西安航空职业技术学院
电子产品工艺实训报告
题 目：空调温度控制系统
专 业: 电子信息工程技术
班级学号： 10202215
姓 名： 苗根锁
指导老师： 余平生
20##年5月29日
、电子产品工艺
对于电子产品而言，生产过程都涵盖从原材料进厂到成品出厂的每一个环节。这些环节主要包括原材料和元器件检验、单元电路或配件制造、单元电路和配件组装成电子产品整机系统等过程。在生产过程中的每一个环节，企业都要按照特定的规程和方法去制造，这种特定的规程和方法就是我们通常所说的工艺。
到底什么是工艺呢？工艺字面上的含义是工作的艺术，对于生产产品而言，工艺是指利用生产设备和工具，用特定的规程将原材料和元器件制造成符合技术要求的产品的艺术。它原本是企业在生产产品过程中积累起来的并经过总结的操作经验和技术能力，但到生产时又反过来影响生产、规范生产。
工艺工作是企业组织生产和指导生产的一种重要手段，是企业生产技术的中心环节。从本质上讲，工艺工作是企业的综合性活动，是企业各个部门工作的纽带，它把生产各个环节联系起来，使各部门成为一个完整的制造体系。工艺工作水平的高低决定了企业在一定设计条件下，能制造出多少种产品，能制造出什么水平的产品。工艺工作体现在企业产品怎样制造，采用什么方法，利用什么生产资料去制造的整个过程中。
工艺工作可分为工艺技术和工艺管理两大方面。工艺技术是人们在生产实践中或在应用科学研究中的技能、经验以及研究成果的总结和积累。工艺工作的更新换代，都是以提高工艺技术水平为标志的，所以，工艺技术是工艺工作的中心。工艺管理是为保证工艺技术在生产实际中的贯彻，对工艺技术的计划、组织、协调与实施。一般任何先进的技术都要通过管理才能得以实现和发展。研究工艺管理的学科称为工艺管理学，工艺管理学是不断发展的管理科学，现已成为管理学中的一个重要分支。
二、印制电路板制作工艺
1、基板材料
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。
2、基本制造工艺流程
印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下：
覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
双面板的基本制造工艺流程如下：
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
（1）图形电镀工艺流程
覆箔板---->下料---->冲钻基准孔---->数控钻孔---->检验---->去毛刺---->化学镀薄铜-->电镀薄铜--->检验--->刷板--->贴膜(或网印)--->曝光显影(或固化)--->检验修板----->图形电镀(Cn十Sn／Pb)--->去膜--->蚀刻--->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
（2）裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺。
SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。
(3)堵孔法主要工艺流程如下
双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像) -->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金 -->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。 此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。 SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
3、PCB工程制作
对于PCB印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图，而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据，以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。这些都要求工程技术人员要了解必要的生产工艺，同时掌握相关的软件制作，包括常见的线路设计软件如：Protel、Pads20##、Autocad等等，更应熟悉必要的CAM软件如：View20##、CAM350；GCCAM等等，CAM应包括有PCB设计输入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。
三、实训作品
本次实训以空调温度控制系统为例，系统掌握了印制电路板的制作过程。
图 1 空调温度控制系统电路原理图
图 2 PCB布线图
图 3 3D效果预览图
四、课程建议
正所谓“纸上得来终觉浅，觉知此事要躬行”。学习任何知识，仅从理论上去求知，而不去实践、探索是不够的。因此在学期末来临之际，我觉得这次的电子产品工艺实训让我受益匪浅。
通过本次实训，更加熟悉了印制电路板的制作工艺与方法。这是一门动手性极强的课程，站在学生的角度，我建议以后能增加这种实训的时间，以便让大家系统的掌握电子产品工艺的流程和实质内容。
第二篇：20xx上电视摄像实训报告表格
电视摄像课程实训摄制报告(1)
三、拍摄段落分镜头脚本
实训摄制报告
电视摄像课程实训摄制报告(2)
拍摄段落分镜头脚本
实训摄制报告
电视摄像课程实训摄制报告(3)
拍摄段落分镜头脚本
实训摄制报告
[1/2]明天上午是固定镜头的拍摄训练。请同学们准备学籍卡和SD卡。拍摄内容及主题是校园 。具体要求是
1.必须是固定镜头。
2.综合运用景别、角度、色彩对比、光影、构图、焦距人物调度等变化来体现主题。
3、尽量采用人物引导和串联。
明天上午是固定镜头的拍摄训练。请同学们准备学籍卡和SD卡。拍摄内容及主题是校园 。具体要求是
1.必须是固定镜头。
2.综合运用景别、角度、色彩对比、光影、构图、焦距人物调度
(来自手机QQ: http://mobile.qq.com )
李龙轩(318300584) 20##-4-26 20:23:13
⊙﹏⊙
(来自手机QQ2012 [Android]: http://mobile.qq.com )
周鹏(793061695) 20##-4-26 21:15:17
学习卡
老马<z360701923@qq.com> 20##-4-26 21:15:29
知道了
老马<z360701923@qq.com> 20##-4-26 21:15:34
不要学生证撒
周鹏(793061695) 20##-4-26 21:15:47
恩
老马<z360701923@qq.com> 20##-4-26 21:16:06
恩 OK
黎叔(934626223) 20##-4-26 21:26:52
请大家尽快将前三次的实训视频及实训报告填好交来。表格已经发到群共享里，请大家下载填写。
请大家尽快将前三次的实训视频及实训报告填好交来。表格已经发到群共享里，请大家下载填写。
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黎叔(934626223) 20##-4-26 21:32:27
明天拍摄尽量使用三脚架，固定镜头关键是稳定和构图，景别的准确性、角度对构图的影响很大。在此基础上注意光影、色彩、人物调度、景深控制。
黎叔(934626223) 20##-4-26 21:32:46
明天拍摄尽量使用三脚架，固定镜头关键是稳定和构图，景别的准确性、角度对构图的影响很大。在此基础上注意光影、色彩、人物调度、景深控制。