电子焊接工艺实习报告
实习名称：单片机温度控制装置
院（系）：电子与控制工程学院
专 业：建筑电气与智能化
班 级：
学 号：
姓 名：
时 间：二〇##年六月二十六
一、实习名称
单片机温度控制装置
二、实习时间
20##年6月23—6月24日
三、实习地点
长安大学渭水校区电工电子实验中心
四、实习目的及意义
培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识：
（1）常用电子元器件的认识和使用；
（2）掌握电子电路的焊接工艺；
（3）掌握电子电路的调试；
（4）掌握电子电路的故障分析及排除方法；
（5）学习查询资料和编写总结报告。
五、温度控制系统原理分析及示意图
1. 复位电路
原理：电阻给电容充电，电容的电压缓慢上升直到vcc，没到VCC时芯片复位脚近似低电平，于是芯片复位，接近VCC时芯片复位脚近高电平，于是芯片停止复位，复位完成。
复位电路的基本功能是：系统上电时提供复位信号，直至系统电源稳定后，撤销复位信号。为可靠起见，电源稳定后还要经一定的延时才撤销复位信号，以防电源开关或电源插头分-合过程中引起的抖动而影响复位。
原理图如右图所示：
图1. 复位电路原理示意图
2.51最小系统
AC89C52为40脚双列直插封装的8位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。
图 图2. 51最小系统电路图
3.RS232串口电路
图3.RS232串口电路原理图
4.测试、设定温度指示
图4.测试温度显示及设定温度显示原理图
5.加热、制冷驱动和指示
图5.加热、制冷驱动和显示电路原理图
六、实习材料及工具
电烙铁、松香、剪线钳、尖嘴钳、焊锡丝、PCB电路板、芯片、电源、单片机温度控制装置实验相关元器件等。
七、实习内容
（一）了解焊接要求
1.符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点
（1）焊点成内弧形(圆锥形)；
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间；
（4）零件脚外形可见锡的流散性好；
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
2.不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够；
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路；
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内；
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用；
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好；
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
3.合格焊点的要求
(1)良好的导电性；
(2)一定的机械强度；
(3) 焊点上的焊料适量；
(4) 焊点表面要清洁；
(5)焊点不应该有毛刺、空隙；
(6) 焊点表面要具有良好的光泽且表面光滑。
（二）焊接内容
1.焊接准备
烙铁头表面覆盖光亮的焊锡，对于保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁至关重要。焊接前的准备工作主要是对被氧化的烙铁头进行预处理。如果加热前烙铁头表面沾锡均匀，可不用进行预处理。
在烙铁架的小盒内准备好清洁海绵并用水浸湿，准备好助焊用的松香。待电烙铁接通电源片刻后，在烙铁头的温度大约达到松香的熔解温度（约150℃）时，将烙铁头插入松香，让其表面涂覆一层松香，再等片刻，待烙铁头温度达到焊锡的熔解温度（约230℃）时，在烙铁头部（约5~10mm）表面均匀熔化并覆盖一层光亮的锡层。
如果烙铁头氧化严重，上述步骤无法使烙铁头均匀沾锡，则需要将烙铁头的氧化部位在含有焊锡和松香的铜丝编带上反复磨蹭，直到表面的黑色氧化物完全去除。
在焊接过程中，如发现烙铁头沾上焦化的助焊剂或其它黑色残留物时，应随时在清洁海绵上擦拭，除去烙铁头部的残留物。如有必要，可将烙铁头放在清洁海绵上数秒钟，降低其温度后再迅速插入松香，这样可以将烙铁头的氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层。
2.焊接步骤
（1）准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态
（2）加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热
（3）送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上
（4）移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝
（5）移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会
图6.焊接五步法示意图
3.焊丝的供应办法
焊丝的供应应把握3个办法，既供应时刻，方位和数量。
（1）供应时刻：原则上是被焊件升温到达焊料的熔化温度是当即送上焊锡丝。
（2）供应方位：应是在烙铁与被焊件之间并尽量接近焊盘。
（3）供应数量：应看被焊件与焊盘的巨细，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径 的1/3既可。
4.实验操作及要求
按照所给电路图安装好元器件，两人一组，进行焊接，焊接完先用万能表检测电源是否正常，若正常则插上芯片进行检测其温度控制系统能否正常工作，若电源不正常，则检测焊接及元件的极性连接，检查出问题并进行修正，知道电源正常工作为止，然后进行温度控制系统的检测，知道所有控制系统均能正常工作为止。
（三）操作总结及注意事项
1.总体要求
（1）人身安全 将水杯放在没有电源的空桌子上，焊接过程中衣冠整洁，避免易燃物品（如围巾）接触烙铁，烙铁不使用时断电，放在烙铁架上。
（2）焊接时晶振最后焊接，IC芯片插座所有针确保全部露出后再焊接，三极管、电容、LED等、DS18B20等一定要注意接法正确，且管脚离电路板正面有一定的高度，方便测量。
（3）保证焊锡跟焊盘良好接触，虚焊会引起其它部分电路的问题，给故障检查带来极大麻烦。
（4）守时 按时开始和结束。
2.焊接注意事项
1) 焊接时间不宜过久，但要完全熔著，以免造成冷焊。
2) 焊点的表面要平滑、有光泽。
3) 焊电完全冷却前，不可移动。
4) 电烙铁不用时要放置于电烙铁架上，并随时保持电烙铁的清洁。
5) 焊接完毕，要在烙铁头镀上薄层焊锡，避免氧化，并等冷却后再收存。
3.电烙铁使用注意事项
1) 选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2) 助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂
3) 电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4) 焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5) 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6) 焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7) 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8) 集成电路应最后焊接，电烙铁要可能接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9) 电烙铁应放在烙铁架上。
10) 焊接完毕，烙铁头应从新挂上锡，然后在放到烙铁架上。避免烙铁头接触空气产生氧化现象。
八、心得体会
1.对电子技术有了更直接的认识，对放大和整流电路也有了更全面的认识，虽然曾经也焊过电路板，但与这次的相比，无论从原理还是实际操作上来讲那都只能算小儿科。
2.对焊接技术有了更进一步的熟悉，对焊接程序也有了更清晰的认识，也更熟悉了焊接的方法技巧。看着我们的焊点从最初的惨不忍睹到最后的爱不释手真的很有成就感。
3.对问题的分析处理能力有了很大的进步，由于一开始的盲目行动，我们犯了很多低级的错误，比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面，先焊了集成块等等。随着实习的进行，我们深刻体会到了事前分析规划的重要性，相信这是没有进行过这种实践活动的人所体会不到的。
4.对动手能力有很大提高，也认识到了所见和所做的差距，尤其是当我们满头大汗颤颤抖抖地焊集成块时，才知道原来保持抓烙铁的手不抖都是很难的。
5.对电子产品的焊接一定要细心。由于我们一开始就特别注意每个焊点的焊接，确定没有造成虚焊以后进行下一步的焊接，所以我们最后焊好的单片机温度控制系统经过测试没有出现任何问题，这是令我们最高兴的地方，看着自己焊接的成果，很有成就感。
6.对团队合作的意识培养起到了很大的帮助，虽然抓烙铁的是一只手，可是后面有许多个头脑在指挥和支持着，大家一起分析电路图，一起解决我们面前的每一个难题。
这次的焊接实习让我更深刻的认识了电子焊接工艺的奥妙和神秘，此次实习，虽然时间不长，但是培养、提高和加强了我的工程实践能力、创新意识和创新能力，尤其是动手能力，更是有了极大的提高。从刚开始的一无所知，到最后能够自己焊接出一个没有任何原理性错误的单片机温度控制系统，这是一个提高的过程。通过这次电子焊接工艺实习，使我对这门技术以及相关课程更是产生了浓厚的兴趣，这是一门探索性和自主性的学科，我们应该更加主动的去学习和探索，尤其要主动自己的动手能力，为后期的学习甚至是工作奠定深厚的基础。
焊接及成果展示（见下图）
第二篇：已写 电子实习报告
20##年秋.非电类工科专业（本）.电工实习-电子部分.报告提纲
适用范围：机电学院、计算机学院、环境学院、土建学院、数理学院、国际学院
一、电工实习—电子部分项目名称
声光控电子开关的制作与调试。
二、电工实习—电子部分目的及要求
1、掌握常用电子仪表的使用方法，学习认识、测量常用电子元器件。
2、掌握电子器件的安装工艺及焊接技术，学习声光控电子开关电路的工作原理。
3、掌握电路原理图及印制电路板图的读图方法，了解电子电路板的制作过程。
4、掌握声光控电子开关的安装及焊接技术，学习该电路的调试及维修方法。
5、掌握电子操作规范及其安全用电技术规程，学习电子实习报告的书写规范。
三、电工实习—电子部分器材及工具
1、电工实习—电子部分工具
电子实验台、万用表、电烙铁、烙铁架、镊子、小剪刀、小起子。
2、电工实习—电子部分材料
声光控电子开关套件（列出元件表）、电子电路板、包塑铜线、焊锡、松香、灯泡。
四、电工实习—电子部分项目名称及时间安排
五、电工实习—电子部分步骤及内容
1、常用电子仪表的认识与使用
（1）万用表的定义及其用途
定义：万用表是多量程、便携式、多功能电表的简称，它是检测电子元器件的主要仪表，可以用于制作和维修常用电子电器产品，分为指针式万用表和数字式万用表。
用途：万用表可以用来测量阻值、交（直）流电流或是电压，以及三极管的直流放大倍数等。
（2）使用万用表的测量方法：（MF47D型）
ａ. 测电阻：a机械调零。在使用之前，应该先调节指针定位螺丝使电流示数为零，避免不必要的误差。 b选择合适的倍率挡。万用表欧姆挡的刻度线是不均匀的，所以倍率挡的选择应使指针停留在刻度线较稀的部分为宜，且指针越接近刻度尺的中间，读数越准确。一般情况下，应使指针指在刻度尺的1/3~2/3间。 c欧姆调零。测量电阻之前，应将2个表笔短接，同时调节“欧姆（电气）调零旋钮”，使指针刚好指在欧姆刻度线右边的零位。如果指针不能调到零位，说明电池电压不足或仪表内部有问题。并且每换一次倍率挡，都要再次进行欧姆调零，以保证测量准确。 d读数：表头的读数乘以倍率，就是所测电阻的电阻值。
ｂ. 测电流：测量直流电流时，将万用表的一个转换开关置于直流电流挡，另一个转换开关置于50uA到500mA的合适量程上，电流的量程选择和读数方法与电压一样。测量时必须先断开电路，然后按照电流从“+”到“-”的方向，将万用表串联到被测电路中，即电流从红表笔流入，从黑表笔流出。如果误将万用表与负载并联，则因表头的内阻很小，会造成短路烧毁仪表。其读数方法如下： 实际值=指示值×量程/满偏。
ｃ. 测电压：测量电压（或电流）时要选择好量程，如果用小量程去测量大电压，则会有烧表的危险；如果用大量程去测量小电压，那么指针偏转太小，无法读数。量程的选择应尽量使指针偏转到满刻度的2/3左右。如果事先不清楚被测电压的大小时，应先选择最高量程挡，然后逐渐减小到合适的量程。 a交流电压的测量：将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转换开关置于交流电压的合适量程上，万用表两表笔和被测电路或负载并联即可。 b直流电压的测量：将万用表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转换开关置于直流电压的合适量程上，且“+”表笔（红表笔）接到高电位处，“-”表笔（黑表笔）接到低电位处，即让电流从“+”表笔流入，从“-”表笔流出。若表笔接反，表头指针会反方向偏转，容易撞弯指针。
（3）使用万用表的注意事项
ａ. 在测电流、电压时，不能带电换量程 b选择量程时，要先选大的，后选小的，尽量使被测值接近于量程 c测电阻时，不能带电测量。
ｂ. 选择量程时，要先选大的，后选小的，尽量使被测值接近于量程 c测电阻时，不能带电测量。
ｃ. 万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长期不使用 ，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。
2、常用电子元器件的认识与测量
（1）电阻
ａ. 电阻的分类及用途：用于阻碍电流通过的器件，分为光敏电阻和色环电阻。
ｂ. 光敏电阻的特性
ｃ. 色环电阻的读数方法
直测法：直接用万用表测量电阻阻值的方法。
色标法：（四环电阻）带有四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表倍率；第四环代表误差。
对于4色环电阻，其阻值计算方法位：
阻值=（第1色环数值*10+第2色环数值）*第3位色环代表之所乘数
（1）熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆：棕1，红2，橙3，黄4，绿5，蓝6，紫7，灰8，白9，黑0。
（2）当第二环是黑色时，第三环颜色所代表的则是整数。
（3）记住第四环颜色所代表的误差，即：金色为5％；银色为10％；无色为20％。
（2）电容
ａ. 电容的分类及用途：用于储存电荷容量的器件，分为电解电容和瓷片电容。
ｂ. 电解电容的极性判别及质量判别:长引脚为正极，在管体表面便有“—”
用万用表判断电容器质量 视电解电容器容量大小，通常选用万用表的 R×10 、 R×100 、 R×1K 挡进行测试判断。红、黑表笔分别接电容器的负极（每次测试前，需将电容器放电），由表针的偏摆来判断电容器质量。若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆起后逐渐退回到某一位置停位，则说明电容器已经漏电。如果表针摆不起来，说明电容器电解质已经干涸推失去容量。
可用万用表的电阻挡测量其极性。只有电解电容的正极接电源正（电阻挡时的黑表笔），负端接电源负（电阻挡时的红表笔）时，电解电容的漏电流才小（漏电阻大）。反之，则电解电容的漏电流增加（漏电阻减小）。 测量时，先假定某极为“ + ”极，让其与万用表的黑表笔相接，另一电极与万用表的红表笔相接，记下表针停止的刻度（表针靠左阻值大），然后将电容器放电（既两根引线碰一下），两只表笔对调，重新进行测量。两次测量中，表针最后停留的位置靠左（阻值大）的那次，黑表笔接的就是电解电容的正极。 测量时最好选用 R*100 或 R*1K 挡。
ｃ. 瓷片电容的读数方法：“XXX”第一、二个数字是有效数字，第三个数字代表后面添加0的个数。单位默认pF
（3）二极管
ａ. 二极管的内部结构及特性：是由一个PN结构成，具有单向导电性能。
ｂ. 二极管的极性判别及质量判别：
(1)引脚极性判别
观察外壳上的标志一般可看出极性，某一端印有黑环。若无法看出极性，可用模拟万用表或数字万用表检测。具体方法是：将模拟万用表置于R×lk（或R×100）挡，先用红、黑表笔任意测量二极管两端子间的电阻值，然后交换表笔再测量一次，如果二极管是好的，两次测量结果必定出现一大一小。以阻值较小的一次测量为准，模拟万用表黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。
(2)鉴别质量好环
二极管的正、反向电阻差别越大，其性能就越好。如果双向电值都较小，说明二极管质量差，不能使用；如果双向阻值都为无穷大，则说明该二极管已经断路。如双向阻值均为零，说明二极管已被击穿。
用万用表检测的具体方法是：将万用表置于R×lk挡，测量二极管的正反向电阻值。如果测得正向电阻为无穷大，说明二极管的内部断路，若测得的反向电阻接近于零，则表明二极管已经击穿，内部断路或击穿的二极管都不能使用。若测得的正向电阻偏大或反向电阻偏小，则表明二极管质量不高。
（4）可控硅
ａ. 可控硅的内部结构及特性
它是由四层半导体材料组成的，有三个PN结，对外有三个电极〔图2(a）〕：第一层P型半导体引出的电极叫阳极A，第三层P型半导体引出的电极叫控制极G，第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号〔图2(b）〕可以看到，它和二极管一样是一种单方向导电的器件，关键是多了一个控制极G，这就使它具有与二极管完全不同的工作特性。
要使晶闸管导通，一是在它的阳极A与阴极K之间外加正向电压，二是在它的控制极G与阴极K之间输入一个正向触发电压。晶闸管导通后，松开按钮开关，去掉触发电压，仍然维持导通状态。
ｂ. 可控硅的极性判别：鉴别可控硅三个极的方法很简单，根据P-N结的原理，只要用万用表测量一下三个极之间的电阻值就可以。阳极与阴极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上，阳极和控制极之间的正向和反向电阻在几百千欧以上（它们之间有两个P-N结，而且方向相反，因此阳极和控制极正反向都不通）。
（5）驻极体
ａ. 驻极体的内部结构及特性：是由极头、场效应管、二极管等构成，阻值随声音成反比关系。
ｂ. 驻极体的极性判别及质量判别：将万用表拨至R×1kΩ档，黑表笔接任一极，红表笔接另一极。再对调两表笔，比较两次测量结果，阻值较小时，黑表笔接的是源极，红表笔接的是漏极。
在上面的测量中，驻极体话筒正常测得的电阻值应该是一大一小。如果正、反向电阻值均为∞，则说明被测话筒内部的场效应管已经开路；如果正、反向电阻值均接近或等于0Ω，则说明被测话筒内部的场效应管已被击穿或发生了短路；如果正、反向电阻值相等，则说明被测话筒内部场效应管栅极G与源极S之间的晶体二极管已经开路。由于驻极体话筒是一次性压封而成，所以内部发生故障时一般不能维修，弃旧换新即可。
（6）集成芯片
ａ. 集成芯片4011的名称及内部结构图
？？？图5
ｂ. 与非门的定义：与非门是数字电子技术的一种基本逻辑电路，是与门和非门的叠加，有两个或两个以上输入和一个输出。
逻辑图：
逻辑表达式：
真值表：
六、声光控开关的原理图及工作原理
1、声光控开关的原理图（画啊···）
2、声光控开关的工作原理
灯光声控开关是一种自动开关，通常安装在公寓的楼道或走廊上，当夜间有人走动时，开关自动接通1～2分钟，又会自动熄灭，所以它对节电有显著的效果。全部电路装在一块电路板上，并与灯头插座成为一体，十分方便。
电路原理图分为控制电路和主电路，其中主电路由灯和整流桥组成。当交流正弦波正半轴时，a点“＋”经D1到A极，b点“—”经D3到K极。当交流正弦波负半轴时，a点“—”经D4到K极，b点“＋”经D3到A极。也就是说当交流电压输入时，A、K两极始终存在一个正向电压。
控制工作过程：电路主要部分Na～Nd是一块由四个2端口输入与非门组成集成芯片。
①白天有光，CD4011,其中Nc，Nd组成单触态电路。RG电阻减小，1、2点电位降为0，点3输出高电平1，即Nb输出高电平，则点B为高电平1，点11为低电平0，即Nc输出低电平，则G极为“0”，SCR不通，灯不亮，即话筒输入信号不起作用。
②晚上无光，RG电阻上升，点1、2电位为“1”，点3为0，Nd不起作用，整个电路中由BM控制。
③晚上有声，BM受到外界声音激励后，BM电阻下降，C点电位降为“0”，由于C2放电，点8、9为“1”，点10为“0”，即信号通过Na放大，然后去触发单稳态电路，则点B为0，点11为1，即Nc输出高电平。则G极为1，SCR导通，灯亮，此时C3充电，充到一定数值时开始放电，放电完毕，灯灭。
七、电路原理图及印刷电路板的读图
1、声光控开关的印刷电路板图（剪贴···）
2、电路原理图及印刷电路板的读图方法
八、安装工艺及焊接技术
1、安装工艺
常用元器件的安装方法：安装时应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元器件后特殊元件的基本原则。
（1）卧式安装。要求将元器件水平地紧贴印制电路板进行安装。优点是稳定性好，比较牢固，受振动时不易脱落。
（2）立式安装。优点是安装密度大，占用印制电路板面积小，拆卸方便。
（3）双列直插式集成电路（DIP）的安装。
2、焊接技术
送锡焊接法：
（1）加热。烙铁头同时加热被焊接面（焊盘）和元器件的引线，时间大约为1～2秒钟，被焊物必须放稳或夹牢。
（2）送丝。焊接面和元器件被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁头对面接触被焊接的引线（不是放在烙铁头上），时间大约1～2秒钟，被焊物必须放稳。
（3）移开。当焊锡丝熔化并浸润焊盘和引线时，焊锡丝和电烙铁同时左右旋转45°移开。焊锡凝固阶段，被焊物不可晃动。
九、通电调试及故障维修
1、通电调试结果
当声光控电子开关接通220V的交流电时，白天有光的情况下灯不亮，只有在晚上无光有声音的情况下灯才会亮起来，并且灯亮一段时间后会自动熄灭，等待下一个声音的激励。
2、故障维修方法
（1）检查所有电子元器件质量的好坏，判别是否有名称、型号、数值、极性漏装、装错、装反的情况发生并加以改正。
（2）检查印刷电路板上所有的焊点是否有漏焊、连焊、虚焊、假焊的情况发生并加以改正。
十、安全用电,操作规程及注意事项
1、安全用电常识
（1）严格执行规章制度。
（2）正确安装用电设备。
（3）确保用电器的保颜工作。
（4）电气设备停止使用时应切断电源。
2、操作规程及注意事项
（1）电子元器件在其安装之前必须进行测量。
（2）按照印刷电路图应当正确安装电子元器件，特别注意极性千万不可装反。
（3）学会正确使用电烙铁及烙铁架，注意焊接时间应当控制3～4S之内，焊接时不要抖动。
（4）焊接完毕应用万用表检测其焊点，看有无松动、虚焊的现象发生。
十一、电工实习—电子部分小结
（注意不能低于150个字）
参考教材：1、《电工电子实习电子部分教程》.湖北理工电气学院自编
2、《电子实习》.中国电力出版社.朱国兴
3、《电子技能与训练》.高等教育出版社.胡宴如