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XXX年一季度盘点总结报告

XXXX有限公司

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目录

一、目的

本次盘点为了我公司和客户的物资、物料的账实情况得以真实体现，从而对盘点盈亏采取原因分析和纠正措施，确保后期物资、物料无差异，从而提升我司物资管理能力；

二、盘点时间：20xx-3-5 —— 20xx-3-10

三、盘点对象：公司全部资产、工夹具及产品物料。 四、盘点结果

4.1 产品物料

盈亏明细表：

原因分析：

此次物资盘亏主要为电子器件类（阻、容、感），主要用于产品贴片，产品验证，中试产品调试使

用；盈亏原因为：产品贴片的正常损耗及产品维修的正常损耗、验证等相关使用，盘装物料点数的误差等造成物料的损耗；

整改措施：

1、针对维修物料类：PMC加强维修物料及整改、验证物料的损耗管控，提高整改和维修物料提报

的准确性和及时性；

中试部及研发部要严格控制物料损耗，严格依据流程进行维修及验证物料申请及领取，工程人员

加强管控维修物料领取和使用，避免造成物料浪费；

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4.2 工装夹具

原因分析：无 整改措施：

4.3 固定资产

原因分析：无 整改措施：

五、结论

此次物料盘点总数为：4692196，盘点盈亏：210.35，盘点盈亏率：0.004%，公司盘点标准：0.20%，故此次盘点达到公司盘点要求；

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第二篇：项目总结报告模板

（以上为修改记录的示例，请认真填写）

一．绪论 ............................................................................................................................................. 1

1. 概述 ....................................................................................................................................... 1 2. 国内外现状 ............................................................................................................................. 1 二．关键技术介绍 ............................................................................................................................... 1

1. 专有名词介绍 ......................................................................................................................... 1 2. 关键技术介绍 ......................................................................................................................... 1 三．系统分析 ...................................................................................................................................... 1

1. 项目的功能描述 ...................................................................................................................... 2 2. 项目的可行性分析 ................................................................................................................... 2 3. 待测目标SRAM 分析 .............................................................................................................. 2 4. 测试算法分析 ......................................................................................................................... 2 5. 测试电路系统流程图 ............................................................................................................... 2 四．系统设计 ...................................................................................................................................... 2

1. 初步划分 ................................................................................................................................ 2 2. 详细划分 ................................................................................................................................ 2 五．系统实现 ...................................................................................................................................... 3

1. 开发环境介绍 ......................................................................................................................... 3 2. 数据通路实现 ......................................................................................................................... 3 3. 控制单元实现 ......................................................................................................................... 3 六．系统仿真和验证 ............................................................................................................................ 3

1. 模块仿真 ................................................................................................................................ 3 2. 系统验证 ................................................................................................................................ 3 七．项目总结 ...................................................................................................................................... 3

一．绪论

说明：在绪论中简要说明设计工作的目的、意义、研究设想、方法等。应当言简意赅。有关历史回顾和前人工作的，可以适当综合评述。

1. 概述

介绍项目设计的背景，目的、意义，项目的设计环境，项目的应用范围，项目的研究方法等。

2. 国内外现状

说明项目所用技术国内外发展的现状和实际应用的产品等。

二．关键技术介绍

说明：对报告所涉及到的关键技术和所用的专有名词进行简要的介绍，在报告的其它部分一般不再叙述通用技术。

1. 专有名词介绍

对于报告中出现的专有名词进行介绍，例如SRAM，FPGA，状态机等。

2. 关键技术介绍

对于项目中用到的关键技术进行介绍，例如IP核复用，March C-算法等技术。

三．系统分析

说明：在本部分中分析项目所作测试电路应实现的功能，项目的可行性分析，待测的SRAM IP核的结构框图及功能说明，测试电路所采用的算法以及项目的流程图等部分。

1. 项目的功能描述 2. 项目的可行性分析 3. 待测目标SRAM 分析 4. 测试算法分析 5. 测试电路系统流程图

四．系统设计

说明：可分为模块初步划分和模块详细划分，分别说明每个模块的整体功能，端口界定，以及端口功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图和关系的说明等。

1. 初步划分

把整个项目初步划分成几个模块，分别说明每个模块的整体功能，端口界定，以及端口功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图（可从EDA工具中截取，或者用visio软件画出），然后对模块之间的相互关系进行说明。

例如本设计可分为Data_Path和Controller两个模块。分别说明。

2. 详细划分

对初步划分的模块进行详细的划分，每个模块又可划分成若干个小模块，详细说明每个小模块的功能，进行端口的界定，并对端口信号进行简单描述，然后给出模块之间的关系图，

并对模块之间的相互关系进行说明。

例如本设计的Data_Path部分可分为数据模块，地址模块，控制模块等。

五．系统实现

说明：主要包括开发环境配置；各顶层模块的实现，数据通路的实现，控制单元状态机的状态图和代码的设计等。

1. 开发环境介绍 2. 数据通路实现 3. 控制单元实现

六．系统仿真和验证

说明：在本章中可以通过对系统的模块进行仿真，以及对仿真结果进行分析来验证各模块代码实现的正确性。（需要给出仿真的方案，以及各模块的仿真波形，和仿真结果的分析。）还需要介绍利用SRAM IP核作为被测对象，下载到FPGA开发板的验证思路，验证方法和结果分析。

1. 模块仿真

各综合模块的仿真波形。

2. 系统验证

介绍利用SRAM IP核作为被测对象，下载到FPGA开发板的验证思路，验证方法和结果分析。

七．项目总结

说明：结论是对整个研究工作进行归纳和综合而得出的总结，对所得结果与已有结果的比较和项目尚存在的问题，以及进一步开展研究的见解与建议。结论要写得概括、正确、完整、明确、精炼。最后说明完成此项目后的收获和实践感言。