铸造化验分析报告单
化验员： 2006 年 月 日
化验分析报告单
化验员： 2006 年 月 日
第二篇：测试分析报告1
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开发/测试经理：
产 品 经 理：
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1 引言
1 .1编写目的
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编写测试分析报告的目的是：
把测试的结果写成文档，并对测试结果进行分析，为纠正软件的缺陷提供依据，也为软件验收和交付打下基础。
1 .2参考资料
[此处加入参考资料]
1 .3背景
[此处加入背景]
1 .4术语和缩写词
[此处加入术语和缩写词]
2 测试概要
[此处加入测试概要]
3 测试结果分析
3 .1基本测试
3 .1.1测试结果
[此处加入测试结果]
3 .1.2功能
[此处加入功能]
3 .1.3缺陷
[此处加入缺陷]
3 .2组件测试
[此处加入组件测试]
3 .2.1测试结果
[此处加入测试结果]
3 .2.2功能
[此处加入功能]
仅供内部使用 2
XK-DN-2000-10-11-13
3 .2.3缺陷
[此处加入缺陷]
3 .3接口测试
[此处加入接口测试]
3 .3.1测试结果
[此处加入测试结果]
3 .3.2功能
[此处加入功能]
3 .3.3缺陷
[此处加入缺陷]
3 .4整体测试
[此处加入整体测试]
3 .4.1测试结果
[此处加入测试结果]
3 .4.2功能
[此处加入功能]
3 .4.3缺陷
[此处加入缺陷]
4 系统分析与结论
4 .1测试充分性评价
[此处加入测试充分性评价]
4 .2软件能力
[此处加入软件能力]
4 .3软件缺陷
[此处加入软件缺陷]
4 .4可靠性、安全性和可维护性分析
[此处加入可靠性、安全性和可维护性分析]
4 .5改进建议
[此处加入改进建议]
4 .6总结
[此处加入总结]
仅供内部使用 3