BGA返修台安全操作规程

1.目的

本规程规定了XP-X3型BGA返修台的操作方法

2.适用范围

本规程适用于产品中心所用XP-X3型BGA返修台的生产操作

3.操作规程

3.1.开机，将机器左侧“POWER”按钮旋转至“ON”的位置，则接通机器电源开机。

3.2.取下BGA的操作

3.2.1.点击“进入系统”选项，进入机器的主画面

3.2.2.点击“配方目录表”选项输入程序编号，点击“打开”选项，进入温度编辑。

3.2.3.确认温度设置，点击“下载”－“确定”选项，进入温度编辑。

3.2.4.将PCB固定在平台上，调整第一温区和第二温区的位置，使其对准PCB板上的BGA

3.2.5.点击“启动”按钮，机器将自动按照设定的温度曲线运行，运行完毕后用吸嘴将BGA吸住，取下BGA芯片。

3.3 焊接BGA的操作

3.3.1.把取下的BGA和PCB板的焊盘进行处理后，重新将PCB板固定在平台上，点击“贴装真空开”选项，将BGA芯片用吸嘴吸住。

3.3.2.拉出机器的镜头，调整上下灯光的亮度，操作千分尺左右以及角度移动，使BGA芯片的锡球与PCB板的焊盘对正。

3.3.3.将吸嘴手动落下，将BGA芯片放在PCB焊盘上，点击“贴装真空开”选项。

3.3.4.调整第一温区和第二温区的位置，使其与将要焊接的BGA对齐，注意第一温区与BGA的距离保持在2至3毫米。

3.3.5.点击“启动”按钮，待温度曲线运行完毕后，则焊接BGA的操作完成。

3.4关机，将机器左侧“POWER”按钮旋转至“OFF”的位置，则切断机器电源，机器关闭。

第二篇：BGA 返修台简介

BGA REWORK STATION 简介一.BGA简介

BGA（Ball Grid Array 球栅阵列封装器件）

BG（面

二.一般BGA返修台大体结构组成

底座+加热器(上,下两部分)+PCB固定机构+对位装置+器件拾取装置+PC显示等

三.BGA返修台种类丁及优缺点

按加热方式一般分:红外返修台:上下全红外（ERSA）

热风优点：热风返修台:上下全热风（OKI）上热风,下红外（马丁）对周围元件影响较小（ＰＣＢ设计合理时），降温过程可控缺点：可返修元件种类较少，后续使用需不断购买治具（成本高），加热器需定期校准，元件温差较大（做无铅时工艺参数不好设定）

红外优点：可返修元器件范围广（通孔元件，连接器等），后续使用成本低（不需加热罩等治具），加热器基本不需校准，元件温度较一致置球质量高．

缺点：红外加热对元件表面颜色较敏感且对周围元件有温度影响，不能实现氮气保护下返修．降温过程工艺不好控制．

四.BGA REWORK STATION（返修台）工作过程

a拆除：设定返修台加热温度，将ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加热位置，　　　温度达到焊料熔点后利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ．

b植球：用电烙铁将ＢＧＡ上锡渣处理干净，均匀涂上一层助焊剂，然后装入对　　　应的网板治具，将锡球倒入网板，保证ＢＧＡ上每个焊点上都有锡球，　　　最后将粘有锡球的ＢＧＡ再次移至返修台加热位置加热，待锡球熔化与　　　ＢＧＡ焊点完全连接，凝固后ＯＫ．

c贴装，回流:将ＰＣＢ上焊点清理干净并涂敷一层助焊剂，使用返修台对位系　　　统将ＰＣＢ焊点和ＢＧＡ焊球对准，操作返修台贴装ＢＧＡ，将贴装　　　好ＢＧＡ后的ＰＣＢ移至返修台加热位置，按预定温度曲线加热后即完　　　成ＢＧＡ的返修．

五．BGA REWORK STATION使用注意事项

a温度设定须合理，防止因温度过高烧坏元件或温度太低造成冷焊．

b锡球，产品须区分开有铅／无铅，严禁混用．

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