一、电路设计者的职责

设计并做出符合技术要求的电路是电路设计者的基本任务。按正规来讲，设计一个产品的程序大概如下：

1）确定产品的技术指标和研制计划；

确定产品的技术指标和研制进度。

2）设计科研制样机

在留有工艺余量的基础上设计并研制样机，制定调试、检验指标及检验方法。

3）对样机性能和设计文件审核（设计定型）

由设计科、工艺科和标准化室参加进行以下工作：

对样机性能测试和试验；

对样机进行工艺审核并提出改进意见；

标准化审核；

设计图纸会签。

4）工艺科编制工艺文件及工装准备

编制从原料进厂到出厂检验的工艺文件；

提出批量生产、测试、检验的工装设备；

5）小批量试生产

按工艺文件小批量试生产，检验设计文件和工艺文件的正确性。

6）生产定型

工艺文件会签。

7）批量投产

生产中的问题由工艺解决，必要时与设计会商。

8）逐步改进

在理想情况下批量生产后就没什么技术问题值得解决，实际则不然，在以下情况下仍需继续改进：

设计时考虑不周；

系统合理化改进；

器件停产；

改进能显著降低成本。

对于人员不够充裕的地方,但为保证产品质量，就要求设计人员承担起上述责任。

2. 工艺设计

工艺人员的责任是对设计文件进行审核，对不适于批量生产的设计提出修改意见，并根据设计文件编制出整套工艺文件来指导生产。这些文件主要有：

* 元器件、原材料采购表

便于计划采购，指定厂家或供应商

* 元器件、原材料进厂检验工艺

保证进厂器件质量

* 零件、部件、组件的加工、装配、调试工艺

根据批量小的特点，可适当简化。但必须做到脱离设计人员，第三者的可操作性。以下几种文件必不可少：

> 导线、电缆加工表

导线、电缆种类、长度、接插件焊接。

> 线路板的器件表、器件布局图（丝印图）

> 线路板调试工艺卡

使用设备、连接、测试合格的指标

> 部件和整机组装

配料表、加工顺序、注意事项、检验要求、存放。

* 整机组装、调试工艺

* 出厂检验工艺

* 包装工艺

3. 标准化审查

审查文件是否符合标准化要求只是标准化工作的一部分，为便于生产和管理，还要从以下几方面进行审查：

* 自制件可否用标准件或外购件替代；

* 自制件有无以前的同类部件可以替代；

本部门内可替代的直接把原图纸借用即可，不再会签。

* 选用的新器件有无以前的同类产品可以替代；

减少器件种类。

以上原则并非一成不变，如新的有比较突出的优点仍可选用，如有可能，老的应用新的替代。

4. 与结构设计协调

按结构要求设计线路板尺寸，与面板有关的线路板应与面板设计、结构设计多次协商。

5. 与软件设计协调

在完成既定功能的前提下，软硬件要统筹考虑，用哪种方法实现合理就用哪种方法实现。

开关量的去抖可用硬件加一定时间常数的单稳电路实现，也可用软件加限时来实现。硬件的单稳电路由于R、C的参数离散性时间常数不易作准，且增加成本，而软件只要在一定时间内不计后面脉冲即可。相比之下，软件实现比较合理。

传感器的模拟和数字的转换单片机要知道现在处于哪个位置，这可由硬件加转换短路帽连到单片机的一个输入脚来实现，也可由软件在设置菜单上设置来实现。硬件原来有转换短路帽，再加一个也不太麻烦；软件设置的工作量较大，占用程序空间较多。相比之下，硬件实现比较合理。

二、值得注意的几个问题

1. 电路设计的软件

电路设计软件从TANGO、PROTEL到最近的DXP 几经改进，功能强大了许多。但我认为，只要使用熟练、任何软件都能绘制出不错的产品。也许用惯了，我仍用DOS版的PROTEL绘制原理图和线路板图。但布地网以前用PROTEL20xx，现在用DXP。因后来的软件缺线要少得多，且加汉字比较方便。

2. 手工与自动

我认为用手工布局、布线要优于自动布局、布线。随着软件的更新，自动布线功能越来越进步，但总不如手工布局合理且可以随时改进。计算机软件是按一定的规律来进行工作，而人能综观全局，能根据不同板型和电路来进行布局和布线。这就像做衣服，批量生产的衣服总有不合适的地方，最合体的衣服仍是量体裁衣，手工制作。一周画出一块比较满意的电路板是可以做到的。

3. 通用与专用

我们曾经设计过通用的数据采集处理板，通过需求分析，我们认为不可能设计出一种满足各种要求的产品。我们根据不同情况设计了3种板型。只有一种为3个课题共用。在需求不一，安装各异的情况下还是专用好一点。在软硬件模块都有积累的情况下，设计一块板子用不多长时间。

4. 接地

以前防雷地、保护地、信号地必须分别布置和连接。

近来的观点是按均压、等电位的原理,将工作地,保护地和防雷地组成一个联合接地网.站内各类接地线应从接地汇集线或接地网上分别引入。

进口传感器的防雷二极管也都直接接到信号地上。

5. 三防

一提到电子设备“三防”，人们立刻想到线路板涂三防漆，而且作为主要（如果不是唯一的话）措施来检查。这是对“三防”的片面理解。 “三防”是为提高电子产品在规定气候条件下长期工作或储存时间而采取的措施，是防止“湿热、盐雾、霉菌”对电子产品寿命的影响。 线路板三防首要是尽量防止机壳内空气与外面空气交换（不可能做到气密），没涂三防漆的线路板在工作4年多，拆开来看，与新的线路板无什差别。

6. 模块化设计

模块化设计的典型是PC104，只要用不同板型栈接起来，就可以完成预定功能。但栈接或插板方式一是检查、测试不便，二是固定也比较麻烦。我想有可能的话自己设计就可达到即节省成本，又方便使用的效果。

与上面的硬模块化设计相对，我想提出软模块化设计概念。即对某些通用的功能模块（如单片机、RAM、串口、ADC等）软硬件设计上，在实用中设计、验证、改进、固化，在下次需要时，拿出来稍加变动即可。

三、原理图设计

1. 元器件选择

1.1 普通逻辑器件

* 电源电压范围

CD系列电压从5V向上扩展，74HC系列由5V向下扩展。

* 输入、输出高低电平

5V、3V器件混用时需考虑，是否需加拉高电阻。

* 因目前的CMOS集成电路输入阻抗较高，可不需考虑过去讲的能驱动几个TTL门的扇出系数。

1.2 运放

* 单电源运放的应用

* 电源电压范围

* 输出电压范围

* 输入电压范围（某些轨到轨器件只是输出轨到轨，输入不见得能轨到轨）

1.3 A/D

* 原理：逐次比较、S-D、双积分

* 接口：并行、SPI

* 分辨率：

1.4 基准电压源

* 输出电压

* 初始精度

* 温度系数

1.5 单片机

单片机目前种类繁多，各有特点。我们目前应用的有以下几种：

* 各公司以8051为基础的产品

此类产品价格低廉，如：80C52、AT69C2051、AT89C5X

* 原CYGNAL公司的C8051FXXX系列

速度较快，带FLASH存储器，片内RAM较大、8路12位ADC。

* MSP430系列

16位单片机，低功耗性能比较突出，缺点是外扩并口器件比较困难。

* ADmC824（MicroConverter）

AD公司推出的带24位S-D ADC的与8051兼容的单片机，价格较高，适用于要求较高的智能传感器。

2. 低功耗设计

功耗降低不止是延长了电池供电的设备的工作时间，关键是降低了机内温升，提高设备的MTBF。据资料介绍，在一定范围内，温度每升高10°C，器件失效率将加倍，即MTBF将下降到原来的二分之一。

2.1 选择低功耗器件

用CMOS器件代替TTL器件；

新的线性稳压芯片空载电流小于7X系列电路。

2.2 降低单片机工作频率

单片机功耗与工作频率成正比，在满足功能的情况下尽量降低晶体频率。

2.3 软件低功耗方式的运用

在外部中断能启动的单片机中在某些情况下可用软件低功耗方式。

2.4 用开关DC-DC芯片代替线性稳压电路

* 电源效率

开关DC-DC芯片电路的效率大概在80%左右，线性稳压电路的效率按12V稳到5V计算，效率只有5/12，即42%以下。

* 纹波干扰不用担心

在线路板布局比较合理的情况下，DC-DC芯片稳压电路的输出波纹电压在100mV之内，满足数字电路的要求。

对线性电路而言，线性电路的电源抑制比都在60db以上，即电源干扰在0.1mV以下，可满足一般要求。采取特殊措施后，干扰会更小。

PC机都是开关电源，机内插板的模拟电路很多。

2.5 间歇工作方式的电源控制

用时钟电路定时启动（打开）工作电源。

工作结束前给时钟电路设置闹钟时间为下次开机时间后关闭电源。

3. 提高线性电路温度稳定性的方法

以前用温度补偿电路来消除温度变化对电路的影响，不但电路复杂，调整起来也特别麻烦。

* 软件测温补偿

REF02 基准源的温度系数为10ppm/°C，根据其温度电压输出可校正到0.7ppm/°C。

* 高精度元件自校

用高温度稳定性的元件作为基准，以消除其后的放大、转换、电源电路的随温度、时间的变化。

4. 软件校准代替电位器调整

由于阻容元件、电压基准的离散性，电路的转换不可能是理想的。以前是用更换器件数值或用电位器来调整，例如可用一个电位器来调整电路的放大倍数，用另一个电位器调整零点。这样不但调整麻烦（需反复调整），要达到预期效果可能两个电位器不解决问题。 软件校准是在输入端加上精确测量的电压，读出ADC转换后的值，在上下限附近作两次，即可计算出放大倍数（K）和零点偏移（A）。

5. 空余管脚处理

教科书和芯片资料都把不允许（输入）空余管脚悬空作为一个原则。实际工作中我们也遇到了违反这一原则而发生问题。原因是由于静电积累，可能产生我们预料不到的结果。建议按以下原则：

* 单一的输入管脚接地；

* 比较器、运放的输入管脚分别接电源和地；

以上原则推广到线路设计上即应注意：在任何情况下不允许输入线悬空。即在所有输入端加到地或电源的电阻，电阻的阻值以不影响电路性能为准。

6. 上电时控制电路状态的考虑

在有控制电机或电磁阀电路应注意这类问题。即在上电时单片机复位和初始化之前尚未正常工作时，不能使控制电路产生不应有的动作。

7. 电磁兼容设计

* 外部进线加RC电路，阻止对外串扰和外部干扰；

* 电感器件要加D、R、C消反压干扰电路；

* 电流变动较大的部分要与控制部分加隔离措施（电源、控制）；

* 模拟电源和数字电源之间要加RC滤波；

* 电源到地适当加滤波电容，不见得每个芯片两个；

* ADC 芯片的模拟输入端加滤波电容。

8. 运行指示灯

有单片机的电路建议加运行指示灯，调试时可作为调试工具，工作时可指示工作状态。

9. 原理图检查

原理图设计是电路设计的基础，原理图错误只能在初样试验中纠正。原理图检查要注意以下几点：

* 电路功能的实现；

* 逻辑关系的核对；

* 信号幅度的校验；

* 空余管脚的确认。

10. 元件库设计

某些新的器件现有元件库中可能没有，这就需要我们自己造。造原理图元件要注意以下几点

* 仔细阅读原厂资料，了解器件性能和管脚介绍；

* 不用的输出管脚可以不画，以减小图面面积，如以后可能用到的不在此例；

* 管脚排列应以功能（如AD0~7）为准，便于查看；

* 确定元件封装；

* 校核管脚号的正确性；

第二篇：老电子工程师多年电子产品设计经验总结

* 最小过孔孔径：16 mil；

* DRC检查最小间距：8mil；

2. 线路板布局

* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；

* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为

6.5mm，钻孔直径为3.2mm。

* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；

* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；

* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；

* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； * 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； * 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；

* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；

* 核对器件封装

同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。

* 核对器件安装位置

器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。

3. 布线

3.1 线宽

信号线：8～12mil；

电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；

3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。

3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。

3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。

3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。

3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。

* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；

* MCU 的外接IO管脚可适当调整；

* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；

* CPLD和GAL的引脚可适当调整。

3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。

3.8 预留电源和地线走线空间。

3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。

3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。

4. 线间距压缩

在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：

* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；

* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；

* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距；

*

5. DRC检查

DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。

布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。

6. 佈地网（铺铜）

佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。

佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。

6.1 初始设置

DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）

（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）

网格间距：10mil

线宽：10mil

不删除死铜。

6.2 布线

布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。

6.3 加过孔

过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。

6.4 删除死铜

多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。

7. 钻孔孔径调整

由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。

管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。

8. 器件标号调整

把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。

9. 编制元器件表

编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：

* 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；

* 同类器件按数值从小到大排列；

* 器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；

* 集成电路应在备注栏标明封装型式；

* 焊插座的器件应标明插座型号；

* 特殊器件（如高精度电阻）应注明。

10. 元件封装设计

10.1元件封装设计的必要性

* 新器件没有现成的封装；

* 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。

10.2元件封装设计

* 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤； * 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接； * 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动； * 管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）； * 核对管脚编号； * 打印1:1图形，与实际器件核对。

10.3 使用元件封装库应注意的几个问题

* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；

* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；

* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；

* 立式接插件与卧式接插件封装图不同；

* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现

第三篇：设计师 工程师年终工作总结 20xx0102

20xx年年度工作总结

白驹过隙,岁月如流，恍然之间这一年又不得不去了。

设计师行业如同一个大大的果汁机，每个不同类别的水果都会不断的压碎、打磨最后流出鲜浓的果汁。设计师又如一部电影的总导演，了解设计内容思路、选材、构思方案、制作、后期预算等等，是一套繁琐系统的过程。

照例每当这个时间总结是不变的主题，昨天今天明天是亘古不变的思路。以下将从设计师的几个专业素质方面来分析一下得失。

对于设计人员，能力的锻炼积累提高是重中之重。这一年，对大量方案的制作，有了大量的积累，对方法、流程也有了更深刻的认识。对规范也有了进一步的了解。 能力来源于实践，实践检验能力；一年来，按照自己思路一步一步地脚踏实地走过来，有些思路可能做到了，而有些可能还有一定地间隙，具体表现在以下几个方面。

一、对净化方案深刻理解

这一年，通过对东莞信义、东莞倍克、龙晨光电、迈瑞恩科技、光核光电等几个净化方案的制作，我对此方面的知识有了更进一步的深刻理解，具备了更强的能力。为方便与甲方的沟通，我更多地了解了无尘室的各个级别档次，用心揣测达到最好的设计效果。作为设计师，主要通过国家现行规范和甲方的思路来宏观控制；其次，材料的确定，主机选用何种系列、品牌，管网的组织规划也是一名成熟的设计师必须熟练解决的几个问题。我在工作中特别注意上述问题，并妥善处理，遇到难题时就虚心向领导和资深人士请教，取得了较好的效果，积累了不少宝贵的经验。

二、装饰预算的理解

预算作为甲方投资的规划，是方案设计作品能否完成的最直接表达方式，它决定着设计方案中材料的运用，优秀技术人工的选择，设计风格的改变。也是决

定甲方对整套方案部分取舍的一个很重要的原因，所以我认为方案预算是整个设计系统中相当重要的组成部分，也使我必须更熟练更深刻的掌握。一年来，通过对丹邦科技项目、翡翠会所项目、东莞理想项目、龙晨光电项目、东莞松山湖工程项目、中惠样板房项目、东莞金铭电子有限公司车间净化装修项目、光核光电科技项目等制作，更进一步熟练的掌握材料的单价、人工的基本成本，利润的基本把握。对于大型的综合项目的预算把握还有些许间隙，还有些遗漏。还需要不断的学习和实践。

三、施工图设计的理解

施工图是方案设计的后续，它将设计从宏观引入到微观，从控制到限定。使设计作品更贴近生活和方便施工。这就要求设计师必须增强对生活的体验和对规范的透彻理解。通过又一年多的大量施工图的设计，更进一步具备了独立操作的能力，可以解决施工中常见的一些问题。又一年走来，在施工图设计的难点特别是节点大样，在这些方面，自身有了一定的积累但还需更进一步详细图纸规范，节点大样不仅要做到轻巧美观，更要方便施工。古语有云：学无止境，在施工图设计方面我还存在许多误区，还有许多自己需要学习和加强的地方。诸如对立面、剖面继续更加深入下去，对大样节点更加仔细深入等等。

除业务素质的锻炼外，与甲方的沟通，与同事间的配合，与施工方的交流也是工作中必不可少的一部分。

设计是一项贯穿工程始末的工作。设计前期，我们致力于与甲方的沟通，通过我们的职业嗅觉了解甲方意图，不卑不亢，有礼有节是我们坚持的一贯立场。设计中期，我们需要与同专业的合作，与相关专业的配合完成，方案设计作为系统流程的先导，必须对整个设计流程负全面的责任。在我看来，合作中的摩擦总是难以避免的，但必须具备良好的心态；无论工种的相同与否，职位高低，都必须抱学习的态度，虚心的精神，舒缓的语气，以理服人的姿态；任何的自以为是，适才自傲都会导致内部矛盾，影响整个团队的战斗力，继而拖缓工程进度。设计

后期，我们要与施工方进行不断的交流，无论交流的结果如何，都对我们今后的设计是有百益而无一害；是我们的问题，就要敢于承认并迅速加以更正，不是我们的过错，也要做细致的解释工作。

为了提高自己的综合素质，我阅读了许多名人传记，从伟人的经历中获取养分，更进一步地充实自己。我阅读了大量的文学作品，提高了自己鉴赏水平。我又学习了为人处世伦理哲学，以提高自己的道德修养。所有这些，使我越来越深刻地感觉到人生追求的意义。

不知道是自己要求太高，还是自己的进步太小，我总觉得离目标还是那么远。而且工作时间越长，学的东西越多，就越感到自己的不足。总之，成绩属于过去，过错已化为经验。在以后的工作和生活中，伴随着公司的不断拓展和业务量增长，我们依旧会面临巨大的挑战和压力。就我个人而言，有几点尤其需要重视。

一是加强自身业务能力的培养，增加自已对设计各个环节的熟练程度，多吃苦，多思考，努力提高工作效率；

二是与同专业同事间增强忧患意识，竞争意识，营造你追我赶的氛围，不学习不上进就要被社会淘汰；

三是加强与公司内部各设计人员间的团结合作，保持平和的心态，多沟通，多配合，充分挖掘集体的潜力。

最后，我还想说一个词：责任。

无数次，我拿这个词来衡量自己，来要求自己。不论说过的话、做过的事，都要负起责任。肩上扛着工作上的责任，社会的责任，家庭的责任，不可逃避的。

20xx年才刚刚来临，我相信，有了公司领导层的英名决策和正确指导，加上公司全体员工的共同努力，同舟共济，继往开来，公司的发展一定会蒸蒸日上。我没有理由不憧憬以后的锦绣前程。

20xx所作项目见以下附件

设计师 张国栋

日期20xx0102