主題說明：
“洗手的时候，日子从水盆里过去;吃饭的时候，日子从饭碗里过去;默默时，便从凝 然的双眼前过去；觉察他的匆匆，伸手遮挽时，他又从遮挽着的手边过去”.短短三个月的 培训和学习，在紧张的学习和工作中过去了！想想以后的工作，心里既期待又彷徨，有得又 有失！
報告內容：
一.培训回顧
培训的日子是短暂的,而基础知识的培训则更精简.但是,这些给我的感觉却是全新的、 难忘的!
它不同以往一般的培训；它是一种自我的发挥，一种能力的培养。大部分时间我们在 阅读、总结、交流。那是一种氛围，不是学校的学习，是一种思维的开放，斗志昂扬的战场。 我们设想着“战场”的状况，战胜荣归的模样?仿佛又回到小学时，想当“作家、科学家” 的时光。一直使我难忘！
1.1理念的学习
1.1.1公司六原则
安全：存在才有价值，要有危机意识
独立：独挡一面的合作
发问：最快的学习方法
思考：没有理所当然的事
记录：把学的记录的言行中去
形象：注意是常的小毛病
1.1.2六波罗密
布施、持戒、忍辱、精进、禅定、般若
1.1.3工程师三原则
A.使整个系统最优化
B.评估所有可计算的利益
C.在正确的时间，依正确的程序，采取适当的步骤
1.2印制电路板电镀 PCB
印制电路板电镀(印制板电镀）是为了提供和完成第一层结构的元件与其它必须的电 子电路零件接合的基地，以构成一个固具特定功能的模具和产品。其功能可总结为连结和 整合。
因其本身特殊结构和使用需要，固具有特定的要求：a.不宜采用强腐蚀性，强氧化性 溶液。b.不宜使用有机溶剂。c.操作温度不宜过高，防止骤冷骤热。d.因其孔金属化需在
1.2.1印制电路板制程
①内层的制作与检验
发料、检料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→（对位系统）→AOI检线路→修补 →确认
铜面处理分为：H2SO4除氧化层和微蚀，微蚀用过硫酸钠（SPS）和H2O2。微蚀作 用是粗化表面。
影像转移包括：压膜（涂布）→曝光→显影。显影用1%Na2CO3。
蚀刻分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。碱性蚀刻用Cu(NH3)2和氨水，酸性蚀刻用CuCL2 剥膜用2%的NaOH
②内层氧化处理 （作用是增加层层间结合力）
酸性清洁→碱性清洁→预浸→棕化→吹、哄干
酸性清洁作用是除氧化层，碱性清洁的作用是除油脂和光阻残渣，预浸作用是防止带 入前槽液，污染棕化槽。
工厂具体流程：酸洗→循环水洗#1→清洁→循环水洗#2→中检→预浸→棕化#1→棕化 #2→循环水洗#3→吹干→烘干
③压合
组合→叠板→热、冷压→拆板→钻定位孔→成型→磨边
温度：升温阶段→恒温阶段→降温阶段
升温阶段要注意升温速率和流胶量。恒温阶段提供能量，要注意硬化时间。降温阶段 是逐步降低内应力。
压力：一阶段初压→二阶段→三阶段→四阶段
一阶段初压是贴合、驱挥发物的一过程。二阶段是一填空的过程。三阶段是聚合、硬 化的过程。四阶段是降内应力的过程。
④钻孔
⑤镀通孔（孔金属化）
去毛头→除胶渣→孔金属化（化学铜、黑孔)
去毛头采用机械方法。除胶渣有电浆和KMnO4法，KMnO4法分三步：a.膨松 b.KMnO4 氧化 c.中和
化学铜：除油→水洗→粗化→水洗→预浸→活化→静水洗→速化→静水洗→化铜→水 洗→
黑孔：清洁整孔→溢流水洗→黑孔#1→吹、烘干→整孔→黑孔#2→吹、烘干→微蚀→ 溢流水洗→抗氧化→溢流水洗→吹、烘干
⑥外层线路
铜面处理（H2SO4，微蚀）→影像转移→（压膜、爆光、显影）→二次铜→剥膜→蚀 刻→剥锡
外层线路影像转移膜压在没电路段，为加成镀铜。不同于内电路的膜压在电路段的减 成镀铜。
二次铜：清洁→微蚀→酸浸→电镀铜→酸浸→电镀锡
二次铜中酸浸是为了防止带入前槽液。
外层线路中蚀刻为碱性蚀刻。
⑦防焊 (作用是防止焊接）
防焊前处理（H2SO4，微蚀）→网板印刷→预烤→爆光→显影→后烤→(文字印刷) ⑧喷锡或后面的化Ag、化Sn,两者选其一.
⑨成型、电测
⑩表面处理 (作用是防氧化、能焊接.化Ag、化Sn)
化Ag:清洁→水洗→微蚀→水洗→预浸→化银→水洗→吹、烘干
随着PCB从安装基板发展成封装基板，元器件的片式化和集成化，针栅阵(PGA)、芯 片规模封装(CSP)和多芯片模块(MCM)的日益流行，系统的高速化和光接口技术的发展,高密 度、导体微细化、窄中心距、通孔孔径小型化、低阻抗、表面安装、多功能、低成本等将 是印制电路板(pcb)的发展方向.
1.3工业电镀 IP回顾及补充
1.3.1工业电镀前处理
①塑胶前处理流程
热脱脂→水洗→粗化→水洗→中和→水洗→预浸→活化→静置水洗→速化→水洗→化 学镍或铜→镀铜、镍、铬(镀铜走焦铜→酸铜)
并不是所有的塑胶都能用来电镀的，这处决于该塑料的注塑成型条件。
常见的电镀塑胶：ABS；ABS+PC；PC；PP。ABS中A为丙烯腈，含量为5-35%；B 为丁二烯，含量为5-30%；S为苯乙烯，含量为40-60%。PC为聚碳酸脂。PP为聚丙烯。 ABS内应力的检测
将干燥的ABS浸于21-27℃冰醋酸中，30S后，看其表面ABS的分布情况。2min后 看其内部内应力情况.
ABS内应力的消除
a.60-70℃下烤2-4小时
b.25%的丙酮中浸泡30min
热脱脂：Metex TS-40A (110501) C: 45~75g/L T: 55~60℃ t: 3min
粗化：CrO3 380~420g/L
H2SO4 350~400g/L 64-70℃ 7-9min MaCuPlex Floenx NF 粗化表調劑(179377) 0.25%
粗化作用是咬蚀丁二烯，形成投描效应
中和：MaCuPlex 9339(119339) 3%
HCl 3.5% 25-38℃ 3min
中和作用是中和H和还原Cr +6+
预浸：HCl 20% 常温 0.5-1min
预浸是活化的保护步骤，防止工件带出的槽液污染活化槽
活化：Mactivate 96 Activator (179376) 0.4~0.6%
HCl 22% 26-32℃ 2-5min
活化目的：提供锡钯胶体
加速: MaCuPlex9369 (119369) 60-90g/L 45-55℃ 1-2min
加速（解胶）作用是让钯核裸露
化鎳: MACuPlexJ-64 (119309) 4.5-5%
MACuPlexJ-60 (119345) 10%
MACuPlexJ-61 (119346) 3%
Ammonium Hydroxide(氨水) 0.5% 25-50℃ 9min
化镍作用是提供金属薄膜
②铁材前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→阴极电解→阳极电解→水洗→活化→水洗→镀铜、 镍、铬
热脱：Metex F103 (10113) 70g/L 80-82℃ 1-5min 超声波脱脂：su-486 (11686) 40g/L 60-70℃ 2-5min
阴极电解：Metex E-345 (10245) 90-120g/L 常温 10-15s U:4.5V 阳级电解：Anodex NP-2 (10203) 75g/L 70-75℃ 10-15s 4.5V 活化：HCl 5% R.T 30s-1min
③不锈钢前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→阳极电解→水洗→活化→水洗→冲击镍→水洗→镀 铜、镍、铬
不锈钢只阳级电解，是为了防止氢脆。
冲击镍：NiCl2 240g/L
HCl 120ml/L R.T 3min U:10-15V 其它的跟铁材相同.
④铜、锌合金前处理
热脱→水洗→超声波脱脂→水洗→电解脱脂→水洗→酸活化→水洗→碱铜→ 镀铜、 镍、铬
热脱:：Metex SU-486 （11686） 75g/L T：80℃
超声波脱脂：Metex S-1702 (10192) 68g/L T：60℃
电解脱脂：Metex EN-1751 60g/L T：42℃
酸活化：Metex M-629 (13001) 75g/L R.T
⑤铝材前处理
热脱脂→水洗→碱蚀→水洗→酸蚀→水洗→HNO3活化→水洗→锌置换→水洗→退锌→
水洗→锌置换→水洗→化学镍→水洗→镀铜、镍、铬
热脱脂：Metex TS-40A (10501) 60g/L T：80℃
或 Metex SOPREP 49L (10536)
碱蚀：Metex S-438 (10508) 15-120g/L R.T
或：AL Fine Etch (T0266) 18g/L R.T
酸蚀：Metex AL Acid Etch (12613) 10-40% R.T
附：去膜：Isoprep 184 (12617) 10-25% R.T
或：Metex Etch Salts (13051) 60-120g/L
HNO3 50-75% R.T
锌置换：Metex 6811 (116811) 200-300ml/L R.T
退锌：HNO3 50% R.T
1.3.2工业电镀(铜、镍、铬、锌、锌-镍合金)工艺参数
①镀铜及其参数
A.氰化物镀铜(碱铜）
槽液的组成和作用
CuCN 45 g/L
KOH 19 g/L T： 50-60 ℃ 电流密度：2 ASD 2 V 电压: NaCN 62.5 g/L
酒石酸钾钠 30 g/L
Metex S-1 (16501) 沉积速率：0.7-1.0 μm/min 10 mL/L 阴极效率大约90﹪-95﹪
CuCN供应槽中的铜金属；NaCN保证良好的阳极度溶解及电镀特性；用KOH不用 NaOH，因为KOH可提高导电率和加速阳极溶解。
开槽步骤如下：
于辅助槽注入2/3体积的纯水，加热到55 ℃；
在搅拌下依次加入所需的KOH、NaCN、CuCN和酒石酸钾钠，充分溶解； 用碳芯将溶液滤至建浴槽，添加所需的Metex S-1，用纯水稀释至操作液位； 槽液维护：
槽液每增加7.5 g/L的铜金属含量，需添加10.5 g/L氰化铜。当此数量的氰化铜加入溶 液中，则要求大约1.2 g/L氰化钠。
设备要求：过滤、加热、空气搅拌、阴极移动，阳级为电解铜。
特点：
半光亮镀层结晶细微，光亮均匀；
电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳；
有机和无机杂质容忍度高，有除油作用，易于控制，但有剧毒。
B.焦铜
槽液的组成和作用
Cu2P2O7.3H2O
NH3.H2O 78 g/L pH： 8.8 K4P2O7 280 g/L T：50-60 ℃ 3 mL/L 电流密度：4ASD
CuMac PY XD7433 （87369） 1.0 mL/L 电压：4.5V
Cu2P2O7.3H2O浓度过低，会导致光亮范围缩小，比如高区烧焦和低区发暗，而且槽 液导电性能下降。
NH3.H2O与CuMac PY XD7433配合使用，实现镀层的光亮性。
P2O7与Cu比值P为6.5-6.9:1
开槽步骤如下：
用纯水注满槽体积的2/3，加热到55 ℃；
在搅拌下，加入所需的K4P2O7，待其完全溶解后，添加所需的Cu2P2O7.3H2O，待 其完全溶解后，用纯水稀释到操作液位；
用50% H2SO4调节溶液的pH至8.8；
溶液冷却到50-55 ℃时，加入所需量的氨水，添加前氨水应稀释2倍；
将槽液过滤至澄清，添加所需的CuMac PY XD7433，添加前稀释10倍；
重新确认pH。（1 g/L活性碳可除去所有光剂）
槽液维护：
每添加2.82 g/L的Cu2P2O7.3H2O将使Cu上升1 g/L，焦磷酸根上升1.35 g/L；只能 简单进行分析时，1份Cu2P2O7.3H2O对应3份K4P2O7。
CuMac PY XD7433 （87369） 120 mL/kAh
设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动，阳极为电解铜。
特点：
碱性溶液，对钢铁材和锌压铸件需要预镀铜，非常适用于锌压铸件。
走位能力、分散能力好，操作成本高（废水处理)，光亮平整的铜镀层；
建浴与维护简单；无氰化物；空气搅拌要严格。
C.酸铜
槽液的组成和作用
CuSO4·5H2O 200 g/L
T：28℃ 2＋4-2+ H2SO4 60 g/L
CuMac 9200 Make Up（P2019）
CuMac 9200 A Leveler（P2020）
氯离子（Chloridion） 4.0 mL/L 0.8 mL/L U：4.5V CuMac 9200 B Brightener（P2021） 0.3 mL/L 电流密度：4ASD 60 mg/L（ppm）
硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层，镀液中铜含量降低，容易在高 电位区造成烧焦现象，相反，铜含量过高，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。
硫酸能提高镀液的导电率，硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦，硫酸太 多时，阳极可能会被钝化。
CuMac 9200 Make Up开缸剂不足时，会令镀层的高、中电位区出现凹凸起伏的条纹， 开缸剂过多时，对光亮度无明显影响。
CuMac 9200 A Leveler填平剂含量过低时，整个电流密度区的填平度会下降，填平剂 过多时，低电流密度区没有填平，与其它位置的镀层有明显分界，但仍光亮。
光亮剂不足时，镀层极易烧焦，光亮剂过多时，会引致低电位光亮度极差。
Cl- “光剂催化剂”，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层，如果氯离子含量过低， 镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积，如氯离子含量过 高时，镀层的光亮度及填平度会被消弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层黄褐色薄膜， 导致阳极钝化。
温度不得过32 ℃，温度越高，光泽越差，光泽范围越窄，光剂消耗越大。最适值28 ℃。
开槽步骤如下：
注入二份之一的水于备用槽中，加热至40-50℃。所用的水的氯离子含量应低于70 mg/L（ppm）。
加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
加入2 g/L活性碳粉，搅拌最少一小时。
用过滤泵，把溶液滤入清洁之电镀槽内，加水至接近水位。
慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度 不超过60℃。
把镀液冷却到25℃。
通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足加入适量的盐酸，使氯离子含量达至标准。 按上表加入适量的CuMac 9200添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5 安培小时/升，便可正式生产。
槽液维护：
CuMac 9200 A Leveler（P2020） 60（40-80）mL/kAh
CuMac 9200 B Brightener（P2021） 60（40-90）mL/kAh 一旦光泽剂已加入液中。活性碳宜避免使用，除非槽液污染或定期保养。
设备要求：循环过滤、冷却、空气搅拌、阴极摇动，温度：28℃不得超32℃,，阳极：磷铜(0.03-
0.06%磷)。
特点：
成本低，能得到光亮的镀层，杂质容忍量高，长时间后才需用活性碳粉处理；
镀层填平度极佳；镀层不易产生针孔，内应内低，富延展性镀层电阻低，非常适合于 对镀层物理性能要求高的电机工业；
镀液非常容易控制，电流密度范围宽阔，能应用于各种不同类型的基体金属—铜件，
锌合金，塑料件等同样适用。但温度要求严格，对许多基础金属要预镀，要用含磷阳极，且镀液有强腐蚀性。
②镀镍及其参数
A.半光镍
槽液的组成和作用
NiSO4·6H2O
NiCl2·6H2O 300 g/L 34.0 g/L T： 55℃
pH： 3.8
2 H3BO3 45 g/L U： 5.5V NiMac S.F. Leveler (18144) 1.5 mL/L NiMac S.F. Ductilizer (18159) 10 mL/L NiMac S.F. Maintenance (18192) 0.25 mL/L 电流密度： 3-8 A/dm
NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 mL/L
镍成分是决定电流密度最大值的因素之一。
Cl的含量非常重要，其一，它有助于阳极的溶解；其二，它能提高导电效率。但是， 氯的含量不能超过13.5 g/L（相当于45 g/L氯化镍），否则将有损于镀层的颜色和物理性质。 硼酸的含量对于pH值的维持、镀层的均一性、附着力及延展性都相当重要。
NiMac S.F. Leveler是镀层平滑剂，稳定而不易分解，主要的作用是在高电流密度范围。 提供良好的整平性及光亮度。
NiMac S.F. Ductilizer是镀层微细化剂，对于得到细致、半光亮的镀层至为必要。通过 连续的碳过滤，它不会有少许流失。
NiMac S.F. Maintenance有补充镀层平整与光亮的能力，不足时，损失镀层的光泽和平 整性，过量时，导致镀层应力增大。
NiMac 32-C Wetter用在预防针孔，通常使用量不超过0.2%之体积比。
最佳温度为54-60℃。高温可能会导致镀层灰暗、粗糟、不平；低温可能会使高电流 区烧焦，灰暗。
开槽步骤如下：
注入三分之二的水于预备槽中，加热至65 ℃；
加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时；
加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约4小时，然后静置整晚；
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至3.6-4.0；
用波浪状的假阴极（Dummy Cathode）以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小 时以上或直至低位颜色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护：
NiMac S.F. Leveler（18144） 125 mL/kAh
NiMac S.F. Ductilizer（18159） 25 mL/kAh
NiMac S.F. Maintenance（18192） 50 mL/kAh －
NiMac 32-C Wetter（18143） 0.5-1.0 mL/L（每次）
也可以按NiMac S.F. Ductilizer 12.5%，NiMac S.F. Maintenance 25%，NiMac S.F. Leveler 62.5%配成混合液，每5 KAH补充该混合液一升。
采用硫酸（分析纯）进行pH的降低，升高PH用碳酸镍或稀的氢氧化钠（钠的加入对 镀层的性能有一定的影响）。
设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。
特点：
延展性好，光亮适度的镀层。
适用于铁件钢件、锌压铸件和抛光的铜面上，可获得满意镀层厚度。
结合力良好，镀层具有良好的抗腐蚀能力。
B.高硫镍
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O 300 g/L NiCl2.6H2O 60 g/L
H3BO3 45 g/L T：60 ℃ pH：2.6
U：5.5 V
2 NiMAC 8108 Hi-S NiMAC Additive (78180) 4.5 ml/L c NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 ml/L 电流密度：5.0 A/dm
NiMAC 8108 Hi-S的活性与镀层的硫含量直接有关，其浓度是影响镀层含硫量的首要 因素。NiMAC 8108 Hi-S在浓度为4.5mL/L时在标准操作条件下可产生硫含量为0.15-0.2% 的镍镀层。NiMAC 8108 Hi-S浓度一定，pH下降，镍镀层硫含量会升高。
NiMac 32-C Wetter 在制程中用以确保无凹点产生。它的最低浓度为1 mL/L，产生的 表面张力约为38 dynes/cm。如果添加量超过5 mL/L（28 dynes/cm），溶液将变成有机污染， 这时需用活性炭提纯。
开槽步骤如下：
注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ℃；
加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时；
加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚；
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至2.6-3.0；
用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜 色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护：
NiMAC 8108 Hi-S (T0327) 600-800 ml/KAh
NiMac 32C Wetter (18143) 0.5-1.0 ml/L（每次）
NiMAC 32-C Wetter的一次添加量控制在0.5-1.0 mL之间以避免产生过多泡沫。
NiMAC 8108 Hi-S高硫镍与全光镍之间的电位差高于20 mV时，镍镀层和铬镀层的防 腐性能最好。
镀锌压铸件时，pH在2.5-3.0之间可将槽液对盲孔、凹孔、挂具接触点的侵蚀减至最 小范围内。在此范围内，NiMAC 8108 Hi-S浓度为5-6 mL/L时，镀层含硫量为0.15-0.20%。 若镀钢件，pH应维持在2.2-2.6，在此范围内，NiMAC 8108 Hi-S浓度为4-5 mL/L，镀层硫 含量为0.15-0.20%。
设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、含硫阳极。
特点：
高硫镍是一种高活性的镍闪镀制程，其镀层沈积在不含硫的半光镍与全光镍双层镍体 系之间，最经济有效地提高了镀层的耐蚀性。
C.全光镍
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O 275 g/L H3BO3 45 g/L
NiMac Challenger Plus (78180) 1.0 mL/L pH： 4.3
NiMac 33柔软剂 (18133) 45 mL/L U： 5.5V
NiMac 14辅助剂 (18114) 7.0 mL/L
NiMac 32-C Wetter (18143) 1.5 mL/L 电流密度：5 A/dm2
氯离子可以参加阳极极化，也可以补充溶液中镍的浓度。当采用结晶细致的镍阳极和 使用较大的阳极电流密度时，需要相应的增加氯离子的浓度。
硼酸对保持沉积层的亮度、附着性及延展性极为重要。低硼酸在高电流密度区会引起 针孔和局部剥离。因为在较低操作温度下，硼酸不能低于41 g/L。
NiMac 14的作用是辅助光亮度及填平度，同时可以减低因氢氯析出而形成的针点。 NiMac Challenger Plus主要控制镀层的光亮度及填平度。NiMac Challenger Plus与 NiMac 33同时加入可以获得全光亮，整平性和延展性良好的镀层。如果单独使用，虽可获 得光亮的镀层，但光亮范围狭窄。在哈氏片上反应是低电流区无镀层。低的NiMac Challenger Plus会导致亮度与平整性的不足与沉积层（高电流区）轻微雾状。NiMac Challenger Plus含 量上的轻微变化将引起光泽镍沉积层的物理性质的轻微改变。
NiMac 33柔软剂其作用是使镀层的结晶细小，并给予镀层一定的光泽。如果单独使用 NiMac 33，高电流区至1/2的部位有光泽，但有气痕显现。在低电位无光泽。NiMac 33用 在维持大范围的亮度上对NiMac Challenger Plus的补充，它在维持良好延展性上也起重要作 用。NiMac 33浓度应为50mL/L以确保其良好物理性质，少量的添加可改善高电流密度的雾
状或延展性。稍稍过量对沉积层的物理性质或操作浴无害。
pH过高，阴极附近就会出现咸式镍盐沈淀的倾向，并有利于氢泡停留在阴极表面上， 镀层结晶粗糙。pH过低，析氢容易，会产生针点。
开槽步骤如下：
注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ℃； NiCl2.6H2O 55 g/L T： 55 ℃
加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时；
加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚；
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至4.0-4.6；
用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜 色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护：
NiMac Challenger Plus(78180) 250mL/kAh NiMac14辅助剂(18114) 40-50 mL/kAh
NiMac 33柔软剂(18133) 30-40 mL/kAh
NiMac 32C Wetter(18143) 0.5-1.0 mL/L（每次）~50ml/KAH
每三个月需做一次小过滤。小过滤步骤：把槽液抽入副槽，加热槽液至60-65 ℃，加 入双氧水2 mL/L搅拌2小时。加入3 g/L活性碳搅拌四小时，静置一整夜。然后用过滤泵， 把镀液滤入电镀槽中。
设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。
特点：
具有整平快、光亮快等特点；具有超凡亮度；可于短时间内获得优质镀层；操作范围 宽；具有抵抗因过度添加光泽剂而产生的凹点的能力；可获得大面积光亮镀层。
D.微孔镍
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O 300 g/L
NiCl2.6H2O 75 g/L T：55 ℃
H3BO3 45 g/L
NiMAC 33柔软剂(18133) 13 mL/L
NiMAC 14辅助剂(18114) 10 mL/L
NiMAC Clation光亮剂(78168) 1 mL/L
NiMAC HYPORE XL(78138) 1 mL/L pH：1.8 U：5.5V
NiMAC HYPORE XL Dispersant(78139) 1 mL/L 电流密度：4 A/dm2
氯化镍不应该低于60 g/L，氯离子的含量对阳极的溶解、槽液导电性和阴极电流密度 非常重要。氯化镍的浓度超过90 g/L，会影响镀层中微孔的沉积。
硼酸对维护镀层的光亮性、结合力和延展性非常重要。硼酸含量低会引起高电流密度 区针孔以及结瘤和呈桔皮状。在较低温操作时，硼酸不允许低于41 g/L。
NiMAC Clarion光亮剂和NiMAC 33配合使用来维持镀层的光亮度。
NiMAC HYPORE XL与镍的共沉积来实现后续铬镀层的微孔。通过使用由HYPORE XL固体和NiMAC HYPORE XL分散剂组成的低固体含量流程，可以获得高数量的微孔。 固体的含量应该维持在0.2-1 g/L。
NiMAC XL分散剂与NiMAC HYPORE XL颗粒配合使用能在一种固体含量低的流程
中提供卓越的多孔性。NiMAC HYPORE XL分散剂还有增加镀层的性能，确保耐腐的能力。 开槽步骤如下：
注入2/3的水于预备槽中，加热至65 ℃；
加入所需之硼酸使之溶解完全，再加入所需的硫酸镍及氯化镍，使之完全溶解； 加入2 mL/L的双氧水，搅拌打气2小时；
加入活性碳2-4 g/L，搅拌大约四小时，然后静置整晚；
用过滤泵将镀液滤入电镀槽中，调整pH至1.6-2.0；
用波浪状的假阴极以低电流密度（0.2-0.4 A/dm2）连续电解6小时以上或直至低位颜 色由暗黑变浅灰色。加入上表中镍添加剂后开始试镀。
槽液维护：
NiMac14辅助剂(18114) 化学分析
0.5 mL/L（每次）
NiMac 33柔软剂(18133) 化学分析或30-40 mL/kAh NiMac Clarion (78180) NiMac HYPORE XL 化学分析 NiMAC HYPORE XL dispersant 100 mL/kAh NiMAC 33和NiMAC 14通过分析来管控。如果镀层出现细小的朦胧状，可能是NiMAC Clarion浓度太低引起，通过添加0.5 mL/L的NiMAC Clarion可以解决。
一般添加1 mL/L的NiMAC HYPORE XL能提供0.35 g/L的HYPORE XL颗粒。通过 化学分析控制槽液中的固体量。
设备要求：循环过滤、加热、空气搅拌、阴极摇动、纯镍阳极。
特点：
较高的微孔数；高的耐蚀性；固体含量非常低的流程；均一的孔分布性，最小限度的 结块。
E.珍珠镍(沙丁镍）
槽液的组成和作用
NiSO4.6H2O 425 g/L
NiCl2.6H2O 33 g/L T：55 ℃
H3BO3 40 g/L
Satinkote Part A(73895)
A浅
12 mL/L Satinkote Part B(73896)
Satinkote Part C(73897)
B深
12 mL/L Satinkote Part B(73896) 20 mL/L pH：4.3 0.5 mL/L U：5.5V
Satinkote Pearl Additive(74220) 0.5 mL/L 电流密度：5 A/dm2
硼酸在镀液中起缓冲作用。
高浓度的Part C和Pearl Additive能增加沙丁镍的效果。但是，必须控制Part C和Pearl
Additive不能过量，它们会影响镀层的结合力。
开槽步骤如下：
在清洗干净的槽中注入2/3的蒸馏水，加热蒸馏水至60℃，依照顺序加入氯化镍，硫 酸镍和硼酸，并搅拌直到完全溶解，加入3.7g/L的活性炭，搅拌吸附至少2小时，然后静 置过滤出去活性炭。分别加入计算量的浓缩液 Part A和B，并充分混合，在连续搅拌情况 下加入计算量的被稀释的Part C ，补加蒸馏水至操作位置。
调整pH至工艺范围，建议用10%硫酸或用碳酸镍（最好用阳极袋装起来）； 槽液维护：
Satinkote Part A 0.5-1.5 L/KAH
Satinkote Part B 1.5-4.0 L/KAH
Satinkote Part C 0.3-1.0 mL/L/每天 Satinkote Pearl Additive
特点：
具有均匀细致的无反射的表面；
表面活性好与铬层有良好的结合力；
不需要连续过滤；
单一型添加剂，容忍范围宽。
③镀铬及其参数
A.二代三价白铬
槽液的组成和作用
TriMAC- Envirochrome Plating Salts(18220)
TriMAC- Envirochrome
TriMAC- Envirochrome
TriMAC- Envirochrome
TriMAC- Envirochrome
TriMAC- Envirochrome 260g/L 2.5-10 mL/L/每天 设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、纯镍阳极。 Liq.Conc.(18204) 100ml/L Carrier(18221) 10ml/L Wetter(18222) 3ml/L Liq.Conc.为铬的浓缩液，提供铬离子和络合剂。 Wetter(18222) 为湿润剂。 TriMAC- Envirochrome Plating Salts为导电盐。 TriMAC- Envirochrome Carrier(18221)为起始剂，为光剂载剂，起光亮作用。
TriMAC Replenisher Part 1 (18223)补充剂 用于维护金属铬的含量在范围内。 TriMAC Ultra Light Replenisher Part 2 (18228) 用于补充光泽剂。
TriMAC Replenisher Part 3 (18210)是一种鳌合物 ，一般的操作情况下不需要添加。 T：47℃ U：6.2V PH：3.4 电流密度：7ASD 电镀时间：2min 开槽步骤如下：
槽子须用10%的硫酸过滤清洗4个小时. 用水将槽体清洗干净，注入约 60%槽体的水 并升温到60-65?C。
加入TriMAC Plating Salts所需的量， 搅拌并让其完全溶解。
用浓硫酸调整PH值低于 2.0。
添加所需量的 TriMAC Liquid Concentrate，加水至操作液位的90%， 检测 pH 低于 2.0，混和均匀调整温度为47?C，保温至少12个小时。
用20%的氢氧化钠在强烈搅拌的情形下，少量的添加调PH值。至少要花两小时才将PH
值调至3.4。不要让PH值升到3.8以上，这会使效率降低。
加入所需量的 TriMAC Carrier 充分地搅拌，并加入所需数量的TriMAC Wetter。 用电解板开4.5-7.5 ASD的电流电解镀液 。槽液最少要电解2Ah/L才能生产。新配的 槽必须要紧密地控制作业参数，因为带出的引起PH下降可用25%的氢氧化钠来调，要使用 一些时间后这PH才能稳定。
槽液维护：
每添加20.0ml/L TriMAC- Envirochrome Liq.Conc.鉻離子含量將提高1g/L。 每添加4.3 g/LTriMAC- Envirochrome Plating Salt .可将硼酸濃度提高1g/L。
可用20%硫酸或20%NaOH溶液將槽液PH升高或降低，調節PH值時應緩慢添加和 温和的攪拌，PH超過3.8，溶液效率降低，但PH绝对不能超過3.8。
设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、钛阳极上加铱钽合金膜。
特点：
不含致癌的六價鉻，提高操作者的安全；
金屬含量低，大大降低廢水處理費用；
出色的披覆能力；
能增大产量，減少電力消耗，高利潤；
減少了電解提純的次數，不需昂貴的離子交換器來去除金屬雜質。
B.三代三价白铬
槽液的组成和作用
TriMacIII 導電鹽 300g/L
TriMacIII Part 1 150ml/L T：50-60℃
TriMacIII濕潤劑 3ml/L pH：3.2-3.8
TriMacIII起始劑 10 ml/L U：6.2V
TriMacIII 促進劑 1 ml/L 電流密度：11A/ dm2 TriMacIII 促進劑开槽时加，生产时不加，是为了提高沉积速率。
其它的跟二代的一样。
开槽步骤如下：
按上浓度加入各组分，搅拌使其溶解。(同二代铬步骤）
打所搅拌加入1-4ml/L的除杂水，搅拌30min
过滤，加入H2O2，搅拌1H后，加热除去H2O2。
在过滤机里加入1-2g/L的活性碳，再次过滤。
分析，补料，调PH值。
槽液维护：
TriMacIII Part1 不高於1.0 L/kAh 添加12.25ml/L的Part 1將使鉻濃度升高到1.0 g/L ，增加鉻濃度將會提高電鍍速率。
TriMacIII Part 2 不高於1.0 L/kAh 其用于維持鍍層的顏色和電鍍效率，其添加頻 率愈高，則電鍍速度越快，然而過多的Part 2會導致高電流區鍍層發霧。
TriMacIII Part 3 是三價鉻鹽的絡合劑。它存在於TriMacIII Part 1 中，而且在大多情 況下是不要求使用的。4 mL/l 之TriMacIII Part 3 含有 1 g/l 之絡合劑. 絡合劑與鉻之最佳的
比例爲1.3：1。如需要添加Part 3，應以每次1ml/l的添加量來補充。
TriMacIII 促進劑 在經一段時間停産之後，需要添加1 mL/l 之TriMacIII，並以每次 0.25ml/L方式逐次添加，用以保持最佳槽液特性。過多的添加此種添加劑會導致鍍層發霧。 设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、钛阳极上加铱钽合金膜。
特点：
毒性低；铬含量低，只有5-7g/L；覆盖和分散能力好；电流效率高，电镀不受电流中 断影响，但偏白，厚度只达0.25微米，对金属敏感，只能做电镀装饰用。
C.黑铬
槽液的组成和作用
导电盐 250 g/l U：6.2V
TWILITE Part A 100 ml/l T：55-60℃ TWILITE 起始剂 10 ml/l pH：3.4-3.8
TWILITE Part C 30 ml/l t：2-5 min
TWILITE Wetter 2 ml/l 电流密度：6Adm-2
TWILITE起始剂 促进镀层的均一性，维护时用 TWILITE Part B来添加。 TWILITE Part A 提供三价铬和配位剂。
TWILITE Part B 主成份是起始剂,做起始剂的维护。
TWILITE Part C 致黑剂，提供镀层均一的颜色。
开槽步骤如下：
加入槽体60%的水,加热至55度;
加入所需量的导电盐溶解后，用浓硫酸调PH值至1.8-2.0;
加入所需数量的TWILITE Part A并加水至槽体的90%;,
混合溶液并加热至55度，在此温度下保温12小时，在此期间可以用25%的氢氧化钠， 将PH值慢慢的调至3.6，注意加入时要边搅拌边加入，避免PH大于4.0以影响电流效率。 加入所需量的TWILITE起始剂、TWILITE Part C、TWILITE 润湿剂后，充分的搅拌 并安装 TWILITE 阳极板。
加水至槽体积。用不锈钢阳极，约3-4安培小时/L电解。
槽液维护：
TWILITE起始剂：维护时用TWILITE Part B来添加
TWILITE Part A：500 ml/kAh
TWILITE Part B：400-600 ml/kAh
TWILITE Part C：1000 ml/kAh
TWILITE 润湿剂：一般添加为 0.5-1.0 ml/l
设备要求：循环过滤、加热、阴极摇动、钛阳极上加铱钽合金膜。
特点：
提高操作的安全性；不含致癌物六价铬；优良的走位能力；在正常的电流密度操作下, 镀层着色均匀；操作时电流密度低 (相对于六价铬电镀液来说)。
D.氯化物三价白铬
槽液的组成和作用
MaCrome CL3 Conductivity Salt (87436) 410 g/L
MaCrome CL3 Coplexor (87438) 80 mL/L
MaCrome CL3 Controller (87439) T：30 ℃ pH：2.7
2.0 mL/L U：12-16 V t：2-5 min MaCrome CL3 Promoter(87440 3 mL/L 电流密度：8-11 A/dm2 重在30℃时为1.21。每添加30g/l导电盐可提高密度0.01。 MaCrome CL3 Conductivity Salt能维持槽液的导电能力同时补充drag-out，维持槽液比
MaCrome CL3 Coplexor用来保持 Cr3+离子的浓度和电镀速率，添加量可依电镀时间 和带出量来调整。含量低会导致电流速率降低，高会引起铬盐的沉淀。
MaCrome CL3 Controlle控制电流速率和厚度。过低可能导致铬层发雾或发暗，降低高 区厚度；过高时若大于5ml/l可能导致发暗白，可用活性炭吸附后加入开缸量。
MaCrome CL3 Promoter控制覆盖能力和镀层的颜色。含量低可能导致走位差，高可导 致比正常镀层暗。
开槽步骤如下：
用1% (v/v) H2SO4浸泡槽体、管道和接口设备8 hour，保持该H2SO4溶液的温度在65
℃。在浸泡之后，将溶液排出并用清水洗涤槽体。
以清水注入槽体积之50%，加热至65 ℃。缓慢加入需要数量的导电盐，打开空气搅 拌槽液以确保其完全溶解，此时温度会下降，保持温度在35℃以上。
用纯水加到75%槽体积，确保温度在27-30℃，进入下步前确保导电盐完全溶解。 在持续搅拌下加入MaCrome CL3 Coplexor，避免局部过量。
搅拌5min后加入MaCrome CL3 Controller，调整槽液温度为30℃。
最后加入MaCrome CL3 Promoter，用纯水加至工作液面。此时槽液已经可以电解，用 镀过镍的电解网电解，以10A/dm2 10A/L在30℃电解1H，每1000L镀液最好保持在镀1m3 的水平。开缸后3-4天PH值必须控制好。
槽液维护：
在一般的生产操作过程中，槽液的pH会有升高的趋势，2ml浓HCl降低1L槽液PH 0.1， 2ml浓氨水升高1L槽液PH 0.1，每次调节PH值时不得大于0.2。每次添加后8-12H内不能
准确的测得PH值。如果pH值高于2.9，将能提高走位能力，但会降低镀速。PH必须用可 靠的PH计测，试纸不适应。
温度应该保持在29-32 ℃之间，温度降低，会导致结晶沉淀，温度增高，会导致走位 能力降低。
比重最佳值保持在1.21，若高于1.24可能导致结晶析出。
MaCrome CL3 Controller (87439) 0.04 L/kAh
MaCrome CL3 Complexor的添加速率为1.8 L/kAh。
MaCrome CL3 Replenisher用来保持铬的含量，通常添加速率为0.45Kg/KAh。 设备要求：循环过滤、阴极摇动、石墨阳极。
特点：
适应于消费电子、管状设备和线状物的电镀；有很高的电流速率，安装经济，可用在 大部分镀铬线；避免了六价铬化合物的使用，避免了传统上与六价铬电镀有关的如发白、高 区烧焦和镀层覆盖力差等问题。
二．工作中的学习与思考
理论学习刚结束，就进入了实践性的学习。刚开始来实验室这边，觉得有点乱。开始 觉得“乱”的是实验室，后在学习中慢慢觉得“乱”的却是自己的头绪。到现在，却发现都 不怎么乱了！然而在得到一些的同时，我也失去了些什么。慢慢的当初的热情在退化，我竭 力挽留，不知能是否再拥有。于是，有些怀念前些日子的时光了。
2.1槽液成分含量的分析
①前处理的分析
A.塑胶前处理分析方法
a.热脱TS-40A分析 粉红色→无 记体积V
计算：Metex TS-40A (g/L)＝N×V×49.0
b.粗化Etcher 分析
Floenx NF（179377）分析
表面张力（dynes/cm2）＝72×去离子水滴数×样品溶液密度（g/cm3）÷样品溶液滴数 CrO3分析
移取5ml槽液用100 ml容量瓶定容。
取2ml定容液于250ml锥形瓶中+10ml去离子水，1gNH4HF2和5 mL 50% H2SO4，冷 却+1.5 g KI+5ml深蓝色→淡绿色 记V1
计算：CrO3 (g/L)＝N1×V1×99.993÷0.3
Cr3＋分析
取2ml定容液于250ml锥形瓶中+10ml去离子水，5 mL 45% KOH，1.5-2.5 g Na2O2 计算：Cr＋ (g/L)＝N2×(V2－V1)×51.996÷0.3
酸度分析
橙色→黄色 记V3 计算：酸度 (N)＝N3×V3÷0.1
H2SO4 (g/L)＝(3×N3×V3－N1×V1)×98.078÷0.6
c. 中和MACuPlex Neutralizer 9339分析
Neutralizer 9339分析
对照：取5 mL 0.2 N K2Cr2O7于250ml锥形瓶+25 mL D.I.水+10 mL 25% HCl，5 mL 10% 深蓝色→鲜绿色 记V1 （V1在10.0±0.5 mL之间）
操作溶液（槽液）：取2 mL槽液于250ml锥形瓶+5ml 0.2 N K2Cr2O7，25 mL D.I.水+10 计算：Neutralizer 9339 % (v/v)＝N×(V1－V2)×2.61×2.5
Na2S2O3.5H2O (g/L)＝N×(V1－V2)×248.17÷2
酸度分析
计算：酸度(N)＝N×V÷2
d. 活化MACuPlex Activator D-34C分析
颜色对比法：
18ml 0.6%的MACuPlex Activator D-34C+82ml 37% HCl 于试管中封闭，标0.36% (v/v) 24ml 0.6%的MACuPlex Activator D-34C+76ml 37% HCl 于试管中封闭，标 0.48% 30ml 0.6%的MACuPlex Activator D-34C+70ml 37% HCl 于试管中封闭，标0.60% 36ml 0.6%的MACuPlex Activator D-34C+64ml 37% HCl 于试管中封闭，标0.72% 取30 mL槽液+70ml 37% HCl 于试管中封闭，于上四个颜色比较，确定浓度。 分光光度法：
以蒸馏水作为空白溶液，在430 nm分别测定12ml 0.72% D-34C+88ml 37% HCl；11ml 0.66% D-34C+89ml 37% HCl；10ml 0.60% D-34C+90ml 37% HCl；9ml 0.54% D-34C+91ml 3
37% HCl；8ml 0.48% D-34C+92ml 37% HCl五组的分光率，并绘分光率-D-34C浓度曲线。 取10 mL 槽液，用90 mL的试剂盐酸进行混合，测定其分光率。根据分光率-浓度标 准曲线图，找出其分光率所对应的浓度。
Sn2分析 ＋
计算：Sn＋ (g/L)＝N×V×118.71÷4
酸度分析
取2 mL槽液至250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+3-4D 红色→无 记V
计算：酸度(N)＝N×V÷2 e. 加速MACuPlex Ultracel 9369分析 Ultracel 9369分析
→粉红色 记V
计算：Ultracel 9369 (g/L)＝N×V×12.93×5
Cl分析 取10 mL槽液至100 mL容量瓶中定容。
取5 mL定容液至250 mL锥形瓶中+100 mL纯水+3-5D酚酞+0.1 N NaOH至粉红色 计算：Cl－ (g/L)＝N×V×35.453÷0.5
f. 化镍MACuPlex J-64分析
J-64分析
取2 mL槽液于250 mL+100 mL纯水+8D 26.5% NH4OH+0.5 g紫脲酸铵 计算：J-64 % (v/v)＝N×V×24.8
Ni2＋ (g/L)＝N×V×58.693÷2
J-61分析
取2 mL槽液于250 mL碘量瓶中+25 mL 50% HCl+25 mL [V1 (mL)] 0.1 N I2少量50% HCl冲洗碘量瓶颈部，盖上瓶塞，于黑暗中反应，45 min后 用0.1 N Na2SO滴定 →淡黄 计算：-61 % (v/v)＝(N1×V1－N2×V2)×3.70
NaH2PO2.H2O (g/L)＝(N1×V1－N2×V2)×105.993÷4
g. 化铜MACuShield 185分析 - 2
Cu2＋ 分析
取5 mL槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL D.I.水+2 mL 50% H2SO4 摇匀；+2-6 mL 10% 计算：185 A % (v/v)＝N1×V1×25.42
Cu2＋ (g/L)＝N1×V1×63.546÷5
螯合物分析
取2 mL槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+0.5 g紫脲酸胺指示剂 滴定 →绿色 记V2
计算：85 B % (v/v)＝(N1×V1÷5＋N2×V2÷2)×90
螯合物(mol/L)＝N1×V1÷5＋N2×V2÷2
NaOH分析
取10 mL槽液于250 mL烧杯中 用0.5 N HCl滴定 至pH为10.5 记V
计算：185 C % (v/v)＝N×V×1.33
NaOH (g/L)＝N×V×39.997÷10
HCHO分析
计算：HCHO(g/L)＝N×V×0.75×4
B.铝合金前处理分析
a.热脱脂(1) Metex TS-40A (10501)分析
同塑料一样
热脱脂(2) ISOPREP 49L (10536)分析
取冷却的5 mL槽液于250 mL的锥形瓶中+4-6滴的溴甲酚蓝或甲基红指示剂 计算：ISOPREP 49L % (v/v)=V×N×47.5
b.碱蚀 Metex S-438 (10508) or AL Fine Etch (T0266)分析
方法(A)
粉红色→无 记V1 方法(B)
在上溶液中加15 mL 10% KF 粉红色不再出现，则有未溶解的铝，用第二公式；重复 以上A，B。粉红色在30 sec内不出现不用做进一步的滴定。如果粉红色出现 继续用0.5 N HCl滴定 粉红色→无 记V2
计算：Metex S-438 or AL Fine Etch (g/L)＝(N×V1×0.84－N×V2×0.30)×7.5 Dissolved Al (g/L)＝N×V2×0.90
NaAlO2 (g/L)＝N×V2×6.08×7.5
c.酸蚀 Metex AL Acid Etch (12613)分析
取5 mL槽液至250 mL锥形瓶中+25 mL D.I水+5D甲基红 用0.5 N NaOH滴定 → 黄色 记V
计算：Metex AL Acid Etch % (v/v)＝V×N×1.2
d.去膜(1) Isoprep 184 (12617)
取5 mL槽液入100 mL容量瓶定容。 定 红色→黄色 记V 计算：Isoprep 184 % (v/v) =V×N×26.4
去膜(2) Metex Etch Salts (13051)
取10 mL槽液至100 mL容量瓶中定容。 计算：Metex Etch Salts (g/L)＝V1×N1×90.0
HNO3分析
取5 mL定容液至250 mL锥形瓶中+水至50 mL+2-3D甲基红 红色→黄色 记V2
计算：HNO3 % (v/v)＝(V2×N2－V1×N1×7.86)×17.24
e.退锌分析
HNO3
红色→黄色 记V
计算：HNO3% (v/v)＝V×N×13.54
f.沉锌Metex 6811 (16811)分析
取5 mL槽液至250 mL锥形瓶中+40 mL 50%的三乙醇胺+10 mL pH＝10的缓冲溶液 稀释至100 mL+0.25-0.5 g酸性媒介黑T指示剂 用0.1 N EDTA滴定 紫红色→蓝色 记V 计算：Metex 6811 % (v/v)＝V×N×23.13
C. 铜、锌合金前处理分析方法
a.热脱脂Metex SU-486 (11686)分析
紫色→黄色 记V
计算：Metex SU-486 (g/L)＝N×V×35.60
b.超音脱脂Metex S-1702 (10192)分析
取5 mL槽液于250 mL锥型瓶中+50 mL纯水+3-5滴甲基橙
橙色→红色 记V
计算：Metex S-1702 (g/L)＝N×V×13.50
c.电解脱脂Metex EN-1751 (10351)分析 记V
计算：Metex EN-1751 (g/L)＝N×V×15.88
d.酸浸Metex M-629 (13001)分析 黄色→蓝色 记V
计算：Metex M-629 (g/L)＝N×V×29.36
D.铁合金前处理分析方法
a.热脱脂Metex T-103 (10113)分析 粉红色→无 记V
计算：Metex T-103 (g/L)＝N×V×15.60 b.超声脱脂Metex SU-486 (11686)分析
紫色→黄色 记V
计算：Metex SU-486 (g/L)＝N×V×35.60
c.阴极电解Metex E-345 (10245)分析
取5 mL槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+3-5D酚酞 用0.5 N HCl滴定 红色→无 记V
计算：Metex E-345 (g/L)＝N×V×11.32 d.阳极电解Anodex NP-2 (10203)分析
取5 mL槽液于250 mL锥形瓶中+加50 mL纯水+3-5滴PP 粉红→无 记V 计算：Anodex NP-2 (g/L)＝N×V×10.80
②铜、镍、铬镀槽槽液分析
A.铜槽槽液分析
a.碱铜 CuCN
取1 mL槽液于250 mL锥形瓶+50 mL蒸馏水+0.5-1.0 g (NH4)2S2O8 煮沸2-3 min后+ 记V1
计算：Cu＋ (g/L)＝N1×V1×63.546
CuCN (g/L)＝N1×V1×89.564 NaCN →白浊色 记V2
计算：F. NaCN (g/L)＝N2×V2×49.008
A. NaCN (g/L)＝(N1×V1＋N2×V2)×49.008
NaOH或KOH
记V
计算：NaOH (g/L)＝N×V1×39.997÷2
KOH (g/L)＝N×V1×56.106÷2
Na2CO3 或K2CO3 计算：Na2CO3 (g/L)＝N×(V2－V1)×105.990÷2
K2CO3 (g/L)＝N×(V2－V1)×138.210÷2
b.焦铜
Cu2P2O7.3H2O
取10 mL CuMac槽液于100 mL容量瓶定容。
取10 mL定容液于250 mL锥形瓶中+150 mL纯水+2-3滴PAN 以0.1 N EDTA滴定 蓝紫色→鲜绿色 记V1
计算：Cu＋ (g/L)＝N×V1×63.546
Cu2P2O7.3H2O (g/L)＝N×V1×355.023÷2
P2O74 －2
用HAc将分析Cu2＋后溶液pH调至3.8-4.0+25 mL 0.2 N ZnAc2 煮沸，冷却，用250 mL 容量瓶定容，过滤。 计算：P2O74－ (g/L)＝1.25×(2－N×V2)×173.887
K4P2O7 (g/L)＝0.25×[10－N×(2×V1＋5×V2)]×330.279
c.酸铜
H2SO4
橙色→黄色 记V
计算：H2SO4 (g/L)＝N×V×98.078÷2
CuSO4.5H2O
向分析H2SO4后溶液中加入5 mL pH＝10的缓冲溶液+3-4滴PAN 用0.1 N EDTA滴定 深红色→淡绿色 记V
计算：Cu2＋ (g/L)＝N×V×63.546
CuSO4.5H2O (g/L)＝N×V×249.682
Cl－
取25 mL CuMac槽液至250 mL锥形瓶中+30 mL纯水+20 mL 50% HNO3+8-10滴0.1 N AgNO3，浑浊→澄清 记V
计算：Cl－ (ppm)＝0.001×N×V×35.453÷25
B.电镀镍分析方法
Ni
取1 mL NiMac槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+5 mL pH＝10缓冲溶液+0.25-0.50 g紫脲酸铵 用0.1 N EDTA滴定 棕/褐色→蓝紫色 记V1
计算：Ni (g/L)＝N1×V1×58.693
NiCl2.6H2O与NiSO4.6H2O
取1 mL NiMac槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+3-6滴5% Na2CrO4或K2CrO4 计算：NiCl2.6H2O (g/L)＝N2×V2×237.688÷2
NiSO4.6H2O (g/L)＝(2×N1×V1－N2×V2)×262.844÷2
H3BO3
取1 mL NiMac槽液于250 mL锥形瓶中+50 mL纯水+2 g甘露醇+2-3滴溴甲酚紫 用0.1 N NaOH滴定 黄色→蓝紫色 记V
计算：H3BO3 (g/L)＝N×V×61.832
柔软剂#33
分别取10 mL NiMac槽液和10 mL H2O至2个250 mL的分液漏斗中，各加入10 mL 乙酸乙酯；量取1 mL 37% HCl，分别加入样品与对照溶液中，再各加入2-3滴溴甲酚紫； 摇晃，搅拌1 min后静置分层；漏去下层液，再加10 mL纯水，摇动水洗，分层后漏去下层 分别记V1 ， V2
计算：# 33% (v/v)＝N×(V1－V2)×3.40×5
辅助剂#14
取10 mL NiMac槽液和10 mL纯水于2个250 mL的碘量瓶中；各加入20 mL 0.1 N KBrO3-KBr及20 mL 37% HCl，盖紧盖子，置于暗处，令其反应35 min；取出后各加入20 mL 2＋2＋
定 深蓝色→无色 记V1 ， V2
计算：# 14% (v/v)＝N×(V1－V2)×3.10
C.铬电镀分析方法
a.二代三代白铬 TriMac III part 1
取2 mL TriMac溶液至250 mL锥形瓶中，加蒸馏水至100 mL+0.5 g Na2O2（2 mL 50% H2O2和2 mL 25% NaOH）和少量沸石，煮沸30 min，加蒸馏水保持体积，冷却+0.5 g NaHF2，5 计算：Cr＋ (g/L)＝N×V×51.996÷6
TriMac Part 1 (mL/L)＝N×V×21.232×5
TriMac III Conductivity Salt
方法1
出现稳定的淡粉色，记V
方法2
取2 mL TriMac溶液至250 mL锥形瓶+50 mL去离子水+4 g甘露醇+2-3滴溴甲酚紫 用0.1 N NaOH滴定 黄色→蓝紫色 记V
计算：H3BO3 (g/L)＝0.5×N×V×61.832
TriMac Con. Salt (g/L)＝0.5×N×V×61.832×4.2
TriMac III Initial
取10 mL TriMac溶液于分液漏斗中+2 mL 50% HCl+10 mL乙酸乙酯，摇动2 min 静置分层，移去下层溶液，用水10-15 mL冲洗漏斗内壁，静置分层，移去下层溶液； 上，再冲洗漏斗内壁，将乙酸乙酯层转移到锥形瓶中；用5 mL甲醇清洗分液漏斗，并至锥 计算：TriMac III Initial % (v/v)＝N×V×1.8×5
b.黑铬
Twilite Part A
取2 mL Twilite溶液至250 mL的锥形瓶中,加蒸馏水至100 mL+0.5 g Na2O2t和沸石 计算：Cr3＋ (g/L)＝N×V×51.996÷6
Twilite Part A (mL/L)＝N×V×25.998×5 Twilite Conductivity Salt
方法1
取2 mL TriMac溶液至250 mL锥形瓶中+50 mL去离子水+ 4 g甘露醇+2-3滴溴甲酚紫 方法2
取2 mL TriMac溶液至250 mL锥形瓶+10 mL去离子水+4-5滴硼酸测试剂+0.1 N NaOH 计算：H3BO3 (g/L)＝0.5×N×V×61.832
TriMac Con. Salt (g/L)＝0.5×N×V×61.832×4.2 Twilite Initial
TriMac III Initial
取10 mL TriMac溶液于分液漏斗中+2 mL 50% HCl+10 mL乙酸乙酯，摇动2 min 静置分层，移去下层溶液，用水10-15 mL冲洗漏斗内壁，静置分层，移去下层溶液； 上，再冲洗漏斗内壁，将乙酸乙酯层转移到锥形瓶中；用10 mL甲醇清洗分液漏斗，并至 计算：TriMac III Initial % (v/v)＝N×V×1.8×5
2.2电镀些要一求和注意点
电镀槽要求：a :其表层与各种类型的溶液长期接触时不会腐蚀和溶解 b :刚性要求，承 受槽体，溶液重力和液体产生的压力 c: 几何尺寸，便于装载工件，阴阳极间距和安装热交 换器等 d :设置保温，绝缘层，节能和防止漏电 e : 电热槽，接地装置。
槽体的材料以槽液性质，工作温度和其结构而定。
槽体尺寸以电镀零件大小和要求的生产能力而定。
挂具间距为30-100mm，挂具与两端内壁保持100-200mm,挂具与两侧电极之间空隙为 100-250mm，电极与槽壁50mm间隙，挂具距槽底100-200mm间距，挂具工件距液面50- 100mm，液面至槽沿80-150mm，槽液补充时要注意一昼夜液面下降量和挂具的溢出量。 2.3电镀的理解
A.总体上的理解和思考
电镀是粒子从阳极剥离时出发或直接从添加盐里出发，经槽液在阴极上沉积的一过程。 其中每一过程都影响着镀层的质量。首先，看阳极。剥离速度：快和慢，都是不理想的电镀。 如阳极钝化和阳级咬蚀过度，阳极一钝化，溶液离子浓度低，就会低区不上镀，或充许电流 密度窄，高区烧焦。而咬蚀过度，浓度一高，镀层就会变得粗糙。当然阳极这里还要注意下 其生成的真实存在的氧，可能阳级的钝化跟它有些关系。其二看溶液中的运动。布朗运动中， 温度是决定粒子运动的决定条件，温度高，粒子运动快，导电性好。固温度的影响在这里。 在化学当中还有一个活度这概念，而对电镀而言，都是镀的是金属，金属离子在碱性环境下
活度要低，也可认为其有结成沉淀的倾向。固PH的影响着电镀。还有一点是络合或螯合。 在许多合金电镀中，要达到某一比例共同沉积的镀层，可能在这环境下，一金属离子就是比 别的金属要慢，这是天生的，要想改变这一状况，就用到了络合剂或螯合剂，你将其可以看 作是载体，是懒人汽车。这一金属一螯合，其活度和析出电位将得到改良。这也是添加剂的 一大作用，而另一作用是得到优质的镀层，比如光剂等。其三，看阴极，在阴极发生的沉积 都是很微观的，力的作用也是很少的，下面有些我的想法，除此这外，我们要注意的是阴极 副带产生的氢气。
在这里，我把电压看成一作用力，而电流却是这一作用力的体现，电压这一个力，推 动着离子运动，而粒子运动的好坏，却通过电流来表现。我把添加剂的另一作用（如光剂等） 看成是打造一个优异的像双电层一样的一个网膜。这样一个网膜有几个参数：一，网孔大小， 决定镀层细致性。二，网孔密度，决定沉积速率和覆盖能力。三，网的韧性，决定综合性能 方面的，比如说在高电压这一力下，网破一个洞，而许多粒子从这里密集的打在基材上，造 成局部高压高流，从而烧焦，还有一点是韧性好，其充许的电流密度范围就宽。四，透氢的 能力，也许有个能力能把氢吸附过来，透过膜析放出去。就像选择透过性膜和一些贵金属能 吸收本身几十倍体积气体的特性。这样，一些不良镀层在这一认为下，都能找出原因来。粒 子经过网膜，有勾三搭四样经过的，如孔小，就只能在电压力下一个一个经过，于是得致镀层。低区不上镀，可以认为经过膜的离子很少，都不能满足高区这一强作用力环境的需到细 要，更别说低区了。等等。
B.工厂生产中稳压好思想的思考
工厂不同于实验室，他是大量生产。并且各挂具是并于一交换器上，以酸铜为例，设 槽长6m，挂了30挂，平时实验室一挂时标准电压为4.5V，电流2A.因为并联，各电压一样， 交换器电压也为4.5V，而并联，总电流为各分电流这和。这样这交换器功率最小为
4.5*(2*30)即270W，如果欲要标准在线电镀，只需稳压4.5V，可以不管电流。这样如有一、 两挂接触不好，其不能上镀，但也不影响其它。如果是稳流，电流为2*30即60A.这样如有 一挂接触不好，电流为零，其必影响其它。假设有一半的接触不好，其电流为零。剩下15 挂电流升到4A，必会烧焦。固.工厂生产中稳压的好。
C.加H2O2和活性碳的思考
有时除杂，污染轻，在理论上能除去的，为什么就是没除去。知道是操作上出了问题。 思考下，可能是H2O2没加热退尽时，就加入了活性碳。双氧水中氧活性介于游离氧原子和 O2-之间，而臭氧之所以有强氧化性，因其能游离出氧原子。从这上可看出双氧水具有强氧 化性，这点在实际生活上就有接触了。而活性碳又叫还原性C，可用于一些防毒面具，其具 强还原性。两者一混合必剧烈反应，在空间不大情况下，还会爆炸。生产中双氧水没除尽加 活性碳，从而使活性碳作用降低，更甚将会失效，固不能达到除污的目的。
小结：
三个月的培训与学习，匆匆而过。回顾下，有得又有失。在长知识这时，失去了培训 开始时的那激情和斗志。这些我一直想寻回，而不得。望望浩瀚知识海洋，学习还是将刚刚
开始！