手工焊接实训报告

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概要

    通过本次实训进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。

第一章  手工焊接基本工艺

1．1  元器件引线的成型

为确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作；不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物；不宜在80℃以上的温度环境中使用尖嘴钳，以防止塑料套柄熔化或老化；为防止尖嘴钳端头断裂，不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物；尖嘴钳的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。

元器件引线成型的常见形式有以下几种：

（1）电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小

于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。

（3） 扁平封装集成芯片引线成型。

（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线

成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。

引线成型技术要求：

（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，

引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀

层剥落长度不应大于引线直径的1/10.

（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接

点到弯曲点之间应保持2mm的间距。

（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂

直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求

1．2  搪锡技术

   搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。

1、常见的搪锡方法

   导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。

2、搪锡的质量要求

   经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。

3、注意事项

   （1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。

   （2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。

   （3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。

（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。

（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。

3．3  手工焊接与实用锡焊技能　　

 电烙铁的选择：功率要大些，可在35W-40W中选择。

 焊锡的选择：现常用的是含松香焊锡丝。

1、手工焊接的基本操作

（1）焊接操作姿势与卫生

焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。

电烙铁有三种握法：反握、正握、笔握。

 (2) 五步法训练

1)  准备施焊

2)  加热焊件

3)  融化焊料

4)  移开焊锡

5)  移开烙铁

2、焊接标准与质量评定

典型焊点的外观有以下要求：

a)  形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状。虚焊点表面往往呈凸形;

b)  焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；

c)  表面光泽且平滑；

d)  无裂纹、针孔、夹渣。

3、手工焊接的基本操作方法

（1）焊前准备

（2）用烙铁加热备焊件。

（3）送入焊料，熔化适量焊料。

（4）移开焊料。

（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

1．4   实用拆焊技能

1、拆焊的目的

在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。

2、常见的拆焊技术

1、镊子拆焊法2、针头拆焊法3、吸焊器或吸锡烙铁拆焊法。

4、铜编织线拆焊法5、同步加热拆焊法6、贴片元器件拆焊法

第二章  常用装配工具与准备工艺

2．1  常用装配工具的使用

(一)工具的种类和用途

焊接工具

1、电烙铁                                                                        在手工锡焊过程中担任着加热被焊金属、熔化焊料、运载焊料和调节焊料用量的多重任务。

2、镊子

镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种，其主要作用是用来夹持物体。端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。

3、浸锡或搪锡

为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡或搪锡处理。浸锡或搪锡即把经前3步处理的导线剥头插入锡锅中浸锡或用电烙铁搪锡，使焊件表面镀上一层焊锡。

4、元器件引线成型的技术要求

（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应留2mm以上。引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。

（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于一引线直径的1~2倍。

（3）引线成型后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。

    3、元器件引线的搪锡

因长期暴露于空气中存放的元器件的引线表面有氧化层，为提高其可焊性，必须作搪锡处理。

元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。注意不要划伤和折断引线。但对扁平封装的集成电路，则不能用刮刀，而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层，并应先成型，后搪锡。

4、元器件的插装形式                                   元器件的插装方法可分为手工插装和自动插装。不论采用哪种插装方法，其插装形式都可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。

第三章  常用元器件的识别与检测

3．1  电阻器的识别与检测：电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。

1.测量前的准备工作

（1）检查万用表电池

将档位旋钮依次置于电阻档R×1W档和R×10K档，然后将红、黑测试笔短接。旋转调零电位器，观察指针是否指向零。

（2）选择适当倍率档

    测量某一电阻器的阻值时，要依据电阻器的阻值正确选择倍率档，按万用表使用方法规定，万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。

（3）电阻档调零:在测量电阻之前必须进行电阻档调零。

3．2  电容器的识别与检测

一、电容器的容量值标注方法

1、字母数字混合标法

2、不标单位的直接表示法

二、电容器容量的数码表示法

电容器容量误差的表示法有两种。

一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。。

三、在电路图中电容器容量单位的标注规则

当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。

四、电容器检测方法

一、是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；二、是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。

3．3  半导体二极管的识别与检测

一、　符号：“D、VD、ZD”

二、　二级管的分类：一是硅二极管，二是锗二极管。按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极管。按用途分类有整流二极管、检波二极管、发光二极管、稳压二极管、光敏（光电）二极管、开关二极管和快恢复二极管。

硅管与锗管的区别：导通电压不一样，硅管的导通电压为0.7V，锗管的导通电压为0.3V。主板上用到的大多为硅管。

三、二极管的识别：主板上用到的大部分都是贴片二极管，有红色的玻璃管和长方形的贴片状，这些二极管一般一端都会有特殊的标记，有标记的一端为二极管的负极

四、二极管的测量及好坏判断

1、二极管的测量

   将万用表打到蜂鸣二极管档，红表笔接二极管的正极，黑笔接二极管的负极，此时测量的是二极管的正向导通阻值，也就是二极管的正向压降值。不同的二极管根据它内部材料不同所测得的正向压降值也不同。

2、好坏判断

 正向压降值读数在300--800为正常，若显示为0说明二极管短路或击穿，若显示为1说明二极管开路。将表笔调换再测，读数应为1即无穷大，若不是1说明二极管损坏。
   正向压降值在200左右时，为稳压二极管；快恢复二极管的两读数都在200左右正常。

3.4半导体三极管的识别与检测

判断基极和三极管的类型

三极管是一种结型电阻器件，它的三个引脚都有明显的电阻数据，测试时（以数字万用表为例，红笔+，黒笔-）我们将测试档位切换至 二极管档 （蜂鸣档） 正常的NPN结构三极管的基极（B）对集电极（C）发射极（E）的正向电阻是430Ω-680Ω（根据型号的不同，放大倍数的差异，这个值有所不同）反向电阻无穷大；正常的PNP 结构的三极管的基极（B）对集电极（C）发射极（E）的反向电阻是430Ω-680Ω，正向电阻无穷大。集电极C对发射极E在不加偏流的情况下，电阻为无穷大。基极对集电极的测试电阻约等于基极对发射极的测试电阻，通常情况下，基极对集电极的测试电阻要比基极对发射极的测试电阻小5-100Ω左右（大功率管比较明显），如果超出这个值，这个元件的性能已经变坏，请不要再使用。如果误使用于电路中可能会导致整个或部分电路的工作点变坏，这个元件也可能不久就会损坏，大功率电路和高频电路对这种劣质元件反应比较明显。尽管封装结构不同，但与同参数的其它型号的管子功能和性能是一样的，不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要。先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余两个电极上,若两次测得的电阻都大(约几K到几十K),或者都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.

当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接其它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.

把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的发射极E,并用手捏住B和C极,读出表头所示C,E电阻值,然后将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比第二次小,说明原假设成立.

晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种， 从三个区引出相应的电极，分别为基极b发射极e和集电极c。

发射区和基区之间的PN结叫发射结，集电区和基区之间的PN结叫集电极。基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP型三极管发射区"发射"的是空穴，其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN型三极管发射区"发射"的是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。发射极箭头指向也是PN结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。 

三极管基极的判别：

根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的R×1k挡，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没成功再换。这样最多没量12次，总可以找到基极。

三极管类型的判别：

三极管只有两种类型，即PNP型和NPN型。判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。当用多用电表R×1k挡时，黑表笔代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为P型材料，三极管即为NPN型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为N型材料，三极管即为PNP型。

第四章  声光报警电路

4．1  声光报警电路的原理

1、检查元件数量，用数字万用表检测各元件的质量。

2、对缺少及损坏的元件向老师进行调换。

3、确定元件及万能板完好后，根据原理图在PCB板上进行设计线路，为接下来的元件焊接做准备。

4、明确各元件的安装要求，进行元件的组装。

4．3  声光报警电路的调试

将全部元器件都焊接在印制板上后，就要进行调试，检测声光报警电路是否正常运行。实验的成功与否主要看两个发光二极管是否循环亮，蜂鸣器是否响并且是间隔响。

我们在进行中调试失败会遇到发光二极管两个在循环亮，而蜂鸣器却不响。这可能是蜂鸣器坏了，或者是蜂鸣器正负极接反了，或者是焊接时没有焊接好，接触不良等等原因。有些还有发光二极管不亮，而蜂鸣器却一直响，或者是蜂鸣器也不响，那么就要回到整个电路中去寻找原因。是否哪个元器件接错了，方位不对，或者元器件正负极接反了，三极管的三个极搞错了，导致引线接错，或者焊接中把哪个元器件给短路了，焊接没焊好，接触不良等等问题。经过调试我们才知道电路中存在着哪些问题，它告诉我们在连接电路时一定要细心认真，不然回过头来检查那是很麻烦的。

结      论

一周的实训结束了。通过这次实训我学到了很多不少知识。首先就是学会了识别一些常见元器件。元器件上通常使用的四种标注方法，即直标法、文字符号法、色标法和数码法。如电阻上常见的是色环电阻，用不同的颜色的色带或色点在元器件表面上标出元器件的标称、精度等参数，称为色码标注法。色环电阻又有四环和五环两种标注方法，四环电阻为普通电阻。

其次是了解了一些元器件的安装方法，总的来说有立式安装和卧式安装。立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便，电容、三极管插装多用此方法。而卧式安装的优点是稳定性好、比较牢固，受振动时不易脱落。

焊接简单的来说是分为五个步骤：（1）准备施焊（2）加热焊件（3）熔化焊锡（4）移开焊锡（5）移开烙铁。对合格的焊点的要求：（1）可靠的电气连接；（2）足够的机械强度；（3）光洁整齐的外观。

实训总结

  在不知不觉间，一周短短的实训已结束了。虽然历经的时间短暂，但是学到的知识却是不少。以前，以前只是在书本上学到关于二极管，三极管，电解电容，发光二极管等一系列元器件的知识，但并没有见过这些实物元器件。

  通过这次实训，不仅见到了书本上所示的元器件实物，而且还学会了怎样对这些元器件的识别和检测。除此以外，还学会了常用装配工具的使用，以及怎样对导线进行加工。在实训之前只听说过对元器件的焊接，没想到这次实训的内容主要是焊接元器件，这样一来，将焊接就基本上掌握了。

在实训过程中，我们通过自己的努力制作成了声光控报警电路和PT9205数字万用表，虽然不是非常准，但是也有很高的准确度，毕竟这是第一次做这样的任务。

在此过程中，老师和同学给予我很大的帮助。在此，非常感谢他们给予我的支持和指导。

第二篇：手工焊实训总结

哈尔滨理工大学

手工焊实训总结

哈尔滨理工大学

完成时间：  2012 年   9  月   1  日