前言：

任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的可靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识，学校组织安排了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

通过本次电子工艺实习，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终，我成功地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板，心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间，我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！

1、 实习目的

    1、学习电子产品的生产工艺过程，认识和理解电子工艺的基本内容，掌握基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作能力，初步树立起电子工程意识。

2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用万用表。

3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

2、 实习要求

1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

3、实习内容

电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

4、实习器材及介绍

1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

5、实习步骤

5.1 插接式焊接（THT）

操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

　　完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊

操作步骤：将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。

在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

 整板系统测试主要有以下几步：

(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度值（测温范围0-99.9℃），同时静态数码管显示“℃”。

(7) 蜂鸣器音乐演奏检测。复位单片机，按K6，蜂鸣器发出“滴”声，500毫秒后蜂鸣器循环演奏中国传统乐曲《世上只有妈妈好》。

(8) AD/DA检测。关断流水灯和静态数码管拨码开关。按K7，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管显示000-255（AD/DA为8位，最大为255），用平口螺丝刀调节R42，显示器数字随之变化，D13贴片LED亮度也会随之变化。

(9) EEPROM检测。复位单片机，按K8，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管显示0000，K1为“保存”，K2为“读取”，K3为“加”，K4为“减”。通过K3和K4调整数字后，按K1保存。数据将存入EEPROM芯片-24C02中，再次上电的时候，按K2就可以直接显示出上次保存的值。

(10) 1602液晶检测。断电，安装好1602液晶屏，按下电源开关。复位单片机，按K9，蜂鸣器发出“滴”声，1602液晶屏显示字符。

(11) 实时时钟检测。复位单片机，按K10，蜂鸣器发出“滴”声，1602液晶屏显示2000/01/01,12:00:00,并开始走表。

(12) 12864液晶检测。断电，安装好12864液晶屏，按下电源开关。复位单片机，按K11，蜂鸣器发出“滴”声，12864液晶屏显示字符

焊接完学习板后，我开始测试相应功能，通过烧入程序，我发现出数码管小数点不能正常显示，通过查看开发板原理图，找到对应部分，图片如下：

按照原理图，当正常显示的时候，小数点对应电阻右端为高电平，左边为低电平。但用万用表测电阻两端电压显示为零，由此判断此处焊接有问题。利用电烙铁热熔后重新焊接，再进行测试发现小数点可正常显示，说明调试成功。至此，一块完整、功能齐全的单片机学习板已完美出炉。

6、最终成果

7、心得体会

电工工艺实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标和掌握理论知识是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

在此次为期两周的电子工艺实习中，我从理论知识入手，首先了解手工焊接的方法、步骤和操作技巧，然后利用一天时间锻炼焊接操作，焊满老师发的万能板，焊接的过程也是手法不断娴熟的过程。刚开始焊接的时候，由于以前没有焊接经验，我焊接的外观不好，且焊接形状不饱满，不呈锥形。持续不断的焊接即为量变到质变的过程，慢慢地我的焊接就有了很大改观，形状慢慢地呈现锥形，底部也越来越饱满。然后进入贴片阶段，贴片对我来说没有什么难度，根据原理图只需细心地将对应器件或芯片贴到PCB板的对应位置，再放入载流焊仪器中完成焊接。当焊接完成后通过仔细观察，我发现有一个电阻发生了偏移，且一芯片管脚存在粘连，这些细节的修复需仔细耐心，我用电烙铁慢慢热熔电阻，利用镊子小心摆正，然后用电烙铁将芯片管脚间的焊锡热熔，解决了学习板的修复问题。下面就进入了其余器件的手工焊接，此过程主要基于前期的锻炼，只有前面的锻炼使手法娴熟了，该过程的焊接才可以如鱼得水，经过半天的时间我就成功地完成了焊接任务，剩下的就只有系统调试了。调试是一个可以学很多东西的环节，由于以前自学过单片机，通过程序测试我更进一步的学习了学习板的工作原理，掌握了很多东西。

通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。 本次实习既锻炼了我的动手能力，更留下了一段美好的回忆，让我学习了很多东西，对以后的学习和工作都会起到非常重要的作用。

第二篇：电子工艺实习报告

西北农林科技大学信息工程学院

电子工艺实习报告

题 目： HX 108-2 七管半导体 收音机的组装

学 号 姓 名 专业班级 指导教师 实践日期

目 录

一、实习目的与要求 ................................................................................................................ 3

二、实习任务 ............................................................................................................................ 3

三、实习日志 ............................................................................................................................ 5

四、实习总结 ............................................................................................................................ 6

2

一、实习目的与要求

正文实习目的：通过收音机组装实习，使学生掌握基本的焊接技术，学会元器件识别、测试和安装的方法，掌握万用表的使用方法，掌握超外差收音机的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图，学会电子设备的整机装配、调试方法等，从而锻炼和提高学生的动手能力，巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。

具体要求有：

1. 元器件装配要求

为保证装配到线路板上的元件质量，要求严格按照下列步骤装配每一个元件：

第一， 用万用表测试元件并记录测试结果。具体测试方法见有关元器件的说明。

第二， 观察元件引线，如表面有氧化，清除氧化层。

第三， 元件引线镀锡。

第四， 结合原理图与印刷图插接元器件。

第五， 检查插接的元器件；

第六， 焊接元器件。

2. 测试记录要求

为了使大家真正掌握元器件的测量方法，掌握万用表的使用，保证装配元件的质量，测试记录必须包含下列内容：

1.测试日期

2.测试人姓名

3.测试结果

1) 元器件的电路中的编号

2) 元器件的类型

3) 用万用表测量的具体方法

4) 测量结果（标称值、实测值）

电阻：色码、实测值

电容：容量、极间电阻、电解电容的极性

电感、中周、本振、变压器：初次级电阻

二极管：方向、极间正反向电阻

三极管：类型、放大倍数、各极间正反向电阻

二、实习任务

（1）焊接技术

1) 焊接常用的工具和材料

1. 电烙铁

2. 焊料

3. 助焊剂

4. 吸锡器

2) 焊接

1. 清除焊接部位的氧化层

2. 元件镀锡

3

3. 焊接

3) 拆换元件

从电路板拆卸元件时，可将烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。也可使用吸锡器，将元件管脚上的焊锡全部吸掉。

当直接使用电烙铁熔掉焊锡来拆卸元件时，很容易因烙铁接触太久而烧坏元件或造成元件性能下降。为此，常用的方法是在加温的时就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记用力要适当，否则会将管脚拉断。

4) 连接结点

在电路板得设计中，为调试方便，事先预留有一些断点，当整个安装完成后就需要逐个将这些断点连接起来。

连接连个断点的方法是，先给其中一个焊点镀锡，在通过加焊锡，与另一个焊点连接。如果有些断点的距离较大，用焊锡直接连通不易，就可用剪下的元件引脚线焊接在两个断点处来连接

5) 焊接中的安全问题

? 当焊接完成时，应立即将电烙铁放在烙铁架上，不能放在其它地方，防止烫坏

桌面或其他物品

? 绝不能手拿烙铁取物，这样极容易造成人体的烫伤

? 焊接时，如果烙铁漏电，应立即停止使用

? 用点过程中如果出现意外，应立即切断电源，并通知指导教师进行处理

6) 焊接要点总结

? 为防虚焊和脱焊，焊前先除氧化层并镀锡

? 焊点形状应为锥体，侧看为三角形，锡量应适中

? 焊接应防止高温损坏元件，焊接时间应在3秒内完成

? 焊锡末凝固时的元件不能有松动，否则容易脱焊

? 焊接时，焊锡冷却凝固时不能用口吹气，否则焊点不光亮

? 焊锡应选用较细的、熔点低、带松香夹芯的焊锡丝

（2）元器件识别与测试

1) 电阻

电阻编号 电阻色环 标称值 实测值

R1 棕绿黄 150kΩ 152.89kΩ

R2 红红红 2.2kΩ 2.164kΩ

R3 棕黑棕 100Ω 100.56Ω

R4 红黑橙 20kΩ 19.41kΩ

R5 棕绿棕 150Ω 146.5Ω

R6 兰红橙 62kΩ 58.42kΩ

R7 绿棕黑 51Ω 50.21Ω

R8 棕黑红 1kΩ 976.9Ω

R9 兰灰棕 680Ω 666.9Ω

R10 绿棕橙 51kΩ 50.31kΩ

R11 棕黑红 1kΩ 902.5Ω

R12 红红棕 220Ω 221.6Ω

R13 红黄橙 24kΩ 21.53kΩ

2) 电容

4

电容标号 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 C10 C11 C12 C13 C14 C15

3) 中周

中周标号 振荡线圈（红） 中周（黄） 中周（白） 中周（黑）

4) 三极管

三极管标号

V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7

电容规格 双联CBN223P 元片电容223P 元片电容103P 电解电容4.7uF 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 电解电容4.7uF 元片电容223P 元片电容223P 元片电容223P 电解电容100uF 电解电容100uF 实测容量

20.12nF 13.13nF 4.7uF 13.69 nF 12.08 nF 10.95 nF 12.07 nF 11.47 nF 4.7uF 10.63 nF 10.47 nF 11.41 nF 100.1uF 101.3uF

R12 0.44Ω 3.93Ω 4.28Ω 4.92Ω R13 4.31Ω 5.74Ω 6.18Ω 6.67Ω R45 0.54Ω 0.50Ω 0.61Ω 1.20Ω

三极管放大倍数

117.5 114.6 96.6 93.2 182.4 180.1 172.1

三、实习日志

周一：这是实习的第一天，今天的实习主要是对焊接技术的学习。焊接技术是保证电子产品的质量的关键所在。在早上的大部分时间都是老师在给我们讲述焊接技术的注意事项与操作，之后的时间则是我们自己的操作。在操作过程中遇到的问题都能够在老师的帮助下改进。

周二：今天是实习的第二天，今天老师给我们教授了元器件的识别和测试方法以及简单的介绍了一些收音机的工作原理和几个元器件。在元器件的识别中主要由电阻的色环标注法、电容的好坏的判别等，在今天的实习中，我们除了要继续熟练焊接的同时还要对几个元器件的测量和记录，其中包括三极管、电阻、电容。

5

周三：今天是实习的第三天，早上我们分析了一、二级中放的工作原理及各元件的作用，测试了其中各元件的数据。下午的时候我们分析了检波、前置放大与低放电路的工作原理以及各元件的作用，测试了电路各元件并记录测试结果。焊接该部分电路的元件。

周四：今天是实习的第四天，早上的时候我们分析了功放电路的工作原理、各元件的作用，测试各元件并记录测试结果。焊接该部分电路的元件。下午的时候我们有讲述了收音机的最后一个方面：断点。在对断点进行检测和焊接之后我们的收音机的组装基本完成，并可以收音了，很高兴。

周五：今天是实习的最后一天，早上的时候我们进行了整机的调试和检修，老师也对我们每一个人进行了实习最终检查。下午的时候我们完成了最终的实习总结报告。

四、实习总结

（1）实习收获与体会

通过这一周的学习我再一次的巩固了焊接技术，学会了如何识别常见的电子元器件的好坏和对电路板的一个初步认识，并对电子工艺的理论有了初步的了解。

经过这次的实习不仅是对在课堂上学习知识的一个巩固，还对我们的动手能力有了一定的提高，在每一步的完成后特别是在最后一天收音机的组装成功并发声是对我们的一个很大的鼓励，我感觉这样的学习方式真正做到了理论联系实际。总的来说，经过这次的实习使我对学习这门课有了一个改观，之前感觉这门课好像一无是处，然而现在看来这项技术也是一项可以带给我们惊喜和知识，更重要的是给我们带来了生活所需的技巧。

（2）存在的问题与建议

对这次的实习整体而言还是挺满意的，每一天都有新的知识进行学习并且也有充足的时间对这些知识进行消化和体会。如果说还有什么不足的话，对我个人而言就是时间的安排上，在实习之前的一周我们还处于高度的紧张复习考试之中之后又要进行实习，并且在之后的一周我们也还有考试要进行，感觉时间太紧、太累，希望以后的实习时间的安排上能轻松点。

6