深圳XX电子有限公司集成电路设计与封装测试项目可行性研究报告

时间:2024.5.13

深圳XX电子有限公司集成电路设计与封装测试项目可行性研究

报告

集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,对于调整产业结构、转变发展方式、拉动经济增长、促进社会就业和维护国家安全具有十分重要的作用。从20xx年中国集成电路产业分布可以看出,中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。20xx年三大区域集成电路产业销售收入占据全国整体产业规模的近95%。

包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,在国内集成电路产业中占有重要地位。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。20xx年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元,占全PCB网城国集成电路产业的67.9%。

长三角地区集成电路产业的发展,目前已呈现以下特点:

1、产业规模快速扩大

20xx年长三角地区集成电路产业销售收入为978.4亿元,约占全国同业的67.9%,涌现出一大批集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业和支撑业在全国的领军企业和领军人物。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。

2、产业结构趋向优化

长三角地区集成电路产业经过多年的发展,已经形成了一个较为完备的产业链,拥有了一大批骨干企业,成为中国集成电路产业发展的重要基地。截止到20xx年底,长三角地区拥有集成电路设计企业195家,约占全国总数量的40%;作为芯片生产线最为集中的地区,全国56%的生产线位于长三角地PCB网城区,数量达到29条;同时该地区还拥有集成电路(含分立器件)封测企业100多家,其中约有30多家规模骨干企业;除此之外,该地区还拥有丰富的单晶硅、外延片、抛光片、框架、金线、焊球、光刻胶、分选机、贴片机、清洗机、去胶机、去飞边机等专用材料及设备支撑企业。

3、创新能力显著增强

长三角集成电路产业始终坚持自主创新发展,不断推进集成电路产业链各个环节在国内率先实施突破:集成电路设计业突破40nm大关,20xx年1月,展讯通信发布全球首款40nm技术TD-SCDMA多模通信芯片,同时也是全球3G领域首款商用40nm芯片,标志着长三角集成电路设计技术水平正逐步跨入世界领先行业;集成电路制造业突破45nm,在国家科技重大专项支持的基础上,中芯国际已经完成45nm技术研发,并具备了产业化能力;集成电路封装技术取得新的成果,除外资、合资企业外,江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司等在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MCP等技术中不断突破;集成电路设备材料业关键产品产业化及商业化,中微半导体成功研发“45-32nm等

离子体介质刻蚀机”、盛美半导体自主开发的“12英寸单晶圆片清洗设备”、上海新傲自PCB网城主研发成功的8英寸SOI晶片等都实现了很好的产业化。

4、产业发展集约集聚

长三角集成电路产业主要分布在上海、无锡、苏州、杭州等城市群。从各地区发展状况来看,上海地区已经成为产业链完备的集成电路制造基地。作为国内工业基础最好的地区,上海集成电路产业已基本形成了开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势。目前上海市集成电路设计业发展迅速企业数量已近百家,芯片制造业更是在国内处于核心地位,国内主要的芯片制造企业均坐落于此。此外,上海市的集成电路支撑配套企业已超过40家。

无锡是目前国内以制造业为重心的集成电路产业基地。无锡微电子产业起步于20世纪70年代,是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。国家“908”工程的建设进一步带动了无锡集成电路产业的迅速发展。目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试的完整产业链。

苏州目前已成为产业全面发展的集成电路封装基地。作为国内对外开放最早的地区之一,苏州吸引了一大批国际半导体企业投资落户,并发展成为目前国内最大的半导体封装测试业重镇。目PCB网城前苏州已经形成了以封装测试业为重心,集成电路设计与芯片制造同步发展的产业格局。

杭州目前已发展成为具备优越自然人文环境的集成电路设计基地。依托自身优越的自然人文环境,杭州一直将集成电路设计业作为本市集成电路产业发展的重中之重。目前杭州已经培育出士兰微电子、杭州国芯、威睿电通等一批优秀的集成电路设计企业。此外,在芯片制造,半导体材料等领域,杭州也已具备一定的发展基础。

5、骨干企业发展迅速

在中国前50大集成电路企业中,长三角地区企业数量占据68%,达到34家。其中集成电路设计企业有7家,合计销售收入达到76.1亿元;集成电路封装测试企业有16家,合计销售收入达到309.0亿元;芯片制造企业拥有11家,合计销售收入达到375.7亿元。骨干企业的发展壮大为长三角地区集成电路产业的进一步发展壮大奠定了良好的基础。

未来随着长三角地区产业环境的进一步完善,该地区集成电路产业还将继续保持快速发展的势头。长三角在国内,乃至世界集成电路产业布局中的重要地位还将进一步凸显。

报告目录(略)


第二篇:关于增资的可行性报告


深圳市元和胜贸易有限公司

关 于 增 资 的 可 行 性 研 究 报 告

报告制作人:深圳市元和胜贸易有限公司

日期:20xx年12月10日

一、 拟增资的项目及企业资料:

企业名称:深圳市元和胜贸易有限公司

注册地址:深圳市福田保税区市花路长平商务大厦3622

企业性质:有限责任公司(中外合资)

营业执照注册号:440301103091271

经营范围:纸制品的批发、进出口及相关配套业务(不涉及国营

贸易管理商品,涉及配额、许可证管理及其它专项规

定管理的商品,按国家有关规定办理申请)。

二、 投资方资料:

甲方:林素华 国籍:中国 身份证号码:44xxxxxxxxxxxx

常住地址:广东省深圳市福田区福强路江南名苑B栋1402 电话:0755-82981381 传真:28950026

乙方:林葵生 国籍:中国 身份证号码:44xxxxxxxxxxxx

常住地址:广东省深圳市龙岗区布吉景华花苑A栋D单元808 电话:0755-83232888 传真: 28950026

丙方:富扬投资(香港)有限公司 工商注册号:1774257

注册地址:香港湾仔港湾道6-8号瑞安中心33楼3306-12室

法定代表人:李春丽 职务:董事 国籍:中国

电话:00852-27804670 传真:00852-27804671

1

三、 项目提出的背景:

扩大企业的经营规模,开拓客户增加业务的周转资金,注册资金人民币100万元已不足于经营运作。

四、 项目的设想:

1、 注册资本增资至人民币1000万元

2、 出资条件和方式为2内现金投资

五、 项目的实施:

增加投资的资金,扩大经营规模,用来从事国内外批发零售进口纸制品及一般商品(国家限制类的除外)业务周转资金。

六、 项目经济效益分析:

增加投资后,企业资金链更为充裕,利用前期积累的业务源增加营业额,增资后预测首年收益可达8%,即净收入达200万元,其后年每年增长率为8%为目标。

综上所述开展项目:深圳市元和胜贸易有限公司增资,是可行的、符合国家、社会、经济等发展要求的。

2

报告制作人:深圳市元和胜贸易有限公司 法定代表人:

日 期:

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