项目编号：

项目名称：

LPDT：

1 项目情况综述

简要介绍项目所开发的产品在产品线路标规划中的位置、主要的功能等情况；

项目目标：从进度、产品需求、质量等方面说明。

2 管理总结

2.1 计划制定与监控

计划与实际工期对比图；累计计划偏移率；估计工作量与实际对比图；各阶段工作量比率；交付件完成率；交付件延期原因分布等

风险管理

风险管理表；风险规避措施实行情况

需求管理

需求跟踪和实现情况；需求变更和影响情况

物料管理

成本达成情况和分析

2.2 2.3 2.4 2.5

3 技术总结

关键技术的实现或突破；重大技术问题

4 测试总结

4.1 缺陷分析及说明

缺陷汇总分析图

系统测试总结

Beta测试总结

试生产总结

4.2 4.3 4.4

5 各部门总结

6 其它（沟通、评审、供应商管理等等）

7 综述

总的做的比较好的地方、存在的问题和改进建议

第二篇：项目总结报告模板

（以上为修改记录的示例，请认真填写）

一．绪论 ............................................................................................................................................. 1

1. 概述 ....................................................................................................................................... 1 2. 国内外现状 ............................................................................................................................. 1 二．关键技术介绍 ............................................................................................................................... 1

1. 专有名词介绍 ......................................................................................................................... 1 2. 关键技术介绍 ......................................................................................................................... 1 三．系统分析 ...................................................................................................................................... 1

1. 项目的功能描述 ...................................................................................................................... 2 2. 项目的可行性分析 ................................................................................................................... 2 3. 待测目标SRAM 分析 .............................................................................................................. 2 4. 测试算法分析 ......................................................................................................................... 2 5. 测试电路系统流程图 ............................................................................................................... 2 四．系统设计 ...................................................................................................................................... 2

1. 初步划分 ................................................................................................................................ 2 2. 详细划分 ................................................................................................................................ 2 五．系统实现 ...................................................................................................................................... 3

1. 开发环境介绍 ......................................................................................................................... 3 2. 数据通路实现 ......................................................................................................................... 3 3. 控制单元实现 ......................................................................................................................... 3 六．系统仿真和验证 ............................................................................................................................ 3

1. 模块仿真 ................................................................................................................................ 3 2. 系统验证 ................................................................................................................................ 3 七．项目总结 ...................................................................................................................................... 3

一．绪论

说明：在绪论中简要说明设计工作的目的、意义、研究设想、方法等。应当言简意赅。有关历史回顾和前人工作的，可以适当综合评述。

1. 概述

介绍项目设计的背景，目的、意义，项目的设计环境，项目的应用范围，项目的研究方法等。

2. 国内外现状

说明项目所用技术国内外发展的现状和实际应用的产品等。

二．关键技术介绍

说明：对报告所涉及到的关键技术和所用的专有名词进行简要的介绍，在报告的其它部分一般不再叙述通用技术。

1. 专有名词介绍

对于报告中出现的专有名词进行介绍，例如SRAM，FPGA，状态机等。

2. 关键技术介绍

对于项目中用到的关键技术进行介绍，例如IP核复用，March C-算法等技术。

三．系统分析

说明：在本部分中分析项目所作测试电路应实现的功能，项目的可行性分析，待测的SRAM IP核的结构框图及功能说明，测试电路所采用的算法以及项目的流程图等部分。

1. 项目的功能描述 2. 项目的可行性分析 3. 待测目标SRAM 分析 4. 测试算法分析 5. 测试电路系统流程图

四．系统设计

说明：可分为模块初步划分和模块详细划分，分别说明每个模块的整体功能，端口界定，以及端口功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图和关系的说明等。

1. 初步划分

把整个项目初步划分成几个模块，分别说明每个模块的整体功能，端口界定，以及端口功能的详细描述，并且给出这几个模块端口之间的相互关系图（可从EDA工具中截取，或者用visio软件画出），然后对模块之间的相互关系进行说明。

例如本设计可分为Data_Path和Controller两个模块。分别说明。

2. 详细划分

对初步划分的模块进行详细的划分，每个模块又可划分成若干个小模块，详细说明每个小模块的功能，进行端口的界定，并对端口信号进行简单描述，然后给出模块之间的关系图，

并对模块之间的相互关系进行说明。

例如本设计的Data_Path部分可分为数据模块，地址模块，控制模块等。

五．系统实现

说明：主要包括开发环境配置；各顶层模块的实现，数据通路的实现，控制单元状态机的状态图和代码的设计等。

1. 开发环境介绍 2. 数据通路实现 3. 控制单元实现

六．系统仿真和验证

说明：在本章中可以通过对系统的模块进行仿真，以及对仿真结果进行分析来验证各模块代码实现的正确性。（需要给出仿真的方案，以及各模块的仿真波形，和仿真结果的分析。）还需要介绍利用SRAM IP核作为被测对象，下载到FPGA开发板的验证思路，验证方法和结果分析。

1. 模块仿真

各综合模块的仿真波形。

2. 系统验证

介绍利用SRAM IP核作为被测对象，下载到FPGA开发板的验证思路，验证方法和结果分析。

七．项目总结

说明：结论是对整个研究工作进行归纳和综合而得出的总结，对所得结果与已有结果的比较和项目尚存在的问题，以及进一步开展研究的见解与建议。结论要写得概括、正确、完整、明确、精炼。最后说明完成此项目后的收获和实践感言。