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深圳市松奥科技有限公司

                             品质异常分析报告

                                                                

20##-11-5

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                      S2吃錫不良分析報告

現狀說明:

20##年10月15日,自動化一課6線在生產明泰1SLG624TYAA1G机种時,S2位置有吃錫不良現象.生產120PCS﹐有9PCS不良﹐不良率:7.5%.

此物料料號﹕60100404403601G     　　　　　　　　　　　　　　　不良D/C:0628f3,0628i7f,0628i7,0628f3.

原因分析:

A.檢查15PCS印刷品質,無印刷少錫現象,且脫模良好.量測5PCS錫膏厚度,分別為:0.151mm,0.147mm,0.163mm,0.166mm,0.158mm.在標准範圍內(鋼网厚度為0.13mm，錫膏厚度標准范圍為：0.130mm-0.180mm）

B.使用Kester(EM907)錫膏,特性如下:

                           EM907

C.在爐前觀察10PCS的貼片品質,無貼片位移.貼片壓入量為0.5mm(為默認值).

D.Profile在客戶要求的標準範圍內,O2 PPM≦3000PPM.Profile如圖:

E.車間溫濕度符合標准：溫度:25℃,濕度:52%.（SMT車間的標准溫度:25±3℃.濕度：40%-75%）

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D 报表

四D12 不良改善对策报告书

No.

厂长: 主管: 制表:

生产管理

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东莞市乐科电子有限公司

8D分析报告

编号：20120828001

Ver：A-0

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深圳金星精密技术有限公司

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