重邮便携式电装实习报告

时间:2024.3.31

         先进制造技术工程实训中心

一、实训目的

电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。该课程是为更好地学习后续课程,特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能,为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。

通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识,掌握基本电子装配工艺知识和技能;培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。

本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。本课程从基础实践入手,要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试,实现如下实训目标:

1.认识和学会使用常用电子元器件。

2.了解电子产品生产的一般工艺过程。

3.掌握印刷电路板设计的基本方法。

4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。

5.掌握电路板的基本焊接方法。

6.掌握SMT贴装、焊接、返修、检测的基本技能

7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。

二、实训内容及实验步骤

1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。

2.常用电子元器件的识别

其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件(二极管、三极管、场效应管)、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器(常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振)等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。

3.常用电子测试仪器的使用

包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。

4.原理图及PCB板的绘制

包含对Protel 99SE软件的介绍,原理图的设计和仿真,PCB板的设计;PCB设计的一般原则,设计中应注意的问题和抗干扰措施;PCB制版工艺,PCB发展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程;元器件的封装形式,protel元器件封装库的总结。

5.PCB制版工艺

包含对PCB制版工艺的介绍,物理制版、化学制版流程,单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤,典型制版设备介绍。

6.SMT工艺流程

典型的SMT工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。

7.元器件焊装的基本方法

包含元器件手工焊接的基本原理、技术和步骤;SMT流程,SMT生产中的静电防护技术;常用元器件和PCB板的装配工艺。

电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法,本实训采用化学方法生产双面电路板,其生产流程为:

⑴裁板,⑵打孔,⑶刷板,⑷孔金属化,⑸出片,⑹涂曝光油墨,⑺烘干,⑻加正片曝光,⑼显影,⑽镀铅,⑾脱膜,⑿碱性腐蚀,⒀褪铅,⒁涂阻焊油墨,⒂烘干,⒃加焊盘片曝光,⒄显影,⒅镀锡,⒆做字符丝网,⒇涂字符油墨,(21)烘干。

电路板做好后经检验若没有质量问题就可以进行元器件的焊装,本实训对于贴片(SMT)元件,采用自动焊接。采用回流焊工艺的SMT焊接流程为:

焊膏印刷 → 贴片 →  回流焊接

对于插件,采用手工焊接,手工焊接最常用的工具是电烙铁。一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了,功率过大容易烧坏元件,因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。

线路焊接时,时间不能太长也不能太短,时间过长也容易损坏,而时间太短焊锡则不能充分融化,造成焊点不光滑不牢固,还可能产生虚焊,一般来说最恰当的时间必须在1.5s~4s内完成。

三、原理说明,必须有详尽的原理图(器件参数,型号等)和PCB

依据IEEE 802.3协议,集线器功能是随机选出某一端口的设备,并让它独占全部带宽,与集线器的上联设备(交换机、路由器或服务器等)进行通信。

在计算机网络中,以太网是非常典型的广播式共享局域网,所以集线器的基本工作原理是广播(Broadcast)技术。在集线器传输过程中,无论从哪一个端口收到一个数据包时,都将此数据包广播到其他端口。而集线器不具有寻址功能,所以它并不记忆每个端口所连接网卡的MAC地址。

当集线器将数据包以广播方式发出时,连接在集线器端口上的网卡将判断这个包是否是发送给自己的,如果是,则根据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作,如果不是则丢掉。集线器对数据包中的内容不进行处理,它只负责将从一个端口上收到的数据广播到所有其他端口。

1.通信电路

它以TC3097-8芯片为核心。其电路图如图5-2所示。高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发控制器TC3097-8加上一些外围电路来实现。TC3097-8是多端口的10Base-T以太网帧转发控制器,它符合IEEE802.3规范,包含有9个网络连接口,其中一个是AUI端口(提供最大50m的AUI驱动能力),其它8个是TP端口(提供最大100m的TP驱动能力)。本产品只用到其中两个TP端口,由于TC3097-8集成度比较高,许多功能如编码、译码等功能都由芯片内部硬件来实现,所以外围电路比较简单。

TC3097-8具有以下一些主要特点:

⑴ 片内集成的弹性缓冲区、曼彻斯特编码器与译码器;

⑵ 每个端口具有独立的状态机;

⑶ 片内集成有对应于每个端口数据通信状态及冲突指示的LED驱动电路;

⑷ 集成的复位电路;

⑸ 集成的链路测试使能/失效功能,符合IEEE802.3规范;

⑹ 低的功率消耗,小于900mW;

⑺ CMOS器件,+5V的工作电源。

2.电压调理电路

图5-3电压调理电路

如图5-3所示,电压调理电路主要由一些电容、电阻、二极管、三极管等组成的一模拟电路,它主要实现一个滤波稳压的作用。上图供电调理电路中,F7为PTC自恢复保险丝,提供过电流及过热保护功能,串接在电路中,它的优点是异常大电流出现后可自动恢复,不需要人工复原或更换;F15是压敏电阻,并联在电路中,起过压保护、浪涌吸收及漏电保护等作用,在这里F15也可以用一个参数相近的瞬态电压抑制器(TVS)来替代。

3.网络隔离电路

图5-4  网络隔离电路

电路图如图5-4所示,网络隔离电路主要由HR612040和几个简单的电容电阻构成,一个HR612040可以隔离两路RJ-45的通信通道,隔断信号中的直流分量,保护DTE不受潜在危险电压的损害,也起到防雷感应保护的作用。由于便携式单口集线器只用到了两个TP端口,所以只需要一个HR612040就能实现功能。

(一)原理图

四、安装调试结果的对比说明及其解释

产品的调试与测试主要分两个环节,一就是软件的调试与测试;二就是硬件的调试与测试,由于单口集线器不需要软件平台来支持,所以在这里,就简要的对硬件的调试与测试作个介绍。硬件测试一般包括以下几个步骤:焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测。

便携式单口集线器的主要功能包括两个,(1)提供稳定的+24V电压;(2)保持实时的数据通信。在这里,就搭建应用平台来对其功能进行测试,平台搭建为便携式单口集线器与温湿度传感器、通信卡等受电设备。

便携式单口集线器的焊点测试、局部功能测试、整机功能测试、系统功能测试、例行试验测试、破坏性抽测、技术指标抽测等测试都在PCB板制成后由专门的测试仪器进行测试,当我们取到PCB板后,这些测试都已经完成,从便携式单口集线器的功能来看,需要学生手工来测试的就是两个方面:(1)线路测试;(2)电压测试。下面就这两个测试,具体的说一下操作步骤:

(1)线路测试

在线路测试中,主要就是测试焊接完成的电路板线路是否短路,焊盘与引脚是否已经连接。这个测试很简单,借助万用表来进行测试,测试方法就是:把万用表调到测试二极管区,利用两表笔分别与要测试线路的起始点和终点相接触,如果存在短路或连接正常,万用表会发出提示音。

(2)电压测试

在一个设计中,电压是很关键的一部分,电压的稳定与否直接影响着整个设计能否正常运行。在这个设计中,包括了两个电压,一就是24V电压,二就是5V电压,在电压测试这一块主要就是对这两个电压进行测试。

测试工具:万用表或是示波器

测试方法:在一般的万用表中,有两根表笔,一红一黑,红色表笔代表正,黑色表笔代表负,在测试过程中,首先把万用表调到测试直流电压区,为了保证测量的精确度,测试24V电压时,万用表上电压打到200V挡,测5V时,打到20V挡,然后把红色表笔与电源脚相接,黑色表笔与地相接,在PCB板的左上脚,设置了三个测试点:24V,5V, GND。通过测试这三点就基本完成了整个电源部分的测试。当使用示波器时刻,测试方法基本一样,示波器测试结果比万用表更加的精确,它能用波形来显示输出电压是否稳定。

五、对结果的讨论

在本设计的调试中,不要就是调试通信是否正常,在调试中必须借助其它设备,一端与EPA产品相连,一端与电脑相连,当通信正常是,网口信号等会显示,并不停的闪烁,证明已经有数据报文在传递。通信正常。

六、实训心得

持续一周的电装实习马上就要降下帷幕了,在这段时间了我收获不少,实习老师的细心指导和深入浅出的讲解让我受益匪浅。

这一次电装实习让我对电路板设计、制作、调试、维护过程及相关知识有了一个大概的了解。第一天我们上的理论课,使我们对这次的实习有了个大概的了解,对在实习的过程和一些注意事项作了解说明;接着开始设计电路,在软件上作出电路原理图,由于在上个学期学过了DXP 2004再加上老师在操作前的讲解,这个步骤难不到我们,不用多久我们就完成了电路图;第二天我们经过老师的讲解和老师的亲身示范,让我们清楚的看到了一个铜板如如何制作成电路的。第三和第四天我们是在SMT试验室中度过,在里面掌握了在PCB板上如何放置电子器件的方法和测试电路是否合格的步骤。最后要做的就是在电路是焊剩余的电子器件,在这个过程中,由于操作不是很熟练,经常会放过多的锡丝导到两个点间连在一起。在焊接时还要注意元件的摆放方向,按照PCB板放好元件的方向,否则,再拆下来会浪费时间和精力。焊完了元器件之后就是调试,调试看电路板能否正常工作。看着自已亲手做出来的作口,心里有一种说不出的兴奋。

通过这次电装实习,我学到了很多在课堂上学不到的东西,知道在制板,放元件,焊板和调试过程要注意的事项,该怎样去弄等,更多的是提高了我们的动手能力,锻炼了我们分工合作的精神。这次实习提高了我们的认识,做到了理论和实践相结合,把学到的知识付之于实践中,加深了对理论知识的认识。


第二篇:收音机电装实习报告


班级:电信姓名:郝云龙

学号:

1 收音机电装实习报告

目录

一摘要 .............................................................................................................................................. 3

二收音机的工作原理 ....................................................................................................................... 3

2.1原理图 ................................................................................................................................. 3

2.2迪声牌DS05-11收音机原理: ........................................................................................ 3

2.3电路板中各元器件的作用 ................................................................................................. 4

(1)电阻 ......................................................................................................................... 4

(2)电解电容和瓷片电容: ......................................................................................... 4

(3)中频变压器(中周): ........................................................................................... 4

(4)磁棒线圈: ............................................................................................................. 4

(5)耳机插座 ................................................................................................................. 4

(6)发光二极管和喇叭: ............................................................................................. 4

(7)四联电容 ................................................................................................................. 5

2.4元件清单 ............................................................................................................................. 5

三1119管脚图 ................................................................................................................................. 6

一UTC CXA1191的DATASHEET中管脚图 ....................................................................... 6

二典型电路接法 ....................................................................................................................... 6

四各模块功能 ................................................................................................................................... 7

4.1、调谐(即选台)与变频 .................................................................................................. 7

4.2、中频放大与检波 .............................................................................................................. 7

4.3、低频放大与功率放大 ...................................................................................................... 7

4.4、电源及其他电路 .............................................................................................................. 8

五整机调试及日后的维修 ............................................................................................................... 8

5.1、收音机的基本调试: ...................................................................................................... 8

5.2、中周调整: ...................................................................................................................... 8

5.3、中频频率调整: .............................................................................................................. 9

5.4、统调: .............................................................................................................................. 9

六PCB制作 ................................................................................................................................... 10

6.1PCB图 ............................................................................................................................... 10

6.2PCB常用封装 ................................................................................................................... 10

6.3PCB制作流程 ................................................................................................................... 11

七总结及改进意见 ......................................................................................................................... 12

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一摘要

目前使用的基本上都是超外差式收音机。在检波之前,先进行变频和中频放大,然后检波,音频信号经过低频放大送到扬声器。所谓外差,是指天线输入信号和本机振荡信号产生一个固定中频信号的过程。由于超外差收音机有中频放大器,对固定中频信号进行放大,所以该收音机的灵敏度和选择性可大大提高。但同时,也附带产生中频干扰和镜像干扰。

实验用的收音机电路主要由集成电路CXA1691BM组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。

二收音机的工作原理

2.1原理图

收音机电装实习报告

2.2迪声牌DS05-11收音机原理:

收音机电路主要由集成电路CXA1691BM组成。由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻,故外围元件多以电感、电容和电阻为主,组成各种控制、供电、滤波等电路。

由输入回路高放混频级、一级中放、二级中放、前置低放兼检波级、低放级和功放级等部分组成接收频率范围为535千赫—1065千赫的中段.

中波信号由T1与CA组成的输入回路,选择后进入IC内10脚,在IC内部与本振信号混频:本振由T2与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出,经中周T3和陶瓷滤波器CF2选频从16脚进入进行中放、检波,然后由23脚输出,再经C16耦合至24脚进行音频放大,最后由27脚输出至扬声器。

调频信号由TX接收,经C1送入IC的12脚进行高放、混频,9脚为选频回路,7脚外接本振回路,混频后的中频信号由14脚输出经10.7MHz陶瓷滤波器CF1选频后进入17脚进行中放,并经内部鉴频,IC的2脚外接鉴频网络,鉴频后的音频信号亦由23脚输出,再经C16耦合至24脚进行功放推动扬声器

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2.3电路板中各元器件的作用 (1)电阻:

电阻值计算示意图如下图所示:

收音机电装实习报告

试验中用到了5个电阻,阻值分别为:100,150,510欧姆和2.2K,100K欧姆,注意一定不要接错,实验时有一个接错了一个电阻,结果没收到信号,在改正后就成功了

(2)电解电容和瓷片电容:

电解电容有正负之分,长管脚为正极,实验时如果不小心把管脚剪短了,可以根据电解电容外侧的图形判断,有灰色线条为负极。

瓷片电容无正负之分,只要按照原理安装即可。 安装时本着先装小器件后大器件的原则,力求板子美观又不影响后盖的安装,电容的管脚长度要适中,和电解电容一样,要求其管脚的长度要合适。

(3)中频变压器(中周):

中频变压器(简称中周)两只为一套,振荡线圈(中周)为T2,中频变压器(中周)为黄色。这两只中周在出厂前均已调在规定的频率上,装好后只需微调甚至不调,不要乱调,实验是一般不会安错。

(4)磁棒线圈:

实验时将磁棒插入到线圈内部,磁棒线圈的三个线头的接在对应的印制板的焊盘上,即AMT+,AMT-,AMT点。长的接AMT+,红的接AMT-,黑的接AMT,按照原理图接就可以了。最后为防止磁棒线圈不牢固,最好用实验固定冒固定在电路板上

(5)耳机插座:

先将插座的靠尾部下面的一个焊片往下插在电路板上的对应的位置,焊接时的速度一定要快以免烫坏插座的塑料部分,影响电路的导通。

(6)发光二极管和喇叭:

发光二极管主要用来指示收音机的工作状态,当工作时发光二极管亮,反之则不亮,为使二极管正好露出头,应当将其焊在电路板的背面,由于实验时我比较心急,没等老师讲完就焊在了正面,所以损坏了发光二极管。焊接时要注意二极管的正负极。

把喇叭放好后,接线时要注意喇叭的磁性会吸电烙铁,手要持住电烙铁不松动,以免烫坏电烙铁,同时因为固定的不牢固,所以回来我用电胶棒将其固定以免其松动不稳。

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(7)四联电容

实验时给出的标号为CA,CB,CD,CE而原理图给定的是C1,C2,C3,C4。实验时一定要注意对应,不要接错,我当时就接错了,结果有多麻烦了一步。所以实验时一定要停老师的,做的快要同时力求准确

2.4元件清单

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三1119管脚图

一UTC CXA1191的DATASHEET中管脚图

收音机电装实习报告

二典型电路接法

实验时我们几乎完全按照其典型电路接法进行的其典型电路如下所示

收音机电装实习报告

总结:

在对一个芯片进行设计时,最好按照其典型接法,这样电路的整机测试的性能才能达到最优状态

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四各模块功能

4.1、调谐(即选台)与变频

由于同一时间内广播电台很多,收音机天线接收到的不仅仅是一个电台的信号。各电台发射的载波频率均不相同,收音机的选频回路通过调谐,改变自身的振荡频率,当振荡频率与某电台的载波频率相同时,即可选中该电台的无线信号,从而完成选台。

选出的信号并不是立即送到检波级,而是要进行频率的变换。利用本机振荡产生的频率与外接收到的信号进行差频,输出固定的中频信号(AM的中频为465KHz,FM的中频为10.7MHz)。

这部分电路有四个LC调谐回路,带箭头用虚线连在一起的四联可变电容器Cl-1a、2a、3a、4a,其中1a、2a分别是调幅和调频波段的输入回路(选台回路),3a、4a属于其本机振荡回路。C1-1b、2b、3b、4b是与它们分别适配的微调电容,用作统调。与Cl-1a并联的电感L1为AM(调幅)波段的线圈(绕在中波无线磁棒上),C1-2a、L2组成调频末级高放的负载选台回路。与C1-3a、4a并联的L3、L4为振荡电感,与L4并联的电容C4为垫整电容,以改善低频端的跟踪。S1是波段开关,与集成电路内部的电子开关配合完成波段转换。以上元件与集成电路(IC)内部有关电路一起构成调谐和本机振荡电路,变频功能由IC内部完成。

4.2、中频放大与检波

选台、变频后的中频调制信号送入中频放大电路进行中频放大,然后再进行检波,取出调制信号。中频放大电路的特征是具有“中周(中频变压器)”调谐电路和中频陶瓷滤波器。IC内部变频电路送出的中频信号从“14”脚接线端输出,10.7MHz的调频中频信号经三端陶瓷滤波器CF2选出送IC的“17”脚接线端,465kHz的调幅中频经T1中周选出送IC的“16”脚接线端。中频信号进入IC内部进行放大并检波。鉴频(调频检波)和调幅检波电路都在IC内部,检波电路的滤波电容因无法集成到IC内部而外接。波)和调幅检波电路都在IC内部,检波电路的滤波电容因无法集成到IC内部而外接。C16是检波电路中滤除中频载波的滤波电容,IC的“23-24”脚接线端之间的C15是检波信号经滤波耦合到音频输入端的耦合电容, “2”脚接线端外接的T2是FM鉴频中周。

4.3、低频放大与功率放大

解调后得到的音频信号经低频放大和功率放大电路放大后送到扬声器或加到耳机,完成电声转换。这部分电路大多数是通过音量电位器的中心抽头为信号输入。图2电路中IC的“3”、“4”、“24~28”脚接线端内部都是低频放大电路。“1”脚接线端为静噪滤波,接有电容C22,“3”脚接线端所接C8为功率放大电路的负反馈电容,“4”脚接线端为音量控制端,外接音量控制电位器。IC的“25”脚接线端接的C17是功率放大电路的自举电容,以提高OTL功放电路的输出动态范围。音频信号经“24”脚接线端输入到IC中进行电压和功率放大,放大后的音频信号从“27”脚接线端输出,经C21耦合送到扬声器或耳机发声。

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4.4、电源及其他电路

电源部分包括有电池、去耦滤波电容C18、C19及由音量电位器连动的电源开关S2。 “21”脚接线端的C13、“22”脚接线端的C14是自动增益控制(AGC)电路滤波电容。此外,为了防止各部分电路的相互干扰,IC内部各部分的电路都单独接地,并通过多个接线端与外电路的地相接。CXA1691BM内部还设有调谐高放电路,目的是提高灵敏度。拉杆天线收到的调频电磁波经由C1、C2、C3、L1组成的选通滤波器进入高放,再进行混频。调幅部分则由天线磁棒接收电磁波,经L1的次级线圈进入变频电路。

五整机调试及日后的维修

由于我的收音机焊接完成后就能工作了,所以在实验时没有调试这一步,这是在网上搜集到的资料就写一下

收音机的调试主要包括:基本调试(外观检查和静态电路测试)、中周调整、中频频率调整、统调。

5.1、收音机的基本调试:

首先,按直观检查的方法对整机进行外观检查。外观检查有如下内容:焊接质量检查、电池夹弹簧检查、频率刻度指示检查、旋钮检查、耳机插座检查、机内异物检查等。

结构调整主要是检查印制电路板各部件的固定是否牢靠,有无松动,各接插件间接触是否良好,机械转动部分是否灵活。

其次,对电路电流进行测量。将电位器开关关掉,装上电池用万用表的50mV档来测量,表笔跨接在电位器开关的两端(黑色表笔接电池负极,红色表笔接开关的另一端)若电流指示小于10mV,则说明可以通电,将电位器开关打开(音量旋至最小即测量静态电流)用万用表分别依次测量D,C,B,A四个电流缺口,若被测量电流的数字在规定的参考值的左右即可用电烙铁将四个缺口依次连通,再把音量开到最大,调双连拨盘即可收到电台。在安装电路板的时候注意把喇叭及电池引线埋在比较隐蔽的地方,并且不要影响调谐拨盘的旋转和避开螺丝桩子,电路板挪位后再上螺丝固定。当测量不在规定的电流值的范围则要仔细检查三极管的极性有没有装错,中周是不是装错位置以及虚焊等,若测量哪一级电流不正常则说明那一级电流有问题。

5.2、中周调整:

由于和中周变压器并联的电容器的容量总存在误差,机内的布线也存在着不同的分布电容,这些都会引起中周变压器的失谐,所以要进行调整。但由于中周在出厂时厂家就已经调好,在这里就不需要我们再来调整中周了。

如果出厂时没有调整好中周,则可以按以下方法进行中周调整:把高频信号发生器调到465kHz上,然后调两个中周,反复调几次,达到收音机喇叭声音最响为止。

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5.3、中频频率调整:

收音机中波段频率范围一般规定在535~1605kHz。它是通过双连电容从容量最大到容量最小来实现这种连续调谐的,为了满足上述的要求所以必须调频率范围。在出厂前厂家也已经调整好,在这我们也不需要再调整了。

5.4、统调:

统调就是通过调试收音机的输入回路、本机振荡频率、中放回路的中频频率校正,从而达到在接收的频率范围内机子具有良好的频率跟踪特性。所谓跟踪是指在接收的频率范围内,当接收任一频率的电台时,本机振荡频率与要接收的频率通过混频电路后都应该输出标准的中频频率信号,在超外差AM(调幅)波段中,中频频率为465KHZ。

从理论上讲,中波收音机从525~1605kHz的范围内,振荡频率和外部电台频率之差各点都应该是465kHz,但实际上是很难做到的,为了使整个波段内都能做到基本同步,经过大量实验证明,只要把600kHz,1000kHz,1500kHz这三点调准就可以了,所以要进行三点统调。 中波的频率范围是:530KHZ---1600KHZ,那么本机振荡的频率范围就应该在955KHZ---2065KHZ,收音机是通过一个双联可变电容来同时改变输入回路的谐振频率和本机振荡频率的,理想状态下,我们在选台时在整个波段的频率范围内,本机振荡频率与输入回路谐振频率之差都应该保持在465KHZ,但实际情况并没有这么理想,由于本机振荡电路与输入回路分属不同的谐振槽路且谐振频率也不同,虽然我们输入回路和本机振荡电路的谐振电容是同步联动的,但由于电路参数的差异,很难保证在正个接收频率范围内都能准确地差拍出465KHZ中频,为此在实际电路中都作了一些补偿措施。一般说来,输入回路的线圈和本机振荡线圈及所配的双联电容及都是配套元件。

统调的具体方法如下所示:

在波段的低端接收一个已知频率的本地强信号台,当接收到电台声音后,看此时调谐刻度指针所指的频率是否和所接收的频率一致,如果不一致可调整本机振荡线圈的磁芯,并同时旋动调谐旋钮,直到刻度指针所指示的频率与接收频率一致,然后调整输入回路线圈L2在磁棒的位置是声音最大为止。如果刻度指针所指示的频率与接收频率已经一致,此时只要调整L2使声音最大即可。

高、低端调试好后,中端一般都不用调了,除非你在输入回路或本机振荡电路所使用的元件参数有误。

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六PCB制作

6.1PCB图

收音机电装实习报告

6.2PCB常用封装 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.

2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)

5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式:无极性电容

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6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)

7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。

6.3PCB制作流程

首先应先画好原理图,在第一部分已完成说明,制作好自己的PCB库文件,在原装库里面没有CF,CF1,CK,L,T3,TX的封装,这需要自己将其画好并导入

其次应生成netlist,导入元器件到PCB图里面,还有电源模块会生成错误因为我们并不需要将其放到电路板上,所以这部分的错误可以忽略,最后就是进行总体布局和布线了,要满足以下一些原则:

1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短

2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能*之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。

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七总结及改进意见

总的来说,这次实验学到了不少东西的。尤其是在焊接技术上有了长进,对收音机的原理有了初步认识,并懂得了怎样写总结论文,可以说收益颇深,实验时我遇到了一些问题,不过都注意解决了,这让我加深了工艺制作的理解。

不过实验时由于很多人都感觉芯片不是自己焊接的,当出不来结果是首先会想,如果芯片是我自己焊的就好了,所以我觉得下年最好同学们能从头做到尾,这样难度大单但理解也会更深刻,还有收音机的电池安装比较麻烦,不太符合工艺要求,外壳也比较松散,应该加上螺丝这要效果会更好。

以上就是我这次的实验收获

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