电路设计CAD(Protel)
课程实习报告
所在院系 光电信息与计算机工程学院
学科专业 测控技术与仪器
任课教师 ___
学生姓名 沈纯
学 号__
完成日期 20##年11月25日
目录
一、实习目的... 3
二、实验原理... 3
1、Protel99SE的系统组成... 3
2、Protel99SE的功能特性... 4
3、Protel99SE的设计步骤... 4
三、实验内容... 4
1、8031设计要求... 5
2、8031系统描述... 5
四、实验结果... 6
1、系统原理图... 6
2、形成的PCB版图... 6
3、元件清单... 7
五、实习心得..................................................................................................................................7
一、实习目的
练习使用PROTEL计算机制图软件，学会新建*.Ddb文件、新建*.sch原理图、新建*.pcb板图、添加库文件（原理图库文件与板图库文件）、制作元器件（原理图元件与板图元件）、学会如何导入导出原理图与Pcb图等。
二、实验原理
Protel99SE的系统组成：
按照系统功能来划分，Protel99se主要包含以下俩大部分和6个功能模块。
1、电路工程设计部分
(1)电路原理设计部分（AdvancedSchematic99）
电路原理图设计部分包括电路图编辑器（简称SCH编辑器）、电路图零件库编辑器（简称Schlib编辑器）和各种文本编辑器。本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路原理图；更新和修改电路图零件库；查看和编辑有关电路图和零件库的各种报表。
(2)印刷电路板设计系统（AdvancedPCB99）
印刷电路板设计系统包括印刷电路板编辑器（简称PCB编辑器）、零件封装编辑器（简称PCBLib编辑器）和电路板组件管理器。本系统的主要功能是：绘制、修改和编辑电路板；更新和修改零件封装；管理电路板组件。
(3)自动布线系统（AdvancedRoute99）
本系统包含一个基于形状（Shape-based）的无栅格自动布线器，用于印刷电路板的自动布线，以实现PCB设计的自动化。
2、电路仿真与PLD部分
(1)电路模拟仿真系统（AdvancedSIM99）
电路模拟仿真系统包含一个数字/模拟信号仿真器，可提供连续的数字信号和模拟信号，以便对电路原理图进行信号模拟仿真，从而验证其正确性和可行性。
(2)可编程逻辑设计系统（AdvancedPLD99）
可编程逻辑设计系统包含一个有语法功能的文本编辑器和一个波形编辑器（Waveform）。本系统的主要功能是；对逻辑电路进行分析、综合；观察信号的波形。利用PLD系统可以最大限度的精简逻辑部件，使数字电路设计达到最简化。
(3)高级信号完整性分析系统（AdvancedIntegrity99）
信号完整性分析系统提供了一个精确的信号完整性模拟器，可用来分析PCB设计、检查电路设计参数、实验超调量、阻抗和信号谐波要求等。
Protel99SE的功能特性:
(1)开放式集成化的设计管理体系
(2)超强功能的、修改与编辑功能
(3)强大的设计自动化功能
Protell99SE设计步骤
1、电路板设计步骤
一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。
（1）电路原理图的设计
电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（AdvancedSchematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。
（2）产生网络表
网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。
（3）印制电路板的设计
印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。
三、实验内容
1、设计内容：设计以单片机D8031为核心的单片机最小系统
2、 系统描述：采用8031kb芯片，P00至P07经74als373锁存后外扩6264RAM与2764ROM低八位地址，P20至P24扩展高五位地址。按键开关由74ALS165传出接入31芯片串行口。
四、实验结果
1.系统原理图：
2.形成PCB 板图
3、元件清单
五、学习心得
在经过了几周的的理论教学后，使我对protel这个软件有了一定了解。通过这次实习,让我更好的初步掌握了制作protel的一般流程，对于protel原理图，网络表的制作导入元器件封装的制作以及PCB图的绘制都有了更深的理解，同时能够在制作过程中改正相应的错误，通过老师的指导明白了PCB图的元器件放置位置的规则，对其中的注意事项也熟记于心。
在实习的过程中遇到了许多的困难和麻烦，比如在尝试绘制PROTEL原理图的时候，由于不熟悉，遇到了很多困难。首先就是很多功能不知道怎么实现，比如选中了一个区域呈现黄色高亮现象，如何消除就曾困扰了很久，后来请教了老师同学，才知道点击工具栏里面的一个类似剪刀型按钮就可以解决。再比如设置网络标号的时候，如何按照数字升序顺序摆放的问题，后来知道只要按下TAB键就可以在放置前设置。还有如何查找元器件、添加库文件、编辑元器件……如此的问题有很多，在经过一段时间的熟悉之后，对PROTEL的基本操作可以说是熟练掌握了，甚至我还用很多快捷键来操作，给同学们的感觉就像是在玩游戏秀操作一样。熟悉了操作之后，正式的绘制过程就变得容易了很多。参考着书本上扩展的知识，原理图很快就画了出来。
通过这次实习，我掌握了一门对于学电专业的学生必须掌握的技术，然而对于我们测控专业的学生来说，掌握protel更是一件很必须的事情，而protel功能强大，在这次的设计中还有很多的功能没有涉及到，不过有了这次的实习过程，以后对protel更加深入的学习就会显得得心应手了，在学习的过程中，有过许多错误的操作，但通过老师的指导、同学间的互相帮助以及自己查阅参考书，克服了种种困难，现在基本能够对它熟练运用。通过这次设计实习，使我深深的知道，在工作中的任何环节都不能马虎，任何一点小小的差错都可能会导致最终的失败。在以后的工作学习当中，我会一直保持这种严谨的学习工作态度，这样才能够将工作学习做的更好、更出色。
第二篇：Protel实习报告
Protel上机实习报告
设计任务
1. 绘制给定电路原理图；
2. 生成原理图的元件列表；
3. 建立网络表文件；
4. 制作给定电路的单面板（或双面板）PCB图；
5. 生成电路板信息报表。
目录
一、 电路原理图·····························································2
二、 电路板布线图···························································3
三、 元件列表································································4
四、 原理图网络表···························································4
五、 PCB板信息表····························································6
六、实习总结····································································9
一、 实验原理图
二、电路板布线图
在protel中给线路板自动布线前一定要生成网络表；
然后进入到要布线的PCB文件中，利用design菜单项目中的netlist选项加入刚才生成的网络表文件；
然后在自动布线Auto route中选all即开始自动布线。
三、原理图元件表
四、原理图网络表
[
C1
RB.2/.4
10uF/25
]
[
C2
RAD-0.1
30P
]
[
C3
RAD-0.1
30P
]
[
C4
RAD-0.1
0.1uF
]
[
C5
RAD-0.1
0.1uF
]
[
C6
RAD-0.1
0.1uF
]
[
C7
RAD-0.1
0.1uF
]
[
C8
RAD-0.1
0.1uF
]
[
D1
RAD0.1
LED
]
[
D2
RAD0.1
LED
]
[
D3
RAD0.1
LED
]
[
D4
RAD0.1
LED
]
[
D5
RAD0.1
LED
]
[
D6
RAD0.1
LED
]
[
D7
RAD0.1
LED
]
[
D8
RAD0.1
LED
]
[
D10
DIODE0.4
IN4728
]
[
J1
SIP-2
CON2
]
[
J2
SIP-2
CON2
]
[
R1
AXIAL-0.3
510
]
[
R2
AXIAL-0.3
510
]
[
R3
AXIAL-0.3
510
]
[
R4
AXIAL-0.3
510
]
[
R5
AXIAL-0.3
510
]
[
R6
AXIAL-0.3
510
]
[
R7
AXIAL-0.3
510
]
[
R8
AXIAL-0.3
510
]
[
R17
AXIAL-0.3
200
]
[
R18
AXIAL-0.3
4.7K
]
[
R19
AXIAL-0.3
10K
]
[
R20
AXIAL-0.3
10K
]
[
R21
AXIAL-0.3
10K
]
[
R23
AXIAL-0.3
500K
]
[
R24
AXIAL-0.3
2K
]
[
R25
AXIAL-0.3
510
]
[
SW1
SW1
RESET
]
[
U1
DIP-40
AT89C52
]
[
U2
DIP-20
74AS573
]
[
U3
DIP-28
6264
]
[
U4
DIP-16
74AL128
]
[
U5
DB-9/M
DB9
]
[
U6
DIP16
MAX202
]
[
XTAL1
XTAL1
11.059M
]
(
2
R17-2
SW1-1
)
(
4
C1-1
SW1-2
)
(
A
C5-1
D1-A
D2-A
D3-A
D4-A
D5-A
D6-A
D7-A
D8-A
J1-1
R21-1
R24-2
U1-31
U1-40
U2-20
U3-26
U3-28
U4-6
U4-16
U5-8
U6-16
)
(
A0
U2-19
U3-10
)
(
A1
U2-18
U3-9
)
(
A2
U2-17
U3-8
)
(
A3
U2-16
U3-7
)
(
A4
U2-15
U3-6
)
(
A5
U2-14
U3-5
)
(
A6
U2-13
U3-4
)
(
A7
U2-12
U3-3
)
(
A8
U1-21
U3-25
)
(
A9
U1-22
U3-24
)
(
A10
U1-23
U3-21
)
(
A11
U1-24
U3-23
)
(
A12
U1-25
U3-2
)
(
A13
U1-26
U4-1
)
(
A14
U1-27
U4-2
)
(
A15
U1-28
U4-3
)
(
CS8255
U4-14
)
(
CSAD
U4-13
)
(
CSDA
U4-12
)
(
CSRAM
U3-20
U4-15
)
(
D0
U1-39
U2-2
U3-11
)
(
D1
U1-38
U2-3
U3-12
)
(
D2
U1-37
U2-4
U3-13
)
(
D3
U1-36
U2-5
U3-15
)
(
D4
U1-35
U2-6
U3-16
)
(
D5
U1-34
U2-7
U3-17
)
(
D6
U1-33
U2-8
U3-18
)
(
D7
U1-32
U2-9
U3-19
)
(
GND
C2-1
C3-1
C4-2
C6-2
R18-1
R25-1
U1-20
U2-1
U2-10
U3-14
U4-4
U4-5
U4-8
U5-1
U5-4
U5-5
U6-15
)
(
NetC1_2
C1-2
R18-2
)
(
NetC2_2
C2-2
U1-19
XTAL1-1
)
(
NetC3_2
C3-2
U1-18
XTAL1-2
)
(
NetC5_2
C5-2
U6-2
)
(
NetC7_1
C7-1
U6-1
)
(
NetC7_2
C7-2
U6-3
)
(
NetD1_K
D1-K
R1-1
)
(
NetD2_K
D2-K
R2-1
)
(
NetD3_K
D3-K
R3-1
)
(
NetD4_K
D4-K
R4-1
)
(
NetD5_K
D5-K
R5-1
)
(
NetD6_K
D6-K
R6-1
)
(
NetD7_K
D7-K
R7-1
)
(
NetD8_K
D8-K
R8-1
)
(
NetJ2_1
D10-1
J2-1
)
(
NetJ2_2
J2-2
R19-1
)
(
NetR17_1
C4-1
R17-1
U1-9
)
(
NetR19_2
D10-2
R19-2
R20-1
)
(
NetR24_1
R24-1
R25-2
U5-3
)
(
NetU1_16
U1-16
U3-27
)
(
NetU1_17
U1-17
U3-22
)
(
NetU1_30
U1-30
U2-11
)
(
NetU1_40
J1-2
U1-40
)
(
NetU5_2
R20-2
U5-2
)
(
NetU6_4
C8-1
U6-4
)
(
NetU6_5
C8-2
U6-5
)
(
NetU6_6
C6-1
U6-6
)
(
NetU6_13
U5-2
U6-13
)
(
NetU6_14
U5-3
U6-14
)
(
RXD
U1-10
U1-11
U6-12
)
(
T1
R21-2
R23-2
U1-15
U5-7
)
(
TXD
U6-11
五、PCB板信息表
Specifications For PCB1.PCB
On 3-Jul-2010 at 18:37:03
Size Of board 3.97 x 4.47 sq in
Equivalent 14 pin components 1.21 sq in/14 pin component
Components on board 43
Layer Route Pads Tracks Fills Arcs Text
------------------------------------------------------------------------
TopLayer 0 391 0 0 0
BottomLayer 0 347 0 0 0
TopOverlay 0 229 1 6 86
KeepOutLayer 0 8 0 0 0
MultiLayer 205 0 0 0 0
------------------------------------------------------------------------
Total 205 975 1 6 86
Layer Pair Vias
----------------------------------------
Top Layer - Bottom Layer 23
----------------------------------------
Total 23
Non-Plated Hole Size Pads Vias
----------------------------------------
----------------------------------------
Total 0 0
Plated Hole Size Pads Vias
----------------------------------------
28mil (0.7112mm) 34 23
30mil (0.762mm) 2 0
32mil (0.8128mm) 92 0
35mil (0.889mm) 64 0
38mil (0.9652mm) 9 0
40mil (1.016mm) 2 0
110mil (2.794mm) 2 0
----------------------------------------
Total 205 23
Top Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
18mil (0.4572mm) 44
22mil (0.5588mm) 23
24mil (0.6096mm) 9
27mil (0.6858mm) 64
30mil (0.762mm) 34
34mil (0.8636mm) 34
40mil (1.016mm) 2
48mil (1.2192mm) 16
60mil (1.524mm) 2
----------------------------------
Total 228
Mid Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
18mil (0.4572mm) 44
22mil (0.5588mm) 23
24mil (0.6096mm) 9
27mil (0.6858mm) 64
30mil (0.762mm) 34
34mil (0.8636mm) 34
40mil (1.016mm) 2
48mil (1.2192mm) 16
60mil (1.524mm) 2
----------------------------------
Total 228
Bottom Layer Annular Ring Size Count
----------------------------------
18mil (0.4572mm) 44
22mil (0.5588mm) 23
24mil (0.6096mm) 9
27mil (0.6858mm) 64
30mil (0.762mm) 34
34mil (0.8636mm) 34
40mil (1.016mm) 2
48mil (1.2192mm) 16
60mil (1.524mm) 2
----------------------------------
Total 228
Pad Solder Mask Count
----------------------------------
4mil (0.1016mm) 205
----------------------------------
Total 205
Pad Paste Mask Count
----------------------------------
0mil (0mm) 205
----------------------------------
Total 205
Pad Pwr/Gnd Expansion Count
----------------------------------
20mil (0.508mm) 205
----------------------------------
Total 205
Pad Relief Conductor Width Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 205
----------------------------------
Total 205
Pad Relief Air Gap Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 205
----------------------------------
Total 205
Pad Relief Entries Count
----------------------------------
4 205
----------------------------------
Total 205
Via Solder Mask Count
----------------------------------
4mil (0.1016mm) 23
----------------------------------
Total 23
Via Pwr/Gnd Expansion Count
----------------------------------
20mil (0.508mm) 23
----------------------------------
Total 23
Track Width Count
----------------------------------
7.874mil (0.2mm) 15
8mil (0.2032mm) 2
10mil (0.254mm) 773
12mil (0.3048mm) 185
----------------------------------
Total 975
Arc Line Width Count
----------------------------------
7.874mil (0.2mm) 3
10mil (0.254mm) 3
----------------------------------
Total 6
Arc Radius Count
----------------------------------
25mil (0.635mm) 5
200mil (5.08mm) 1
----------------------------------
Total 6
Arc Degrees Count
----------------------------------
180 5
360 1
----------------------------------
Total 6
Text Height Count
----------------------------------
60mil (1.524mm) 86
----------------------------------
Total 86
Text Width Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 86
----------------------------------
Total 86
Net Track Width Count
----------------------------------
10mil (0.254mm) 64
----------------------------------
Total 64
Net Via Size Count
----------------------------------
50mil (1.27mm) 64
六、实习总结
一周的实习结束了
首先说一下这写报告，真是花了不少精力，Word排版真是麻烦，不过也学了不少知识。
下面就来总结一下用protel软件做PCB的大体步骤吧。
1．准备电路原理图和网络表：
根据设计要求设计电路原理图，并绘制原理图，然后由该原理图文件生成相应的网络表。
2．规划印制电路板：
在设计电路板之前，要对电路板有个初步的规划，主要是各元件的封装形式，这是一项相当重要的工作，。
3．设置参数：
设置参数包括设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。大多数情况下，可以直接使用系统的默认值，参数设置是一次性完成的，在后续的设计工作中很少需要修改。
4．加载网络表和元件封装：
网络表是自动布线的基础，是连接原理图和印制电路板的纽带。只有加载了网络表和元件封装后，电路板的自动布线才能完成。
5．元件布局：
规划电路板并导入网络表后，通过执行命令，系统将自动装入元件并将元件布置在电路板边框内。元件布局可以由系统自动完成，然后进行手工调整布局，布局合理后才能进行下一步的布线工作。元件布局是印制电路板设计中比较花费精力的一个步骤，需要设计者有足够的耐心。
6．自动布线：
Protel99SE中自动布线的功能相当强大，只要把有关参数设置得适当，元件布局合理，系统就会根据设置的规则选择最佳的布线策略进行自动布线，成功率几乎100%。
至此，一个布好线的PCB连线面板图就基本做成了。
这次实习面临的最大问题就是英语能力差，这很大程度上增大了学习的难度。
不过学习后才发现懂得之后也没有想象的那么困难。
这次实习不仅让我掌握了protel的基本使用方法，也让我有了一个学习英文版软件的经历，我想这对我以后都是很有帮助的。