芯 片 产 业 报 告
20xx年2月
一、芯片概述
(一)芯片的定义
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
(二)芯片产业常用基本术语
1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料 。
2、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
3、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。
4、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
5、存储器:专门用于保存数据信息的IC。
6、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。
(三)芯片的分类
1、按半导体材料分类
芯片的两大材料为 Si 与Ge,技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片,两者的优点体现于单一芯片上。
2、按集成电路工作原理分类
芯片上的集成电路可以是CMOS,或者是TTL 。两者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后,和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路,不过这种芯片不很常见。
3、按芯片加工技术分类
进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体业突飞猛进,越过了半微米,四分一微米等门槛,到达了“深次微米”的意境。电路越来越小,密度越来越高,功能越趋完美,价钱越来越低。
4、按工作方式分类
芯片的工作方式两种:Analog 和Digital。处理声,光,无线信号等物理现象的是Analog 芯片。并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。
…… …… 余下全文