PCB设计总结

一. PCB板框设计

1. 物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。

2. 拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PCB板因各种原因出现断裂的情况。

3. 在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。一般来说，孔与PCB板边缘的距离至少大于孔的直径。

4. 当电路板的面积大于200 x 150 mm时，应重视该板所受的机械强度。从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。实际应用时可取宽和长为2：3或3：4等。

5. 结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PCB板的尺寸大小。尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。

6. 一般来说，板框的规划是在KeepOutLayer层进行。

二．PCB板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PCB板的前提。不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。。

1. 元件的放置顺序

① 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。 ② 接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。

③ 最后放置小元件。例如阻容元件，辅助小IC等。

2. 注意点

① 原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。 ② 要重视散热问题。

对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好

隔热措施，避免影响后续信号处理电路。还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。热敏元件切忌靠近热源！ ③ 注意元件的重量问题。对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PCB板上，而应考虑安装在机箱底版上。

④ 重视PCB板上高压元件或导线的间距。

若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。

⑤ 摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。

⑥ 注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。 ⑦ 注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。在布局时应充分结合整机结构要求来布置：若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。

3. 布局技巧

① 对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是IC芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、

紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性。 ② 按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

③ 尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。例如振荡电路元件应尽可能靠近。 ④ 一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。

⑤ 输入和输出元件应当尽量远离。容易相互干扰的元件不能挨得太近。

⑥ 合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。

⑦ 强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。 ⑧ 在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！

三 .PCB板布线设计

1. 注意点

① 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。

② 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽

可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

③ 遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。 ④ 相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

⑤ 数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。46至0.5mm）的宽度就更为理想。

⑥ 注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。

⑦ 同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。

2. 布线技巧

① 良好的布局对自动布线的布通率大有益处。根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。

② 电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。加宽除了减少阻抗降低压降外，

更重要的是降低耦合噪声。

③ 各种信号线的走线不要形成环路（回路），若是不可避免要形成环路，应设法将环路面积减至最少，以降低感应噪声。自动布线的走线拓扑中的菊花状走线能有效避免布线时形成环路。

④ 尽量使电源线﹑地线的走线方向与数据线走向平行一致，这样对增强抗噪声能力大有益处。

⑤ 高频信号线要注意近距离平行走线所引起的交叉干扰。对于双面板，可在平行信号线的反面设置大面积的地来降低干扰；对于多层板，可利用电源层或地线层来降低干扰。

⑥ 在数字电路系统中，同类的数据线﹑地址线之间不必担心互相干扰，但读﹑写﹑时钟线等控制信号线应避免走在一起，最好用地线保护起来。

⑦ 地线或铺地应尽量与信号线保持合理的相等距离，在安全范围内尽可能靠近信号线。

⑧ 电源线和地线应尽可能相邻靠近，以减少回路面积，降低辐射耦合。

⑨ 数字信号频率高，模拟信号敏感度高。布线时，高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。

⑩ 对于一些关键的信号线是否采取了最佳的保护措施。例如加地线保护。

⑾ 信号﹑元件的连线越短越好，其长度不宜超过25cm 。某条连线使用的过孔数量也应尽量少，最好不要超过2个，以免引入太多的

分布参数，况且过孔太多，对PCB板的机械强度也有影响。

⑿ 敏感的信号线（例如复位线，中断线，片选线等）不要靠近大电流的导线，要远离 I/O线和接插件。

⒀ 石英晶体振荡器下面不要走任何信号线；其外壳要设计成接地；用地线把时钟区包起来，屏蔽干扰信号；时钟线尽量短。

3. 地线设计

① 对模拟电路来说，地线的处理相当重要。如功放电路，很微小的地噪声都会因为后级放大而对音质产生严重的影响；又如高精度的A/D转换电路中，如果地线上有高频干扰存在将会是放大器产生温飘，影响工作。

② 对数字电路来说，由于时钟频率高，布线及元件间的电感效应明显，地线阻抗随着频率的上升而变得很大，产生射频电流，电磁干扰问题突出。

③ 充分利用表面粘贴式元件（贴片元件），少用直插式元件。这样可以省去很多直插焊盘孔，把多出来的空间让给地线；设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的低阻抗畅通。

④ 数字电路的地和模拟电路的地要分开处理。在PCB板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，两者的地线不要相混，必须彼此分开布线，最后只在电源的地相接，或在某一处短接后再接到电源的地。具体最后如何相接由系统设计决定。

⑤ 正确运用单点接地和多点接地。在低频电路中，信号的工作频

率小于1MHZ ，它的布线和元器件间的连线电感影响较少，而接地电路的形成的地环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。这种接法通常用于音频功放电路，模拟电路，60HZ直流电源系统等。当信号工作频率大于1MHZ时，连线电感会增大地线阻抗，产生射频电流。此时必须尽量降低接地阻抗。采用多点接地法可有效降低射频电流的影响。

⑥ 尽量加粗接地线。尤其模拟地线应尽量加大引出端的接地面积。若地线很细，阻抗就会很大，接地电位随着电流的变化而变化，致使信号电平不稳定。最好使地线能够通过3倍于电路允许的最大电流。

4. 铺铜（主要是指铺地）设计

① 为了提高系统的可靠性，大面积铺地是必须的，而且是行之有效的。特别是微弱信号处理的电路

② PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果，比一条长长的地线要好。

③ 大面积铺铜通常有2种作用：一是散热，二是提高抗干扰能力。 ④ 在铺设大面积的铜皮时，建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地，其受热性能高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。 ⑤ 为了保持足够低的地阻抗，铺地的连续性很重要。在双面板中，有时为了走一两条信号就将地线分割开，这对于地电流的流畅性是极

不利的，必须另想他法。

⑥ 多层板布线时，抑制电磁干扰的重要思想是：当信号线与地线层相邻布线时，其时钟信号特性最好。信号线层有剩余的走线，应当首先考虑在电源层上布完，而保留完整的地线层。

⑦ 对于只有数字电路的PCB板，可用宽的铜箔线围在板的四周边缘处组成闭环回路，并连接到地。这样做大多能提高抗噪声能力。（注意：模拟电路不适用）

⑧ 大面积铺铜距离板边缘至少保证0.3mm以上。因为在切割外形时，如果切到铜箔上，就容易造成铜箔翘起产生尖刺或引发焊剂脱落。

第二篇：PCB设计问题(个人总结)

1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。

2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。

3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！

4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。

5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.

6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。

7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil.

8.层的管理：

在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。

①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：

Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。（红色线）

Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。（绿色线）

Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。 内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。

②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。（紫色线）

③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。当表面无粘贴器件时不需要使用该层。

④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。(黄色线)

⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。 Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。 Multi-Layer 设置是否显示复合层。

尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。

9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。

10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out层中完成的）。

11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。 Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）

Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给

PCB厂。

Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。

13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。以增强系统的抗干扰性。

14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！

15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。

16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。

17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。

18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。

19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL文件或图纸生成图表符】，打开Choose Document to Place对话框，选择需要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。

20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。

21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。

22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。

23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。

24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。

25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。

26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴( Teardrops )。 泪滴的放置可以执行主菜单命令 Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。

27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以参考第30条）,然后选择tool时的Outline Selected Object.然后可以修改包线的属性，一般设置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线)

26.全局修改：查找相似性对象，然后通过PCB Inspect里进行修改。另外PCB filter 里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCB inspect里可以观察。

27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。自动追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。

28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快

捷键，例如：PCB布线的模式切换: shift+2；线宽的改变：shift+w;走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。

29.粘贴的选择：edit下面的Rubber Stamp（橡皮图章—完成多次粘贴）和Paste special. 可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。

30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。

31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。

32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。

33.关于铺铜的几项注意：

①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。

②铺铜的层次：分单面和双面，铺在top Layer（呈红色）和bottom layer（呈蓝色）。 ③铺铜的三种方式：

不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;

铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。

把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。注意填充区和铺铜区是不同的概念。

④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keep out 层的。

34.填充区域到底是个什么概念？

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：

Fill（铜皮）

Polygon Pour(灌铜）

Plane(平面层）

这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。 下面我将对其做详细介绍：

Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。

Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。

Slice Polygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除.

综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？

虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。

因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。

简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。

Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处.

补充内容

好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角

好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状

35.solder Mask sliver是什么意思？以下是对其的解释：

Rule Category:

Manufacturing

Description：

Minimum Solder Mask Sliver helps identify narrow sections of solder mask that may cause manufacturing problems later. Ensuring that there is a minimum width of solder mask across the board, this rule checks the distance between any two solder mask openings that are equal to or greater than the user-specified value. This includes the pad, vias and any primitives that reside on solder mask layers. It also checks Top and Bottom sides independently.

Purpose：

Checks that the distance between any 2 solder mask openings is greater than the user specified value;

Checks only pad, vias & any primitives that reside on solder mask layers;

Checks Top / Bottom sides independently

The check insures that the distance is greater or equal with the value specified by the user in the field shown in the image below.

Rule Application

Online DRC and Batch DRC

36.对所有的元器件（或者标号）统一进行修改：在某处元器件上单击鼠标的右键，选择Find similar object,在弹出来的面板中，选择要查找的条件，则选中的元件会显示，其它的部分则会被屏蔽。再次选中需要更改的元件（可以在下面的Match Selected选中就不用再次选择了），在弹出来的SCH Inspect中，可以更改元件的属性。在被选中的元件会全部的修改。也可以单击标号，同样可可选中所有的标号，在观察者面板中统一修改标号的大小尺寸。另外一种选中的方法是用PCB Filter,在查询面板中输入IS XXX，选中相应的部分，再打开PCB Inspect 面板就可以进行修改了。

37.原理图和相应的PCB板之间可以相互的更新，也可以在一个项目下显示原理图与相应的PCB的不同：选择project下的show difference,选择比较的对象，单击则可以显示两者之间的不同之处。

38.电气规则设置与电气规则检查在不同的菜单栏下，在电气规则检查里可以设置在线规则检查的选项。但是要注意只有在PCB设计中才有这个概念，在Tool菜单下第一个选项就是Design Rule check.而规则设置里的Rule里设置相关的规则，包括电气规则。

39.在规则设置里有一个选项叫作：Plane.它有三个子规则设置，前两个是有关于电源的规则设置，一个是电源平面的连接方式，一个是过孔的焊盘的安全间距。后一个是铺铜与过孔的焊盘的连接方式。

40.在原理图设计中有一个灵巧粘贴，该系统允许选择一组对象，将其粘贴为不同类型的对象。例如，可以选择一系列网络标签并粘贴为接口或者Windows粘贴板文本可粘贴为页面条目。并且系统可以执行复杂的数据转换，例如，将母线网络标签粘贴为同等系列的单个接线标签，或相反，将系列匹配接线标签粘贴为单个母线标签该系统同时可在原理图页图上根据初始空间排列或字母数值对粘贴对象进行分类。最重要的是可以进行原理图中的阵列粘贴。这和在PCB中的特殊粘贴一样的功效。粘贴等间距的阵列元件。

41.SCH LIST、SCH Inspect 、SCH Filter 这几个面板各有各的作用，要区分。

42.Edit菜单下的有一个Find/Find and replace栏，可以查找元件，或者是网络标号，可以设定大小写敏感，或者是部分字母搜索。

43.在原理图编辑下有一个Place菜单，下面有一个Directive,里面也可以规定一些PCB布线时的规范。如 PCB rule、parameter Set等。但注意其中的 Add选项和Edit as rule。另外一个有用的工具是Compile Mask,即编辑屏蔽罩。

44.在Place里面有项 Text String,可以选择输入不同的内容如标题，时间，日期等。

45.在PCB的设计中，可以重新安排元器件的名称和注释。方法是：先选择整个板，Edit/Align/Position component text,则可以重新安排排列的位置。

46.在原理图中，可以用annotate Schematics来对原理图进行编号，当对所编号重置后，会在新的编号旁边有一个暗色显示的编号，这个编号就是之前的编号，在重新对原理图进行编译后，这些编号就会消失。

47.原理图库与集成库是不同的概念，原理图库是可以通过一个原理图直接生成的，而一个集成库则需要原理图与及其元件对应的PCB封装。在AD中引入的集成库的概念，也就是它将原理图符号、PCB封装、仿真模型、信号完整性分析、3D模型都集成了一起。这样，用户采用了集成库中的元件做好原理图设计之后，就不需要再为每一个元件添加各自的模型了，大大的减少了设计者的重复劳动，提高了设计效率。而且在集成库中用户不能够随意的修改原理图库中的元件和封装。

48.原理图库的设计中，在编辑元器件时，有一个Display name和一个Designator,前面是的指元器件的端口名称，如Vcc、Ree等。而后面的Designator指的端口的编号如1、2、3，表示一共有多少个引脚。关于引脚的属性的设置有多种常的见的有positive、input、output等。另外，再表示name时，如要是表示负有效时，用\表示。如c\s\就表示cs端口负有效。

49.原理图库中设计一个元器件时，可以利用现有元件的全部或者是部分。方法是菜单下的打开文件，选中需要的原理图集成库，在弹出的对话框中选择Extract sources。这样就打开了自带的集成库，选择需要利用的元件，复制其全部或者一部分。

50.在有长度标注的对话框中，关于长度可以有英制和米制的两种有快捷键ctrl+Q可以在这两种计量单位之间切换。

51.PCB库.PcbLib(后缀)。原理图库.SchLib(后缀)。集成库.IntLib(后缀)。注意看三种库的图标也是有差别的。在原理图库和PCB库中的元件可以随意的编辑，而在集成库中只能调用和不能编辑。建立的方法稍有差别：file—new—project—Integreted Library,这样就

建立了一个空白的集成库。

52.如何制作一个集成库？先建立一个空白的集成库，然后在集成库中添加一个原理图库和一个PCB库，分别在原理图库和PCB库中作出元件的原理图和封装。然后启用模型管理器（Model Manager）,在模型管理器中将原理图与对应的封装一一对应起来。然后在Project菜单下选择Compile Integrated Library XXX命令。就会自动生成一个集成库，在库面板下可以看到这个集成，可以发生这时库文件不可编辑了。

53.在新建一个PCB板时，最好使用PCB向导新建，在其中设置PCB的层数，在向导中可以直接设置物理边界与禁止布线层的间距，可以设置边界的拐角，还可以设置一些布线的规则，这样比较的方便。

54.在优选项设置中，有些是比较容易忽视的，比如层的切换：Ctrl+Shift+滑轮，同样这个方法在PCB的布线中也是有效的，在笔记本没有小数字键盘的情况下，有些快捷键是不能用的，而这个方法却可以用，布线时会自动添加过孔，完成层之间的切换。

55.在Keep out层下设计一个板的外形后，如何删除外围的不必要的地方：Design---Board Shape –Define from Selected Object.则可自主定义板的外形。