电子信息工程专业见习论文

大一、大二基本都是在学课本理论知识，还不太了解电子专业到底是干什么的。为了让我们更好的去了解电子信息行业目前发展状况和发展趋势，电子信息技术应用领域、企业对电子信息行业的人才要求，学校组织我们到桂林进行了一周的专业见习。受益匪浅，学到很多书本上学不到的知识。 这次见习我们参观了桂林漓江信息产业集团，其中电路板制作过程给我印象比较深。现在我们在实验室做的电路板都是比较简单的，而且一般都是单面板。因为线路不是很复杂，所以在做电路板过程中都相对简化了很多步骤。制作过程也不太一样，我现在做电路板都是先腐蚀了再钻孔。一般也不会去覆铜。但我们到厂里看到大规模生产电路板过程是比较复杂的。

双面锡板/沉金板制作流程: 开料、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡(或者是沉金)、锣边、v割(有些板不需要)、飞测、真空包装。多层板镀金板制作流程:开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装。版面设计可以设计为单面板，双面板或多面板。成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线，这时候就优先使用单面板。做双面板时可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价

格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。

当然还有自制流程：一、打印电路板、将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。1.裁剪覆铜板 用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。2.预处理覆铜板 用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。3.转印电路板 将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！4.腐蚀线路板 先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取

出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！5.线路板钻孔 线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操作人员操作。6.线路板预处理 钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。

桂林漓江信息产业集团生产中心的SMT表面贴装生产线上的高速多功能贴片机室从韩国进口的。很好奇平时看到这么复杂的电路板是怎么弄出来的。像我们电脑上的电路板这么多元件的怎么弄上去。在这个生产线上给出了答案。SMT 基本工艺构成要素基本工艺构成要素基本工艺构成要素基本工艺构成要素： 印刷（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测--> 返修。1、印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB

板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

无线电专用设备公司生产的无线电接收设备都是军用的，近段时间南海局势紧张，生产的设备基本都是运往南海。桂林漓江无线电专用设备公司是专业设计、制造半导体器件生产设备的高新企业。公司凭着雄厚的经济技术实力、优质的产品、及时周到的售后服务赢得广客户的信赖。"漓江"牌超声金丝球焊机、超声铝丝压焊机等产品多年

来全面贯彻国际质量管理标准，并已通过ISO9001质量体系认证。

在注塑厂里学到的东西很蛮实用的，技术人员告诉我们以后选塑料制品的时候不要选深颜色的，深颜色的肯定是放有有毒的配料。也挺有道理的，像深颜色的塑料袋气味就很难闻。注塑厂生产过程是这样的：1.车间生产调度根据生产部下达的《注塑生产通知单》编制《注塑生产进度日报表》并分发至物料房及配色房。2.根据《注塑生产进度日报表》合理安排模具颜色及物料的转换，排出车间各机台《生产通知单》，通知车间领班做好生产安排，当机台确实无法按时完成《生产通知单》时，生产调度应及时通知车间主管，并及时与计划协调，确保生产作业通畅。3.车间领班确认接单后应及时通知相应生产机台，并通知注塑机修工至模具仓库领取相应生产模具，准备生产所需的辅助工具及检查设备状况，出现异常及时反馈车间领班。4.机台批量生产前，质检员应对注塑成品进行首件判定，确认合格制作《产品首件样板卡》，记录设备工艺参数，经注塑质检组长确认后（新产品及产品原料发生变迁经工艺技术部主管确认后），挂于机台显眼位置作为质检、巡检依据及工艺制定标准后通知机台生产。5.操作工在注塑生产过程中，应不间断实施自检，车间领班应对自检合格产品进行随机抽检，出现异常应及时反馈。

心得体会：经过一周的见习，我对电子信息专业发展方向有了一些了解。电子信息工程专业社会需求量大，人才要求较高，有很大的发展潜力。电子信息工程专业毕业生既面临着机遇，又迎接着挑战，我们只有切实学习好基础知识，努力提高技能才能立足于激烈竞争的

社会。因此，我们在平时的生活学习中要注意培养团队协作精神，要有严密的思辨能力和理性的思考能力。我们要时刻与外界社会保持同步发展做到与时俱进，不与社会脱节。

现在已经大二了，大学生活过半了。要珍惜现在的学习机会，珍惜生命的分分秒秒，学习好知识，运用知识，时刻牢记，虚度年华就是作践自己。很快我就要步入社会，面临就业了，就业单位不会像老师那样点点滴滴细致入微地把要做的工作告诉我们，更多的是需要我们自己去观察、学习。只有敢于去尝试才能有所突破，有所创新。

第二篇：电子信息工程专业实习

湖南商学院

《专业实习》报告

题　目   电子信息工程专业实习报告   

计算机与电子工程学院

20##年9月

《专业实习》报告评审表

电子信息工程专业实习

1 实习目的和任务

1.1  实习目的

这次电子信息专业的课程实习时间安排在大四的第一学期，实习涵盖了软件设计和硬件设计两部分内容，将电子产品的生产中的硬件设计和软件设计有效结合。目的在于承接大学三年所学理论知识和大四的毕业设计，通过此次的专业实习能够让我们充分了解企业中电子产品的生产流程：产品设计（功能分析）→原理图绘制→器件选型→器件封装→PCB制版→焊接→程序设计（汇编语言/C语言）→程序下载→安装调试。不仅为即将到来的毕业设计打好基础，而且使得学生对自己所学专业有了更好的了解，能够清楚的掌握自己即将面对的工作的性质，为学生的就业做好引导。

1.2         实习任务

学生可在以下三个课题中选择其一作为本次专业实习的项目：

A密码锁

要求：设计可以进行4位可重复设置的密码锁，以0～9数字作为密码；

B电子时钟

要求：设计一电子时钟，可以从当前设定值开始走时；

C交通控制系统

要求：设置一启动键，当按下启动键后，绿灯开始亮，10s后黄灯开始亮，3s后红灯开始亮，5s后继续黄灯亮，等3s后绿灯开始亮……这样周而复始，直到复位键按下，所有的灯全灭。LED数码管实时显示时间。

我选择了“A 密码锁”课题作为自己的实习内容，独立完成“产品设计（功能分析）→原理图绘制→器件选型→器件封装→PCB制版→焊接→程序设计（汇编语言/C语言）→程序下载→安装调试”中的每一个步骤，其中的PCB制版工艺是在长沙科瑞特公司中的实习环节，PCB制版工艺又包括了“板材抛光→原理图转印→电路板腐蚀→清洗墨迹→电路板烘干→钻孔”等一系列步骤，最后必须呈交一份属于自己的电子成品，能够准确、稳定的完成相应的功能，有本专业的老师进行验收。

2 实习计划

2.1  实习时间

20##年8月30日-9月8日

2.2  实习方式

电子产品流程讲座、制版工艺流程讲座、理论指导、动手实践

2.3         实习地点

湖南商学院实验室、长沙科瑞特公司

2.4         科瑞特公司简介

长沙科瑞特电子有限公司是行业领先的创新电子工程实训整体解决方案专业供应商。 公司专注于设计开发、竞赛、实训工具，快速线路板制板设备，回流焊接工艺设备，波峰焊接工艺设备等产品的研发、生产、销售与服务，并将致力为客户提供从设计到制作、装配及调试的一体化解决方案与专业级服务。

2.4.1  设计、开发、竞赛工具系列

　　设计软件 设计平台 开发工具

2.4.2  快速制版设备系列

裁板 钻孔 板材抛光 板孔沉铜，铜层加厚 金属过孔 烘干 光绘底片 冲洗底片 压干膜

油墨印刷 曝光工艺 雕刻工艺 图形显影 自动洗网 图形镀锡线路蚀刻 图形褪锡

防氧化助焊喷铅锡 V型槽成型 制板专用材料

2.4.3  回流焊接工艺设备系列

焊膏分配器件 贴装输入/输出 设备流水线装配 BGA焊接 回流焊接 焊接检测配件材料

2.4.4  波峰焊接工艺设备系列

电阻/跳线/芯片成型 电容剪脚成型 器件流水插装 输入/输出接驳 波峰焊接 浸焊

线路板切脚 线路板清洗

2.4.5  实训套件系列

插件工艺类 SMT工艺类 混合工艺类

3 实习过程

3.1  实习环节实施流程安排

3.2         实习准备工作

这次的实习不仅涉及到电子信息专业学生熟悉的软件设计，而且涉及到平时比较少接触过的硬件设计部分，所以能够将软件设计和硬件的设计很好的结合，是我们电子信息专业的学生应该培养的能力之一，也是现在企业需求的专业人才能力之一。

3.2.1 protel

之前的课程中曾经学习过专业软件protel，但是因为课程的需要任课老师并没有深入的讲解和过多的涉及，这次的专业实习中牵扯到的原理图绘制和PCB制版都是在protel中完成的，所以我们必须自己加深对protel的了解和掌握，至少能够顺利完成这次实习中涉及到的protel部分操作，浏览、查阅相关书籍以及查看protel的视频教程。

3.2.2  相关网站

设计流程中的器件选型和布线等环节涉及到许多大学课程中没有的内容，也是需要自己课外补充了解掌握的。向学长和学姐咨询，在他们的帮助下了解到硬件设计和软件设计的基本流程和注意事项，知道了几个本专业中sheet5、TI（德州仪器）、安富利、周立功等颇具知名度的网站，必须在了解了芯片的基本性能参数之后才能很好的确定所要选用的芯片。

3.2.3        工程制图

这次的实习过程中有牵涉到元器件的封装，有些元器件如STC89C52单片机的双列直插式DIP40封装在protel中有标准的封装库，可直接用。但是有一些元器件的封装是没有的，如四位一体数码管的封装则需要自己建立封装库才可以进行封装，数据手册上的末尾一般会附有元器件的封装图，则需要我们能够看懂封装图中尺寸的标注和要求，这就用到我们大一时学过的《工程制图》这门课程，其中尺寸的标注和引脚的排列等需要能够很好的解读，所以我们需要加深对工程制图的掌握。

3.3                实习流程

3.3.1        产品设计流程

产品设计（功能分析）→原理图绘制→器件选型→器件封装→PCB制版→焊接

→程序设计（汇编语言/C语言）→程序下载→安装调试

3.3.2        PCB制版工艺流程

在陈勇老师和倪文志老师的积极协调下，学院最后和长沙科瑞特达成协议，将科瑞特公司作为电信08级学生的实训基地。因为PCB制版对于我们而言完全是未知工艺，期间也存在许多必须注意的事项，所以在实习之前有科瑞特公司的职员给我们讲授了在制版过程中应该注意的问题和事项。其目的在于让学生事先熟悉制版流程，避免出现不必要的安全问题，确保学生的安全以及实习工作的顺利进行。

工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等工序但是为了更好的知道我们了解制版工艺流程，老师只要求我们完成最基础的单面板的制作，为了增加时间效果，我们采用的是手工制板：

手工绘制电路板图→用复写纸将图描制在敷铜板上→用沥青或油漆将电路板图描在敷铜板上→三氯化铁腐蚀 →清洗防腐→剂涂助焊剂→完成一块不含字符层和阻焊层的印制电路板。

 a 手工绘制电路版图

这个过程是我们在学校完成的，为了顺利的做好实习工作，我们在学校做了许多准备工作，其中包括电路板的绘制（封装、布线）。

b 板材抛光

为了除去铜板表面的氧化层，让即将进行的图形转移更加顺利，此次抛光应该尽量完善。抛光是在抛光机上进行的，根据板材的材料和厚度调整抛光机的抛光厚度。

c 图形转移

用复写纸将图描制在敷铜板上，这个过程中为了确保图形能够清晰准确的转印到铜板上，必须注意要把转印机的温度调整到73摄氏度。一般最好转移2-3次，等覆铜板温度冷却后再撕下铜板上的胶纸进行下面的操作。

d 腐蚀

    腐蚀液是有工作人员提前准备好的，而且腐蚀具有一定的时间设置，此次设置的时间未60秒，时间过长会腐蚀过渡，导致线路不完整断路；时间太短会腐蚀不彻底，造成短路。

e 清晰腐蚀液

洗掉覆铜板表面的腐蚀液，这个过程一定要小心，因为腐蚀液具有一定的腐蚀性，所以应尽量避免和皮肤接触,同时清洗掉铜板表面的黑色物质，露出铜线电路。

f 烘干、钻孔

 将附有水渍的电路铜板放到烘干箱中一定时间，待水渍消失后取出铜板。手动钻孔，锻炼我们的动手能力，钻头极容易折断，所以在钻孔过程中尽量避免抖动。

4 实习分析与结论

4.1  实习过程中发现的问题

4.1.1  PCB版不合理

我们将自己带去的pcb版带去后，工作人员为我们坐了修改，因为就理论而言不存在问题，但是在实际生产中存在比较多的问题。原本的布线和器件的布局不是很合理，按照之初的布局会在实际生产后造成比较严重的信号干扰问题。

4.1.2         腐蚀不成功

因为这次实习的学生比较多，而公司的工作指导人员和制版设备有限，观看了几次具体的制版工艺流程，征求了指导人员的同意后，部分学生独立完成制版，所以在腐蚀的时间把握上不是很好，部分学生的铜板电路腐蚀过渡，造成少数线路断路。

4.1.3         钻孔位置不准确

我们第一次接触钻孔操作，不能很好的把握要领，所以不仅折断了几个钻头，而且钻孔的位置总是偏离钻盘中心，而且有的孔深度不够，没将电路板钻透，给以后的元器件安装造成困难。

4.2 解决方案

A  PCB版的布线和元器件布局的设置需要经验的积累，当我们走上工作岗位的时候接触这方面的知识增加，对布线和布局的设置的可行性也会增加。

B 对于腐蚀过渡造成的断路线路，在元器件安装对的时候可以用细铜线连接断路的线路，将线路顺利导通，而且要测量连接的线路的电阻不能过大，避免影响电路特性。

C 钻孔的位置不准确，我们在元器件的焊接的时候必须注意极其仔细，能偶将元器件准确的焊接到指定的钻孔上，避免造成和周围线路短接。

5 实习收获和体会

我做事的原则是能做就做到更好，所以第一次制版不是很成功，我选择了做第二块版。第一次对制版的流程已经熟悉，所以第二次制版的过程十分顺利，而且操作熟练，制版的效果也不错。

只是在科瑞特公司实习期间，恰巧湖南大学的学生和我们在同一个公司实习，但是让我倍受打击的是他们这次实习所用的芯片是120引脚，而我们学校布置的实习要求的是40引脚的单片机，这不仅让我感觉到我们和他们的差距，产生一种无形的自卑感。

所以有时候差距是我们自己造成的，虽然我们这次实习的目的已经达到，而且效果不错。但是不能因此感到满足，我们需要学习的还有很多，对于我们自身方面还存在许多不足。但是我相信越多的未知代表着更多的探索，在未知的领域我们应该无所畏惧的不断探索。相信别人不可以做到的，我们可以；别人同样可以做到的，我们可以做到更好！

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三种制板工艺流程及优缺点比较

1、              手工制板：手工绘制电路板图 用复写纸将图描制在敷铜板上 用沥青或油漆将电路板图描在敷铜板上 三氯化铁腐蚀  清洗防腐剂 涂助焊剂 完成一块不含字符层和阻焊层的印制电路板。

2、工厂制板：电脑绘制电路板图 发电子邮件给工厂 光绘制版 将感光膜贴在敷铜板上 爆光制版 三氯化铁腐蚀 用丝网版印制阻焊层和字符层完成 完成一块含阻焊层和字符层的印制电路板 电路板特快专递返回。

3、 热转移制板：电脑绘制电路板图和字符图，用激光打印机在热转印纸上打印出来，然后将热转印纸和敷铜板一同送入热转移制版机，完成热转移制版过程。用快速腐蚀箱腐蚀出电路板。用专用钻头在打孔后做出焊盘。最终完成一块含阻焊层和字符的印制电路板

工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：

    ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。

    ②感丝网  对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。

    ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。

    ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。

    ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。

    ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。

    ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。

    ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。

    ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

    ⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。

    ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。

    ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。

    ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。

    ⑩修边  将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。

    ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

PCB工艺流程分为：单面板工艺流程，双面板喷锡板工艺流程，双面板镀镍金工艺流程，多层板喷锡板工艺流程，多层板镀镍金工艺流程，多层板沉镍金板工艺流程。具体流程如下：

1)单面板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　2)双面板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　3)双面板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　4)多层板喷锡板工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　5)多层板镀镍金工艺流程

　　开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　6)多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

1、概述
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。

有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T20##-94“印制电路术语”。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍然保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。

在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm

2、