实验一：焊接练习
一、 实习内容：焊接
（所有内容使用小四号字）
二、 实习器材及介绍：
1、 内热式电烙铁，功率在20W~30W之间，发热效率较高，而且更换烙铁头也比较方便，其发热芯是装在烙铁头的内部，热损失小，电烙铁由烙铁头、烙铁芯、手柄、连接杆、弹簧夹组成。
烙铁的握法：反握、正握和握笔法。
2、 焊锡丝。焊锡丝内一般都含有助焊的松香，使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
3、 螺丝刀、镊子、斜口钳各一把，铜线若干。
4、 印刷电路板：硬质电路板上印有铜制电路及元器件的插口，可将一些电子元器件焊在其上。在使用过程中应防止电路板被氧化，导致无法正常使用，还有在焊接时应该完全避免临近接口的焊接不良和短路等。
5、 金属棉：用来擦拭烙铁头，使用前应先用适量的水浸湿。
三、 原理简述：
该焊接采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料做焊料，在一定温度下焊锡融化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的焊锡料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把铜丝与印刷版牢固的粘和在一起，而且具有良好的导电性能。
四、 实习步骤：
（一）焊接时应先满足锡焊的条件：
1、焊件须具备充分的可焊性；
2、焊件表面必须清洁。不能有氧化层，防止不吃锡；
3、烙铁头需加热到合适温度；
4、有助焊剂。
（二）焊接的步骤：
1、准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时烙铁头须保持清洁。
2、加热焊件 将烙铁接触焊点，，首先要保持烙铁加热焊件各部分，印刷版上的铜丝和焊盘都要使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保证焊件均匀受热。
3、融化焊料 当焊件加热到可融化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
4、移开焊锡 当融化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁。
（三）焊接时应注意：
1、试焊阶段：保证烙铁头和焊盘的清洁；
2、加热阶段：靠接触面加热；
3、焊锡丝的用量要适中；
4、撤离烙铁时要迅速，或45°或垂直向上，撤离时需防止拉尖；
5、焊锡未凝固时切勿晃动，保护焊盘；
6、不要把焊铁作为焊料的工具；
7、焊接的整个过程都应控制温度；
8、烙铁与鼻子的距离应至少为25cm。
五、 实习小结及心得：
首先在焊接之前，要保正焊件表面以及烙铁头的清洁；其次，在焊接时焊锡应该控制适量；最后，必须掌握好整个焊接过程中温度的控制，温度不能过高也不能过低，温度不够容易形成虚寒造成电路故障，并且这种故障一般不容易察觉，温度过高或烙铁停留时间过长焊点会变黑，一定要掌握好焊接时间和烙铁头与焊件的接触面积，焊头接触的时间不要超过三秒钟，否则就可能将焊盘烫黄甚至使焊盘脱落。在焊接时还得注意的是要避免焊接时出现桥接、虚焊、焊点面积过大等情况。
实验二：组装收音机
一、 实习内容：
组装收音机
二、 实习器材及介绍：
电烙铁、焊锡丝、螺丝刀、镊子、斜口钳、金属棉、万用表
线路板、集成电芯片、磁棒支架、调谐轮、音量轮、刻度盘、中框、后盖、四环电阻、电容若干、RV电位器、独石、滤波器、天线线圈、LED灯、喇叭、AM磁棒、拉杆天线、波段开关、耳机插座、网罩、提带、电池正负极簧、螺钉、短路线、两节电池
具体元器件清单如下:
S-205T收音机元件清单目录表
注：FM空心线圈孔径（mm）：L2——5.0，L4——6.4，L5——4.0（最小）；L4、L5可用磁性线圈。R7由FM增益调整，例如冬天将R7增加到47k，FM增益下降，背景噪声也相应减小。R1可调整AM变频增益，夏天雨季本振回路不起振时，可将R1增加到3k。B、C为测试点，B为中频输入点，C为IC的23脚解调后的音频输出点。
三、 原理简述：
（一） 调幅（AM）工作原理
中波广播信号520—1620KHZ，通过L3与CO—1组成的输入回路选择后，送到 CD1691BM 集成电路（IC）10脚，与本振信号混频。本振信号是由IC内电路与5脚外接B1、C8、C0-2构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合信号，由B2和CF1组成465KHZ中频选频回路，将高频载波变为统一中频载波（465KHZ），然后从IC16脚输入到中频放大电路进行放大，再经过检波回路，从IC23脚输出，内经IC4脚外接音量电位器RV控制，送入IC24脚进行音频放大和功率放大，再从IC27脚输出，由C23耦合到喇叭上。从IC23内输出另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路，进行自动增益控制。
（二） 调频（FM）工作原理
调频信号64—108MHZ从ANT拉杆天线输入，经C2耦合到L2与C3组成的预选输入回路，在经C4到IC12脚。将预选的调频波信号得到高频放大，由L4，C0-3组成选频回路，选择64—108MHZ调频电台节目。FM本振回路由L5、C0-4组成。C0-3和C0-4是同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随FM信号频率变化而变化，始终相差10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合由陶瓷滤波器CF2选择，使得FM高频载波变为统一中频载波（10.7MHZ），再输入IC17脚进行中频放大，又经过鉴频回路和附加回路CF3，将音频信号解调下来，从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后，输出到IC24脚进行音频放大和功率放大，再从IC27脚经C23耦合到喇叭上。鉴频输出的10.7MHZ偏移，通过IC内部AFC回路，到IC21脚输出，通过C15,R3送入IC6脚来实现的。
四、 实习步骤：
（一）组装
1、对照元件清单目录表检察元件是否齐全及做焊接前的准备去氧化层、元件的插放、确认读数、元件弯制；
2、认识识别各种元器件以及认清起作用；
3、学习收音机调频调幅的工作原理；
4、按照装配图将元器件焊接在与之对应的位置处；
5、准备焊接，将各个元器件焊接在其对应位置，注意焊接时避免桥接，焊点焊接时间过长。焊接好之后，可以用万用表测一下元器件间的电阻值及电压值来判断该焊点之间是否焊接良好；
6、作一些基本的调试；
7、把焊接好的电路板与外壳组装；
8、检查验收。
（二）调试
1) 调幅（AM）部分
a中频： 将中波天线线圈拉倒磁棒边缘，用蜡或牙签初步封住，可以收听中波电，调试 TF7B-12C黄色中周，以调到最响、最清晰为止。
b覆盖： 对准当地电台，调试低端覆盖（红色中振），高端覆盖（调C0-2微调）反复两次。
c统调： 寻找当地600kHz附近电台，天线线圈调到最佳位置，寻找当地1500kHz附近电台，调C0-1之微调到最佳位置，反复两次。
2) 调频（FM）部分
a中频：将收音机转到低端，再将10.7M高频信号输出探头夹在CF2滤波器上，应听到清晰且较响亮的1KM声音。
b覆盖： 对准当地低端电台（对刻度）调L5，对准当地高端电台调C0-4微调，反复两次。
c统调：先找当地90MHz附近电台调L4，再找当地105MHz附近高端电台调C0-3微调，反复两次，最后一定要将L4、L5用高频蜡牢固地封住，否则易产生机振。
芯片各个管脚测量值如下表
五、实习小结及心得：
通过这次实习，我学习并掌握了收音机的原理，了解了收音机各个部分的工作方式，通过实践巩固了实习课上老师讲的理论知识。另外，我还学会了如何辨别和使用常见的电子元器件。更加深切地体会到了无论做什么事都必须有耐心、态度端正、勿慌乱，应静下心来认真做好。
在焊接过程中，我也遇到了元件焊错和虚焊的情况，比如集成电路板的虚焊、磁性线圈位置的焊错以及一些焊点的桥接等问题，给调试带来了不少麻烦，调了尤其是磁性线圈位置的焊错，由于自己粗心没有及时发现错误，就随便乱调B1、B2中频变压器，使得最后不得不重新换了B1、B2。在老师及时并且耐心的指导下，最终还是解决了所有问题。虽然这次收音机的焊接和调试不是非常顺利，但这为我以后进行类似的工作积累了宝贵经验，可谓从中受益匪浅。
第二篇：焊接电工实习报告(收音机方面)
焊接电工实习报告（收音机方面）
在学习了相关的理论之后，我终于能够自己开始实习了，这让我兴奋不已，我很认真的完成了自己的实习任务。
一、 实习内容： (1) 学习识别简单的电子元件与电子线路; (2) 学习并掌握收音机的工作原理; (3) 按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。 二、实习器材介绍： (1) 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。 (2) 螺丝刀、镊子等必备工具。 (3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 (4) 两节5号电池。 三、实习目的： 电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 具体目的 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。