电装实习报告
一．实习目的
通过实际操作装配DT830B数字万用表来理解，实验过程中的，电子元件如，色环电阻，电容，二极管，三极管，电位器，等的认识；通过焊接电容电阻等元件在电路板上，来理解元件与电路板的接合，以及电烙铁的工作原理以及，达到锻炼学生操作认识能力。
二．实习内容
1. 学习识别简单的电子元件与电子线路;
2. 掌握DT830数字万用表的装配，测试以及调试的方法；
3. 掌握电烙铁的焊接原理，通过电烙铁来焊接各种小型电子元件在电路板上；
4. 掌握锡焊的原理与方法；
5. 通过已装配好的数字万用表来测试220V交流电源；
注意事项
1. 电烙铁要充分预热，在短时间内没有用电烙铁时要将其放稳在老铁架上，一定注意不要让电烙铁烫伤自己；
2. 在焊好接点以后等一会，用钳子剪电子元件的多余部分时不要让其飞溅到眼睛上等，剪下的多余部分要集中放在一堆，一遍实验完后打扫时要将其放在指定的地方；
3. 焊接时不要是焊接的时间太短，不要使焊丝撤离的太迟，导致其被熔在焊堆上，要使焊料加热充足；
三．安全实习
各类产品装接与调试中，要使用各种工具、电子仪器等，同时还要接触危险的电压。
掌握安全知识，树立安全意识，做到安全用电。
在实习过程中确保人身、设备和实习器材的安全，做到防患于未然。
一、触电及其危害程度
人体触及或过份靠近带电体，电流流过人体导致的人身伤害事故。触电分为电击和电伤两类。
电击：电流对人体的内部器官造成的伤害。
电伤：电流对人体的外部组织造成的伤害。
电击
电流流过人体，严重影响人体呼吸、神经系统和心脏，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。
电伤
电灼伤：电流的热效应导致人体皮肤、皮下组织、肌肉、神经的发红、起泡、烧焦、坏死。
电烙伤：电流的机械和化学效应导致人体皮肤表面的肿块。
皮肤金属化：金属带电体颗粒熔化后渗入人体皮肤内，呈现相应金属的特殊颜色。
电流的路径
凡是电流流经人体的脑、心、肺等重要部位的，都是致命途径。
常见的最危险电流途径是从左手流径心、肺到前胸。
5、人体状况
流经人体电流相同的前提下，每个人的触电危害程度有一定的区别。
体弱多病者所受伤害程度＞体格强健者。
老少者所受伤害程度＞中青年。
疲劳者所受伤害程度＞精神饱满者。
人体电阻较小者所受伤害程度＞人体电阻较大者。
人体的电阻
人体电阻＝体内电阻＋皮肤电阻。皮肤电阻所占比重很大，皮肤电阻是非线性电阻，受各种因素影响。
人体承受的电压越高，皮肤电阻越小。
人体通电时间越长，皮肤电阻越小。
人体皮肤越潮湿，皮肤电阻越小。
人体皮肤越厚，皮肤电阻越大。
在人体承受的电压为36～220V之间，人体皮肤较干燥，人体皮肤厚薄程度一般时，人体电阻一般取为1700Ω。
三、常见触电方式
1、单相直接触电
人体某一部位触及某一相带电体，人体另外部位触及零线、或接地体、或大地而发生的触电事故。此时，带电体、人体和大地之间形成一个回路。
直接触电：
人体触及正常带电体。
间接触电：
人体触及不正常带电体
2、两相触电
人体的某两处部位同时触及两相带电体而发生的触电。此时，两相带电体与人体形成一个回路。
3、跨步电压触电
当带电体接地时，在接地点的周围土壤中产生了电压降。人在接地点周围，两脚之间就会出现一个电压，即跨步电压，在高压线故障掉地处易发生跨步电压触电。遇到这种情况时，应采用双脚并拢跳跃的方式逃出导电范围。
四、常见触电防护措施
1、保护接地
把电气设备正常时不带电的金属外壳或构架与接地体或大地相连。这种方式用于电力变压器中性点不接地的配电系统中，防止发生间接触电事故。
2、保护接零
把电气设备正常时不带电的金属外壳或构架与保护中性线（保护零线）相连，这种方式用于电力变压器中性点接地的配电系统中，防止发生间接触电事故。
注意：电子电路中的“接地”是指公共参考点 “零电位”， 而非真正的接地。
保护接地
当设备外壳漏电时，保护接地可大大降低设备金属外壳的对地电压。从而有效防止人体接触带电外壳引起的触电事故。
保护接零
当设备外壳漏电时，电源相线通过接零的设备金属外壳形成短路，使短路保护装置动作切断电源。从而有效防止人体接触带电外壳引起的触电事故。
一、文明实习的主要目的和重要性
遵循实习的科学规律，创造一个保证实习质量的内部条件和外部条件。
内部条件主要指实习要有节奏，要有均衡，实习时间和实习步骤的安排要科学合理，要适应于保证质量的需要。
外部条件主要指实习设备和工具、实习环境、照明光线等。实习设备保持良好状态，工具放置整齐，实习环境的整洁卫生，照明光线的适度都有助于保证实习质量。
二、文明实习的主要内容
1、精神文明
在实习活动中，做到遵纪守法，爱护公共财产，同学之间互相尊重，紧密配合，积极创造出轻松愉快的良好生产氛围。
2、环境文明
同学们着装整洁，具有良好的环境卫生习惯。
实习现场干净、整洁，努力创造舒适的实习环境。
不用的物品不摆放在现场，保持所需物品清洁、现场环境整洁。
三、文明实习的具体要求
1、整理
实习结束时把通电的设备和工具要及时断电。
把实习设备和工具分类摆放整齐。
座椅摆放整齐。
2、清洁
自觉清扫桌面上的垃圾，并用抹布清扫桌面的灰尘。
分组打扫地面卫生。使实习场地保持清洁。
将不要的东西及时放入垃圾桶内。
四.文明实习的素质培养
要努力提高自身的素养，养成严格遵守规章制度的习惯和作风。没有素质的提高，各项活动就不能顺利开展，就是开展了也坚持不了。通过持续进行文明实习活动，逐步使每位同学都自觉养成遵守规章制度、工作纪律、爱护设备和工具、保持实习场地卫生清洁的习惯，并创造一个具有良好氛围的工作场所。
电阻标称值的标注方法
四色环
五色环
四色环标注法中，误差色环一般是金色或银色。
五色环标注法中，第一道色环与电阻的引脚距离最短。
无色表示没数字，或者允许误差为20%。
5、固定电阻的检测
用万用表测量，两表笔分别插入“COM”和“VΩ”孔中，把旋钮拨到“Ω”中所需的量程，表笔接在所测电阻两端，测量中不得用手接触电阻。在“200”档时单位是“Ω”，在“2K”到“200K”档时单位为“KΩ”，“2M”以上的单位是“MΩ”。带蜂鸣器的档在测量时，电阻值低于50会发出蜂鸣声。屏幕显示“1.”表示阻值超过仪表测量范围，需换档后再测量。应先根据色环读出其阻值，选择合适的量程进行测量。
测量值与标称值相差不大，表明电阻是好的。
测量值接近于零，表明电阻短路损坏。
测量值接近于无穷大，表明电阻断路损坏。
红表笔是(表内电源)正极，
黑表笔是(表内电源)负极。
在 挡进行测量，当PN结完好且正偏时，显示值为PN结两端的正向压降 (V)。约5XX～7XX。
反偏时，显示 。
2数字万用表测量
判断B极和管型
拨至二极管档，红表笔接某个管脚，用黑表笔依次接触另外两个管脚。两次显示都在0.7V左右，则表明红表笔所接为B极且该管为NPN型。
黑表笔接某一个管脚，用红表笔依次接触另外两个管脚，两次显示都在0.7V左右，则表明红表笔所接为B极且该管为PNP型。
如果两次显示中，一次为0.7V，另一次为“1.”，则表明红表管所接不是B极，应改换其它管脚重新测量。
一、元器件引脚去氧化处理
1、去氧化处理的重要性
去掉元器件引脚表面的氧化物和污垢，避免引起虚焊。处理后的引脚表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。
2、常用方法
用镊子夹住元件引脚跟部，然后拉动镊子，利用摩擦效果去掉引脚表面的氧化膜。
二、电子元器件的插装方式
1、卧式插装
将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。
2、立式插装
将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大、占用面积小、拆卸方便、稳定性差等特点。
3、横式插装
先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，适用于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证足够的机械强度。或者是对组件有一定高度限制的情况。
4、嵌入式插装
将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。
三、电子元器件引脚成形
1、元器件引脚预成形的要求
将元器件引脚预先成形，能提高装配质量和效率。
① 从元器件引脚根部的距离应大于1.5mm处弯折。
② 元器件引脚弯折一般有卧式、立式等形状，弯折处呈圆弧状。
③ 卧式安装的元器件引脚弯曲半径r应大于引脚直径。元器件两端引脚弯折要对称,两引脚要平行，引脚间的距离要与印制电路板上两焊盘孔之间的距离相等，以便于元器件的插入。
④ 四、元器件的焊接方法
1、良好焊接质量的必要条件
⑤ 被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
⑥ 使用合适助焊剂，能够清除被焊金属表面的氧化物和污垢，清洁被焊金属表面，提高焊锡的流动性，形成良好的焊点。
⑦ 适当的焊接温度能保证焊锡充分熔化。温度过低，易造成虚焊。温度过高，使焊料性能下降，还会导致印制电路板上的焊盘脱落。
⑧ 具有合适的焊接时间。焊接的时间是指在焊接的过程中，完成一个合格焊接点所需要的全部时间。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接质量要求。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过5s。
、锡焊原理
锡焊过程可分为三个变化阶段：润湿阶段、扩散阶段、接触面上产生金属化合物的阶段。
① 润湿阶段：焊料必须在被焊接的金属表面上充分铺开，该过程即为润湿。为使熔融的焊锡能润湿固体金属表面，清洁的金属表面是锡焊不可缺少的重要条件
② 扩散阶段：发生润湿现象的同时，还伴有扩散现象，从而形成界面层或合金层。如果合金层在锡焊过程中成分和厚度不对将会出现虚焊、假焊。
③ 接触面上产生金属化合物的阶段：焊料开始冷却，这时界面层上开始凝固，形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最后形成焊点。
④ 3、手工焊接工具及其使用
⑤ （1）电烙铁及其使用方法
常用的有外热式电烙铁、内热式电烙铁、调温电烙铁、吸锡电烙铁等多种。常见电烙铁的握法有三种，反握法是适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的元件；正握法适用于体型较大的弯头电烙铁，握笔法适用于小功率电烙铁。
手工锡焊操作的基本步骤
手工烙铁焊接可分为基本的五步操作法和节奏快的三步操作法。初学者一般采用五步操作法。
3）步骤三，送入焊丝
将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料，这时焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入到被加热的焊接点处。
（4）步骤四，移开焊锡丝
当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝，焊锡量的多少控制，是非常重要的，要在熔化焊料时注意观察和控制。
（5）步骤五，移开烙铁
当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头。
手工锡焊的注意事项
要注意烙铁头的清洁，随时用润湿的木质纤维海绵或抹布擦拭烙铁头。或者用什锦锉轻轻锉掉烙铁头表面发黑的焊渣。
在烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
烙铁撤离要及时，撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
焊接手法要稳，在使用镊子夹住焊件焊接时，切勿使焊件移动或受到震动。
焊锡用量要适中，过多容易造成短路故障，过少则不易牢固的结合。
2）焊接质量的基本要求
焊点上的焊料要适当, 焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路，同时堆的焊锡多可造成虚焊现象。
优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平、颜色光泽不均、毛刺、空隙的现象。
焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会留下隐患。焊接结束后，针对上述基本要求进行焊接点的外观检查和板面清理。清除电路板上不干净的污物和有害残留物，及时发现问题，并进行补焊。
五、元器件的焊接要求
- 遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。例如：先插装卧式电阻、二极管，其次插装立式电阻、电容和晶体管，再插装体积大的电容器、变压器，最后安装集成电路。
- 有极性元器件的极性应严格按照图样的要求安装，不能错装。
- 电容器、半导体晶体管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。
六、元器件的拆焊方法
1、手工拆焊的要点
元器件引脚不能拆断。
焊盘或印制导线铜箔不能起翘。
焊盘上的焊锡要尽量少，要露出插件孔。
每次吸锡，都要将吸锡器的吸锡嘴伸入熔融的焊锡中，使一次吸掉的锡尽量多一点。
起拔元器件时，不能朝铜箔方向推压元器件，以免焊盘或印制导线铜箔起翘。
4)排焊管、空心针
一般用一根空芯的不锈钢细管制成，使用时将排焊管或空心针的针孔对准焊盘上的引线，待烙铁熔化焊锡后迅速将针头插入电路板焊孔内，同时左右旋转。
四．实验过程
接线原理图
DT830B数字万用表的组装
DT830数字万用表的元件清单
定位片 弹簧 以及钢珠
印刷电路板A面
印刷电路板B面
1、 印刷电路板的装焊
第一步，焊接三个卧式电阻R15、R21、R25
第二步，焊接电容C1～C6
第三步，焊接二极管D1、D2
第四步，焊接三极管Q1、Q2、Q3
按照“先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外、先一般元器件、后特殊元器件”的原则进行焊接
最后焊接电池扣、表笔插座、hFE插座
3、LCD屏的安装
先将液晶屏放入前外壳的方形窗口内，然后将导电胶条放在液晶屏导电条上，撕掉粘性胶条上的标签，把粘性胶条一端紧贴导电胶条，固定在液晶屏背面上。
4、拨盘旋钮和钢珠的安装
把6个V型簧片装在旋钮拨盘背面的定位槽上，在弹簧和钢珠上涂抹少量的凡士林后，把弹簧放入旋钮拨盘正面外圆上的两个孔内。把钢珠放在前外壳圆形凹槽内。
、整体装配
把前外壳盖正面垫高，使其离桌面不低于4mm。把装配好的旋钮拨盘正面朝下，背面朝上放入前外壳圆孔上，放入时使弹簧孔对准钢珠。接着把焊接完元件的印刷电路板A面朝下，B面朝上，放在旋钮拨盘背面之上。注意表笔插孔、hFE插座要与前外壳安装孔对齐，最后用四颗自攻螺钉固定。
三、DT830B数字万用表的调试
1、检测静态电流
将电池的一个电极接在极扣上，把一只检测用数字万用表拨至DC20mA档，将其串联在电池的另一个电极与极扣之间测量被测DT830的整机静态电流。静态电流的正常值一般小于1mA。若电流相差较大，通常是焊接、装配错误引起的。经过检查排除故障后，再进行检验。
2、检测LCD屏及导电胶条
用一根导线将ICL7106的37号脚与1号脚短接，正常时，LCD应显示“-1888”；否则，可能是导电胶条、LCD屏、印刷电路板之间接触不良，也可能是导电胶条、LCD屏损坏。把万用表拆卸后，清除导电胶条、LCD屏的接线端的污垢，再重新装配。如果不行，就更换导电胶条、LCD屏。
3、检测极性显示
红表笔插入V/mA/Ω孔，黑表笔插入COM孔。红表笔接触电池的正极，黑表笔接触电池的负极，应只显示电池的电压大小，无负号显示；红表笔接触电池的负极，黑表笔接触电池的正极，不仅显示电池的电压大小，而且有负号显示。
4、粗测所有功能档
两支表笔短接，依次拨遍所有功能档，大部分应显示0，200Ω档可能不显示0，带蜂鸣器档还会发出鸣叫。两支表笔开路，依次拨遍所有功能档，电阻档、二极管档应显示“1.”，电压档、电流档应显示0，DC200mV、DC2V档可能不显示0，这是外界感应电压造成的。
5、调试并检查基本量程档（直流200mV）
将待检的DT830B数字万用表拨至DC200mV档，两表笔短接，用另一只数字万用表的DC200mV档，测量微调电位器VR1中心滑动端与COM间的电压 ，调节VR1使其为100.0mV。
调试完毕后，量程仍处于DC200mV档，测量KJ802数字万用表校准测量仪输出的直流标准电压100mV，应显示100.0mV。若显示值超过100±5以上时，可再微调VR1，若显示误差较大，需首先检查电池电压是否过低。DC200mV的测量精度达到要求，是其它量程的精度达标的基本保证。
6、检测电阻档
分别用各个电阻量程档测量不同标称阻值的电阻，最大误差不应超过±2%。
7、检测二极管档
用二极管档测量二极管的正向压降和三极管PN结正向压降，读数应为三位数。
8、检测三极管hFE档
用三极管hFE档分别测量PNP型和NPN型三极管的hFE值，
9、检测交流电压档
用750V交流电压档分别测量220.0V、380V交流电压，最大误差不应超过±1.5%。若出现较大误差应重点检查整流二极管D3和分压电阻R19、R21、R25。
10、检测电流档
分别用各量程的电流档测量某些电路的电流，最大误差不应超过±2%。量程为10A的直流档误差较大，通常为±3%～5%。
五．实习总结
在识别电阻的阻值时，要仔细对照色值表，若不确定其阻值，可用实验室里的数字万用表进行测量，但要注意误差，如90.9k和100k的电阻还有阻值为909和910的电阻还要核对色值表，以免混淆。
元件中的两颗钢珠要放在不容易掉的地方，不然可能丢失。在安装钢珠，弹簧，时要在槽里涂充分的润滑剂，安装定位片时要仔细小心。
电烙铁要充分预热。
焊接可能出现的缺陷以及原因；
1. 虚焊；由于电路板未清洁好，未镀好锡等；
2. 焊料堆积；焊接温度低，焊料质量不好等；
3. 不对称；加热不足；
4. 焊料过多；焊丝撤离时间过迟；
5. 桥连；焊锡过多，烙铁撤离方向不对；
焊接元件错误和错位时要注意：
采用吸锡器或吸锡烙铁一手拿吸锡器或吸锡烙铁加热待拆元器件的引脚焊点熔化焊盘上的焊锡，并将焊盘上的焊锡吸掉。然后用镊子夹住元器件轻轻往外拉。
排焊管、空心针一般用一根空芯的不锈钢细管制成，使用时将排焊管或空心针的针孔对准焊盘上的引线，待烙铁熔化焊锡后迅速将针头插入电路板焊孔内，同时左右旋转。
手工拆焊的要点
元器件引脚不能拆断。
焊盘或印制导线铜箔不能起翘。
焊盘上的焊锡要尽量少，要露出插件孔。
每次吸锡，都要将吸锡器的吸锡嘴伸入熔融的焊锡中，使一次吸掉的锡尽量多一点
组装时候要注意不要挤坏已接好的元件。
测试万用表时，若测220V的交流电源要注意把量程调在750V等较大位置以免烧毁万用表。