印制电路板检测方法

印制电路板检测方法

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。为了完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。

自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。

然而，即使将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最终检测。组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。 "手动检测"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

X射线技术检测,提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。

手动的视觉检测方法一定要和自动检测方法联合使用，特别是对于那些少量的应用更应如此。smt人士已经发现这些自动检测技术对组装印制电路板的有限检测不能发现的所有缺陷X 射线检测和手动光学检测相结合是检测组装板缺陷的最优方法。

第二篇：印制电路板检验规范

发放号：

印制电路板检验规范

讨论稿

控制类别：                      

版 本 号：          A           

拟制/日期：             10/15/04 

审核/日期：                      

批准/日期：                        

1   目的

为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2   适用范围

本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3   引用标准

GB/T2828-1987  逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）

4   进货检验程序

印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5   检验要求与检验方法

5.1  尺寸检验

5.1.1  检验要求

5.1.2  检验方法

用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2  外观检验

5.2.1  检验要求

5.2.2  检验方法

用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3  电路隔离性（短路）

5.3.1  检验要求

检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2  检验方法

用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现

象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4  电路连接性（断路）

5.4.1  检验要求

检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2  检验方法

    用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6   抽样方案

6.1  印制电路板进行全数检验。

6.2  结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3  泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

表1  正常检查一次抽样方案