电子焊接工艺实习报告

时间:2024.4.21

长安大学

电子焊接工艺实习报告

         实习名称:单片机温度控制装置

学    院:电子与控制工程学院

专业名称:电气工程及其自动化

班    级:2012320401

学    号:201232040117

           姓    名:姜群

           时    间:二〇##年六月十九日

一、实习名称

单片机温度控制装置

二、实习时间

    20##年6月18日至20##年6月20日

三、实习地点

长安大学渭水校区电工电子实验中心开放性实验室

四、实习目的

1.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围

2.认识和使用常用焊接工具、焊料,如电烙铁、焊锡丝、松香等

3.焊接练习并掌握基本的焊接方法

4.判断焊点质量好坏

五、实习要求

1.学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等              

2.学会常用焊接工具的使用,了解焊接材料

3.掌握手工焊接的方法与技巧

4.将元器件正确地放置在印制电路板上,完成单片机温度控制装置的焊接工作

六、元器件工作原理及示意图

① 51最小系统

AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器,采用工业标准的C51内核,在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同,其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化,会聚调整控制,会聚测试图控制,红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等

                                                      

                                                               

       ②RS232串口电路

        ③加热、制冷驱动和指示

        ④测试、设定温度指示

七、实习材料与工具

    电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件

八、实习内容

     1.焊接过程

①准备施焊:首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡,左手拿锡丝处于随时可施焊状态 

②加热焊件:把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体,例如图中导线和接线都要均匀受热

③送入焊丝:被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上 

④移开焊丝:当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝

⑤移开烙铁:当焊料的扩散范围达到要求,即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关,操作时应特别留心仔细体会 

 

              图示为焊接五步法示意图 

2.焊接注意事项

①烙铁的温度要适当:可将烙铁头放到松香上去检验一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜

②焊接的时间要适:从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊

③焊料与焊剂的使用要适量:若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性,若使用的焊剂过多,则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊

④焊接过程中不要触动焊接点:在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线

    ⑤焊接时应注意先低后高的顺序:即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接,即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合,一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚

   3.焊点要求

?良好的导电性

?一定的机械强度

?焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑

④焊点上的焊料要适量

⑤焊点不应该有毛刺、空隙

⑥焊点表面要清洁

九、操作总结

1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝

2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂

3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡

4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点

5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热

6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中

7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作

8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去

9、电烙铁应放在烙铁架上

十、心得体会

这次焊接实习让我了解和熟悉了一定的工程焊接施工知识和操作技能过程中,培养、提高和加强了我的工程实践能力、创新意识和创新能力。对我的工程素质和工程能力的培养起着综合训练的作用,使我不但要掌握各工种的应知应会要求,还要建立起较完整的系统概念,既要要求我实践焊接的基本工艺知识、了解设备原理和工作过程,又要加强实践动手能力的训练,并具有运用所学工艺知识,初步分析解决简单工艺问题的能力。焊工实习培养和锻炼了我,提高了我的整体综合素质,使我不但对焊工实习的重要意义有了更深层次的认识,而且提高了我的实践动手能力,使我更好的理论与实际相结合,巩固了我的所学材料成型的知识。

在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。虽然在实习中会遇到难题,但是从中我学到了很多,使自己的动手能力也有所提高,我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向,增进专业知识的强化。


第二篇:生产实习报告(电子)


生产实习报告电子

生产实习报告

学 院 年级专业 电子信息工程 学生姓名 学 号

完 成 日 期 20xx年 1 月

电子信息工程专业生产实习实习报告

学院:信息与机电工程学院

班级:

时间: 2010.12.20-2011.1.8

地点: 上海四域信息技术有限公司

内容:

1. 认识电子元器件、电子材料

认识电子元器件、电子材料,学会电子工艺实习中常用测试仪器的操作。

2. 焊接训练

介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识;进行焊接训练,熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。

3. 利用protel软件进行电路板的设计

对给定的电路原理图利用protel软件进行绘制,并在此基础上将原理图进行pcb电路板图设计。

4. 电子装置的装配调试

对一完整电子装置或一部分(具有部分完整的功能)进行装配调试,要求整体设计达到最佳工作状态,能成为一个完整的产品

一.常见的电子元气件有: 电阻、电容、电感、电池、在线电阻、信号发生、逻辑笔、二极管、三极管、稳压管、恒流管、单结晶体管、场效应管、功率管、高压硅堆、可控硅、光电开关、霍尔元件、led二极管、数码管、光敏电阻、光电耦合器、光电开关、辉光数码管、led点阵显示器、lcd显示屏、真空器件、变压器、电动机、特种开关、继电器、扬声器、压电陶瓷片、驻极话筒、普通话筒、石英晶体、照明灯具、霓虹灯、仪器表头、运算放大器、磁性元件、热敏元件、力敏元件、气敏元件、压敏元件、线性集成元件、各类经典、电源ic、开关电源ic、cd4000的特性、特种电子模块、等等,通过学习已经基本上可以识别。

二.实习中要解决的问题:(1)学会使用万用表(2)使用protel99se制作电路原理图(3)使用protel99se制作pcb电路板图(4)掌握焊接电路板技巧完成电子装置

(一)关于万用表

使用万用表可以测量以上提到的各种电子器件,可以说真的是用途广泛,并且可以测量以上所有眼见的原理和特性具体细节、并且每类元件都列举了经典的型号进行详细的介绍、比如开关管的in4184、整流管inxxxx、运算放大器的lm324、tl062、icl7650等等,电源ic的78xx、79xx系列,lmxxx系列,等等。

(二)关于protel99s

随着计算机业的发展,从80年代中期计算机应用进入各个领域。在这种背景下,87、88年由美国accel technologies inc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——tango,这个软件 2

包开创了电子设计自动化(eda)的先河。这个软件包现在看来比较简陋,但在当时给电子线路设计带来了设计方法和方式的革命,人们纷纷开始用计算机来设计电子线路,直到今天在国内许多科研单位还在使用这个软件包。

protel99的组成:

原理图设计系统.印刷电路板设计系统.信号模拟仿真系统.可编程逻辑设计系统编辑器.protel99内置.原理图设计系统等几个部分。

原理图设计系统是用于原理图设计的advanced schematic系统。这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器schlib。

protel99内置编辑器这部分包括用于显示、编辑文本的文本编辑器text和用于显示、编辑电子表格的电子表格编辑器spread。

可编程(转载自第一范文网,请保留此标记。)逻辑设计系统是基于cupl的集成于原理图设计系统的pld设计系统。信号模拟仿真系统

信号模拟仿真系统是用于原理图上进行信号模拟仿真的spice 3f5系统。印刷电路板设计系统。

印刷电路板设计系统是用于电路板设计的advanced pcb。这部分包括用于设计电路板的电路板编辑器pcb以及用于修改、生成零件封装的零件封装编辑器pcblib。原理图设计系统是用于原理图设计的advanced schematic系统。这部分包括用于设计原理图的原理图编辑器sch以及用于修改、生成零件的零件库编辑器schlib。

protel99的主要特性如下: (1) protel99系统针对windows nt4/9x作了纯32位代码优化,使得protel99设计系统运行稳定而且高效。(2) smarttool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中。(3) smartdoc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中,用设计管理器来统一管理。设计数据库以.ddb为后缀方式,在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在protel99中新提出来的,以前版本中没有。

(4) smartteam(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地对同一设计进行单独设计,再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中。(5) pcb自动布线规则条件的复合选项极大的方便了布线规则的设计。(6) 用在线规则检查功能支持集成的规则驱动pcb布线。

(7) 继承的pcb自动布线系统最新的使用了人工智能技术,如人工神经网络、模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术,即使对于很复杂的电路板其布线结果也能达到专家级的水平。(8) 对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式,即cluster placer(组群式)和基于统计方式(statistical placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局。(9) protel99新增加了自动布局规则设计功能,placement标签页是在protel99中新增加的,用来设置自动布局规则。(10) 增强的交互式布局和布线模式,包括“push-and-shove”(推挤)。

(11) 电路板信号完整性规则设计和检查功能可以检测出潜在的阻抗匹配、信号传播延时和信号过载等问题。signal integrity标签页也是在protel99中新增加的,用来进行信号完整性的有关规则设计。(12) 零件封装类生成器的引入改进了零件封装的管理功能。(13) 广泛的集成向导功能引导设计人员完成复杂的工作。(14) 原理图到印刷电路板的更新功能加强了sch和pcb之间的联系。(15) 完全支持制版输出和电路板数控加工代码文件生成。(16) 可以通过protel library development center升级广泛的器件库。(17) 可以用标准或者用户自定义模板来生成新的原理图文件。(18) 集成的原理图设计系统收集了超过60000元器件。(19) 通过完整的spice 3f5仿真系统可以在原理图中直接进行信号仿真。(20) 可以选择超过60中工业标准计算机电路板布线模板或者用户可以自己生成一个电路板模板。(21) protel99开放的文档功能使得用户通过api调用方式进行三次开发。(22) 集成的(macro)宏编程功能支持 3

使用client basic编程语言。

(三)关于sch及pcb制图中应该注意的问题

1.原理图常见错误:

(1)erc报告管脚没有接入信号:

a. 创建封装时给管脚定义了i/o属性;

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;

c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。

(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

2.pcb中常见错误:

(1)网络载入时报告node没有找到:

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;

b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pinnumber 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。

(2)打印时总是不能打印到一页纸上:

b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

(3)drc报告网络被分成几个部分:

表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择connectedcopper查找。

另外提醒朋友尽量使用winXX(转载自第一范文网,请保留此标记。), 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的ddb文件,减少文件尺寸和protel僵死的机会。如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

在pcb设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个pcb中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。pcb布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。 必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。

以上问题通过查找相关书籍和网络资源已经基本可以解决,尤其关于pcb的有关说明和资料在网上可以找到很多,但是都是比较粗略的,最好是找一本protel的书籍做参考。

(四)关于焊接中要注意的问题

a在焊接、调接过程中出现的问题

1、无法把握焊锡量,用得过多或过少,部分焊锡溢出焊接点,使整个焊接面不均匀。

2、没有很好掌握焊锡方法,焊点粗糙,有毛刺,达不到光滑圆润的要求。

3、焊接得不够合理,浪费材料。

4、电路短路。

5、接错线。

6焊件表面不清洁;焊接时夹持工具晃动;焊铁头温度过高或过低导致虚焊

b 焊接的技巧或注意事项

焊接是安装电路的基础,我们必须重视他的技巧和注意事项。

4

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