100mil=2.54mm

一般管脚之间的距离就是2.54mm

在画PCB封装时,我们可以通过ctrl+M来测量二个管脚之间的距离;

直接按下Q时,可以在mm和mil之间切换;

生成PCB封装元件的描述与原理图中的管脚的描述是一一对应的,所以对应它们的设置必须是一样的;

Top Overlay是用来添加字符的,如我们画完一个封装时,我们用一个矩形框把他围起来,这样我们就必须在这层画这个框;

注意:绘制完一个封装我们要设置其参考点,我们在EDIT下的下按菜单下有一个设置参考点,我们可以选择一个作为参考点如引脚等;

在PCB布线时,晶振的线要短而且要直最好不要转弯;我们在Keep Out Layer 来设置板子多大,以及板子的样子.

过孔和焊盘的区别:元件的表面是焊盘,过孔只起连接作用,如二层板时,其中一层过不去了,我们可以通过过孔从另一层上走线,一般我们会在一块板子的四个角加四个过孔,这也在Keep Out Layer层;

布线:我们要设置电气特性:点击右键 Desing Rules 下面的有许多,常用的有Electrical电气特性:设置线间距离Clearance 如10mil；Routing线宽,包括：width,线宽，一般间距和线宽设置成一样，而电源和地一般设置的要比它们二者要宽一些；怎么设置电源和地线的宽度？在width上面点击右键 New Rule 新加一个特性，如电源的话，我们可以命名为whdth_vcc，选择Net，在选择项选择VCC,通过同样的方法我们可以设置地线；电气特性除了这些之外，，我还设置过孔的内外径Routing Via Style，如分别设置成25,50.如果对于多层板的话,对设置元件与元件之间的距离。 对于布线：我们有自动和手动，我们通常采用手动的。Auto Route自动然后可Route All，这样我就可以完成自动布线。

对于手动布线，我们要注意以下几点：

1、一般手支布线遵守一个规则，那就是一层一个方向，如在底层时你横着走线，那么你在顶层你就要竖着走线，这样就容易布线；

2、布线不要走直角，晶振尽量走直线，走线要短要直；

3、添加过孔，如果出现同一层次的走线相交的情况时，这时我们就要添加过孔，crtl+shif+右键自动添加一个过孔同时你的走线也切换到另一个层面；

4、如果布线时，觉得那些元件名的字符有碍的话，我们可以把字符层取消显示，同样的我们也可以把网格取消，这样有利于我们检查布线是否完整；

5、我们可以在字符层添加有关信息如：名称，功能啊，当然我们也在可以在布线层添加，在布线层我们同以添加中文字符，我们可以选择Ture Type然后通过复制的方法把中文字加进来；

6、Tool-Design Rule Check 检查布线是否正确，如果不正确我们可以通过修改原理

图，然后更新到PCB图中来修改错误；

7、对于覆铜，就是A这符左边的那个快捷键，有三个选择，分别为整面，网格和不需要,我们一般选择网格，我们只要把它们的一样的话，也就是整面覆铜了，下面的我们一般选择Conect to Net GND

第二篇：pcb总结资料

1. 印制电路板的工艺流程从开始制作到用于电子产品的组装可以分为：设计、制作、焊装部分。

2. 元器件的焊接位置有单面焊装 、双面焊装

3. 电路板的制作方式分为人工制作 、自动制作

4. SMT通常使用的焊接工艺为再流焊、波峰焊

5. 印制电路板按照用途可分为、民用、工业、军用

6. 印制电路板按照结构分为单面板 、高密度板 、多层板

7. 电子电路板为集成电路提供的是导电图形

8. 飞机里面的电路板属于军用电路板

9. 照相机里面的电路板属于民用电路板

10. 多层板板层之间的连接靠金属化孔

11. 收音机里面电路板用的板基材质是纸基材料

12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ．

13. 多层板中看不见埋孔

14. 设计电路板时，焊盘不可能的形状是三角形

15. 会产生磁场干扰的是电感

16. 不能抑制电磁干扰的元件是三极管

17. 焊接元器件时，烙铁的温度一般在330度

18. 过孔按照功能主要分为盲孔、埋孔 、通孔

19. 印制电路板钻孔主要分为手工钻孔 、自动钻孔

20. 自动钻孔主要有激光钻孔、数控钻孔

21. 印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法有 铜面处理、丝网印刷 、预烘处理、烘干处理

22. 印制电路板的外形加工操作规程有剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺

23. 干膜图形转移专用设备干膜光致扛蚀剂、贴膜机、自动贴膜机

24. 湿膜图形转移专用设备 液态光致抗蚀剂 网版印刷机 辊轮涂刷机

25. 在设计电路板时电子元器件是不可以随意摆放的。

26. 对于发热元器件应优先安排在利于散热的位置，必要时可以设置散热器或者散热电风扇，以降低温度，减小对临近元器件的影响。

27. 沉铜是为了实现双层或多层之间的电气连接，这种连接是通过孔内金属层作为导体连接的。

28. 表面安装技术的英文简写SMT

29. 电路板设计线宽时，地线最宽。

30. 在印制电路板时，电源线与地线应布设在一起的目的是减小电源线耦合引起的干扰

31. 元器件在工作中容易发热的是功率管

32. 腐蚀箱尽享印制电路板蚀刻额基本方法有 配制蚀刻剂 蚀刻 清洁

33. 印制电路板外形加工的基本方法 剪切 铣板 开V槽

34. 双面板制作比单面板多的工序有 沉铜 ．全板电镀

35. 多层板自己独特的工艺有 内层黑氧化 压层

36. 印制电路板在确定选择板子厚度时，需要考虑的因素 元器件的承重 震动冲击

37. 浸酸主要不是去除印制电路板板面的氧化层。

38. “金属化孔”用于多层电路板作为各层板之间的电气连接。

39. 印制电路板的图形转移设备要求主要有干膜图形转移法和湿膜图形转移法。

40. 印制电路板的外形加工操作规程：剪切工艺、冲板工艺、铣板工艺。

41. 印制电路板的设计主要是设计电子元器件的排列和布线。

42. 手工焊接电路板时，移开电烙铁的方向应该与电路板大致成45度方向。

43. 彩色电视机里面的电路板属于民用用印制电路板。

44. 印制电路板的线宽原则：地线 >电源线 > 信号线。

45. 印制电路板的电磁干扰主要包括传到发射和辐射发射两方面。

46. 铜箔板是由绝缘的基板 、铜箔板压制而成的。

47. 19.蚀刻机进行印制电路板蚀刻的基本方法有 涂抗蚀层 曝光 电镀

48. SMT与THT相比的优点有 安装密度提高 导线间距减小 导线宽度减小

49. 印制双层板时，两个板层上的导线可以是 45度相交 垂直相交 斜交

50. 印制电路板主要的设计是 元器件的排列 布线

51. 印制电路板最基本，最重要的要求是 避免短路 避免断路

52. 抑制电磁干扰的基本方法是 抑制干扰源 切断干扰途径

53. 印制电路板的安装方式 水平安装 垂直安装

54. 双层板布局时，底层一般放置 贴片电阻 发光二极管

55. 与其他基板相比，用纸基板做电路板最大的特点是 价格低廉 相对密度小

56. 双面板最主要的工序是沉铜

57. 印制电路板尺寸的大小选择是向外扩出５～１０ｍｍ

58. 印制电路板的公共地线应尽量布在电路板的边缘

59. 盲孔是位于电路板表面，有一定的深度

60. 在对印制电路板进行钻空时，应遵循的工艺流程是进料→备针→钻孔

61. 安装数控钻孔机时，要用专用的地线，一般要埋在地下1米深以上的铜板上。

62. 在对印制电路板进行钻孔时，电路板下方有个垫板，下面不是该垫板的作用是方便钻头钻孔

63. 用于多层板钻孔的垫板是UV白垫板

64. 在对多层板进行压层时，所用到的纸有 牛皮纸 .离心纸

65. 化学氧化主要有哪些 黑化 棕化

66. 黑化产生的物质有 氧化亚铜 氧化铜

67. 棕化时，溶液里面的有机物含有以下哪些物质 .氮 .硫 氧

68. 手工钻孔的步骤是进料→备针→定位→钻孔

69. 钻孔完成后的印制电路板，需要去掉感光层，所用的溶液是天那水

70. 数控钻孔比手工钻孔少了那个步骤定位

71. 激光钻孔的基本流程是进料→定位→钻孔

72. 数控钻床在工作时，要每隔5分钟检查一次，确保钻床的正常运行。

73. 在沉铜时，用来装板的手套是棉布手套

74. 在沉铜时，用来卸板的手套是塑胶耐酸手套

75. 沉铜完成后，卸下来的板子应放在稀硫酸中

76. 电子印制电路板沉铜的工艺流程是去毛刺→基板清洁处理→微蚀刻处理→活化处理→化学镀铜

77. 在对印制电路板进行催化处理时，处理液浓度不是越高越好。

78. 制作覆铜板时，铜箔不是越厚越好。

79. 印制电路板喷锡时，为了避免长时间的工作使助焊剂进入手中，在工作时可

80. 采用隔热和柔软度较好的橡胶手套套在细帆布手套的外侧，来避免助焊剂侵入

81. 手中。

82. 进行多层印制电路板各层连接的基本方法是 激光钻孔 光致成孔 使用导电胶

83. 印制电路板生产制造过程中的油墨印刷可分为 ．感光线路油墨印刷 阻焊油墨印刷 字符油墨印刷

84. 印制电路板的阻焊层需要经过干燥固化过程，常用的干燥设备是 红外线干燥设备 热风干燥设备

85. 印制电路板的热固化印料的特点是 耐高温 绝缘性能好 有良好的耐磨性和弹性

86. 沉铜时，溶液的ＰＨ值是显强碱

87. 基板清洁处理时，对清洗溶液加热的再生电压是250V

88. 水洗印制电路板的溶液温度是55-65度

89. 印制电路板图形转移的干膜法操作流程是.板面清洁处理→贴干膜→曝光→显影

90. 贴膜程序必须在暗室中进行。

91. 印制电路板全板电镀的核心工艺是电镀铜

92. 配置氯化铁溶液可以在聚乙烯制容器中进行。

93. 在进行蚀刻是所佩戴的手套是橡胶手套

94. 在对板子进行压层时，需要用激光定位，该激光器是CO2激光器

95. 在对多层板进行压层时，原材料从外层到内层的顺序依次是防震纸，铜箔，半固化片，分离薄膜

96. 印制电路板的光固化印料的特点是 污染小 不堵网

97. 稳定性好

98. 印制电路板的丝印阻焊油墨的作用是 防止元器件在波峰焊时造成短路 防止各种电解质的侵害 防止线路氧化

99. 噴锡机风刀的特点是 间隙均匀 硬度高 使用寿命长

100. 焊锡溶液涂覆在印制电路板的表面和孔壁处的作用是 .是电路板表面传热均匀 防止裸铜面氧化 增强可焊性

101. 激光切割机的特点是 速度快 温度高 精度高

102. 层压机开机的操作流程是开启总电源，将层压机门打开，将电气控制柜开关打开，启动层压机电源，打开液晶显示器，打开加热准备开关

103. 关闭层压机的操作流程是关闭加热开关，关闭加热准备开关，关闭冷却水开关，关闭压缩空气开关，关闭总电源

104. 传统多层印制电路板的制作方法是内层表面清洁处理，进行微蚀，化学氧化，生产黏结片，叠板，压合，成型与磨边

105. 多层板压合的过程不包括热压

106. 印制电路板蚀刻的步骤是涂抗蚀层→成像→显影→电镀→褪膜→蚀刻→清洗

107. 进行图像转移时，由于感光性树脂材料比较的厚，所以要用

108. 大功率曝光机进行曝光。

109. 在进行压层操作时，必须佩带的手套是橡胶手套

110. 适用于油墨的快速批量印刷的是感光线路油墨印刷

111. 抑制干扰源的方法中优先考虑切断干扰源。

112. 散热片的目的是为了散热，在电路板中也要固定。

113. 双层板顶层一般放置发热元器件

114. 印制电路板上各元器件的引脚长度应尽可能地短，以增加抗震能力。

115. 钻头包括 钻尖 钻柄 .螺旋刀

116. 数控钻孔比手工钻孔多了哪几个步骤 检查钻头 再次钻孔

117. 送到钻孔区待钻孔的印制电路板，必须做的进料检查有 .料号 数量 版面抽检

118. 在进行沉铜之前要进行的操作有 去毛刺 清洁板子 催化活化处理

119. 清洁基板钻孔内的钻污所用的溶液有 浓硫酸 高锰酸钾

120. 沉铜的目的是为了多层板之间的电气连接

121. 微蚀刻印制电路板的溶液是硫酸和双氧水混合溶液

122. 沉铜所使用的还原剂是甲醛

123. 阻焊油墨的保存温度一般在２０－２５度以下

124. 印制电路板最后必须经过的一道工序是喷锡

125. 噴锡机的工作流程是固定印制电路板，预热操作，启动喷锡，送出印制电路板 126. 印制电路板喷锡前的清洗处理的脱脂剂通常是酸性材料

127. 喷锡前要对印制电路板进行预热处理，预热的设备是红外加热管

128. 激光切割机不适合切割亮光板

129. 剪切印制电路板的特点是加工周期长

130. 在印制出成品电路板中，根据IPC标准规定，露铜/镀层交叠区不大于0.8mm，是对3级板子的接收要求。

131. 印制电路板的质量检验操作流程是目检，尺寸检验，镀层检验，镀层结合力检验，热应力检验，印制导线剥离强度检验，介质耐电压检验，电气检验

132. 钻头的哪个部分坏了，钻头还可以修一下继续用钻尖

133. PTH是化学镀铜的简称。

134. 雕刻电路板适合于小批量简单板子

135. 腐蚀电路板最常用的蚀刻剂是氯化铁蚀刻剂

136. 冲板不适合印制电路板的过孔的加工

137. 印制电路板检验的最后一个环节是电气检验

138. 热应力检验是指热应力后金属化孔的质量检验

139. 操作人员在进行印制电路板的白哦面贴装操作时，操作车间的温度是23-28度 140. 用电阻和电容串联可以抑制电磁干扰。

141. 晶体振荡器与单片机之间的连接引脚应尽量的靠近。

142. 印制电路板安装时，较高元器件不应该应靠近出风口

143. 印制电路板上的过孔作用有 固定元器件 实现多层板之间的电气连接

144. 覆箔板严格的进行裁剪是为了满足 印制电路板的加工 元器件的焊接 整机运行

145. 小型钻孔机有哪几种定位法 光学定位法 钻孔模板定位法

146. 现代印制电路板的需要，对数控钻孔机也有了更高的要求，主要表现在：高稳定性 高可靠性 高精度性

147. 数控铣床是用来加工 椭圆形孔 三角形孔 菱形孔

148. 激光钻孔机对印制电路板进行加工时，同时还具有的自身功能有 自动校准补偿 自动聚焦调整 激光功率计

149. X射线镀层测厚仪主要有 程控XYZ轴 手控Z轴 手控XY轴

150. 在对印制电路板进行钻孔时，电路板上面的案板作用是 保护印制电路板的板面 减小钻孔的毛刺 提高孔位精度

151. 在沉铜过程中，用来拿取基板印制电路板的手套是 棉布手套 塑胶耐酸手套 152. 在化学镀铜时，要严格控制的是 溶液温度 溶液PH值 溶液浓度

153. 图形转移专用的干膜的组成成分有 聚酯薄膜 光致抗蚀剂薄膜 聚乙烯保护膜 154. 感光胶片是透明的，它遮挡的位置是印制电路板的焊点和焊盘

155. 曝光机的工作程序是底片对位，真空吸附，紫外线曝光，停止曝光，释放真空，取出曝

光后的印制电路板

156. 下面干燥设备中，辐射效率最高的是电热半导体发光灯管

157. 热风干燥设备的热源不是下面的高温阻丝

158. ＵＶ固化设备是利用紫外线进行干燥和固化的。

159. 用泪滴形焊盘与导线连接接触性能比较的好。

160. 在高频电路中，PCB信号线应尽量做到短而直

161. 在高频电路中，导线拐角不可以是45度。

162. 印制电路板时，公共地线应尽可能的宽

163. 为了增强电路的抗噪声能力，可以使电源线，地线和数据传递的方向保持一致

164. 电源线的印制应与地线紧紧布设在一起，以减小电源线耦合引起的干扰。

165. 印制电路板的导线可以走直角。

166. 数控钻孔机比激光钻孔机没有精确。

167. 使用人工进行去毛刺处理要佩戴棉布手套，以防止基板或印制电路板出现手印或污物。 168. 印制电路板的材质有以下纸基、FR-4、复合 、高性能材料

169. 抑制电磁干扰的基本方法抑制干扰源 、切断干扰传播路径

170. 纸基材料的最大特点是价格低廉 、制作简单 、相对密度小

171. 工业印制电路板的裁剪设备主要有裁板机 、电锯

172. 腐蚀覆铜板的化学物质是 三氯化铁

173. 松香在焊接电路板时所起的作用是助焊剂

174. 一般不是印制电路板的阻焊层颜色的是黑色

175. 在高频电路进行地线设计时，最好多点串联接地

176. 发热较大或者电流较大的元器件应尽量放在电路板的通风口

177. 在对印制电路板进行钻孔时，电路板下方有个垫板，下面可以做垫板的是 复合材料

酚醛树脂 铝合金箔波纹

178. 对电路板进行全板电镀时，生产线可以自动联合完成的工序是 .酸洗 电镀

179. 喷淋式腐蚀电路板有哪几种方式 .垂直式喷淋 水平式喷淋

180. 哪种蚀刻方式会造成较大的侧蚀 .浸入式 泡沫式

181. 对于大电流导线的多层板中，应尽量设计在电路板的表层

182. 世界上出现最早的一类覆箔板是纸基覆箔板

183. 目前世界上PCB制造生产中使用量最大、应用面最广的覆箔板是玻纤布覆箔板

184. 印制电路板在生产制造以前，最先的工序是对基板进行裁剪下料

185. 如果覆箔板原材料的体积过大，应该用电动锯进行裁剪。

186. 热风刀的刮锡温度应控制在210-260度之间

187. 印制电路板喷锡前的清洗处理流程是脱脂，清洗，微蚀，水洗，酸洗，水洗，热风干

188. 电烙铁在进行手工焊接时，电烙铁在焊点上的停留时间控2-3秒 最佳。

189. 冲裁覆箔板适用于随时定做生产电路板。

190. 在对基板进行冲裁时，需要实现准备好电路板的外形模具，那么模具的大小应该是比板

型大些

191. “V”槽切割机的特点是 定位精度高 切割精度高 切割速度高

192. 使用贴膜机要注意的因素有 .压力 .温度 传送速度

193. 在印制电路板时，电源线不是越宽越好。

194. 如果做一台收音机，可以用纸基材料来做电路板基板。

195. 对于基板或印制电路板进行去毛刺处理后，要及时对基板或抑制电路板进行

196. 烘干，一面造成毛刺残留在钻孔中。

197. 化学沉铜车间禁止吸烟，进食，也不可以喝水。

198. 盖板用于高质量多层板钻孔使用复合材料

199. 印制电路板在喷组焊油墨钱，要将铜面进行清洗，清洗的溶液一般用硫酸和双氧水的混合溶液

1. 散热通畅原则：（1）充分利用电子产品整机布局的可能性，使元件分布更加合理，并尽可能的安装散热装置（2）印制电路板安装与整机的出风口位置要合理。（3）印制电路板其他没有元件的部位，就有效地利用起来，设置一些黯然通孔或者盲孔，以提高印制电路板的散热效率。

2. 合理布线原则：（1）根据元器件电流密度规划最小通道宽度，注意结合点处通道的布线

（2）大电流线条应尽量表面化，在不能满足条件的情况下，可采取还汇流排。（3）考虑热量平衡，适当的加粗线条（3）印制电路板上同一个元器件的焊盘或焊点两端的引线宽度应均匀，以使热量相当（5）大面积铜箔要求用隔热与焊盘相连。

3. 印制电路板的抗震原则：（1）印制电路板上各元器件的引脚线长度应尽可能短，以增加抗震能力（2）印制电路板应竖放并进行加固，较重的元器件应引线加固（3）元器件悬空的引线不宜拉得过紧，以防震裂时断裂，运输过程中，应当增加产品的防震措施。

4. 印制电路板的安全原则3（1）印制电路板从选村开始，应严格检验，使用符合国家标准的材料（2）生产过程中始终遵守各项工艺标准、生产准则、以确保印制电路板质量（3）选择合适的电子元器件，根据电子产品要求的可靠性等级，选用与其适应的并通过国家质量认证合格单位生产的电子元器件。

5.印制电路板的全板电镀工艺流程：（1）印制电路板全板电镀的要求（2）印制电路板全板电镀的工艺标准。

6.印制电路板全板的工艺标准 （1）良好的机械性能（2）板面镀层厚度和孔壁镀铜层之比接近1:1（3）镀层与基体结合牢固（4）镀层有良好的导电性。（5）镀层均匀，细致，有良好的外观。5

7.印制电路板的全板电镀操作1、浸酸（主要作用是用于去除印制电路板板面的氧化层，同时还可避免水分带入电镀槽而影响硫酸的含量）2、电镀铜（采用电镀的方式对印制电路板进行镀操作，对配置电镀溶液后做电镀操作时本）

8.印制电路板的蚀刻设备要求1、雕刻机（雕刻机是直接对印制电路板进行雕刻的设备）2、蚀刻机(是进行印制电路板表面腐蚀百名钢板的专业设备)3、蚀刻剂（是印制电路板进行蚀刻操作必须考虑的关键因素）4、蚀刻箱（对印制电路板进行冲刷的作用）

9.印制电路板的蚀刻的基本方法：1、蚀刻机进行蚀刻2、腐蚀箱进行蚀刻

10.印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求1、丝网印制机2、感光胶卷3、曝光机4、固化机5、组焊油墨

11.印制电路板的丝印阻焊油墨操作的基本方法1、铜面处理2、丝网印制3、预烘处理4、曝光5、显影6、烘干处理

12.印制电路板的外形加工操作规程1、剪切工艺2、冲板工艺3、铁板工艺4、其他工艺

13.元器件的布局合理原则

14.简述干膜和湿膜进行图形转移的工艺流程1、基板前处理2。干膜图形转换的操作规程（干燥、贴膜）3.、湿膜图形转移的操作规程（网印、预热、烧烤）4、曝光、显影

15. 简述布线时抗干扰的基本原则1、布局原则2、布线原则3、焊盘、焊点原则3、电源线设计原则4、地线设计原则5、退耦电容器配置原则

16、印制电路板的设计原则1、印制电路板的基本原则2、印制电路板的抗干扰原则3、印制电路板的热设计原则4、印制电路板的抗震原则

17、多层板的制作流程1、外层基板的剪裁2、钻孔定位3、内层图形转移4、内层蚀刻5、

内层黑氧化6、压层7、钻孔8、沉铜9、全板电镀10、外形图形转换11、外层蚀刻12、半成品检验13、丝印阻焊油墨14、喷锡15、外形加工16、出品检验17、包装运输

18、浅谈印制电路板的发展前景