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篇三 ：工艺管理改善报告
TO：刘经理 DATA：09.4.15
FM: XX
SUB：工艺质量管理改善报告
摘 要：
工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA的可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控等方面实施管理。
一、目 的：
本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个生产因素上作以下补充，完善公司SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工艺质量管理方法。
二、工艺质量管理框架图
四、SMT工艺管理不良现状
目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一定的差距，从与工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善：
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篇四 ：工艺不良分析改善报告
S2吃錫不良分析報告
現狀說明:
20##年10月15日,自動化一課6線在生產明泰1SLG624TYAA1G机种時,S2位置有吃錫不良現象.生產120PCS﹐有9PCS不良﹐不良率:7.5%.
此物料料號﹕60100404403601G 不良D/C:0628f3,0628i7f,0628i7,0628f3.
原因分析:
A.檢查15PCS印刷品質,無印刷少錫現象,且脫模良好.量測5PCS錫膏厚度,分別為:0.151mm,0.147mm,0.163mm,0.166mm,0.158mm.在標准範圍內(鋼网厚度為0.13mm，錫膏厚度標准范圍為：0.130mm-0.180mm）
B.使用Kester(EM907)錫膏,特性如下:
EM907
C.在爐前觀察10PCS的貼片品質,無貼片位移.貼片壓入量為0.5mm(為默認值).
D.Profile在客戶要求的標準範圍內,O2 PPM≦3000PPM.Profile如圖:
E.車間溫濕度符合標准：溫度:25℃,濕度:52%.（SMT車間的標准溫度:25±3℃.濕度：40%-75%）
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篇五 ：关于公司工艺质量、安全的问题及改进报告
关于公司工艺质量、安全的问题及改进报告
第一部分 工艺质量
产品质量的高低不仅受企业内部条件的约束，而且还受外部环境的激励与约束；不仅受物质因素的影响，还受政策、社会、自然、经济等因素的影响。因而，质量问题不是只局限于一个企业范围的问题，而是一个全局性、全社会性的问题。但从我公司产品质量的现状看，关键因素还在企业内部。
2010工艺纪律检查共计21次，发现指出的大小问题共计200余项，其中完成率达70％，未完成及重复出现的占30％。根据20xx年工艺纪律检查发现的问题进行分析，问题呈现的特点主要表现在：
① 问题主要存在电工段，其次是组装段。② 较多问题是人为因素引起的。操作人员问题，如操作责任心不强、操作方法不对等；检验人员错检、漏检、缺乏过程检验等。③ 较多问题有重复出现性。④设备老化引起的质量问题占相当比重。
一 引起工艺质量的问题五个主要原因
（1）人的因素
1）操作人员在操作过程中人为因素引起的问题。
责任心不强，企业认同感及归属感不强导致操作过程中粗心大意，对产品及质量重视程度不够。因对错加工的产品未进行责任追溯及责任问责，导致工作中随意性很大。
2）检验人员未加强检查力度的问题。
主要表现在过程检验力度不够。检查中有漏检、错检的现象，工艺纪律检查中强调的问题未把关好，导致强调加强控制把关的问题多次在后道工序出现。
3）管理人员的因素
无论是操作人员还是检验人员引起的质量问题，归根结底是管理人员职责不到位。企业领导质量意识和职能的发挥情况，决定了下层员工对产品质量的重视程度。对员工重复出现的质量问题很大程度是基层领导宣传强调不到位。
（2） 机的因素
因工装工具设备引起的问题，例如电工段绕线设备陈旧，没有匝数仪器，引起电机电气性能不稳定；因转子绕线工装使用不合理磨损造成的漆包线损伤问题 1
（转子工装在去年进行过一次整改，今年需加大力度进一步整改）；因金加工机床老化引起的转轴加工精度不够等等。
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篇六 ：线路板生产工艺改进报告书
关于线路板生产工艺调研及工艺改进报告书
（第一组）
摘要：PCB是随着世界科学技术的发展而诞生的产品之一，他的诞生同时也促进了世界电子工业类制造业的大力发展。PCB出现以后结束了，电子元器件之间的依靠电线直接连接互连的历史。电路面板现在只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。随着现代电子技术以及生产管理理论的不断发展进步，现存的PCB生产管理技术存在着很大可以改进的方面。本报告书的基本结构如下：一，PCB简介以及市场现状、前景概述 二，具体工艺缺陷及改进 三，数据资料的来源以及参考文献。
正文
第一部分：PCB简介以及市场现状、前景概述
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板
目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和20##年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。
然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步
然而PCB作为用途最广泛的电子元件产品，拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，在未来的多年内全球PCB的市场呈现继续发展的趋势。同时对于国内市场来说未来的几年正是国内PCB大力发展的有利时机，市场状况一片大好。
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