SMT表面组装技术实训报告

一、实训目的

（1）、通过实训可以给学生提供一个由理论认识到感性认识的实践机会。

（2）、通过实训可以使学生在已经学过的理论基础和技术基础课程基础上，了解

本专业的实际情况，建立必要的感性认识，为巩固专业知识打好的基础。

（3）、 理论与实践相联系。理论来源于实践，同时又必须受实践的检验，与专

业课和基础课相比较，它与实际生产的联系更为密切，更为直观。通过实训，能更好把专业课 与实际生产紧密地联系起来，真正把专业课学好，为灵活运用理论知识解决实际生产中的问题，尽快适应今后的工作打好基础。

二、实训的任务和基本要求

1、实训内容

在老师的指导、讲解以及同学的相互合作、帮助下。我们完成了为期四次课程的SMT实训项目。在学到了一些东西同时也吸取了一些教训。

作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常重要的，所以老师带领我们观看SMT的生产线。接着老师操作机器，给我们详细讲解软件控制生产的步骤，以及一些注意事项。最后由同学们自己操作控制，完成老师所教的内容。

2、SMT技术简介

什么是SMT？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子 元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY 器

件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

3、SMT有何特点？

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4、SMT生产工艺流程

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

2、单面组装：

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

3、 双面组装：

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

4、 单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

5、 双面混装工艺

A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

三、实训总结

我们的实训流程是在班上分组，因为时间和空间有限，所以组员稍多，但是同学

间的相互学习，交流同时还有机会接触SMT生产线，所以在实训基地亲自动手体验操作感受这份工作。

通过电脑实用软件操作，第一次学习感觉有点陌生，如果不熟悉而操作感觉很吃力，出现的错误也难以避免，总的来说这次机会使我了解SMT的生产流程，为以后工作有个铺垫。

第二篇：SMT实训报告

实训名称：SMT技术应用

组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：

指导老师：丘社权老师

实训时间：20xx年x月x日-10月x日

一、实训目的

掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。

二、实训设备和器材

（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。

（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。

三、实训过程

（1）SMT基础知识的学习

SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要组成、工艺构成；SMT的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：

（3）贴片机的使用方法：

**贴装应进行下列项目的检查**

① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；

② PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ Feeder 位置的元件规格核对；

④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ Feeder与元件包装规格是否一致；

6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○

7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○

（4）四路数字抢答器的制作

1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。

3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。

4）成品如图所示：

（5）收音机制作

收音机电路板图

1. 1) 2) 3)

调试前的检查 有无缺少零件；

各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；

4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目

1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型USB插口，给电路板加上直流5V电压，观察红色指示灯是否正常发光；

2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率87.5MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试TF卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首MP3音乐的TF卡插入电路板TF卡插槽内，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能选择”开关后，进入显示“LORD”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试SD卡的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致； 5) 测试USB插座的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致；

6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率87.5MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将SD卡、TF卡、U盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（K16），收音机将进行各功能相互转换，LED屏给出相应的显示，说明功能正常；

8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。

3. 故障原因及其处理：

1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。

2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。

3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。 4. 半成品和成品如下图所示：

四、实训心得

通过此次SMT实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的