新兴产业重大工程包- 高性能集成电路项目
资金申请报告
资金申请报告编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
2015至20xx年，重点开展信息 消费、新型健康 技术惠民、海洋工程 装备、高技术 服务业培育发展、高 性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设，按照“成熟一批、启动一批、储备一批、谋划一批”的要求，超前部署新兴产业工程项目，建立项目库，科学合理制定工程目标和建设方案，滚动推进实施。
资金申请报告编制要点
（一） 高性能集成电路项目示范应用的背景和必要性 国内外现状和技术发展趋势，对产业发展的作用与影响，产业关联度分析，市场分析。
（二） 高性能集成电路项目承担单位的基本情况和财务状况
包括所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况。
（三） 高性能集成电路项目的技术基础
成果来源及知识产权情况，技术合作情况，已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限，技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势，该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用，技术推广前景。
（四） 高性能集成电路项目建设方案
高性能集成电路项目示范应用建设的主要内容、高性能 1
集成电路项目建设规模、高性能集成电路项目建设地点、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容（适用于申请国家投资补助资金500万元以上的项目）、产品合作内容、保障措施等介绍；并提供联合设计、研发单位、方案及分工情况。
（五） 高性能集成电路项目建设进度安排
高性能集成电路项目建设工期，并明确每半年项目建设内容和投资进度安排情况等。
（六） 高性能集成电路项目各项建设条件落实情况 包括环境保护、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等。
（七） 投资估算及筹措
高性能集成电路项目示范应用的总投资规模，投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等。
高性能集成电路项目总投资包括：建设必要的配套基础设施投入、购置研究开发及工程化所需的仪器设备资金、改善工艺设备和测试条件投入、示范内容的研究开发资金、建设产业化或工程化验证成套装置和试验装置资金、购置必要的技术投入、软件以及示范应用所需工程建设投入、研发经费、流动资金等。
（八） 高性能集成电路项目财务分析、经济分析及主要指标
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内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期等指标的计算和评估，高性能集成电路项目风险分析，经济效益和社会效益分析。
（九） 资金申请报告附件
1、高性能集成电路项目及高性能集成电路项目单位基本情况表（请将此表填写完整后放在高性能集成电路项目资金申请报告正文首页）。
2、银行出具的贷款承诺（省级分行以上）文件或已签订的贷款协议或合同。
3、地方、部门配套资金及其它资金来源证明文件。
4、自有资金证明及企业经营状况相关文件（包括损益表、资产负债表、现金流量表）。
5、技术来源及技术先进性的有关证明文件。
6、环境保护部门出具的环境影响评价文件的审批意见。
7、土地、规划等必要文件。
8、高性能集成电路项目节能审查意见。
9、高性能集成电路项目核准或备案文件（在有效期内且未满两年）；已开工项目需提供投资完成、工程进度以及生产情况证明材料。
10、高性能集成电路项目申报单位对项目资金申请报告内容和附属文件真实性负责的声明。
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第二篇：新兴产业重大工程包- 集成电路封装测试工程项目资金申请报告
新兴产业重大工程包- 集成电路封装测试工
程项目资金申请报告
资金申请报告编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
2015至20xx年，重点开展信息 消费、新型健康 技术惠民、海洋工程 装备、高技术 服务业培育发展、高 性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设，按照“成熟一批、启动一批、储备一批、谋划一批”的要求，超前部署新兴产业工程项目，建立项目库，科学合理制定工程目标和建设方案，滚动推进实施。
资金申请报告编制要点
（一） 集成电路封装测试工程项目示范应用的背景和必要性
国内外现状和技术发展趋势，对产业发展的作用与影响，产业关联度分析，市场分析。
（二） 集成电路封装测试工程项目承担单位的基本情况和财务状况
包括所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况。
（三） 集成电路封装测试工程项目的技术基础
成果来源及知识产权情况，技术合作情况，已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限，技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势，该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用，技术推广前景。
（四） 集成电路封装测试工程项目建设方案
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集成电路封装测试工程项目示范应用建设的主要内容、集成电路封装测试工程项目建设规模、集成电路封装测试工程项目建设地点、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容（适用于申请国家投资补助资金500万元以上的项目）、产品合作内容、保障措施等介绍；并提供联合设计、研发单位、方案及分工情况。
（五） 集成电路封装测试工程项目建设进度安排
集成电路封装测试工程项目建设工期，并明确每半年项目建设内容和投资进度安排情况等。
（六） 集成电路封装测试工程项目各项建设条件落实情况
包括环境保护、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等。
（七） 投资估算及筹措
集成电路封装测试工程项目示范应用的总投资规模，投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等。
集成电路封装测试工程项目总投资包括：建设必要的配套基础设施投入、购置研究开发及工程化所需的仪器设备资金、改善工艺设备和测试条件投入、示范内容的研究开发资金、建设产业化或工程化验证成套装置和试验装置资金、购置必要的技术投入、软件以及示范应用所需工程建设投入、研发经费、流动资金等。
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（八） 集成电路封装测试工程项目财务分析、经济分析及主要指标
内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期等指标的计算和评估，集成电路封装测试工程项目风险分析，经济效益和社会效益分析。
（九） 资金申请报告附件
1、集成电路封装测试工程项目及集成电路封装测试工程项目单位基本情况表（请将此表填写完整后放在集成电路封装测试工程项目资金申请报告正文首页）。
2、银行出具的贷款承诺（省级分行以上）文件或已签订的贷款协议或合同。
3、地方、部门配套资金及其它资金来源证明文件。
4、自有资金证明及企业经营状况相关文件（包括损益表、资产负债表、现金流量表）。
5、技术来源及技术先进性的有关证明文件。
6、环境保护部门出具的环境影响评价文件的审批意见。
7、土地、规划等必要文件。
8、集成电路封装测试工程项目节能审查意见。
9、集成电路封装测试工程项目核准或备案文件（在有效期内且未满两年）；已开工项目需提供投资完成、工程进度以及生产情况证明材料。
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10、集成电路封装测试工程项目申报单位对项目资金申请报告内容和附属文件真实性负责的声明。 4