《SMT工程师》笔试卷
姓名:______________ 得分:___________
一、单项选择题(25题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)
1.不属于焊锡特性的是:( )
A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )
A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( )范围内为良好附着
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.奥姆定律:( )
A.U=IR B.I=UR C.R=IU D.其它
9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.钢板的开孔型式:( )
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
13.SMT环境温度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验方法:( )
A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非
17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )
A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
20.机器的日常保养维修须着重于:( )
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要 B.要 C.没关系 D.视情况而定
23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )
a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
29.量测尺寸精度最高的量具为:( )
A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
32.异常被确认后,生产线应立即:( )
A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内
34.清洁烙铁头之方法:( )
A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布
35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
36.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣 B.逆铣 C.二者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记
40. 代表:( )
A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )
A.100°,3~5° B. 118°,8~12° C. 80°,5~8° D.90°,15~20°
46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
47.P型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85
50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )
A.被动零件 B.主动零件 C.主动/被动零件 D.自动零件
二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )
A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能
5.高速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管
6.QC分为:( )
A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
8.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH
9.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉
10.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉
11.包装检验宜检查:( )
A.数量 B.料号 C.方式 D.都需要
12.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁
13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )
A.车床 B.立式铣床 C.垂心磨床 D.卧式铣床
14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源开关 B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布 B.耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的P或O的位置上。不选不给分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
( ) 4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。
( ) 14.质量的真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。
( ) 18.IPQC是进料检验品管。
( ) 19.OQC是出货检验品管。
( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。
答案：
一单选题
1—5、 BADCC 6—10、 CBACB 11—15、CDADB 16—20、DCBBA
21—25、BBCBA 26—30、CBDCA 31---35、CBABC 36---40、DDAAC
41---45、BDCBB 46---50、ABCBB
二多选题
1、ABC 2、ACD 3、ACDE 4、ABC 5、ABCD 6、ABCD
7、ABCD 8、ABCD 9、ABCD 10、ABC 11、ABCD 12、ABC
13、ABC 14、ABCD 15、ABCD
三判断题
7、14、16、17、18题为正确，其他为错误
第二篇：SMT工程师测试题(有答案)
SMT工程師測試題
PANASONIC機器部分
1. 簡要劃出SMT作業流程中的回流焊的爐溫曲,請標示出重要的制程參數及控制界線.
2. SMT作業流程中若出現立碑﹑空焊﹑錫珠問題,請分析其原因.
3. 簡要寫出MVIIF/MSHIII貼片機程序制作流程(用英文).
4. 寫出MVIIF/MSHIII機器的工作原理(旋轉頭各站的功能).
5. 簡要寫出PANASONIC機器日﹑周﹑月點檢與保養的項目及注意事項.
6. 請簡要寫出印刷機工艺參數的調試有哪些及對品質有什麽影響？
7. 有鉛制程和無鉛制程工艺模板開孔的方式有什麽區別？
8. 翻譯英文:
1). Coordinates recognition highlight Rotation surrounding measurment
manipu-lator Selecte vacuum
Pneumatic
2). Do not move the head unit by hoding the camera.
3). Overview of machine adjustment.
4).The solenoids in the board transfer and unit systems are turnd on and off.
5).This indication refers to a situation which is considered that there is imminent danger of death or serious injury.