制造工程师的个人简历模板

时间:2024.4.20

制造工程师的个人简历模板

姓 名: 龙女士 性 别: 女

婚姻状况: 已婚 民 族: 汉族

户 籍: 湖北-荆州年龄: 27

现所在地: 广东-深圳 身 高: 158cm

希望地区: 广东-深圳

希望岗位: 物流/采购类-采购专员/助理

电子/电器/元件类-电子工程师/技术员

质量/安全管理类-供应商管理

工业/工厂类-工程资料制作工程师

工业/工厂类-PE/产品工程师

寻求职位: 电子电器类项目管理、 电子电器类采购

教育经历

20xx-09 ~ 20xx-07 湖南工业大学 电子信息工程 本科

**公司 (20xx-09 ~ 20xx-04)

公司性质: 跨国公司(集团) 行业类别: 电子、微电子技术、集成电路 担任职位: 制造工程师 岗位类别:

工作描述: 工作主要内容包括:1.处理产线异常,跟进新产品状况;

2.制作品质检讨周报、月报,以及部门年度总结报告;

3.长期负责部门大早会会议记录。

1.处理产线异常,跟进新产品状况;

学会了识别&PTH常见的制程不良并提供解决方案。

2.制作品质检讨周报、月报,以及部门年度总结报告;

定期向相关单位提供生产品质状况,针对集中性的不良及时给出初步改善对策,使各单位能快速有效的解决问题。个人简历表格下载 http://www.geren-jianli.com

3.长期负责部门大早会会议记录;

及时追踪各单位处理生产异常状况的进度,保证产线的正常生产;

4.给HP的异常分析报告及厂内SOP等文件的翻译。

经过一年多的历练和学习,熟悉了生产部门的流程及处理问题的方式方法,同时增强了个人抗压能力和与人沟通的能力。

离职原因: 职业规划

技能专长

专业职称:

计算机水平: 高校非计算机专业二级

计算机详细技能: 熟练运用Office办公软件,Word/Excel/PPT/Visio ,etc;

能用C语言或者汇编语言编写较简单的程序,并进行运行和调试;

会使用visio软件画基本的流程图,会使用Protel99作原理图,绘制元器件的封装,导入PCB及布局布线;

技能专长: 熟悉采购跟单流程及ERP系统操作

较强的学习能力

较强的逻辑思维及语言表达能力

较强的亲和力

做事积极主动/认真负责

较强的抗压能力

熟练操作Word,Excel,Powerpoint,visio等常用办公软件;

熟悉CAD/Photoshop软件,绘制/处理图形/图片;

能用C语言编程,并进行运行和调试。

本人在校期间学习认真刻苦,连续三次获得奖学金,学习能力较强;两次担任班委,对人真挚诚恳,讲信用,有很强的团队合作精神和集体荣誉感;

工作期间虚心求教,了解了工厂运作流程及PCBA制造流程,通过翻译SOP等文件掌握了很多专业词汇,通过写报告锻炼了逻辑思维能力及语言表达能力。

求职期间学习了ERP系统操作及采购跟单流程,熟悉了IC采购(供应商资源分配、深圳/香港交货、交期选择、付款方式等)方面的相关知识。

语言能力

普通话: 粤语:

英语水平: CET-6

英语: 熟练

求职意向

发展方向: 电子通讯等产品的物料采购;项目管理(从项目助理工程师做起)。

电子类采购:专业为电子信息工程,熟悉常见的电子元器件,且学习意愿较强,能承受压力,向往具一定挑战性本行业工作。

项目管理:

性格开朗,善于与人沟通,工作认真负责细心,做事积极主动,逻辑思维能力和学习能力较强;

熟悉PCBA制造流程,相信会更容易接受其他产品的制程,熟悉一些常见的制程异常,从而更能有重点的进行供应商品质管理和厂内制造流程管理。

其他要求:

自身情况

自我评价: 较强的学习能力

较强的逻辑思维及语言表达能力

较强的亲和力

做事积极主动/认真负责

较强的抗压能力

熟练操作Word,Excel,Powerpoint等常用办公软件;

良好的英语听/说/读/写能力,常规的技术资料翻译;

本人在校期间学习认真刻苦,连续三次获得奖学金,学习能力较强;两次担任班委,对人真挚诚恳,讲信用,有很强的团队合作精神和集体荣誉感;

工作期间虚心求教,了解了工厂运作流程及PCBA制造流程,通过翻译SOP等文件掌握了很多专业词汇,通过写报告锻炼了逻辑思维能力及语言表达能力。


第二篇:硬件工程师的个人简历模板


姓 名: 王先生 性 别: 男

婚姻状况: 已婚 民 族: 汉族

户 籍: 广东-佛山年龄: 34

现所在地: 广东-广州 身 高: 172cm

希望地区: 广东-广州、 广东-东莞、 广东-佛山、 广东-深圳、 北京 希望岗位: 计算机IT类-开发/应用-硬件工程师

客户服务/技术支持类-售前/售后技术支持工程师

通讯技术类-通信电源工程师

寻求职位:

待遇要求: 可面议

最快到岗: 随时到岗

教育经历

1999-09 ~ 20xx-07 吉林长春大学 自动化 本科

1995-06 ~ 1999-07 吉林通化第七中学 高中 高中

培训经历

20xx-06 ~ 20xx-04 长春大学计算机技术学院 计算机技术及其应用 计算机应用辅修证书

工作经验至今8年x月工作经验,曾在4家公司工作

**公司 (20xx-11 ~ 20xx-02)

公司性质: 私营企业 行业类别: 通讯、电信、网络设备

担任职位: 硬件工程师 岗位类别: 通信电源工程师

工作描述: 1.负责LTE基站产品系统及单板供电硬件方案设计及调试,优化基站工作能耗,提高效率

2.产品FMEA分析,降低研发风险、提高产品可靠性

3.供应商技术交流,实时掌握供应商供货情况,降低物流带来的产品进度风险

4.B物料选型、采购、供应商维护、BOM维护 简历 http://www.jianli-moban.com

5.新产品导入生产,收集整理生产问题,帮助提高生产质量

**公司 (20xx-02 ~ 20xx-11)

公司性质: 合资企业 行业类别: 通讯、电信、网络设备

担任职位: 硬件工程师 岗位类别: 硬件工程师

工作描述: 从事无线产品硬件研发支持工作,涉及产品涵盖GSM-BTS CDMA-BTS wireless-AP。

主要工作内容为:

1.承接研发方案,进行成本降低、材料本地化、性能改进、RoHS等适配。

2.搭建实验室测试环境,网络、光纤、电源及控制线路的设计及施工。

3.代工厂硬件产品生产线技术支持,失效分析,替代料research&development并确认。

4.产品软硬件导入流程控制,ECR&ECO的维护与导入.

**公司 (20xx-09 ~ 20xx-02)

公司性质: 民营企业 行业类别: 通讯、电信、网络设备

担任职位: 技术支持 岗位类别: 硬件工程师

工作描述: 1.海外客户日常硬件故常排除,备件维护及管理。

2.返修技术支持,难修板分析及维修技术改良,维修人员培训。

3.返修自动化测试设备的搭建、调试,协同研发人员改良测试方案、研发新测试方案。

4.GSM(TTMU、TRU、CDU、PDU)客户重点返修基站的分析及维护。

5.CDMA、WCDMA、CDMA20xx日常硬件维修技术支持。

**公司 (20xx-06 ~ 20xx-09)

公司性质: 外资企业 行业类别: 互联网、电子商务

担任职位: 数字产品硬件主管 岗位类别: 电子工程师/技术员

工作描述: 4年计算机制造相关工作经验:根据硬件架构制定生产线测试标准、编写测试流程指导书(TPI)。分析不良品的根本原因及给出相应对策,对生产线的生产提供有效的改善建议.协助生产了本厂使NEC packad bell客户满意的第一个HDD MP3 palyer产品.接触了VIA,intel,AMD,SIS,realtek,portalplayer,wolfson等芯片厂商的产品.在职三年期间负责了6个笔记本电脑(西门子/夏普/disti/medim)及3个HDD mp3 player(菲利普/NEC)的生产.

具体工作内容:1.新产品导入阶段,制定产品的测试计划以涵盖产品的所有功能模块。2.对关键品质因数(CTQ)作量测,以验证电子电路设计的稳定性及可靠性.对问题电路进行分析,找出根本原因,提出具体对策,与设计人员协商改善设计,使产品进入试产阶段。3.小规模试产阶段,根据测试计划改善生产线品质良率的稳定性并提高生产效率,在此过程中同时解决所发现的产品bug。4.量产阶段,通过以下手段保证产品的品质和产量能得到稳步提升:积极配合品保部门分析每天产生的不良原因并追踪不良原因相关的部门给出对策.积极改善产品的测试方法及测试治具以减少测试时间和测试人力.

离职原因: 个人原因

技能专长

专业职称: 助理工程师

计算机水平: 高校非计算机专业二级

计算机详细技能: 熟练操作windows及office等相关办公软件.熟悉计算机硬件架构. 技能专长: 1. 团队沟通能力强,能积极主动发现工作中的问题并及时解决。

2. 电子线路分析经验丰富,能及时分析出根本原因并给出对策。

3. 问题追踪彻底,找到根本原因后及时找到对应部门跟踪解决问题。

4. 工作经验总结,及时将工作中积累的经验形成书面形式,以便日后问题的顺利解决。 语言能力

普通话: 流利 粤语: 较差

英语水平: CET-4

英语: 熟练

求职意向

发展方向: 开关电源硬件研发、技术支持

自身情况

自我评价: 从基层做起,用能力证明。C1牌,4年驾龄,熟悉广州路况。从事IT相关工作8年,熟悉硬件设备的生产过程,现正从事硬件研发工作。具体工作内容:1.新产品技术到达工厂后,进入设计验证阶段,制定产品的测试计划以cover该产品的所有模块功能。

2.对关键品质因数作CTQ量测,以验证电子电路设计的稳定性及可靠性.若发现问题则对相关电路进行分析,找出根本原因,提出具体对策,与设计人员协商改善设计模型,以保证产品进入试产阶段。3.进入小规模试产阶段后,根据之前制定的测试计划改善生产线品质良率的稳定性并提高生产效率,在此过程中同时解决所发现的之前遗留的产品bug。4.产品进入量产阶段后基本上已经解决了所有的设计bug,在此阶段主要是保证产品的品质和产量能得到稳步提升。改善品质及提高产量的主要手段有:积极配合品保部门分析每天产生的不良原因并追踪不良原因相关的部门给出对策.积极改善产品的测试方法及测试治具以减少测试时间和测

试人力。

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