店面问题总结

1. 对于本月重点工作盘点，有些店面未按照店长给予的盘点计划去盘，在抽盘时，根据店长给的计划表，有的能对上，有的不能对上，导致整个盘点有些乱，最后有些商品还是没盘清。

2. 有的店面盘点后，在系统里调库后没有打印出调整表与盘点表对应。

3. 针对于有差异的商品，盘点后，店里应安排店助或者组长去核盘。

4. 前台需要保持整洁、不乱。

5. 最近辞职的人员较多，为什么留不住人，原因？

6. 三林店丢失9桶生命阳光的牛初乳，未查出原因，对于这件事应怎样解决？

7. 针对于三林店，现阶段应加大人员和商品管理。

8. 从盘点的细节上看，窜码的现象较多。

9. 建议：对于各个管辖区域内的两名导购可以备用一个笔记本作为交接本，可以记载所管辖区域内的销售、商品活动、货品位置摆放等。这样对于第二天上班的对班工作起来更有效率。

10.建议：站在门口的门迎可以在顾客购买完商品出门时，可以查看一下顾客的#4@p或购物袋，这样可以避免货品丢失或不明现象。借鉴于大润发。

11.人员管理，在纪律上应该严格要求规范，按照我们的导购仪容仪表和纪律规范去做，不然没有规矩不成方圆，严禁扎堆聊天。

12.在收银时，顾客选择赠品和代金卷上，应按照公司的规定去赠送，严格把关控制，不能顾客说送什么就送什么，应根据成本和利益关系去酌情赠送。

第二篇：界面问题总结

Cu/Diamond界面问题总结（不仅仅是界面问题）

一、复合材料热导率（导热性）影响的因素：

1.界面热阻（单位面积的界面热阻和界面数）

2.致密度

解决措施：

1.如何降低界面热阻，主要从两个方面：

?提高界面结合力：

(i)从基体方面考虑：在基体Cu中添加活性元素（Cu与某些元素能够形成共晶合金，如B、Si、C等，要求：1.元素要能够与碳以强键结合形成碳化物。2.在基体Cu中的分散性好。） 缺点：元素的添加会降低基体金属本身的热物理性能，且不能实现两相界面形貌和成分的直接控制，无法更进一步提升复合材料的热物理性能。）

(ii)从增强体方面考虑：金刚石颗粒表面改性

存在的问题：室温下金刚石的热导率虽然高，但高温下的热稳定性差，且易石墨化，金刚石表面会出现裂纹等缺陷；金刚石与一般金属和合金之间有很高的界面能，使金刚石不能被金属和合金润湿，亲和力很差。

方法：金刚石表面金属化，使金刚石具有金属和类金属的性能。

表面化学镀（如盐基型胶体钯活性液的一步活化法镀铜）

复合化学镀：Cu-Ni-P、Ni-Cr-P、Ni-W-P等金刚石镀层（研究并不是很多） 化学镀+滚镀：可以节约资源和提高镀层质量（对导热性的影响有待研究）

优点：镀层在二者之间起结合桥的作用，提高金属对金刚石的粘结能力；金刚石内部缺陷如微裂纹、微小孔洞可通过充填碳化物膜得到弥补，提高金刚石本身导热能力；在复合材料高温烧结时，镀层可以隔离保护金刚石，防止发生石墨化、氧化及其他化学反应。 镀层材料选择的要求：

（1）.是较强的的碳化物形成元素，可在一定条件下与金属表面发生反应来提高与金刚石的结合力

（2）.在Cu基体中具有一定的溶解度，可通过扩散来实现其与金属的良好结合，但溶解度不宜过高，以防止基体热导率的恶化

（3）.镀层本身和其碳化物应具有较高的热导率，避免引入较高的界面热阻 存在的问题：

以镀Cr为例，由外向里分别是Cu、Cu-Cr固溶体层、Cr、Cr7C3、金刚石。其中Cu-Cr固溶体层和Cr7C3较薄。Cr层的加入虽然提高了金刚石和基体Cu的界面结合强度，但是却阻碍了金刚石与铜的直接接触；另外，Cr层的热导率非常低，仅为93.7W/(m.k)，大大增加了复合材料的界面热阻，界面热阻对复合材料的影响依然是主要因素。还有，两个中间层的热导率相比于铜和金刚石也不是很高。也就是如何选择合适的金属使得增强界面结合力的同时，其本身也具有较高的导热率？（应该控制涂覆层的厚度，尽量的薄）

(iii)镀铜层厚度对导热性能的影响：

Cu/金刚石界面是一个结合较差的界面，必然对复合材料的导热性能产生不良的影响，因此随着镀铜层厚度的增加，复合材料的热导率逐渐下降；同时Cu与金刚石的热膨胀系数存在较大的差异，在烧结和冷却过程中易产生应力。当膜层较薄时，这种应力易于通过膜层释放和传递，对膜层的破坏较小；而随着膜层增厚，产生的应力必然难于释放和传递，从而对膜层造成的破坏很大。因此，随着镀铜层厚度的增加，复合材料的热导性下降。 同理，采用其他金属作为镀层时，也应该使镀层的厚度尽量减小。

?减少界面数量（复合材料的界面热阻为单位界面热阻与界面数的乘积）：

(i).采用并联模型

(ii).增大金刚石颗粒粒径，降低比表面积，减少界面数量。（但热导率随着金刚石粒径的增加而逐渐趋于平缓）（在考虑复合材料的致密度和界面热阻时，复合材料的热导率随着金刚石体积分数和粒径的增加，均呈先增加后减小的趋势，中间有个极值，不同实验条件下可能会得到不同的结论，有的实验中，复合材料的热导率是随着金刚石体积分数的增加而降低）

2.致密度

?影响因素：烧结温度和金刚石颗粒的体积分数

?原因：当温度达到某一温度时，致密度最高。当温度低于该烧结温度时，烧结驱动力不足，致使Cu/金刚石复合材料的致密度下降，热导率降低；当烧结温度高于该温度时，由于铜和金刚石的热膨胀性能相差较大，冷却过程中铜和金刚石颗粒容易在界面处分离，致使金刚石/铜复合材料的致密度降低和热导率降低。随着金刚石颗粒体积分数的增加，铜不能充分填充金刚石颗粒间的孔隙，降低了金刚石/铜复合材料的致密度，致使热导率现增加后降低。

二、热扩散性

1.基体与增强体要有相近的热膨胀系数

2.产品结构的设计

三、金刚石/铜复合材料的制备方法

1.高温高压法

2.放电等离子烧结

3.传统的粉末冶金法———冷压－ 烧结法

4.热压法

5.液相浸渗法

四、问题：实验中如何控制金刚石颗粒粒径和镀层的厚度？如何设计合理的产品结构以及粒径大小的选择、体积分数的选择、镀层金属的选择和采用哪种镀金属的方法？是采用复合化学镀还是表面化学镀呢？尽管我们从前人的实验中找到相应制备的方法，但是热导率的提高并没达到理想的效果。如果制备铜/金刚石复合材料采用金刚石表面改性金属化的方法，并通过实验找到合适的烧结温度、粒径大小、镀层金属以及金刚石的体积分数，应该可以从一定程度上提高该复合材料的热导率。