篇一 :电装实习报告

成都大学

电装实习报告书

院系:________________________

姓名:________________________

专业:________________________

班级:________________________

学号:________________________

时间:________________________

一、实验目的和意义:

电装实习课的全称是电子产品组装实习,本课程针对测控技术与仪器专业学生开设,其主要目的是通过一个完整的电子产品的组装调试,学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,了解常用电子元器件的识别及测试方法,掌握焊接及产品调试的动手操作能力。对学生进行电子产品人工焊接,装配,调试等生产过程的一种常规培训,以充实理论教学中未能掌握的知识和技能。同时把在理论教学中学到的知识具体运用到实践操作中,提高学生们的知识和操作技能,提高学生们的综合素质,为后续课程的开设打下良好的基础。

二、实习内容及工具器件介绍:

㈠:1、学会识别和正确使用常用的电器元件。

2、学会用万用表测电阻、电容、二极管、三极管,测电压、测电流的方法。

3、能看懂电路原理图、电路板安装图。

4、掌握人工焊接和装配技术。

5、学会和掌握简单电子产品的制作、调试方法和步骤。

6、学会简单电器装置的故障分析及简单故障的排除。

7、用用万能板焊接一电路。

8、对4位电子钟、八路抢答器、红外接近开关和6管收音机套件进行焊接和装配。

㈡:1、电烙铁:是电子制作和电器维修必工具,主要用途是焊机元件及导线,按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小,而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。内热式的电烙铁发热效率较高,而且更换烙铁头也较方便。

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篇二 :电装实习实验报告

西安邮电学院

 

实验一:焊接练习

一、        实习内容:

  1:练习使用电烙铁,熟悉电烙铁的使用技巧;

  2:熟悉掌握焊接技术;

二、实习器材及介绍:

1.电烙铁:由四部分组成,即烙铁头、加热器、手柄及电源线。本次使用的是外                热式电烙铁。外热式烙铁适用于大面积焊接,功率在20—100W之间。在焊接时,烙铁尖上常常有污物,需用湿海棉擦或湿布拭以保持其尖部粘锡状态良好其清理办法是将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦并随时镀锡,直到烙铁尖上涂上一层薄焊锡为止,再将其头部污物擦掉即可;

2.印刷电路板:硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上;

3.镊子;

4.焊锡丝:它是锡铅合金,通常用于电子设备中的焊锡丝其铅锡比为63/37。它的熔点低,熔点250°C。焊锡丝中间填充有助焊剂——松香,因而焊接牢固,焊点光亮美观,是电子设备焊接的理想焊料;

5.铜丝;

6.剥线钳;

7.焊锡膏;

8.金属棉:檫试烙铁头,应浸适量的水

三、原理简述:

电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。

焊锡丝为锡铅合金,中间为松香。通常用于电子设备的锡焊。其锡前铅比为60/40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

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篇三 :收音机组装实验报告 电装实习报告

收音机组装实验报告电装实习报告

电工实习报告

学生姓名:

学 号:

专业班级:

实习项目: 收音机的组装与调试

实习单位:

实习时间:

目录

一、实习内容:...................................................... 1

二、实习器材介绍:.................................................. 1

三、实习目的:...................................................... 2

四、时间安排........................................................ 2

(一) 电子工艺. ................................................ 2

(二) 焊接工艺 ................................................. 3

1. 电烙铁,焊锡及助焊剂 ................................... 3

2. 焊接的种类 ............................................. 3

3. 手工焊接技术 ........................................... 4

4. 焊接操作者握电烙铁的方法: ............................. 4

5. 手工焊接操作的基本步骤 ................................. 4

(三) 电子元器件的识别与检测及其读数 ........................... 4

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篇四 :电装实习报告模板

电子装配实习报告

姓名: ##

班级:机械设计制造及其自动化2班 

一、 实习地点:电子装配实训室(二)

二、 实习时间:2-5周

三、 指导教师:卢峰 王银

四、 实习总结

1).焊接练习

一、实习内容:

使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的:初步掌握焊接技能,为后续实习打下扎实基础。实习要求:焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮,成半球形,元件排列整齐。

二、实习器材及介绍:

1.电烙铁:由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多,烙铁头是铜制。

2.钳子、镊子各一把。

3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观

4.印刷电路板(pcb板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。

5.细铜丝。

三.原理简述:

电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。

四.实习步骤:

步骤1:准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物

步骤2:焊接物加热将烙铁头接触焊接物

步骤3:焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解

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篇五 :电装实习实验报告

西安邮电学院

实验一:焊接练习

一、        实习内容:

在实验室进行金属丝焊接练习。

二、        实习器材及介绍:

电烙铁、焊锡丝、模拟电路板、烙铁架、铜线。

三、        原理简述:

焊锡丝在电烙铁高温下融化,以此固定金属丝,进行练习焊接。

四、        实习步骤:

1.剪金属丝:用钳子将电线的绝缘皮拨掉,并将里面的铜丝剪成大约2cm长的细丝,将其弯折穿入电路板焊孔内。

2.准备施焊:左手拿焊锡丝,右手握电烙铁(烙铁头应保持干净,并且上锡处随时处于施焊状态)

3.加热焊件:应注意加热焊件整体,使其均匀受热。

4.送入焊丝:加热焊件达到一定温度后,焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。

5.移开焊丝:当焊丝融化到刚好可盖住铜片底座时,立即移开焊丝。

6.移开烙铁:焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后,移开烙铁。

五、         实习小结及心得:

在焊接实习前介于好奇心,其实我已经接触过这个东西,所以拿起电烙铁时内心很淡定。经过老师的指导与强调后,我开始了第一次正式的练习焊接,起初焊的很难看,而且还把一个焊孔的底座弄掉了,手也烫伤了好几处,那叫一个惊险。电路板上的孔比较小且相邻比较近,一不小心就会把相邻的两个孔连起来,于是我慢慢琢磨寻找解决这些问题的办法,终于焊接的质量有了明显的提高,这在后来的电话和收音机的焊接过程中起到了很大的作用。

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篇六 :电装实习实验报告

西安邮电学院

实验一:焊接练习

一、    实习内容:

学习焊接电路的初步知识技巧,用电烙铁,细铜丝和锡丝在电路板上练习电路焊接。

二、    实习器材及介绍:

1.电烙铁:由烙铁头、加热管、电源线和烙铁架组成。我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。 2.钳子、镊子各一把。

3.焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。

4.印刷电路板(PCB板):硬制塑料板上印有钢制电路,可将一些电子元

器件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔,粘结剂,极板。

5.细铜丝。

三、    原理简述:

电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。

    焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。

四、    实习步骤:

1.焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。将铜丝剥去漆皮并剪成1厘米长,将铜丝穿过电路板相邻两个孔 ,成U型。

2.焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。 

3.焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。 

4.铜丝的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。

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篇七 :电装实习实验报告

电装实习实验报告

实验内容:产品名称、性能、功能、采用的技术

操作流程:

原理及框图:

注意事项:①注意叮咚片极易损坏,在焊接时应当注意叮咚片不宜在高温时长时间,所以要在焊接时快一点,还有注意不要把叮咚片接反了,否则在通电的时候会容易烧坏叮咚片。②在还接集成片的时候也要注意不要把集成片接反了,否则会容易造成电流过大;③注意晶体在焊接时,晶体的引脚不宜过多的弯曲与扳动,晶体的引脚易断开;④在使用电烙铁的时候要拉直电源线,不要绕来绕去的,以防使用中不小心烫伤电源线而触电或发生火灾; 出现的问题及解决方法:①在焊接各元件的时候,因为技术不熟练,导致锡丝融化太多; 解决方法:可以用电烙铁或者镊子在高温时及时沾取多余的锡,然后拿到合适的地方处理;②在焊接电子元件的时候有时候不小心把元件的位置弄错颠倒了(比如说集成片的方向)或者是焊接的引脚不美观,导致元件一高一低的; 解决方法:先用镊子在背后嵌在元件的缝隙里,然后用电烙铁在另一面高温融化锡,然后马上用力一弹镊子就可以取出元件;③在调试的时候电流0.33A左右,电流过大,可能是短路所致; 解决方法:重新检查电路板子,然后注意观察板子上面的各个元件的锡是否融合连在一起,特别是注意不在同一条深绿色的电路上的元件,如果融合短路就用电烙铁将其分开;④在调试的时候只有噪声而没有“叮咚叮咚叮咚”的声音; 解决方法:检查一下叮咚片是否焊接好,或者是否烧坏,烧坏后就用新的叮咚片焊接好,就可以听到清晰地“叮咚”声了。

实践报告:这次电装实习的主要目的就是培养一名合格的工程技术人员的素质,在这次实习中我第一次接触了焊板子的工作,从一开始的理论到之后的动手实践课,我从中认识到一名合格的工程技术人员应该拥有的认真、要有足够的耐心、敢于操作敢于动手、沉着冷静分析处理问题等优秀的素质。现在真的理解了“纸上得来终觉浅,绝知此事要躬行”的意义了,要把理论课上的“死”的知识真正的理解掌握到运用到实际中来不是一件易事,比如说从一开始的选择电阻、电容等就有点难度了。在焊接元件的时候,有时会焊接错误,这时往往需要克服心里的烦躁,在调试的时候因为一直没有叮咚声,所以就有点急躁了,甚至有点不自信了,第二天在重整心态与老师同学们交流学习后,最后找到了解决办法。虽然说这次电装实习是每个人的任务,但是我认为在完成项目任务的时候我们也可以发挥团队的力量,在独立思考的同时集思广益,找到一种较为合适方便的方法。最后在经过几天的努力后在接通电路后听到了门铃发出的“叮咚叮咚叮咚”的声音,内心甚是开心,体会到了辛苦努力投入后,收获的喜悦。通过这次电装实习学会了很多认识到了很多,作为一名未来的合格的工程师,仅仅拥有书本上的知识还是不够的,关键的是要在实践中融汇所学知识,在实践当中学习以及总结经验。我相信通过这次实习,为我以后成为一名合格、优秀的工程师打下了很好的基础。 (内容具体完整、叙述条理清晰、层次布局合理、书写工整、可读性强)

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篇八 :电装实验报告

电子装配实验报告

学院: 核技术与自动化工程学院

专业: 电气工程及其自动化

学号:

姓名:

指导老师: 张晴 顾民 杨晓峰

日期: 20xx年6月23日

目录

一、原理 ....................................................................................... 3

二、装配要求 ............................................................................... 4

1. 元器件引脚去氧化处理 ........................................................ 4

2. 电子元器件的插装方式 ........................................................ 5

3. 电子元器件引脚成形 ............................................................ 5

4. 元器件的焊接方法 ............................................................... 6

5. 元器件的焊接要求 ............................................................... 7

三、过程 ....................................................................................... 7

1. DT830B数字万用表的组装 .................................................. 7

…… …… 余下全文