2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及
发展趋势预测报告
报告编号：1552155
中国产业调研网 Cir.cn 2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究
成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济
运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策
者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了
决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行
业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
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一、基本信息
报告名称： 2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告
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二、内容介绍
《2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告》对晶圆代工行业
相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察晶圆代工行业今后的发展方向、晶圆代工行
业竞争格局的演变趋势以及晶圆代工技术标准、晶圆代工市场规模、晶圆代工行业潜在
问题与晶圆代工行业发展的症结所在，评估晶圆代工行业投资价值、晶圆代工效果效益
程度，提出建设性意见建议，为晶圆代工行业投资决策者和晶圆代工企业经营者提供参
考依据。
正文目录
第一章 晶圆制造简介
第一节 晶圆制造流程
第二节 晶圆制造成本分析
第二章 半导体市场
第一节 2015-20xx年半导体产业预测
第二节 20xx年半导体市场下游预测
第三节 全球晶圆代工产业现状
第四节 全球半导体制造产业
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一、全球半导体产业概况
二、全球晶圆代工行业概况
第五节 中国半导体产业与市场
一、中国半导体市场
二、中国半导体产业
三、中国ic设计产业
四、中国半导体产业发展趋势
第三章 晶圆代工产业简介
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 济研咨询 中国晶圆制造业现状及预测
第四章 晶圆厂研究（选择十家）
一、中芯国际
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二、上海华虹nec电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
三、上海宏力半导体制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
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（三）企业盈利能力分析
四、华润微电子
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
五、上海先进半导体
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
六、和舰科技（苏州）有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
七、bcd（新进半导体）制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
八、方正微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十、南通绿山集成电路有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
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（三）企业盈利能力分析
十一、纳科（常州）微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十二、珠海南科集成电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十三、康福超能半导体（北京）有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十五、光电子（大连）有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十六、西安西岳电子技术有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
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（三）企业盈利能力分析
十七、吉林华微电子股份有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十八、丹东安顺微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十九、敦南科技
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二十、福建福顺微电子
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二十一、杭州立昂
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二十二、杭州士兰集成电路
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
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（三）企业盈利能力分析
二十三、hynix-st 半导体公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二十四、台积电
二十五、联电
二十六、特许
二十七、东部亚南dongbuanam
二十八、世界先进
二十九、jazz半导体
三十、magnachip
三十一、silterra
三十二、x-fab
三十三、st silicon
三十四、tower semiconductor
三十五、episil technologies
三十六、ibm
图表目录
图表1 晶圆制造工艺流程
图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表3 20xx年度全球营收前13的晶圆代工企业
图表4 2015-20xx年大陆ic内需市场规模变化与预测
图表5 主要代工企业产能分布及收益情况
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图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用
图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元
图表8 半导体产品种类繁多
图表9 全球半导体分产品市场占比
图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元
图表11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化(订购电话 400-612-8668)
图表12 北美半导体设备制造商bb 值
图表13 半导体产业链
图表14 近期或者未来有望在a股上市的半导体厂商
图表15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低
图表16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒
图表17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位
图表18 国内十大半导体封装测试企业
图表19 20xx年全球晶圆代工排名
图表20 2009-20xx年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势
图表21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较
图表22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势
图表23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析
图表24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析
图表25 全球半导体设备产业版图的改变
图表26 国内政策对集成电路产业大力支持
图表27 国内半导体进口金额超2000亿美元
图表28 国内集成电路未来三阶段发展目标
图表29 近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况
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图表30 近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况
图表31 近3年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况
图表32 近3年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况
图表33 近3年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况
图表34 近3年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况
图表35 近3年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况
图表36 近3年上海华虹nec电子有限公司产权比率变化情况
图表37 近3年上海华虹nec电子有限公司固定资产周转次数情况
图表38 近3年上海华虹nec电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表39 近3年上海华虹nec电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表40 近3年上海华虹nec电子有限公司销售毛利率变化情况
图表41 近3年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化情况
图表42 近3年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况
图表43 近3年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况
图表44 近3年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况
图表45 近3年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况
图表46 近3年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况
图表47 近3年华润微电子有限公司资产负债率变化情况
图表48 近3年华润微电子有限公司产权比率变化情况
图表49 近3年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况
图表50 近3年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表51 近3年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表52 近3年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况
图表53 近3年上海先进半导体有限公司资产负债率变化情况
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图表54 近3年上海先进半导体有限公司产权比率变化情况
图表55 近3年上海先进半导体有限公司固定资产周转次数情况
图表56 近3年上海先进半导体有限公司流动资产周转次数变化情况
图表57 近3年上海先进半导体有限公司总资产周转次数变化情况
图表58 近3年上海先进半导体有限公司销售毛利率变化情况
图表59 近3年舰科技（苏州）有限公司资产负债率变化情况
图表60 近3年舰科技（苏州）有限公司产权比率变化情况
图表61 近3年舰科技（苏州）有限公司固定资产周转次数情况
图表62 近3年舰科技（苏州）有限公司流动资产周转次数变化情况
图表63 近3年舰科技（苏州）有限公司总资产周转次数变化情况
图表64 近3年舰科技（苏州）有限公司销售毛利率变化情况
图表65 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司资产负债率变化情况
图表66 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司产权比率变化情况
图表67 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司固定资产周转次数情况
图表68 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司流动资产周转次数变化情况
图表69 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司总资产周转次数变化情况
图表70 近3年bcd（新进半导体）制造有限公司销售毛利率变化情况
图表71 近3年深圳方正微电子有限公司资产负债率变化情况
图表72 近3年深圳方正微电子有限公司产权比率变化情况
图表73 近3年深圳方正微电子有限公司固定资产周转次数情况
图表74 近3年深圳方正微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表75 近3年深圳方正微电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表76 近3年深圳方正微电子有限公司销售毛利率变化情况
图表77 近3年南通绿山集成电路有限公司资产负债率变化情况
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图表78 近3年南通绿山集成电路有限公司产权比率变化情况
图表79 近3年南通绿山集成电路有限公司固定资产周转次数情况
图表80 近3年南通绿山集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况
图表81 近3年南通绿山集成电路有限公司总资产周转次数变化情况
图表82 近3年南通绿山集成电路有限公司销售毛利率变化情况
图表83 近3年纳科（常州）微电子有限公司资产负债率变化情况
图表84 近3年纳科（常州）微电子有限公司产权比率变化情况
图表85 近3年纳科（常州）微电子有限公司固定资产周转次数情况
图表86 近3年纳科（常州）微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表87 近3年纳科（常州）微电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表88 近3年纳科（常州）微电子有限公司销售毛利率变化情况
图表89 近3年珠海南科集成电子有限公司资产负债率变化情况
图表90 近3年珠海南科集成电子有限公司产权比率变化情况
图表91 近3年珠海南科集成电子有限公司固定资产周转次数情况
图表92 近3年珠海南科集成电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表93 近3年珠海南科集成电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表94 近3年珠海南科集成电子有限公司销售毛利率变化情况
图表95 近3年康福超能半导体（北京）有限公司资产负债率变化情况
图表96 近3年康福超能半导体（北京）有限公司产权比率变化情况
图表97 近3年康福超能半导体（北京）有限公司固定资产周转次数情况
图表98 近3年康福超能半导体（北京）有限公司流动资产周转次数变化情况
图表99 近3年康福超能半导体（北京）有限公司总资产周转次数变化情况
图表100 近3年康福超能半导体（北京）有限公司销售毛利率变化情况
图表101 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司资产负债率变化情况
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图表102 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司产权比率变化情况
图表103 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司固定资产周转次数情况
图表104 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司流动资产周转次数变化情况
图表105 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司总资产周转次数变化情况
图表106 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司销售毛利率变化情况
图表107 近3年光电子（大连）有限公司资产负债率变化情况
图表108 近3年光电子（大连）有限公司产权比率变化情况
图表109 近3年光电子（大连）有限公司固定资产周转次数情况
图表110 近3年光电子（大连）有限公司流动资产周转次数变化情况
图表111 近3年光电子（大连）有限公司总资产周转次数变化情况
图表112 近3年光电子（大连）有限公司销售毛利率变化情况
图表113 近3年西安西岳电子技术有限公司资产负债率变化情况
图表114 近3年西安西岳电子技术有限公司产权比率变化情况
图表115 近3年西安西岳电子技术有限公司固定资产周转次数情况
图表116 近3年西安西岳电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况
图表117 近3年西安西岳电子技术有限公司总资产周转次数变化情况
图表118 近3年西安西岳电子技术有限公司销售毛利率变化情况
图表119 近3年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况
图表120 近3年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情况
图表121 近3年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况
图表122 近3年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况
图表123 近3年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况
图表124 近3年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况
图表125 近3年丹东安顺微电子有限公司资产负债率变化情况
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图表126 近3年丹东安顺微电子有限公司产权比率变化情况
图表127 近3年丹东安顺微电子有限公司固定资产周转次数情况
图表128 近3年丹东安顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表129 近3年丹东安顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表130 近3年丹东安顺微电子有限公司销售毛利率变化情况
图表131 近3年敦南科技有限公司资产负债率变化情况
图表132 近3年敦南科技有限公司产权比率变化情况
图表133 近3年敦南科技有限公司固定资产周转次数情况
图表134 近3年敦南科技有限公司流动资产周转次数变化情况
图表135 近3年敦南科技有限公司总资产周转次数变化情况
图表136 近3年敦南科技有限公司销售毛利率变化情况
图表137 近3年福建福顺微电子有限公司资产负债率变化情况
图表138 近3年福建福顺微电子有限公司产权比率变化情况
图表139 近3年福建福顺微电子有限公司固定资产周转次数情况
图表140 近3年福建福顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
图表141 近3年福建福顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况
图表142 近3年福建福顺微电子有限公司销售毛利率变化情况
图表143 近3年杭州立昂有限公司资产负债率变化情况
图表144 近3年杭州立昂有限公司产权比率变化情况
图表145 近3年杭州立昂有限公司固定资产周转次数情况
图表146 近3年杭州立昂有限公司流动资产周转次数变化情况
图表147 近3年杭州立昂有限公司总资产周转次数变化情况
图表148 近3年杭州立昂有限公司销售毛利率变化情况
图表149 近3年杭州士兰集成电路有限公司资产负债率变化情况
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中国产业调研网 Cir.cn 2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告
图表150 近3年杭州士兰集成电路有限公司产权比率变化情况
图表151 近3年杭州士兰集成电路有限公司固定资产周转次数情况
图表152 近3年杭州士兰集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况
图表153 近3年杭州士兰集成电路有限公司总资产周转次数变化情况
图表154 近3年杭州士兰集成电路有限公司销售毛利率变化情况
图表155 近3年海力士-意法半导体有限公司资产负债率变化情况
图表156 近3年海力士-意法半导体有限公司产权比率变化情况
图表157 近3年海力士-意法半导体有限公司固定资产周转次数情况
图表158 近3年海力士-意法半导体有限公司流动资产周转次数变化情况
图表159 近3年海力士-意法半导体有限公司总资产周转次数变化情况
图表160 近3年海力士-意法半导体有限公司销售毛利率变化情况
表格1 近4年中芯国际有限公司资产负债率变化情况
表格2 近4年中芯国际有限公司产权比率变化情况
表格3 近4年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况
表格4 近4年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况
表格5 近4年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况
表格6 近4年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况
表格7 近4年上海华虹nec电子有限公司资产负债率变化情况
表格8 近4年上海华虹nec电子有限公司产权比率变化情况
表格9 近4年上海华虹nec电子有限公司固定资产周转次数情况
表格10 近4年上海华虹nec电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格11 近4年上海华虹nec电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格12 近4年上海华虹nec电子有限公司销售毛利率变化情况
表格13 近4年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化情况
济研咨询电话：400-612-8668、010-66181099、66182099 传真：010-66183099 Email：Kf@Cir.cn
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表格14 近4年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况
表格15 近4年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况
表格16 近4年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况
表格17 近4年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况
表格18 近4年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况
表格19 近4年华润微电子有限公司资产负债率变化情况
表格20 近4年华润微电子有限公司产权比率变化情况
表格21 近4年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况
表格22 近4年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格23 近4年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格24 近4年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况
表格25 近4年上海先进半导体有限公司资产负债率变化情况
表格26 近4年上海先进半导体有限公司产权比率变化情况
表格27 近4年上海先进半导体有限公司固定资产周转次数情况
表格28 近4年上海先进半导体有限公司流动资产周转次数变化情况
表格29 近4年上海先进半导体有限公司总资产周转次数变化情况
表格30 近4年上海先进半导体有限公司销售毛利率变化情况
表格31 近4年舰科技（苏州）有限公司资产负债率变化情况
表格32 近4年舰科技（苏州）有限公司产权比率变化情况
表格33 近4年舰科技（苏州）有限公司固定资产周转次数情况
表格34 近4年舰科技（苏州）有限公司流动资产周转次数变化情况
表格35 近4年舰科技（苏州）有限公司总资产周转次数变化情况
表格36 近4年舰科技（苏州）有限公司销售毛利率变化情况
表格37 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司资产负债率变化情况
济研咨询电话：400-612-8668、010-66181099、66182099 传真：010-66183099 Email：Kf@Cir.cn
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表格38 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司产权比率变化情况
表格39 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司固定资产周转次数情况
表格40 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司流动资产周转次数变化情况
表格41 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司总资产周转次数变化情况
表格42 近4年bcd（新进半导体）制造有限公司销售毛利率变化情况
表格43 近4年深圳方正微电子有限公司资产负债率变化情况
表格44 近4年深圳方正微电子有限公司产权比率变化情况
表格45 近4年深圳方正微电子有限公司固定资产周转次数情况
表格46 近4年深圳方正微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格47 近4年深圳方正微电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格48 近4年深圳方正微电子有限公司销售毛利率变化情况
表格49 近4年南通绿山集成电路有限公司资产负债率变化情况
表格50 近4年南通绿山集成电路有限公司产权比率变化情况
表格51 近4年南通绿山集成电路有限公司固定资产周转次数情况
表格52 近4年南通绿山集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况
表格53 近4年南通绿山集成电路有限公司总资产周转次数变化情况
表格54 近4年南通绿山集成电路有限公司销售毛利率变化情况
表格55 近4年纳科（常州）微电子有限公司资产负债率变化情况
表格56 近4年纳科（常州）微电子有限公司产权比率变化情况
表格57 近4年纳科（常州）微电子有限公司固定资产周转次数情况
表格58 近4年纳科（常州）微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格59 近4年纳科（常州）微电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格60 近4年纳科（常州）微电子有限公司销售毛利率变化情况
表格61 近4年珠海南科集成电子有限公司资产负债率变化情况
济研咨询电话：400-612-8668、010-66181099、66182099 传真：010-66183099 Email：Kf@Cir.cn
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表格62 近4年珠海南科集成电子有限公司产权比率变化情况
表格63 近4年珠海南科集成电子有限公司固定资产周转次数情况
表格64 近4年珠海南科集成电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格65 近4年珠海南科集成电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格66 近4年珠海南科集成电子有限公司销售毛利率变化情况
表格67 近4年康福超能半导体（北京）有限公司资产负债率变化情况
表格68 近4年康福超能半导体（北京）有限公司产权比率变化情况
表格69 近4年康福超能半导体（北京）有限公司固定资产周转次数情况
表格70 近4年康福超能半导体（北京）有限公司流动资产周转次数变化情况
表格71 近4年康福超能半导体（北京）有限公司总资产周转次数变化情况
表格72 近4年康福超能半导体（北京）有限公司销售毛利率变化情况
表格73 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司资产负债率变化情况
表格74 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司产权比率变化情况
表格75 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司固定资产周转次数情况
表格76 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司流动资产周转次数变化情况
表格77 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司总资产周转次数变化情况
表格78 近4年科希-硅技半导体技术第一有限公司销售毛利率变化情况
表格79 近4年光电子（大连）有限公司资产负债率变化情况
表格80 近4年光电子（大连）有限公司产权比率变化情况
表格81 近4年光电子（大连）有限公司固定资产周转次数情况
表格82 近4年光电子（大连）有限公司流动资产周转次数变化情况
表格83 近4年光电子（大连）有限公司总资产周转次数变化情况
表格84 近4年光电子（大连）有限公司销售毛利率变化情况
表格85 近4年西安西岳电子技术有限公司资产负债率变化情况
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中国产业调研网 Cir.cn 2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告
表格86 近4年西安西岳电子技术有限公司产权比率变化情况
表格87 近4年西安西岳电子技术有限公司固定资产周转次数情况
表格88 近4年西安西岳电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况
表格89 近4年西安西岳电子技术有限公司总资产周转次数变化情况
表格90 近4年西安西岳电子技术有限公司销售毛利率变化情况
表格91 近4年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况
表格92 近4年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情况
表格93 近4年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况
表格94 近4年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况
表格95 近4年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况
表格96 近4年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况
表格97 近4年丹东安顺微电子有限公司资产负债率变化情况
表格98 近4年丹东安顺微电子有限公司产权比率变化情况
表格99 近4年丹东安顺微电子有限公司固定资产周转次数情况
表格100 近4年丹东安顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格101 近4年丹东安顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格102 近4年丹东安顺微电子有限公司销售毛利率变化情况
表格103 近4年敦南科技有限公司资产负债率变化情况
表格104 近4年敦南科技有限公司产权比率变化情况
表格105 近4年敦南科技有限公司固定资产周转次数情况
表格106 近4年敦南科技有限公司流动资产周转次数变化情况
表格107 近4年敦南科技有限公司总资产周转次数变化情况
表格108 近4年敦南科技有限公司销售毛利率变化情况
表格109 近4年福建福顺微电子有限公司资产负债率变化情况
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表格110 近4年福建福顺微电子有限公司产权比率变化情况
表格111 近4年福建福顺微电子有限公司固定资产周转次数情况
表格112 近4年福建福顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况
表格113 近4年福建福顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况
表格114 近4年福建福顺微电子有限公司销售毛利率变化情况
表格115 近4年杭州立昂有限公司资产负债率变化情况
表格116 近4年杭州立昂有限公司产权比率变化情况
表格117 近4年杭州立昂有限公司固定资产周转次数情况
表格118 近4年杭州立昂有限公司流动资产周转次数变化情况
表格119 近4年杭州立昂有限公司总资产周转次数变化情况
表格120 近4年杭州立昂有限公司销售毛利率变化情况
表格121 近4年杭州士兰集成电路有限公司资产负债率变化情况
表格122 近4年杭州士兰集成电路有限公司产权比率变化情况
表格123 近4年杭州士兰集成电路有限公司固定资产周转次数情况
表格124 近4年杭州士兰集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况
表格125 近4年杭州士兰集成电路有限公司总资产周转次数变化情况
表格126 近4年杭州士兰集成电路有限公司销售毛利率变化情况
表格127 近4年海力士-意法半导体有限公司资产负债率变化情况
表格128 近4年海力士-意法半导体有限公司产权比率变化情况
表格129 近4年海力士-意法半导体有限公司固定资产周转次数情况
表格130 近4年海力士-意法半导体有限公司流动资产周转次数变化情况
表格131 近4年海力士-意法半导体有限公司总资产周转次数变化情况
表格132 近4年海力士-意法半导体有限公司销售毛利率变化情况
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订阅《2015-20xx年中国晶圆代工行业研究分析及发展趋势预测报告》，报告编号：
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