MIDH20xx应届实习生

姓名：

部门： 工程一处

岗位： SMT技术员

20xx年x月x日实习报告

目 录

目录 .................................................................................................................................................. 1

实习总结........................................................................................................................................... 1

一、 实习内容 ................................................................................................................................. 2

1、走进联想 ............................................................................................................................. 2

二、 认识SMT .................................................................................................................................. 2

1、SMT简介 .............................................................................................................................. 2

…… …… 余下全文

SMT---表面组装技术实训报告

▲实训之前我们对于SMT有一个初步的了解

一SMT的基本概念

    在我国电子行业标准中，将SMT叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。

   SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。

二 SMT实训内容及流程

1.实训的内容

   在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的SMT的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。

作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了SMT生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解SMT的主要内容也就成了我们在看SMT生产线之前要学习的一部分了。

SMT是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：

（1）表面组装元器件。

 ?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。

 ?制造。各种元器件的制造技术。

 ?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。

（2）电路基板。包括单（多）层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等。

（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

（4）组装工艺。

 ?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。

 ?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。

 ?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。

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实训名称：SMT技术应用

组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：

指导老师：丘社权老师

实训时间：20xx年x月x日-10月x日

一、实训目的

掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。

二、实训设备和器材

（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。

（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。

三、实训过程

（1）SMT基础知识的学习

SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要组成、工艺构成；SMT的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：

（3）贴片机的使用方法：

**贴装应进行下列项目的检查**

① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；

② PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ Feeder 位置的元件规格核对；

④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ Feeder与元件包装规格是否一致；

6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○

7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○

（4）四路数字抢答器的制作

1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。

3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。

4）成品如图所示：

（5）收音机制作

收音机电路板图

1. 1) 2) 3)

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SMT实习报告

        

              班级：

              学号：

              姓名：

              实习时间：

目录

一、SMT简介                     ·································（1）

        1、THT与SMT的区别      ·································（1）

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《SMT实训》报告

班级            学号            

学生姓名                          

专业                    

系别                         

指导教师                          

                       目录

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XXX技职业技术学院

学生顶岗实习报告

系 部： 电 气 工 程 系

班 级： 09机电一体化技术三班

姓 名：

成 绩：

企业指导教师：

校内指导教师：日期：年x月x日

教务处制

撰写要求

一、实习报告应包含以下内容：

1.实习单位的基本情况，实习岗位的工作性质和工作职责；

2.实习的具体工作项目、完成情况和工作效果；

3.总结实习中专业知识的应用水平、专业技能的掌握程度和职业综合素质的提高情况；

4.总结对所从事行业的认识和了解，以及对相关专业的知识结构、课程设置和教学方法的改进建议；

5.总结对实习的认识和态度、经验和教训、收获和成绩。

二、实习报告字数不少于20xx字，学生应将其打印稿和《实习手册》等其他资料按顺序装订成册，按时上交。（要求学生上交实习报告电子稿至校内实习指导教师）。

三、实习报告的格式规范：A4纸，标题用小二、宋体、加黑；正文用小四、宋体，标准字距，行距固定值为20磅，正文插页码并居中，双面打印，留出装订位置。

顶 岗 实 习 报 告

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实习总结

大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。

大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。

还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-SMT的一名程序员。

下面我简单介绍一下所谓的SMT 表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。

SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。

SMT的工艺流程：

印刷——贴片——焊接——检修

<1>印刷

所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于SMT生产线的最前端。

<2>贴片

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

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