实验六 Protel99SE与EWB的兼容
班级: 学号: 姓名:
实验时间:20##年 月 日; 实验学时:2学时; 实验成绩:
一.实验目的:
1.熟练掌握EWB5.0编辑器中元件、仪器\仪表、导线等对象的放置方法和属性设置
2.掌握Protel99SE与EWB5.0的兼容
二.实验内容
1.在EWB5.0编辑器上画出如图1所示的电路,命名为“你的名字_串联式稳压电路”;
(1) 测量输出电压的调节范围,解释你所看到的现象。(需在实验报告中回答)
(2) 当电位器调节到中间位置时,测量输出电压。(需在实验报告中回答)
(3) 用示波器观察输出电压的纹波。(需在实验报告中回答)
(所谓纹波就是一个直流电压中的交流成分。它是通过交流电压整流、滤波后得来的,由于滤波不干净,就会有剩余的交流成分。可以用示波器来看。)
2. 在EWB5.0界面上画出如图2所示的电路,命名为“你的名字_可变进制计数电路”;
(1) 开关接电源,观察计数规律,记下计数进制,并阐明是如何计数的。(需在实验报告中回答)
(2) 开关接地,观察计数规律,记下计数进制,并阐明是如何计数的。(需在实验报告中回答)
(3) 在计数器的进位端连接一个彩灯指示器,观察何时进位。(需在实验报告中回答)
3. 根据图3所示的电路,生成适用于Protel的网络表文件,并运用Protel99se软件进行相应的PCB。板设计。
图1 串联式稳压电路图
图2 可变进制计数电路图
图3 共射集放大电路
三.实验步骤:
1. 按照图1连接电路,将电压表、电流表、双踪示波器正确接入电路中(注意其正、负端),为了示波器显示明确,将A、B两输入端的导线分别设置为红色和蓝色。按照实验内容2-4进行实验观察与分析。
2. 按照图2连接电路,注意数码管的高低位(左高右低)以及芯片的输出端引脚的高低位(字母大的是高位,字母小的是低位)!注意开关的“键值”。按照实验内容6-8进行实验观察与分析。
3. 按照图3在EWB5.0中连接电路,生成适用于Protel的网络表文件,然后用Protel99se软件绘制相应的PCB图。
四.思考题
1.EWB5.0的兼容性如何?由EWB5.0得到的电路文件能够在Protel99se中应用吗?
2.EWB5.0软件中,用交流电压表和示波器测量交流信号时,分别显示的是交流信号的有效值还是峰峰值?
3.如何对EWB5.0软件中的电路图工作参数进行设置?
4.在EWB5.0软件中,可以创建新元件吗?如果可以,请简述方法。
5. 应用EWB5.0软件进行电路仿真时,可以设置几种故障状态?分别是什么?
6. 如果已知表达式Y=A′BC′,在逻辑转换仪面板的输入编辑区写出该表达式,然后按如图4所示的按钮。将生成的真值表附到实验报告中。
图4 逻辑转换仪的面板示意图
第二篇:实验3 Protel99SE印刷电路板的设计
实验三 Protel99SE印刷电路板的设计
班级:电信0903班 学号: 姓名:
实验时间:2012/10/9; 实验学时:2学时
一.实验目的:
1.了解有关印刷电路板的基础知识和对PCB编辑器的初步认识
2.掌握PCB编辑器的基本操作
3.掌握元件、焊盘、导线等对象的放置方法和属性设置
4.掌握双面板进行手工布局的整个操作过程,要特别掌握电路板布线框的绘制,元件封装库的加载和对布局进行调整的操作方法
5.掌握手工布局和手工布线的操作步骤
6.掌握由原理图生成网络表
7.理解电路板的物理边界和电气边界的区别及绘制方法,了解由向导生成电路板的过程
8.掌握PCB各种常用报表的功能与生成方法
9.掌握PCB的打印输出的操作过程,掌握分层打印和叠层打印的操作方法
10. 掌握通过手工方式和系统内置的向导,新元件封装的制作方法与操作步骤
11. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作
二.实验内容
1.在实验1创建的设计数据库下,新建一个PCB图文件,命名为“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”(比如:Lixiaofang_甲乙类放大器.pcb)。
2.分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,并在工作窗口练习体会四种栅格的区别。
3.人工设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板。
4.使用电路板生成向导,再创建一个“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板。
5.分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、NC钻孔报表和元件报表。
6.将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。
7.在PCB文件Browse PCB浏览器的视窗中拖动虚线框(如图1),看看工作窗口有何变化?缩小虚线框之后,工作窗口中的图有什么变化(缩小或放大)?请在实验报告中回答
虚线框
图1 Browse PCB浏览器的视图窗口
8.打开一个PCB文件,在工作窗口按住鼠标右键,光标是不是变成手形?移动它,工作窗口有何变化?请在实验报告中回答
9.打开一个PCB文件,使用Edit | Jump命令,练习跳转到不同的对象。
10. 打开一个PCB文件,在PCB管理器中按上面所讲知识,分别浏览网络和元件;练习对网络元件和焊盘的编辑、选取、放大和跳转等操作。
11. 新建一个元件封装库“XXX-favoratePCB.lib”文件,并绘制如下元件封装
(1) 人工绘制如图2所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、
2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。
图2 发光二极管封装LED 图3 贴片元件封装LCC16
(2) 用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。
三.实验步骤:
1. 在实验1中的设计数据库的Documents下,新建一个PCB图文件,命名为“你的姓名全拼_甲
乙类放大器.pcb”。
2. 按菜单操作Design | Options,分别设置可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的数值,
并在工作窗口练习体会四种栅格的区别。
3. 人工设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板,
具体步骤如下:
(1) 打开实验1绘制的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”文件
(2) 执行操作Design | Create Netlists,生成网络“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件
(3) 在新建的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中,执行操作Design | Load Netlists
(加载网络表),找到“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”文件并加载
(4) 如果加载网络表报错,分析原因,返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.sch”原理图
中进行修改。
(5) 重新生成网络表。
(6) 返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中,再次加载网络表,如果没有错误,点
击“Execute”按钮,至步骤(7);如果网络表仍然有错,重复步骤(4)、(5),直至无错,至步骤(7)。
(7) 将PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer”,在元件外围画布线框。
(8) 采用群集式方式自动布局,执行菜单操作:Tools | Auto Placement | Auto Placer中的“Cluster
Place”
(9) 全局自动布线完成元件的布线,执行菜单操作:Auto Route | All | Route All;如有兴趣,可
手动布局布线试一下。
(10) 将人工设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中(需截图)。
4. 采用向导设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板:新建一个边长为1500mil的
正方形电路板,在电路板的四角开口,尺寸为100mil×100mil,无内部开口,双层板,过孔不电镀,使用针脚式元件,元件管脚间只允许一条导线穿过,最小走线宽度为10mil,走线间距15mil。加载Advpcb.ddb中的PCB Footprint.Lib元件封装库。
实施如下步骤:
(1) 按照向导一步一步创建PCB电路板。
(2) 在创建出来的电路板上,重新加载“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”网络表。
(3) 使用统计式方法进行自动布局,执行菜单操作:Tools | Auto Placement | Auto Placer中的“Statistical Place”,并使用手工方法对布局进行调整。
(4) 采用全局自动布线,执行菜单操作:Auto Route | All | Route All。
(5) 将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中。
5. (选做)分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、元件报表和NC钻
孔报表,并将上述报表粘贴到实验报告中。
实现步骤如下:
(1) 执行菜单Reports | Board Information,点击“Report”按钮。
(2) 在设计数据库的Documents下,创建CAM文件,双击“CAMManager1.cam”,在向导中
选择Bom文件(元件报表),选择报表格式为“Spreadsheet”,元件排列格式为“List”,其他默认,结束向导。在生成的Bom Output 1上右键单击,选择“Generate CAM Files”,即生成元件报表文件。
(3) 在设计数据库的Documents下,创建CAM文件,双击“CAMManager1.cam”,在向导中
选择NC Drill文件(NC钻孔报表),选择单位“Inches”,数据格式为“2:3”,其他默认,结束向导。在生成的NC Drill Output 1上右键单击,选择“Generate CAM Files”,即生成NC钻孔报表文件。
6. (选做)将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层分层打印出来。
具体步骤如下:
(1) 执行菜单操作:File | Print/Preview,生成“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大
器.ppc”文件,
(2) 在“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”编辑器中,执行菜单操作:Tools
| Create Final,点击“Yes”按钮,分别浏览“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层,
(3) 将上述工作层的打印版粘贴到实验报告中。
7. 新建一个元件封装库“XXX-favoratePCB.lib”文件,并绘制如下元件封装:
? 人工绘制如图2所示的发光二极管封装LED,两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、
2,焊盘直径为60mil,通孔直径为30mil。具体步骤如下:
(1) 新建一个元件封装库“XXX-favoratePCB.lib”文件,将“PCBCOMPONENT_1”改名为
“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil;
(2) 将默认工作层切换到“TopOverlay”层,
用工具绘制图2所示的各线条,用工具放置
焊盘;
(3) 按要求调整焊盘间距:两个焊盘的间距为180mil,焊盘的编号为1、2,焊盘直径为60mil,
通孔直径为30mil。
? 用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16,焊盘采用系统默认值。
(1) 在该封装库文件中,执行菜单操作“Tools\New Component”,弹出元件创建向导;
(2) 选择“LCC”封装形式,按照向导过程及默认设置,逐步执行,注意:焊盘数目是16。
四.思考题(1、2小题必答,其他任选4道回答)
1.绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤?在各步中主要完成什么工作?(必答)
答:①进入电路板图编辑环境,加载网络表,在design中选择load nets,浏览选择你自己要加载
的网络表。
②如果有错误则修改重新修改网络表转到第①步,没有错误则单击execute。
③将PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer”,在元件外围画布线框。必须封闭。
④选择是适当的方式进行自动布局,执行Tool|Auto Placement|Auto Placer 所有元件必
须在禁止布线框内,如果不在则进行调整。还可以进行手动布局。
⑤然后选择合适的方式进行自动布线,执行菜单操作Auto Route | All | Route All;还可以根据布线选择进行手动布线。
⑥存盘退出,对设计的板进行保存。送电路板厂加工。
2.在Protel 99 SE系统中,提供了哪些工作层的类型?各个工作层的主要功能是什么?(必答)
答:TopLayer:一般放元件,又叫元件层。
BottomLayer:一般用来焊接,又叫焊接层。
顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)必为打开状态
Mechanical1:机械层1,放置物理边界。
TopOverLay:顶层丝印层, 放置元件轮廓、标注说明文字等。
KeepOverLay: 禁止布线层,用于绘制印制电路板的边框。
MultiLayer:虚拟层,用来设置通孔。
3.什么是印刷电路板?它在电子设备中有何作用?
答:印刷电路板是覆盖有导线图形层的绝缘板。在电子设备中的作用如下:
①提供各种元件固定、装配的机械支撑。
②实现各种电子元器件之间的布线和电器连接。
③地宫所在需要的电器特性。
④为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
4.原理图与电路板图中的元件有何不同?元件的封装方式分几类?
答:protel是引脚连接图,电路板图,是器件封装图
元件封装可以分为针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。
5.在印刷电路板中,焊盘与过孔的作用有何不同?
答:过孔不用于焊接元器件,只是用于连接不同板层的导线的。因此过孔与焊盘的外观也不同,过孔只有金属化的内孔,不像焊盘在金属化孔的周围还有助焊盘区,用于焊接器件。
6.SCH元件库与PCB元件库有何区别?如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题?
7.在进行PCB设计中,装入网络表和元件发生网络宏错误时,应如何解决?
8.简述 Protel 99 SE提供了哪些元件布局的规则?群集式和统计式布局方式各适用于什么场合? 9.在Protel 99 SE系统中,导线与连线有何区别?
答:第一个是交互布线,就是你的PCB里面的元件间有网络连接(飞线)时,布线时就一定要用第一个。否则导线是连不上的。但是没有网络连接的也可以用。
第二个是画线,就是你可以用来画边框线、机械线、其它的线等等,也可以用来连接没有网络连接的元件之间的导线。
10. PCB中可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的区别是什么?
答:可视栅格主要用于显示,帮助画图人员认定元件的位置;
捕捉栅格用于将元件、连线等放置在栅格上,使图形对齐好看,易于画图;
电气捕捉栅格用于连线,一般要求捕捉栅格的距离大于电气捕捉栅格的距离。
五.实验结果:
1、人工设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图
2、将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图
3、元件报表
4、NC钻孔报表
5、(1)顶层 (2)底层 (3)顶层丝印层
6、LED 7、LCC16
六.实验体会:
通过这次实验了解有关印刷电路板的基础知识和对PCB编辑器的初步认识。熟悉了印刷电
路板的设计过程以及PCB图纸的多个层面。对于电路板中的布局和布线也有了进一步的理解。电路板的设计并不简单,有很多细节需要注意。这个软件有许多功能使我们的设计方便快捷。对于我们的电子设计非常的重要。经过对这个软件的练习,让我学到了很多专业知识,获益匪浅。