现在有些C友觉得：网优已经没有什么好做的了，都很成熟了，特别是CS，对于PS优化，可能也用不了多久就没什么好做了，网优没啥前途。这个前途可能既指网优技术的发展前景，也指C友的职业前景。

下面谈谈我的看法，还请大家多多拍砖。

我认为今后网优的发展方向和前途在于数据业务优化，而且对C友们的技术能力和知识面要求也越来越高。

首先，3G/4G网络的部署和成熟，移动网络带宽的不断增加，全球智能手机的日益普及、应用市场的迅猛发展，这些都推动了全球移动数据业务增长强劲。需要大家注意的是，移动数据流量和移动应用业务种类的增长速度、扩张范围，都不是CS业务可以比拟的，例如，没有的AT&T就曾由于网络不堪重负，而暂停了对Iphone手机的补贴政策，因此，移动数据业务的发展也给网络承载能力造成了强大的压力，这将促使运营商增加网络建设和运营成本。这些都需要强大的数据业务优化能力支撑，并且从以前互联网的发展过程来看，移动互联网也将越来越强大，相关的优化技术也会不断的发展，需求不会减弱，反而还会增强，特别是再往后随着物联网的发展，网优涉及的东西就更多了。

其次，我们不能仅仅把网优局限于无线网优，或者顶多加上核心网。因为，随着数据业务的发展，许多问题不仅仅涉及无线网或核心网，还可能涉及其他子网，例如业务网、承载网、SP等；涉及的也不仅仅是移动接入网的内部底层协议（注意：这里的移动接入网涵盖了无线网、核心网等运营商移动网的相关协议），还涉及端到端链路的传输层协议（例如TCP层）、应用层协议（如HTTP/RTSP等）上层协议，这些都有可能影响移动数据业务的应用和用户感知，那么，就需要我们去优化，这些相关的知识你都具备了吗？而且还需要把各子网原来的优化技术和手段以及上层协议链路的优化技术和手段有机结合起来，你又会吗？ 另外，还有如何实现网络资源与用户感知的均衡匹配；如何实现不同业务特性与网络资源分配的最佳匹配，使得网络效能最大化；如何兼顾运营商收益和网络资源的调度、分配以及规划或扩容。。。。。。这么多问题，你有没有考虑过呢？

更重要的是，到了LTE阶段，CS域将逐渐变为语音业务的辅助单元，所有业务都将逐步过渡到PS域。

因此，将来多网融合以及更多业务的产生，当然还有IMS域的大量部署，将使得网络优化可挖掘的东西变得更多。

这些不仅需要个人技术能力的提升，还需要团队的合作。现在，你是否觉得网优技术的发展前景还挺广阔的呢？

第三，移动数据业务应用类型越来越多，这些业务的业务特性和协议特性各有区别，有些差别还很大，对资源的利用率、占用情况各不相同，用户的使用习惯也各有千秋。因此，对那么多不同类型的业务的优化技术和手段可能也不同。

第四，网络优化和规划从来都是相辅相成，相互交叠、相互融合的，因此，与规划相关的内容同样也变得复杂。举个例子，数据业务的业务模型与CS有很大区别，CS相对单一，而现在PS业务却多种多样，特性各异，如上一点所述，对资源占用和利用情况各异，所以，各种数据业务的业务模型构建也是难点，业界也没有发现比较好的解决方案。

既然网优技术的发展前景还可以，并非没什么可做了，那么网优职业的发展前途如何呢？

我认为如果搞技术，那就是个人技术能力为导向，现在虽然搞网优的人挺多，但真正高端的很少，因为难嘛，既要对技术原理（这个指的是网络技术，例如GSM原理、WCDMA原理等）比较了解，还有丰富网优实践经验和较广泛的知识面。因此，高端的待遇还是很好的，而且稳定。当然，能达到高端的人毕竟是少数。那么，我们就争取做个中端吧，也还是不错的，最少也应该10k左右（不包括补助）吧，虽然不太多，但技术上还是相对容易达到。

现在网优的工资总体来看确实不算高，加上补助也不像以前那样了，甚至有点低了。当然，我说的是总体。

工资低主要是因为门槛低，因为一般的测试和简单的优化确实比较简单，这就需要提高个人能力，既然大多数人都那个水平，你的水平比其他人高点，就会显得超出了很多人，再提高点也是一样的道理，收入也就是提高得快了。

最后，再说说稳定的问题。做网优，就避免不了出差，特别是低端网优，不出差就太不赚钱了。但是随着技术能力的提高，单词出差的时间应该会缩短，因为属于短期现场支持，而且不少问题远程支持就可以了。根据业界的发展趋势，例如爱立信，就是尽量减少出差，能远程支持完成的，就不现场支持了，因为这样可以减少网优服务的成本，现在运营商、设备商和三方网优公司的成本压力都越来越大。所以，随着技术能力和自身实力的提升，应该是会越来越稳定的，即使出差，时间也比较短，就当做公费旅游吧。

实际上，许多行业也是会经常出差的，包括一些高薪行业，如咨询师、会计师等。出来打工，本来就没有绝对的稳定。就看怎么看这个问题了。

第二篇：SMT技术的发展方向

SMT

摘要：进入技术的发展方向 21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本论文以SMT做出了简单介绍，主要分析了SMT的发展历史和当今发展情况，以及它的特点和优势等方面作以介绍。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。

关键词：SMT技术 特点 工艺流程 发展

引言：SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，19xx年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入xx年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器

件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。

SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静

电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元

件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。

SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑

复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

一 SMT技术

1.1产生背景 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元

器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。

1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。

2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设

备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。

3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个

单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求：

密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。

高速化：单位时间内处理信息量的提高。

标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多

品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。

1.2发展

1.2.1 SMT技术在世界各国的发展

美国是SMT和SMD 的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领

域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。19xx年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入xx年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

日本在xx年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从xx年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。

欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。xx年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。

1.2.2 SMT技术在中国的发展

我国SMT的应用起步于20世纪xx年代初期，最初从美、日等国成套引进了

SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子作品中也逐渐得到应用。

据20xx年不完全统计，我国约有40多家公司从事表面组装元器件的生产，全国约有300多家公司引进了SMT生产线，不同程度地采用了SMT技术，全国已引进7000余台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近年来美、日、新加坡的部分厂商已将SMT加工厂搬到了中国，仅20xx～20xx一年就引进了4000余台贴装机。

经过xx年持续增长，尤其是20xx年到20xx年连续5年的超高速增长，中

国已经成为世界第一的SMT产业大国，预计这一地位xx年内不会改变。从20xx年起，中国的SMT产业进入调整转型期，这个调整转型期是中国由SMq、大国走向SMT、强国的关键。我国SMT的发展前景是非常广阔的。

二 SMT的特点及优势

2.1特点

1）组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、 重量轻、生产效率高等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2.2优势

1）实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%％。

2）信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

3）高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

4）有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。

5）材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的IFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低

6）SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了

生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%％～50%。

三 SMT工艺构成要素及流程

3.1要素 1）印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2）点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3）贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。

4) 固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5)清洗其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6）检测其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）等。

3.2流程

四 SMT技术的发展前景

1）SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展提高SMT设备的生产效

率一直是人们的追求目标，SMT生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。

2）SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展新一代SMT设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。为了保证贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。 参考文献

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（4） 赵英.电子组件表面组装技术[M]北京:机械工业出版社，1997

（5） 赵英.电子组件表面组装技术[M].北京:机械工业出版社，1997