《SMT工程师岗位职责》标准答案

（每空1分，共100空）

1.  SMT工程师熟悉电子产品的各生产流程、各作业的管控要点，能正确评估工艺的可行性。

2.  正确使用与维护生产设备，并能独立分析处理设备发生的故障。

3.  对部门生产制程控制进行检查监控，督促各岗位人员特别是管理技术岗严格按要求作业，杜绝不良品产生，同时分析不良原因并提出改善方案。

4.  物料核对状态包括物料未核、物料已核待装、物料已装三种状态，如有FEEDER一定需助理将物料装至FEEDER上，即尽量确保为“物料已装”状态。

5.  根据《生产日志》上的“出货计划”的先后顺序，了解需上线产品的先后顺序，并按其先后顺序记录至《SMT工作完成情况》中。

6.  “程序完成”：如为旧产品不需制作或修改程序时则打“×”代表不需制作，如为新产品或旧产品需修改程序时则保留为空白代表待制作或修改程序，程序完成后由技术填写完成的“具体日期及时间”。

7.  “钢网制作”：如为旧产品无任何变更时则打“×”代表不需制作，如为新产品或旧产品元件有位置改动需重新制作钢网时则保留为空白代表需制作钢网；钢网制作由工程师负责并填写完成信息，当钢网已通知钢网厂制作时填写“P”，钢网收到后填写收到钢网的“具体日期及时间”。

8.   “物料准备”： 此栏为技术员填写，由技术员在上线前4H至助理处了解该产品物料准备情况，物料未核时不填写、物料烘烤中填写“烘烤中”、物料已核待装时填写“P”、物料已装打“√”。

9.  根据《SMT生产安排》了解已安排待上线产品的相关信息，根据“累计工时”栏推算出每种产品的预计转线时间。

10.转线时间要求30种物料以下为0.5小时，30种－60种物料为1小时，超过60种每种增加1分钟。

11.应提醒并跟进技术员待上线产品程序完成、钢网验收、工艺签收等方面工作的全面落实。

12.注意各待上线产品生产需用的相关工治具是否准备好，如没准备需安排相关负责人员及时备好，特别是有铅无铅工具的准备。

13.安排技术员近期工作：主要是已来料或待来料新产品的编程及程序调试工作。

14.预算出技术员第二天所有的安排时间，此时间应合理，即等于当天所有转线时间＋线上技术支持时间＋新产品编程时间；急缓顺序为：转线、线上技术支持、编程，三种工作的时间分配上不应有冲突且需科学合理。

15.当收到工程部发放的《内部联络单》涉及工艺更改时，及时检查机贴程序并在《SMT工作完成情况》“程序完成”栏作“需修改”记录。

16.机贴程序尽量离线修改并做好调试确认工作，并需进行跟进检查确认以确保已按要求修改完成；转线生产时，也需重点注意此处并确保调用的程序为已修改程序。

17.对当天出现的品质、工艺、操作技能、作业要点等方面的问题进行思考，并记录至《SMT生产安排》上。

18.第二天生产有需要特别提醒之处，如作业要点、特别注意事项等方面时，也需记录至白纸上，以方便第二天早会时进行要求讲解。

19.抽查各条线的设备日保养、温湿度控制、锡膏／红胶管制、推拉力测试、回流炉炉温设定是否合理等情况。

20.跟进技术员工作确保4H内上线的所有物料、程序等已全部准备到位。

21.在工程部联网的电脑中取得PCB文件电子档，格式为DDB或PCB；如无，要求PIE工程师或业务主管与客户沟通后取得此文件。如客户出于资料保密而不提供电子档时，则直接使用PCB空板。

22.当元件脚间距较密（≦0.5MM）时采用激光钢网，元件脚位较疏为节省制作钢网成本时采用蚀刻钢网。

23.红胶钢网一般厚度为0.18MM或0.2MM；0603、0805一般选用0.18MM厚度；绝大部分元件为0402时，一般选用0.15MM厚度；绝大部分元件为1206及以上体积时，一般选用0.20MM厚度；玻璃封装元件处需开十字交叉孔。

24.锡膏钢网一般厚度为0.15MM；0603、0805一般选用0.15MM厚度；绝大部分元件为0402时，或PCB上有BGA，脚距≤0.5MM IC时，一般选用0.12MM厚度；绝大部分元件为1206及以上体积时，一般选用0.18MM厚度；脚距特别密时，可选用0.10MM厚度；大部分元件均较大时，可选用0.20MM厚度。

25.选择钢网尺寸规格一般为37×47和55×65两种规格。

26.有PCB 文件情况：将PCB文件、《钢网制作通知单》以电子邮件方式发给钢网厂。无PCB文件情况：《钢网制作通知单》以电子邮件方式发给钢网厂的同时，快递PCB空板给钢网厂。

27.核对左下角的信息正确后，用PCB空板核对开孔是否正确合理，厚度是否符合要求，外观是否有损坏。

28.转线前0.5－1小时向转线人员，即技术员或操机员了解装物料（包括需成形物料准备）、定钢网、清板安排情况。

29.回流炉受温测试由工程师负责，如电脑中无上线产品的炉温测试记录，工程师需在转线时进行该产品的炉温测试，并填写相应记录。

30.技术员、操机员、SMT QC、SMT IPQC是否及时跟线进行首件确认工作，并对首件的外观进行严格把关；如为红胶板，需严格督促SMT QC进行推拉力测试，特别需严格测试IC、圆柱形二极管、钽电容等易掉元件。

31.当车间任何岗位人员提出品质控制要求时，需立即要求技术员进行改善，必要时自行进行处理。

32.检查贴片机运行状况，对机器运行效率、机器抛料率等问题进行总结分析，要求操机员严格按照《贴片机操作指引》生产作业。

33.每天7：45各设备负责人员对生产设备进行日常保养，技术员9：00前对生产设备进行检查。

34.每周六安排各设备负责人员对设备进行周保养，每月底安排月保养。

35.每季度对各种设备进行季保养并填写相应记录，同时需对贴片机所有程序进行备份，每半年需对贴片机系统进行一次备份。

36.在停电情况下如事先得到行政部通知，工程师/技术员提前做好准备工作；事先没有得到通知时突然停电，工程师/技术员尽快安排人员将设备程序存盘，然后将设备电源开关关掉，设备中还停有PCB时工程师/技术员尽快指挥相关人员将PCB 取出。

第二篇：设备工程师职责

一家大型公司的设备工程师的职责提供参考

设备保养点检和预防维修

1 TPM计划及推行：根据SMART原则，制定和实施SMT设备的TPM计划，负责组织、领导、协调、控制的全过程，及时总结推行过程中的经验和教训，形成指导性文件

2 监督、检查日保养情况

3 及时组织、实施周保养、月保养计划及确认保养效果

4 根据设备点检指导书，实施设备月点检、年点检计划，并确认点检效果

5 根据SMT设备运行状况和备件的损坏情况，科学的评审、申购各类SMT设备备件，并负责备件的申购状态的跟踪和验收，保证备件的及时供应，控制备件的库存成本。

6 制定和确定FEEDER维护方法和维护制度

7 根据工艺委员会的要求，参与SMT设备工艺能力与运行状态监控措施的研究，建立设备工艺能力规范与运行状态监控规范，推动DFM工作，确保运行状态受控

8 参与技术创新（如开展TPM（全面生产性维修）活动，进行FMEA分析等），开展设备技术改造， 为外协加工厂、新建合资合作企业提供设备技术支持

9 通过计划维修、状态维修、故障诊断等手段，建立预防维修体系，保证设备完好

10 设备软件和硬件安全工作：完善、落实安全管理规定。升级设备软件，保存、更新机器数据

故障诊断和维修

1 负责处理生产中出现的一般设备故障,并出维修报告.

2 对于重大设备故障及时反馈PM工程师处理，并负责跟踪、反馈故障处理的效果

3 设备故障诊断和维修：负责设备故障诊断和维修，跟踪维修效果，编写故障报告和评审 4 处理现场发生的重大设备质量问题，并提交相关的处理报告和预防性措施，并推动预防性措施的实施

5 故障备件的维修和再利用

6 根据事后维修及预防维修相结合的设备管理制度，建立具体的SMT设备计划维修、状态维修、故障诊断等预防维护措施，并负责实施，降低设备备件损耗，保证设备完好 设备调试

1 BGA贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于60%，防止偏位

2 有密脚IC的板：控制印刷质量，防止少锡、连锡； 识别率不低于60%，防止偏位 3 印胶板：注意钢网清洁，防止焊盘被污染

4 点胶板：注意胶瓶中胶量和针嘴清洁，防止漏点胶

5 点锡板：注意锡瓶中锡量和针嘴清洁，防止漏点锡

6 印锡点胶板：注意点胶时，针嘴不能碰到锡膏

7 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误

9 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达

10 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制

11 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题 12 主动向IPQC询问生产中的质量问题，以便及时采取处理措施

现场日常工作

1 每日提前15分钟到岗

2 主动与上一班交接，了解现场的情况

3 参加生产线早会，并按电装早会要求讲解相关事项

4 检查所负责生产线工艺规程、ECO、WI、程序、回流炉温度曲线等，对生产出来的第一块板首检，检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位，保证前5块板正常：产品质量正常、机器状态正常（印锡良好、抛料率<0.15%、两台机平衡率>90%)

5 巡查所负责生产线当前生产状况，各项KPI指标达成情况

6 按《SMT每日现场稽查清单》的要求，巡查所负责的生产线，确保没有工作项目遗漏 7 检查所有技术员、操作员的工作，指导开线，及时处理开线过程中出现的问题，纠正不合理现象，保证生产线快速、有效的运作起来

8 要求技术员按《SMT每日现场稽查清单》控制要点，进行检查，保证生产控制过程完整和规范

9 要求首检后，在IPQC报表上签字确认（未签字IPQC不能首检）

10 指导技术员处理一般现场问题，对技术员的处理结果进行审核

11 主动与下一班交接现场情况

12 填写工作交接日志，记录当天的生产问题

13 填写异常情况报告

14 准备第二天的早会内容

15 检查各线设备是否正常运行，对异常情况及时处理

16 巡查各线设备的抛料情况，及时督促技术员处理

17 巡查各种规章制度在生产现场的执行情况，及时通报违规操作

18 巡查各线产品的品质状况，督促技术员及时处理

19 及时纠正操作员不规范操作，指导正确的操作方法

20 经常提问，检查操作员是否有规范化的操作意识和控制要点。

21 根据每天的品质状况 、生产效率和抛料情况对本班设备状态进行综合分析，出相应的分析报告

22 根据设备保养计划，和生产调度进行沟通，安排好相应的周保养和月保养工作 23 组织操作员 、技术员和工程师完成好设备的保养工作

24 参加设备的周保养和月保养

25 根据SMT设备手册和使用使用状况，制定SMT各类设备操作、保养指导书，完成SMT操作员、技术员培训教材，建立SMT现场巡查CHECKLIST，建立SMT经验共享库，并实际运作过程中不断优化各类文档，提升SMT设备使用水平

26 根据相关操作指导书与工艺文件与相关流程，对SMT现场操作员、技术员进行业务管理，通过对生产现场严格的工艺管制、生产流程的优化、线平衡的优化，提高产品品质和工作效率。

27 承担公司范围内生产设备的管理工作，包括生产过程跟踪、日常维护保养、故障维修等，为生产提供全面的生产能力保障

28 按照ISO9000的要求， 制订设备操作及保养作业指导书、维护记录表格与维修计划， 并负责监督与实施，保证设备处于受控状态；

29 SMT技术员日常工作的安排与协调

30 实施SMT技术员的绩效考核

31 合理的将各类考核指标分解到各个技术员，综合考核SMT技术员的工作绩效

32 支持SMT技术员与其它部门之间的沟通协调工作

33 系统的、有共性的问题处理。如：批量性质量问题等：组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果

34 相关部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预防措施，跟踪实施过程，确认最后结果

35 工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效果 36日常工作处理，如：SMT三班交接日报记录中的问题闭环：规范交接内容和方法，落实纠正措施，反馈闭环结果

37 项目工作：针对部门目标，根据SMART原则，制定和落实项目计划

38 规范现场的工作方法：建立求助机制等，能够及时调动各种必要的资源，有效处理现场问题

39 对产品线的工作支持：参加产品小组会议，实施品质改进对策，确认最后结果 员工培训和考评

1 根据技术员岗位技能要求 , 组织相关的工艺和设备培训 .

2 根据相关的培训，组织技术员进行考试，提高技术员的学习积极性，保证培训效果 3 按教材的内容，于工作间隙经常培训操作员

4 安排FEEDER维护技术员工作,并培训其维护技能

5 技术资料的翻译、编写，建立经验库

6 发现操作员应会而实际不会的作业，亲自教会一次

7 培养技术员，并进行技能考核和业务考评：定期培训和考核，收集各种生产指标和关键案例，根据工作技能、工作态度、工作绩效考评技术员

8 担任培训教师

9 完成培训教材

工作能力提升

1 总结设备维修经验及推广

2 总结设备调试经验及推广

3 现场经验总结和推广：结合设备资料和现场工作经验，完善经验库

4 提升设备应用能力：根据加工工艺和效率的需要，通过功能组合、发掘等手段，开发设备功能，实施并确认效果。如：特殊器件、新器件实现SMT贴装

5 设备技术改进、改造：根据加工工艺和效率的需要，进行可行性分析，制定设备改进、改造计划，并实施和对最终结果负责

6 设备功能的开发和应用，包括设备功能的发掘， 设备加工能力的研究

7 进行设备能力研究，建立设备能力规范，为公司DFM平台建设提供支持

8 探索先进设备管理思想及设备工程学的应用

9 FEEDER维护方法研究

10 提升设备应用能力

其它

1 参加产品线召集的沟通协调会

2 对质量投诉进行分析、对策和落实

3 制定部门整体培训计划

4 设备相关流程建设

5 协调周边部门的工作

6 支持外协加工厂的设备管理，为外协加工厂及新建合资合作企业提供技术支持 7 组织电装事业部设备、工具、仪器类非生产物料的申购业务及自行采购的实施 8 管理工具、备件库房

9 根据公司的人力资源政策，参与SMT操作员、技术员的招聘，负责SMT设备技术员、操作员、备料员的培训，及时为SMT生产现场输送合格的生产人员，保障SMT生产的顺利进行