CNC 编 程 经 验 总 结
1) 铜公(电极)火花位:
a:标准火花位:幼公(精公):-0.075/S,粗公: -(0.075+0.15)/S
b:精密产品，外观要求特别高，如手机、相机等，做3个公
幼公:-0.075/S ，中公: -(0.075+0.1)/S，粗公: -(0.075+0.1)/S c:机壳、玩具类产品，一般需省模(抛光)，火花位稍放大
幼公:-0.1/S，粗公: -(0.1+0.15)/S
d:产品尺寸很小或镜面火花机，火花位稍放小
幼公:-0.03_-0.06/S，
e:产品尺寸很大或深腔，为提高放电速度，采用大电流加工，火花位要加大 幼公: -0.1_-0.15/S，粗公: -(0.1+0.2_0.3)/S
2) 编程放火花位的几种方法(详见编程资料/放火花位原理图) a:余量放火花位，例CAM5
b:设假刀放火花位，例CAM6
c:图形偏小放火花位，例CAM7
d:面铣时底面不能放负余量，常把刀路Z轴偏移降低，例CAM8 e:平底刀不能放负余量，可设假刀(平底刀设小R)，例CAM9
3) 常用刀具夹头参数
a钨钢平底刀
名称 D12 D10 D10L D8 D8L D6 D6L D5 D4 D4L D3 D2.5 D2 D1.5 D1
刀长 75 75 100 75 100 50 75 50 50 75 50 50 50 50 50 刃长 30 25 30 20 25 15 20 10 10 15 10 8 7 5 3
柄径 12 10 10 8 8 6 6 6 4 4 4 4 4 4 4
b钨钢球刀(R刀)
名称 R6 R5 R5L R4 R4L R3 R3L R2.5 R2 R1.5 R1.25 R0.75 R0.5 R0.3 刀长 70 70 100 60 100 50 75 50 50 50 50 50 50 60
刃长 20 20 20 15 15 12 12 10 8 6 5 4 3 2 柄径 12 10 10 8 8 6 6 6 4 4 4 4 4 4
c钨钢牛笔刀(平底带R)
名称 D10R1 D10R1L D8R1 D8R0.5 D6R1 D6R0.5 D5R1 D5R0.5 D4R1 D4R0.5 刀长 75 100 75 75 75 75 75 75 50 50
刃长 30 30 25 25 25 25 20 20 8 8
柄径 10 10 8 8 6 6 6 6 4 4
d飞刀(上刀片)
名称 D63R6 D35R5 D32R5 D30R5 D25R5 D20R4 D16R4 R6 R5 刀长 200 200 220/150 250/200/150/110 200/150 200/150 150 125 100
e飞刀(上刀片)
名称 D32R0.8 D30R0.8 D25R0.8 D20R0.8 D16R0.8 D12R0.4 D10R0.4 刀长 200 250/200/150 250/200/150/130 200/150/130 160/120 100 100
f加长杆
名称 D16加长杆(见实物) D12加长杆(见实物) 刀头1(见实物) 刀头2(见实物)
总长/柄径/夹头直径 200/16/24 160/12/18
4) 选刀注意点
a:新刀光刀，旧刀开粗或中光，尽量采用厂家现有刀具
b:飞刀加工的成本、效率和质量比较高，尽量选用飞刀 c:因飞刀锁锣丝上刀片，直径不是很准，用飞刀光刀尺寸要求高时通常要测数
d:钨钢牛笔刀成本较高，新刀主要光铜公
e:安全锁刀长=刀具总长/3，刀具尽可能锁短，避免抢刀、弹刀、掉刀、损刀、断刀
5) 模具主要加工工艺
a 简单铜公工艺(负余量法，普通机8000转，参考档案CAM1)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D12 平面铣轮廓基准开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800
平面铣轮廓外形开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800
固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800
2 D12 平面铣轮廓光外形 -0.075 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
3 R3 固定轴区域顶面光 -0.075 / 0.1 4500 1800
b简单铜公工艺 (负余量法，普通机8000转，参考档案CAM2) 名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D12 型腔铣开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800
固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800
2 D12 平面铣轮廓光外形 -0.075 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
3 R3 固定轴区域光顶面 -0.075 / 0.1 4500 1800
c带凹槽铜公加工(负余量法，普通机8000转，参考档案CAM5) 名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D12 型腔铣开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800
固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800
2 D12 平面铣轮廓光外形 -0.075 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
3 D4 型腔铣参考刀具开粗 0.1 / 2.5 4000 1500
4 R3 固定轴区域光顶面 -0.075 / 0.1 4500 1800
5 R1.5 固定轴清根 -0.075 / 0.08 4500 1500
6 R0.5 固定轴清根 -0.075 / 0.05 4500 1000
d铜公浅滩与陡峭面分开加工(负余量法，普通机8000转，参考档案CAM5) 名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D12 型腔铣开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800 陡峭面优先选用钨钢牛笔刀经常用平底刀代替,斜度不大时可用球刀
固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800
2 D12 平面铣轮廓光外形 -0.075 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
3 D8R1 等高光陡峭面 -0.075 / 0.1 4000 1800
4 R3 固定轴区域光浅滩 -0.075 / 0.1 4500 1800
e骨位铜公工艺(图形偏置法，普通机8000转，参考档案CAM5) 名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D12 型腔铣开粗 0.5/0.1 0.8 8 2500 1800 骨位较薄，加工时防变形，开粗时余量留多，等高一次光到数
2 D12 平面铣轮廓光外形 0.6 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
3 D8 等高 -0.1 0.1 0.1 3500 1500
f手机铜公标准切削工艺参数(设假刀法，普通机8000转)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D11.86 型腔铣开粗 0.2/0.1 0.8 8 2500 1800
固定轴区域顶面中光 0.1 / 0.5 2500 1800
2 D5.86 等高中光 0.1 0.2 / 3500 1800
3 D11.86 平面铣轮廓光外形 0 / 0.05/0.1 2500 500
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.1 2500 500
4 R2.93 固定轴区域光顶面 0 / 0.1 4500 1800
5 D5.86 等高 0 0.1 / 3500 1800
型腔铣底面清角 0 / 4 3500 300
6 D2.86 等高 0 0.08 / 4500 1200
g手机铜公参考切削工艺参数(设假刀法，高速机24000转，参考档案CAM4)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D7.86 2D轮廓基准分层开粗 0.2/0.1 0.6 / 10000 5000
型腔铣开粗 0.2/0.1 0.5 5 10000 5000
2 D3.86 等高中光 0.1/0.1 0.18 / 20000 2000
3 D7.86 平面铣轮廓光外形 0 / 0.05/0.08 10000 800
平面铣轮廓光基准 0 / 0.05/0.08 10000 800
4 R1.93 固定轴区域光顶面 0 / 0.1 20000 2000 5 D3.86 等高 0 0.1 / 20000 2000
型腔铣底面清角 0 / 0.05/0.08 20000 800
6 D1.86 等高 0 0.05 / 22000 1500
h开框工艺(普通机8000转，参考档案PM51)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D30R5 型腔铣开粗 0.3/0.1 0.5 18 2000 2000
2 D30R5 面铣光底 0.5/0 / 18 2000 1200
3 D16R0.8 型腔铣参考刀具开粗 0.4/0.1 0.3 / 2000 2000 4 D12 平面铣2D轮廓光 0.02 / 0.05/0.1 2000 500
5 D12 平面铣2D轮廓光 0 / / 2000 500
i开斜框工艺(普通机8000转，参考档案PM52)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D30R5 型腔铣开粗 0.3/0.1 0.5 18 2000 2000
2 D30R5 面铣光底 0.5/0 / 18 2000 1200
3 D16R0.8 型腔铣参考刀具开粗 0.4/0.1 0.3 / 2000 2000
4 D12 平面铣2D轮廓光 0.02 / 0.05/0.1 2000 500
5 D12 平面铣2D轮廓光 0 / / 2000 500
6 D16R0.8 等高光斜面 0 0.15 / 2000 1500
j模胚厂开框工艺(普通机8000转，参考档案，了解)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D52R5 型腔铣开粗 0.8 0.5 30 900 600
2 D32R0.8 等高中光 0.1
3 D20插角刀 插避空角 0 900 500
4 D16 平面铣2D光轮廓 0 l手机钢料标准切削工艺参数(普通机8000转)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D12 开粗 0.25/0.1 0.3 8 2500 1800 优先选用12 D6 D3 R3 R2 R1.5合金刀具 2 D6 等高开粗 0.15/0.1 0.2 / 3500 1500
二次开粗 0.15/0.1 0.2 4 3500 1500
4 D12 底面光刀 0.3/0 / 8 2500 300
轮廓光刀 0 / 0.1/0.1 2500 300
5 D6 底面光刀 0.3/0 / 4 3500 300
轮廓光刀 0 / 0.1/0.1 3500 300
等高光刀 0 0.1 / 3500 1500
6 R3/R2 曲面中光 0.1 / 0.35 4500 1800
7 R3/R2 曲面光刀 0 / 0.1 4500 1800
锣流道 0 0.1 / 4500 300
8 D3 等高中光 0.2/0.1 0.08 / 4500 1000
二次开粗 0.2/0.1 0.08 2 4500 1000
m按扭前模开粗工艺(普通机8000转，参考档案PM53)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D12 型腔铣开粗 0.35/0.2 0.3 18 2500 1800
2 D6 二次开粗 0.4/0.25 0.2 18 3500 1500
3 D8 陡峭面等高中光 0.2/0.2 0.2 / 3000 1800
4 R3 浅滩面中光 0.2/0.2 / 0.35 4500 1500
n机壳前模开粗工艺(好景厂普通机8000转工艺，参考档案PM54) 名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注 1 D16R0.8 型腔铣开粗 0.7/0.6 0.3 12 1800 1800
2 D8R1 二次开粗 0.7/0.6 0.3 5 3000 1800
虎口底面中光 1/0.04 0.3 5 3000 1800
虎口侧面等高中光 0.1/0.1 0.25 / 3000 1800
胶位陡峭面中光 0.15/0.15 0.25 / 3000 1800
3 R3 锣流道 0 0.1 / 4500 300
4 R5 胶位浅滩面中光 0.2/0.2 / 0.35 3000 2000
5 D8R1 虎口底面光刀 0.3 / 5 3000 1800
虎口侧面光刀 0 0.12 / 3000 1800
o机壳前模开粗工艺(普通机8000转，参考档案PM55)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D30R5 型腔铣开粗 0.5 0.5 18 1800 1800 1)如腔尺寸较大或深, D16R0.8可改为二次开粗
2) D16R0.8直接等高铣到底会踩刀,底部用型腔铣接刀或D16R0.8二次开粗再接等高
2 D16R0.8 等高粗光(Z-18.8) 0.3 0.3 / 3000 1800
型腔铣开粗 0.3 0.3 12 3000 1800
3 D8 二次开粗 0.35 0.25 5 3000 1800
胶位陡峭面中光 0.2 0.25 / 3000 1800
4 R5 胶位浅滩面中光 0.2 / 0.35 3000 2000
5 D8 枕位光刀 0.3 / 5 3000 1800
枕位光刀 0 0.12 / 3000 1800
6 R3 枕位光刀 0 / 0.1 4500 1800 p大模开粗工艺(普通机8000转，参考档案PM57)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D63R6 型腔铣开粗 1/0.5 0.5 45 1000 1800
2 D25R5 等高中光 0.3 0.5 / 1800 1800
型腔铣开粗 0.3 0.5 12 1800 1800
r钻孔工艺(普通机8000转)
名称 刀具 加工策略 余量(侧/底) Z进刀 XY进刀 转速 进给 备注
1 D8 钻孔 / 6 / 800 50
s锣丝孔钻底孔尺寸(适用于标准牙距，钢料和紫铜材料)
M2 M2.5 M2.6 M3 M3.5 M4 M5 M6 M8 M10 M12 M14 M16 M18
1.6 2.1 2.2 2.6 3 3.4 4.2 5.1 6.8 8.6 10.4 12.2 14.2 15.7 t常用模具钢材表
名称 8407 S136(H) 718(H) 738(H) P20 NAK80 DF2 皇牌
硬度 HRC48-52 不加硬要淬火 预硬 预硬 预硬 预硬 HRC54-56 预硬
用途
u公英制对照表
1” 7/8 3/4 5/8 1/2 3/8 5/16 1/4 3/16 1/8
25.4 22.225 19.05 15.875 12.7 9.525 7.94 6.35 4.76 3.18
6) 加工要点
01:以上做法均为工厂成熟工艺，因工厂机床、刀具、材料、习惯差异而不尽相同，请灵活运用
02:建议移坐标到铜公顶部以顶为0，而非移图形到绝对坐标
03:基础篇铜公为速度测试题，必须反复的敲熟，时间控制在5分钟以内
04:ug powermill 二次开粗加工策略比较成熟，尽量多采用二次开粗节省加工时间
05:ugnx4二次开粗优先用基于层(首选项/加工/配置/启用基于层打开) ，二次开粗之前做一相同下切、相同余量、
相同workpiece组、参考刀具比实际刀具稍大(设假刀保证平面和深度方向刀路重叠)、最小材料厚度0.2、
重叠距离为0的辅助刀路，避免刀路零乱，powermill参数设置相同 06:型腔铣开粗如传送方式设为先前平面，一定要设横越进给，否则可能撞刀(模拟不出)
07:开粗优先选用D30R5飞刀，成本低效率高
08:型腔铣(D30R5)开粗工件比毛胚大5mm，消除边缘跟踪掉刀
09:模型转进来后，先整理图形，能简化的部分尽量简化(去掉骨位小孔等)，然后必须分析模型的一致性
(分析/检查几何体/一致性)，有一致性缺陷的模型可能生不成刀路或刀路不可靠(掉刀)， 可采取区域抽取指令去掉烂面再曲面补片
10:后模镶件(入子)一般先线割，入子和模仁装到一起加工
11:行位一般以底面单边分中
12:硬模开粗留0.3的余量，淬火后再光模面，
13:前模不可轻易烧焊，前模开粗余量留大点0.5/s，避免过切，后模可稍少
14:型腔铣开粗侧边与底部余量建议设为相同，保证平坦区域不过切(模拟不出)
15:型腔铣开粗，最小斜面长度设为30%-50% owerMILL区域过滤TDU阀值设为1，过滤狭窄区域，有利刀具寿命
16:电脑锣刀路尽量采用单向顺铣，刀路镜像后要修改切削方向。
17:避免下刀时走满刀;胶位面与枕位面分开光刀及注意移除边缘跟踪和延伸刀路，避免模口圆角
18:平面轮廓铣铜公直身位可做直倒扣位; powermill用直线投影、参考线或轮廓精加工 19:面铣时常把刀路偏移降低放底面负余量
20:小孔直接进刀(见录像); 固定轴区域铣更改下刀点(见录像); 平面铣轮廓铣斜度(见录像);
21:刻字; 固定轴其他加工方式;小孔直接进刀(见录像);
22:固定轴区域铣更改下刀圆弧(见录像); 非切削参数设置(见录像); 掉刀的处理(见录像);
23:程式单一定注明刀具的装夹长度、刃长及工件基准位、装夹位(见图) 24:每套模建一个目录，规划好零件档案名称，如前模铜公A01，后模铜公B01
25:模具设计加工要认真仔细，小错误可能造成大损失，所以平时应养成多检查的良好习惯 26:常用软件转档ug pro/e powermill mastercam cimatron(见录像) 27:CAM模板参数调入设置(见录像)
28:后处理缺省路径 C:\Program Files\UGS\NX 4.0\MACH\resource\postprocessor\ 后处理文件 template_post.dat 基础文件ugpost_base.tcl机床文件***.def、***.tcl 29:刀路缺省模板 C:\Program Files\UGS\NX 4.0\MACH\resource\template_part\metric
30:外挂后处理路径 D:\TOOL\postprocessor\template_post.dat (修改见录像) 31:外挂刀路模板 D:\TOOL\temp_cam.prt
32:外挂铜公图模板 D:\TOOL\temp_edm.prt
33:外挂快捷键 D:\TOOL\menus
34:外挂界面文件 D:\TOOL\user.mtx 复制到C:\Documents and Settings\电脑名\Local Settings
\Application Data\Unigraphics Solutions\NX4
35:外挂设置参数文件 D:\TOOL\NX4.dpv 文件/实用工具/用户默认/加载NX4.dpv
36:外挂安装调用(见录像)
37:UG改中文:添加环境变量UGII_LANG值simpl_chinese(见图)
38:钻孔: G81 X0 Y0 Z-10. R5. F50 啄钻: G83 X0 Y0 Z-10. R5. Q6. F50 (见录像)
39:常用G M代码:G01 G02 G03 G17 G18 G19 G20 G21 G40 G41 G42 G43 G49 G54-G59 G80 G81 G83
G90 G91 M01 M02 M03 M04 M05 M06 M07 M08 M09 M30 M98 M99
40:三菱机高速指令G05 P10000 法那科机高速指令G05.1 Q1
41:标准程序头尾 $;G40 G49 G80 G17;G91 G28 Z0.;G00 G90 G54 X0. Y0.;S2500 M03;G43 H01 Z10. M08;
G01 Z-10. F500;G01 X12. Y24. F1500……G00 Z10.;M05;M09;G91 G28 Z0.;M30
42:开框加大径向补正指令 G41 D-0.01
7) 拆铜公要点
01:基础篇为速度测试题，必须反复的敲熟，拆铜公出数时间控制在5分钟以内才能达标 02:拆铜公常用指令:替换面L;偏置面O;拉伸体;抽取面E;有界平面B;片体加厚K;缝合S;补丁体P;修剪体T;
分割体I;简化体;干涉体;修剪延伸;片体移除裁减;删除面
03:铜公直身位取5MM以上(方便火花机冲水)，XY校表位单边留5MM以上(方便校表) ，基准高5MM以上
04:推荐铜公基准取3个圆角1个斜角，斜角对模仁基准，铜公中心数对模仁取整数 05:推荐采用装配拆铜公，1个铜公1个图档(详见录像)，方便管理
06:铜公尽量少分多拆到一起，节省材料和放电时间，加工困难时用线割或雕刻机清角
07:高低落差较大的铜公分成多个拆，节省材料(例EDM5)
08:为保证模口部分顺滑及模口利角，一般都需从模口延伸0.5_1 MM之后再取铜公直身位
09:拆铜公能延伸的部位尽量延伸，模具上左右相似的部位经常拆到一起，移数打火花(见录像)
10:骨位铜公改斜度及做加强(详见录像)
11:模具狭窄及深腔部位，刀具开不到粗的地方往往要局部或整体做粗幼公
12:常常由产品外观要求决定粗幼公，有时为节省铜料，铜公打完后，降面锣低铜公再精打火花到数
13:模仁小R的处理:整体拆出来;单独拆打小R铜公;直接锣模;手工修出来(后模骨位根部)
14:胶位面与枕位面分开拆，保证模口利角