如何绘制PCB
--关于PCB学习的总结
一、工作流程:
⑴设计输入:电路原理,印制板尺寸
第一步:绘制原理图
规则:
1、电路原理:信号的完整性与电磁兼容的考虑;
2、原理图器件封装符合标准化要求,可扩展性及通用性;
3、原理图布局从左到右,模块划分,清晰明了;
4、可维护规则:对重要的电源、地、信号增加测试点。
第二步:绘制PCB
规则:
1、原理图器件封装符合标准化要求,可扩展性及通用性;
…… …… 余下全文
如何绘制PCB
--关于PCB学习的总结
一、工作流程:
⑴设计输入:电路原理,印制板尺寸
第一步:绘制原理图
规则:
1、电路原理:信号的完整性与电磁兼容的考虑;
2、原理图器件封装符合标准化要求,可扩展性及通用性;
3、原理图布局从左到右,模块划分,清晰明了;
4、可维护规则:对重要的电源、地、信号增加测试点。
第二步:绘制PCB
规则:
1、原理图器件封装符合标准化要求,可扩展性及通用性;
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protel元件封装布线总结(转贴)
来源: 张颢德苹果梨的日志
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因 此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的 针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再 过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件( SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接 在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
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绘制原理图---->生成网络表
PCB大至工作内容:
调入网络表
|
设置PCB设计环境:
----绘制印刷电路的板框
----格点大小和类型
----版层参数
----布线参数
规划电路板: 确定边框--固定孔定位
修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。
进行零件布局---除考虑电路功能,IO接口位置等外,还要考虑EMI,
模拟电路区和数字电路区合理接地,机械结构散热等等。
布线规则及其他参数设置:层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等
手工配合自动布线调整,使电路布通
DRC检查,反复检查考虑各种因素完成布板
发Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和厚 度工艺要求等
如果是要求比较高的电路板高频电路板,也可以输出: Gerber 光
绘文件,提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数 (如阻抗、过
冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分析, 以修改高频板,提高高
频性能。
抗干扰方面考虑:
如果要求高的系统,pcb设计还要结合考虑整体系统设计,
如EMI滤波器,这些要结合一些EMC标准来考虑设计:
-如电磁辐射传播路径,
-是内部还是外部干扰源,
如:外部电路干扰,本身电路内部,开关电源开关管,快速恢复二极管性能不好,共模干扰,
差模干扰,(继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源)
抑制干扰源的常用措施:
加电感、电阻、续流二极管
继电器并接火花抑制电路
电机加滤波电路
外壳接大地
电源线加粗,合理走线、接地,三总线分开
成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。 集成块与插座接触应可靠
尽量减少回路环的面积
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感光法手工制作PCB总结
1、 准备物料
1、 覆铜板
2、 自干型抗蚀刻感光油墨
3、 油墨稀释剂(天那水、香蕉水)
4、 显影粉(碳酸钠)
5、 脱膜剂(氢氧化钠)
6、 松香水
2、 操作步骤
1、 将覆铜板用水磨砂纸进行打磨、冲洗。然后用热风枪吹干。 2、 在油墨中加入稀释剂,1:3的比例调匀。 3、 将调匀的油墨,均匀的涂在覆铜板上,注意不要涂得太厚 4、 用热风枪将油墨吹干,不粘手为止。
5、 将设计图纸反白打印到菲林片上,注意文字要镜像。
反白的方法,在机械层上用FILL进行填充整个板子。
点击“print prview”,在对话框中右击,选择“configuration”,在弹出的对话框中,将不需要的层去掉,比如bottom overlay top overlay在其上右击选择delete.
点击对话框上的preferences,找到bottom layer 点击其颜色将其由蓝色修改成白色,
6、 将菲林片放在涂好感光油墨的覆铜板上,并用有机玻璃压住,用夹
子将覆铜板和有机板加紧
7、 在阳光曝光,时间一般1分钟
8、 将曝光过后的覆铜板放在显影液中,显影粉(碳酸钠)按1:50的比
例溶于水即为显影液。
9、 用毛刷轻刷覆铜板,就可以看到电路显现出来了 10、 取出覆铜板,放入三氯化铁或环保蚀刻剂溶液中,进行蚀刻。
环保蚀刻剂按照1:4的比例兑水,即可形成蚀刻溶液。
无论是三氯化铁还是环保蚀刻剂溶液的温度对腐蚀的速度有很大的影响,
在腐蚀的过程中,要经常搅动一下溶液,以加快腐蚀的速度。一般溶剂可以重复使用。
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PCB布线的前期工作总结-超实用
PCB布线无疑是整个PCB设计中耗时最长的,但是除了布线之外的其他工作也相当重要,因为这些看似简单的工作却有规律可循,而且如果你适当的做了这些工作,那么对于整个设计工作来说可以说是事半功倍!
一:设置PCB工作环境
pads中设置工作环境
1. 设置绘图单位基准 tool–》option–》design units
2. 画板框 drafting toolbar–》board outline and cutout 或者直接导入结构提供的emn文件,file–》import
3.导入结构图纸,设置禁布器件区或者禁止布线区
4.设置层数 setup–》layer definition
5. 标注尺寸: demensioning toolbar
6.设置布线规则 setup–》design rules
7.设置层对 setup–》drill pairs
8.设置所需过孔的封装 setup–》padstack–》via
Allegro中设置工作环境
1. 设置绘图尺寸:Setup→Drawing Size
2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE
Add→Line 用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画线
3.画Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin
用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画线
4.导角: 导圆角 Edit→ Fillet 目前工艺要求是圆角 或 在右上角空白部分点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet小图标
导斜角Edit→Chamfer 或 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet 小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE
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PCB布线的前期工作总结-超实用
PCB布线无疑是整个PCB设计中耗时最长的,但是除了布线之外的其他工作也相当重要,因为这些看似简单的工作却有规律可循,而且如果你适当的做了这些工作,那么对于整个设计工作来说可以说是事半功倍!
一:设置PCB工作环境
pads中设置工作环境 1. 设置绘图单位基准 tool–》option–》design units 2. 画板框 drafting toolbar–》board outline and cutout 或者直接导入结构提供的emn文件,file–》import
3.导入结构图纸,设置禁布器件区或者禁止布线区
4.设置层数 setup–》layer definition
5. 标注尺寸: demensioning toolbar
6.设置布线规则 setup–》design rules
7.设置层对 setup–》drill pairs
8.设置所需过孔的封装 setup–》padstack–》via
Allegro中设置工作环境 1. 设置绘图尺寸:Setup→Drawing Size
2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE
Add→Line 用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画线
3.画Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin
用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画线
4.导角: 导圆角 Edit→ Fillet 目前工艺要求是圆角 或 在右上角空白部分点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet小图标
导斜角Edit→Chamfer 或 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet 小图标
最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH
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20xx年工作总结与20xx年计划
站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线QC升为一车间IPQC;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对xx年工作的一个总结:
xx年下半年至今,我主要负责SMT贴片,xxx,xxx,xxx,xxx,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如SMT贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,C2、C6、C3、C4和08GFCI C3、C6混料,后来经过自己慢慢摸索,近几月没有出错,刚生产xxx贴片,密密的电阻元件一个一个对,有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结,现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月,我感慨万千,由于xxx、xxx试产上市,由于本人执行力度不够,学习能力差导致大量不良品流入补焊组,如LED灯焊盘翘起占12% ,导电片漏装占0.3% ;R2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;C180由于江胶过期导致M7掉占0.43% ;C4掉占6% ;(由于夹具问题),但经过我耐心跟踪验证,近几月不良率逐步降低,LED灯焊盘翘起现已为‘0’。
四月,由于公司节约成本,由原先巡检六人减为四人,虽然有一种心有余力而不足的感觉,但经过我查阅各种关于SMT贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识,此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准,虽然当时质量问题层出不穷,总受到上道工序的投诉,但经过我的努力及产线组长作业员的配合,平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ,补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。
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生命中,不断地有人离开或进入。于是,看见的,看不见的;记住的,遗忘了。生命中,不断地有得到和失落。于是,看不见的,看见了;遗忘的,记住了。然而,看不见的,是不是就等于不存在?记住的,是不是永远不会消失?
介休市会计核算中心
党风廉政建设工作总结
20xx年来,在市委、市政府的领导下,在市纪委的指导下,全面贯彻邓小平理论和“三个代表”重要思想,深入开展“保持共 产 党员先进性教育活动”,中心党支部认真组织落实,结合中心实际,把 20xx年党风廉政建设和反腐败各项任务层层分解,并将相关内容纳入目标管理,在主抓职能工作的同时,党风廉政建设和反腐败各项工作同抓齐管,使中心的各项工作顺利开展。
一、 统一思想,提高认识,加强党风廉政建设,增强拒
腐防变能力
一是认真落实党风廉政建设责任制,切实履行第一责任人的职责,并且将党风廉政与职能工作同布置、同落实,并签订目标责任书。
二是加强学习,提高认识,并紧紧围绕“八个坚持,八个反对”、“四大纪律,八项要求”及“五不准”规定,认真学习贯彻《财政违法行为处罚处分条例》、《建立健全教育、制度、监督并重的惩治和预防腐败体系实施纲要》以及相关的法律法规,加强廉洁自律学习,树立正确的权利观、金钱观。
三是抓制度建设,强化内部制约机制和监督机制。经过全局职工的共同努力,使我局的各项工作取得好的成绩,树立良好的机关形象。
二、明确职责,层层分解,认真组织,使职能工作与党风廉政建设和反腐败工作齐抓共管,达到双促进。
一是在党风廉政建设和反腐败各项工作任务中,我中心严格贯彻执行党的各项方针、政策,严格按照党员领导廉洁自律的各项要求以及《干部选拔任用条例》的要求。一是全中心干部职工无任何人违反规定,严格按照党员干部廉洁自律的有关规定,实行“阳光操作”,加强预算外资金“收支两条线”管理,中心党组召开专题会议,对各行政事业单位、各乡镇办财政所的各项资金运行进行检查,检查中,对各单位存在的问题要求整改,加强票据管理,强化干部廉洁自律,强化内部监督机构。
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