关于芯片产业的调查报告

电科0801

20081120119 轩伟鹏

作为一名电子科学与技术专业的学生，目前对自己的专业发展方向还不是很清楚，今年暑假，进过自己多方面的考虑，又加上学校有调查报告的作业，因此，决定做一个芯片产业方面的调查。

但奈于自己的能力与资源有限，要想对芯片产业做一个深入透彻的调查是不可能的。虽然说做这个调查困难很多，但通过做这个调查，可以加深对自己专业方面的了解，最终我还是选择了这个题目，想过各种方法之后，我决定通过到网上收集资料，阅读网上关于芯片或IT的新闻与报道，阅读芯片生产厂家的资料，最终，经过自己对所收集材料的阅读，写出自己对芯片产业的见解。或许这称不上是一个调查报告，没有去做什么调查表、问卷之类的，但我认为通过阅读大量资料，总结出自己的观点，也可以称得上是一次调查。当然网上也有一些关于芯片产业的调查，适当的时候也可以借鉴一下。

1、 集成电路芯片行业的定义等基本概念。

集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

2、集成电路产业发展背景

随着全球信息化、网络化和知识化经济浪潮的到来，集成电路产业的战略地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。特别是近几年来，在世界半导体产业环境不断改善，集成电路的性能以惊人的速度向快速和微型方面发展，其发展潜力、高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止。与此同时，中国集成电路产业也已经开始快速发展，正在努力向世界技术前沿靠拢。也就是说，我们中国的IC产业已经初具规模，并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段 ，所有的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的“中国芯”，争取早日扭转在内核技术上受制于人的局面，这是每一个IC精英义不容辞的责任

3、 当前集成电路芯片行业国际发展总体概况

集成电路产业从产生到现在已经有了突飞猛进的发展，更印证了英特尔（Intel）创始人之一戈登?摩尔提出的关于芯片产业的摩尔定律：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，当价格不变时；或者说，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

从当前的国际芯片产业状况来看，国外的公司在世界上仍占据这主导地位。国际上的半导体公司巨头有：德州仪器公司、飞利浦公司、东芝公司、microchip公司、Dallas公司，等等。这些国外半导体公司巨头都掌握有自己的核心技术，拥有自己的产业链，并且有很好的技术与优秀的人才。半导体产业作为尖端技术及高附加价值产业对其他产业的影响极大，是在整个国民经济中具有巨大战略意义的关键性技术产业，因此世界各国政府都将其视为国家的骨干产业。一国想走在世界经济的前列或是为了保卫国家安全,都必须要进入这个耗资巨大而又发展极为迅速的技术领域。

下面简单介绍一下半导体产业在各国的情况。

①美国：

美国是半导体技术的发源地。半导体发展的原始目的主要在于支持国防业和宇航业，确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，从而决定了半导体行业发展的最初方向和性质。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展

具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。

②日本：

在日本，半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展中，为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位, 日本的MITI发挥了强大的引导作用，为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。分析其政策沿革，演变过程大体上经历了以下几个阶段。一是《电子工业振兴临时措施法》（简称"电振法"）于19xx年制定。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业。二是《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》于19xx年制定。该法进一步秉承了"电振法"的宗旨，强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体制品不断走向世界。三是《特定机械情报产业振兴临时措施法》在19xx年制定（于19xx年失效）。该法进一步加强了以半导体为核心的信息产业的发展。上述三部专业法规在总体上加强了日本企业的竞争力。此后日本没有颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规，而是改为通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展，其中较为重要的是于19xx年出台的《科学技术基本法》。

MITI还通过限制外商在日本半导体产业的投资和要求通过直接购买方式来获取技术从而避免了日本在技术上受到他国的控制和支配。直到20世纪70年代末，日本政府一直奉行着严厉的产业保护政策，包括进行严格的进口管制。对于外国企业在半导体领域的对日投资，日本政府也一直采取严格的审批制度，并附以禁止设立独资企业、外国企业的所有专利技术需向合资公司公开等苛刻条件，而这些措施直到19xx年才被放宽。之后，日本政府的政策稍微有所放松，但日本在微电子竞争中拔得头筹的雄心壮志丝毫没有减弱。非常明显的一个例子就是由MITI提议的大规模综合项目VLSI的实施。这个由日本政府出资40%的项目使日本五大半导体公司在一起通过合作共同研发更复杂先进的新一代技术产品。另外,日本外贸组织JETO通过其在全球55个以上国家所设有的分支机构为日本半导体生产商提供有关行业的最新资讯，有力的促进了科技信息的沟通与传播。同时在融资上，日本政府主要利用国家开发银行为半导体企业提供低利贷款，使企

业借贷利率接近于零，这与美国同时期市场利率4%-5%相比较，可谓是具有极大优势。

③韩国：

韩国相比美、日，韩国政府对半导体产业的参与力度似乎更大了一些。韩国政府通过多种渠道去培养和促使韩国大企业进入半导体领域。19xx年政府成立了韩国电子技术学院（KIET），其主要职责是“计划与协调半导体进口、吸收和传播国外技术，为韩国企业提供技术支持，进行市场调研”。19xx年，“长期半导体产业促进计划”宣告启动，韩国政府为四大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠。19xx年，韩国政府制订了半导体信息技术开发方向的投资计划，每年向半导体产业投资近亿美元。“政策经济”的结果是韩国半导体市场的发展相当令人鼓舞。在欧、美地区双双衰退的情况下，韩国半导体产业20xx年产值反而从95.8亿美元增至112亿美元，同比增长了17％。众所周知，韩国半导体产业高度集中于存储器领域，由于经营记忆体的财团背后有着政府力量的强力支撑，因此虽然目前市场在供给过剩的压力下利润已渐趋稀薄，但三星、南亚科技等韩国企业凭借其规模效益，仍成为全球少数获利的存储器厂商。

④欧洲：

继美国和亚洲之后，第三大半导体生产基地当数欧洲。西欧的半导体产业政策的演变可大致分为三个阶段：第一阶段是19xx年前，除政府对与国防相关的研究与发展进行投资和在政府采购中偏向于本国生产商外，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为；第二阶段，19xx年至19xx年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予了一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性；第三阶段，自19xx年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，政策重心更集中于信息技术（包括微电子方面）。进入80年代后，欧洲各国政府积极推动半导体产业重点企业的合作与发展，例如ESPRIT和JESSI项目。其中,后者耗资4亿美元，主要致力于开发先进的微芯片技术。此外,西欧各国政府还联合向非欧洲的半导体制造商施压，要求他们不能仅仅是在欧洲进行加工组装业务，而是更多的设立设计与技术部门。其目标则是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体的技术创新，鼓励欧洲内部各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及生产竞争力。

欧盟委员会也进一步加强了保护其半导体工业的力度。19xx年欧盟与日本政府签署了一个自愿协议，规定了日本生产的标准存储器片在欧洲共同市场上的最低售价。此外，欧盟委员会还向韩国半导体商采取了反倾销措施。原因是韩国倾销的芯片价格大大低于欧盟的可接受价格。19xx年，最低售价又被再次强加到日本和韩国的14个半导体芯片制造商身上。20xx年欧盟在判定韩国政府不公平地向芯片厂商现代半导体公司提供补贴后随即决定向现代半导体公司的内存芯片征收34.8%的进口关税。

4、我国的半导体产业发展情况

综上所述，无论是美国、欧洲还是日本、韩国，没有一个国家的政府对半导体产业的发展采取放任政策，而是通过一系列政策手段进行扶植。即使是同一国家，政府在半导体工业发展的各个时期都制订了不同的策略。我国的半导体产业总体水平与这些发达国家比较，在生产能力、设备水平、开发手段、工艺水平、产品技术指标、市场开拓等方面均存在很大差距。中国本土芯片制造企业目前只能满足芯片市场大约20%的需求量，而其他近80%的需求都不得不通过进口产品来补充。与此同时，中国所有半导体企业的总销售额仅占世界半导体总销售的

1.5%。因而我国应通过借鉴美国、日本等发达国家以及韩国、欧洲的发展经验，并结合中国半导体业现阶段发展现状，明确在半导体领域的定位和战略，并相应的改进或调整该产业的政府管理模式和政策体系，以更好的促进中国半导体产业的发展，提升我国半导体产业的国际竞争力。为此，我们该如何应对半导体产业发展的挑战呢？

①：中国应采取更加优惠的政策，形成良好的投资环境吸引更多的资金流入到中国半导体产业。

美国、日本及韩国都是依靠优惠的政策引导投资方向，使大量的资金涌入到半导体高技术领域，以加快产业结构向知识经济转变的步伐。我国目前也采取了一系列优惠性措施，比如20xx年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中规定，如果投资建立一个半导体产业，国家要跟进投资，如果申请银行贷款，国家将补贴1%到5%的利率。我国应制订比其他国家更具吸引力的政策，从而吸引更多投资和技术进入这一国家战略产业，例如要学习韩国充分利用入世 3到5年的缓冲期保护幼稚产业的合理办法，对半导体集成电路

产业和半导体产品在WTO框架内给予更多的优惠鼓励政策。

②：在短期内，可以借鉴走引进、消化、吸收、赶超的路子，重点发展市场需求大的半导体适用技术和产品，通过技术改造、资本积累和市场开拓的互动实现半导体产业水平的滚动发展。

在引进投资时，要注意选准市场主体产品，引导企业进入高附加值市场。但从长期来看，我们应借鉴日本半导体企业奉行的自行设计、自行生产的原则，建立起设计与生产“一条龙”的行业体系，以官方为主导共同联合生产技术的发展战略，开发更多关键技术，增加拥有自主知识产权半导体产品的比例。当然如果大企业技术合作的目标是开发商品，这样做由于利益冲突难获成功。要学习美国、日本，先合作研究开发技术，大企业自己再搞商品化，合作开发才可能成功。除了大公司间进行技术密切合作外，还可以参考美国半导体工业主要由技术密集型中小企业构成的特点，积极鼓励国内的民营企业和民营资本参与到半导体工业相关材料与设备研究制造上来。这是由芯片制造过程对设备、材料要求的多样性、复杂性以及产品快速更新的特点所决定的。

③：中国半导体产业的发展与突破，人才是关键因素。

目前我国发展半导体产业最缺乏的就是人才，既包括技术人员，也包括半导体企业有经验的中高阶主管。我们应学习马来西亚等东南亚国家的发展经验，制定高工资、低（零）个人所得税的人才吸引政策，吸引海外半导体设计、制造、管理专家来华工作。对少数高科技设计人员和工艺技术人员采取高薪聘任，甚至给予更优惠的待遇，比如可持有企业股份等。同时决不可忽视对技术人才的培养，为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训，这对一个以生产为导向的半导体企业来说也是至关重要的。

④：加强设计企业与下游厂商的联动，促进国产芯片在整机中的应用，是未来集成电路产业发展的唯一出路。

在中国集成电路产业过去二十年的发展过程中，政府的扶持起到了决定性的作用，未来产业的发展仍然需要政府的扶持与引导。同时我们也看到，中国具有广阔的市场空间，从20xx年开始成为世界上最大的集成电路产品消费市场。中国的集成电路企业只有利用贴近市场的优势，与整机厂商形成互动，整个产业才具有活力。

如何促进国产芯片在整机中的应用，是中国集成电路产业发展到现在必须面对的一个问题，这是关系到整个产业是向前发展还是在原地徘徊的一场关键战役，需要政策、资金以及市场运作等多方面的协同作战。20xx年12月12日，由CSIP主办的“闪耀‘中国芯’-20xx年度‘中国芯’评选及颁奖活动 ”，是CSIP为树立国产芯片的民族品牌，促进国产芯片在整机中的应用所进行的一次有益尝试。我们相信“中国芯”这一品牌性“钢印”，在不久的将来将会遍布整机产品的各个角落。

再简要介绍一下我国半导体生产的情况：

国产芯片供给难以满足中国电子整机产品市场的旺盛需求。中国电子整机产品市场的旺盛需求，既是国产芯片产业的重要机遇，也是最大的挑战。中国已经成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场，并将在不久的将来，成为全球消费电子产业第一消费大国。而在国内，中国国产芯片所占芯片市场的比例仅为19.2%，其余80.8%的芯片则来自于进口，因此，中国国产芯片的产能只能满足国内市场需求的近20%份额。国产芯片产业销售收入不足1000亿元的供给现状，难以满足国内电子整机产品市场的旺盛需求。

自主创新能力不足难以摆脱受制于人的局面。国产芯片产业实现跨越式发展的关键在于自主创新。自主创新的内涵是指我国自主设计开发芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。目前，我国电子产品中用到的高端核心芯片主要依赖进口，制造设备与技术依靠引进，我国芯片企业缺少自主IP核心技术，由于自主创新能力不足，标准、专利和IP都受国外厂商制约。因此我国芯片企业自主创新能力严重不足，难以摆脱受制于人的局面。

因此，国产芯片产业要实现跨越式发展，必须战胜种种挑战。在自主创新方面，芯片企业应以芯片产品的自主创新为突破口，要创造和保护好知识产权，自主创新要与电子整机产品市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力，提高我国芯片产业的国际竞争力。在资源整合方面，应形成政府支持，社会和企业为主的“三方互动”模式，国内企业可借鉴在海外上市的融资方式，这样一方面能够为企业的持续发展提供资金，同时也有利于企业参与国际化的竞争，提高自身竞争实力。

调查报告感想

为了写好这篇调查报告，我到网上查阅了大量的资料，同时在和老师聊天时也谈论了一些半导体产业的相关情况。通过这次报告我受益颇多，首先，它使我站在一个更高的角度去考虑问题，对我的思维方式的提升起到了莫大的帮助。其次，通过查阅大量的资料，我对半导体产业有了更清楚的认识，加强了我对本专业的热爱，同时也坚定了我走技术道路的决心，为我国的半导体事业的发展献出自己的一份力量。第三，通过到网上搜集资料，我琢磨出了不少搜索资料的方法，以及如何从大量杂而乱的东西中筛选出对自己有用的东西。

第二篇：集成电路产业相关调查报告

调查报告

一、中国前十集成电路制造企业

1.纬创资通(中山)有限公司

企业文化：纬创中山在推广「纬创文化」方面扮演着重要的角色。我们致力于将我们的信念－「客户导向、诚信正直、创新突破、追求卓越」融入到我们的作业准则与日常行为上。此信念不仅可指导我们与客户及厂商建立更好且全面的合作伙伴关系，同时更已成为最佳雇主的目标来支持我们的所有的同仁 。我们一直对自己保持很高的期望，以达成商业伙伴、员工及所有股东与投资人满意。 公司简介：纬创资通股份有限公司成立于19xx年，其前身为宏碁电脑股份有限公司之研发服务机构，专注于信息与通讯领域。纬创资通作为全球最大的ODM（原始设计制造）公司之一，致力于成为专业代工领域的产业标杆企业。在全球拥有六个制造基地﹐八个区域性服务中心和三个研发设计中心，公司总部位于台湾，其分部及运营点遍及于中国、日本、菲律宾、美国、荷兰、捷克、墨西哥等国家。

主营业务：卫星接收器、游戏机、液晶显示器、LCD电视、服务器、台式计算机等﹐销往美国﹑欧洲﹑中东及东南亚等全球各地。

公司规模：纬创资通（中山）有限公司注册资本五千二百万美金，投资总额达一亿四千五百万美金。地处广东省中山市火炬开发区，占地面积约366，000平方米，目前员工将近20000人，20xx年出口创汇5亿余美金﹐20xx年出口创汇达6.4亿美金。目前在中山研发制造的产品为卫星多媒体接收器、网际网络接收器、电脑主机板、桌上型电脑、DVD激光视盘机、PDA、游戏机等等，往来客户均为目前全球前十大电脑公司。

2.威讯联合半导体(北京)有限公司

公司简介：威讯联合半导体有限公司（以下简称RFMD）是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备。

主营产品：公司主要为手机生产零备件，是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器，个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品， 并致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。

公司规模：公司为制造型企业，现有员工1200余，75%为生产线倒班员工，25%为支持部门和管理层。在RFMD,员工是最重要和有价值的资源，RFMD不但为员工提供完善的薪资福利和培训项目，使员工在充满激情和创造力的团队中不断成长。

产品走向

公司产品所面向的客户为诺基亚、高通、西门子、爱立信、摩托罗拉、三星、LG、现代、Kyocera 、Sendo及众多国内客户。

3.沛顿科技(深圳)有限公司

公司简介：沛顿科技（深圳）有限公司是世界第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司（Kingston Technology）于国内投资建设的外商独资企业，厂区位于深圳市福田区，毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前专门从事动态随机存储（DRAM）芯片封装和测试业务。 企业注册资金：企业注册资金为3000万美元，投资总额为1亿美元；自20xx年7月成立以来，截止20xx年9月份已累计完成固定资产投资约10亿元人民币

经营现状： 沛顿科技新建的wBGA DDRⅢ 芯片封装项目已于20xx年5月正式投产，20xx年11月份月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂。20xx年7月，公司启动第四期扩产项目，12月封装产能达到8200万颗，成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。

人才管理： 沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工800多人，其中中高级技术人员100余人，此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。

4.日月光封装测试(上海)有限公司

公司简介：日月光集团为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自19xx年成立以来，为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。 全球布局：日月光集团的全球营运据点涵盖中国、台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、美国及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计（ODM）公司。

日月光封装测试（上海）服务范围

测试：前段测试、晶圆针测、成品测试

封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装

全球布局：日月光集团的全球营运据点涵盖中国、台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、美国及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计（ODM）公司。

5.上海宏力半导体制造有限公司

企业介绍：上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业，座落于上海市浦东张江高科技园区内，占地面积24万平方米。已建成三座12英寸规格的厂房，其中一厂(8英寸)已满载，月生产能力可达40,000片8英寸硅片。公司汇聚来自不同国家和地区的专业精英人才，行销办事处遍及欧洲，美国，台湾，日本等地，为全球客户提供持续高效的完善服务。20xx年12月29日– 中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。

经营现状：宏力与20xx年9月23日开业，一期项目总投资为16.3亿美元，目前已建成两座12英寸规格的厂房，其中一厂A线（8英寸线）已投入生产，20xx年底月生产能力达27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工艺，产品类型包括：逻辑、混合信号、射频、高压器件，及掩模存储器、静态存储器、闪存、嵌入式闪存等。

6.东莞技嘉电子有限公司

公司简介：东莞技嘉电子有限公司成立于19xx年11月，系台湾技嘉科技在大陆投资的第一家高新科技子公司。 主要生产自有产品有计算机主板(GIGABYTE)、显卡、转接卡、准系统及计算机接口设备等产品，产品行销全球。国内外主要大客户有: IBM、HP、富士通、联想等。企业管理体系通过了质量管理(ISO9000)、环境管理(ISO14000)、OHSAS18000、3C、ISO/TS16949系列等技术认证。

公司理念：致力于关键技术的研发、产品设计的创新与品质服务的强化，提供全球优质的资讯商品与服公司本着诚信务实、创新卓越、质量保证、服务至上、顾额满意的经营理念及提供优质的IT产品与服务，力争成为创造高附加价值的世界级企业。

公司荣誉：公司曾多次荣获当地政府出口创汇先进企业、纳税大户、无毒企业及广东省高新技术先进企业等称号。1998 ~ 2008 为科技大厂中唯一连续十一届获得台湾精品奖，达到 100% 获奖率极致成果的团队；2003 ~ 2004 连续两年超越所有竞争者，荣获最高荣誉「台湾精品金质奖」 ，2004 荣获第十五届「国家品质奖」之最高荣誉。 20xx年被国家商务部评为中国进出口额最大的500家企业之一。GIGABYTE技嘉科技创意突围，以创新力、优异

的竞争力及具关键性的产业影响力，名列2009台湾科技100强第19名，主机板全球市占率高达13.5%，20xx年度预计出货量约达1900万pcs，产品的质量领先市场同行。

7.上海松下半导体有限公司

公司情况介绍：上海松下半导体有限公司以松下集团全球经营体系和半导体先进技术为依托，是主要从事大规模和超大规模集成电路封装和测试的企业。作为专业的集成电路封装与测试的生产商和供应商，松下公司其QFP的封装测试技术，不仅在国内外同类产品中技术领先，而且性价比高，成为世界半导体封装业的重要基地之一。产品分类主要用于电脑、家用电器（平板电视、DVD播放机、蓝光播放机以及洗衣机等）和汽车影音系统半导体集成电路，产品类别多达1000多种。目前的主要产品除返销日本及供应给松下在中国的投资企业外，还销往新加坡、马来西亚及美国等世界各地。

主要产品：各种民用半导体的制造、销售

经营理念：“贯彻产业人的本分，谋求社会生活的改善和提高，以期为世界文化的发展做贡献。”—— 松下幸之助

我们的使命是通过生产、销售活动，改善并提高社会生活，为世界文化的发展做贡献。 这一纲领，精炼地总结了Panasonic集团的事业目的和存在理由，是所有经营活动之根本的“经营理念”。

自19xx年创始人松下幸之助制定本纲领以来，我们一直以这一理念为基本开展各项事业。此外，在海外开展事业时，我们也将益于该国发展、受该国欢迎作为第一要义。

如今，社会、经济、产业?各个方面都在发生巨大转变。为了保持Panasonic集团永远是一家“为社会发展做贡献”的企业，今后我们亦将立足于经营理念，不断开拓新的未来。 理解生产者的创业使命

“例如，自来水是经过加工的有价值的产品，但是即使有人擅自饮用路边的自来水也不会受到任何谴责。这里面就蕴藏着生产者的真正使命。换而言之，我们必须大量生产丰富的产品来使人们摆脱贫困，营造更为丰富美满的生活” --- 松下幸之助 19xx年5月5日

消除贫困，实现物质和精神的富足

松下幸之助认为：贫困不仅伴随着难以忍受的痛苦，而且还会导致道德方面的败坏，是引发犯罪的原因。如果不排除这一障碍，社会就不会得到繁荣。

企业是社会之公器

“企业是社会之公器”是创业者确立的经营观。换言之，就是“从法律上看，即使其企业属于私营企业，但本质上并不仅仅归属于某个人或股东。它包括了这些人在内的社会共有的物体。”我们作为从社会调用人才、物品、金钱来经营事业的企业，通过其活动为社会做出贡献就是它的使命。换言之，就是“通过不断的技术革新，为人类的繁荣和幸福做贡献。”这一观点以“纲领”的形式传承至今，成为经营理念的根基。

8.江苏新潮科技集团有限公司

集团介绍：江苏新潮科技集团有限公司，成立于20xx年9月，至20xx年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，连续多年荣获“中国电子百强企业”。

新潮集团在职职工8000余人，其中硕士、博士60多位，大专以上科技人员占40%。公司每年科研投入超过1亿元，已拥有700多项国内外专利（其中发明专利244项），为江苏省重点知识产权保护单位。

主要荣誉：■ 高密度集成电路封装技术国家工程实验室依托单位

■ 中国集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位

■ 中国电子百强企业

■ 博士后科研工作站

■ 国家级企业技术中心

■ 国家重点高新技术企业

■ 国内首家半导体封测行业上市公司

■ 信息产业重大技术发明奖

■ 排名世界封装测试企业第八位（中国内地唯一进入世界前十位的企业）

公司价值观：价值观是企业经营发展过程中处事的指导原则，是职工认同的客观事物的基本信仰，是关于好坏、善恶、美丑的判断标准。不是设计出来的，而是企业长期行为处事的结

晶。 我们最基本的价值观是：和睦、进取、实事求是、尊重人才、严谨守纪、志同道 企业精神：“争先”：勇于在岗位争先，勇于在行业争先，勇于在世界争先。

“高效”：高效率完成本职工作，高效率执行上级指示，高效率配合兄弟部门，高效率服务基层下属。

“团结”：领导班子团结，干部之间团结，员工相互团结，上下左右团结。

“严谨”：思想严谨，工作严谨，管理严谨，生活严谨，以一丝不苟精益求精的态度对待工作和生活。

“重才”：尊重科学，尊重人才，虚心学习，知错即改。

“守纪”：遵守法纪法规，遵守厂纪厂规，坚守职业道德。

9.深圳赛意法微电子有限公司 公司介绍：深圳赛意法微电子有限公司坐落於中国深圳福田保税区，占地37,100平方米，建筑面积26,810平方米，项目总投资额已超过6.5亿美元，是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。 主要业务：公司主要进行集成电路封装和测试,母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司，凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技术以及先进的管理。

实力：深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目，是一家大型中外合资企业，中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（40%），深圳赛格高技术投资股份有限公司（SHIC）是深圳市赛格集团有限公司下属的国有股份制企业，于19xx年成立，注册资本3亿元，主要从事集成电路制造，集成电路产品应用开发、生产、销售和技术服务，国际贸易，房地产开发经营，物业租赁等业务。

公司与世界著名跨国企业意法半导体有限公司（ST）合资兴办深圳赛意法微电子有限公司（STS），向市场提供集成电路封装测试服务。

公司是ST大中华区代理商，向客户提供各类集成电路产品、集成电路应用产品的系统解决方案。

公司是具有高诚信度、高知名度、高效率的国际进出口贸易商，与国内外进出口供应商建立了长期、稳定、互惠的贸易合作伙伴关系。

公司利用自有物业进行房屋租赁和会所经营。益田花园会所的点彩乒乓球馆项目齐全、设施完备、环境优雅，软硬件条件良好，面向全社会开放。

至20xx年底，公司总资产30亿元人民币，年销售额43亿元人民币。

外方是世界半导体行业排名第四，欧洲排名第一的半导体公司：意法半导体有限公司(STMicroelectronics)，为合资企业的控股方(60%)。

公司主要从事封装测试半导体器件，实际投资已超过60亿人民币，拥有有先进的设备、技术和管理系统，是国内行业内领先的最大的半导体封测企业之一。工厂位于深圳福田保税区，目前有员工5000多人。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展机会。

公司主要进行集成电路封装和测试,母公司-意法半导体是欧洲最大的半导体公司，凭借其在全球先进的后工序生产体系给双方合作的深圳赛意法微电子有限公司带来了丰富的资源和专门的技艺及先进的管理。

10.惠州大亚湾光弘科技电子有限公司

公司介绍：惠州大亚湾光弘科技电子有限公司，是光弘集团（香港）全资拥有的独资企业，座落于广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业园。公司专业承接SMT（表面贴装）及各类电子产品的组装业务。当前PCBA产品主要包括：手机、数据模块、GPS、LED模块等产品；电子产品组装业务包括：网络终端（家庭网关、光纤路由器、数据卡）、通讯终端（手机、固定台）、多媒体终端（平板电脑、数码相框、数字机顶盒）等。

公司创立于19xx年3月，注册资金3000万美元，建筑面积13.8万平方米，现有员工7000余人。经过十余年的艰苦努力、锐意进取，已发展成为具有相当规模和知名度的电子产品制造企业；公司制造的产品深受顾客欢迎和信赖，2010和20xx年公司更连续名列电子信息百强企业。 公司已通过了德国莱茵TüV的ISO9001质量管理体系认证，并陆续通过了ISO14001质量&环境管理体系、ISO/TS16949汽车行业质量管理体系以及OHSAS18001职业健康与安全管理体系认证。

产品制造

光弘科技是全球领先MES制造企业，引进国外先进的设备，坚持持续改进，预防污染，珍惜资源，节能降耗；遵守法律法规, 创建优美环境，向顾客提供可靠、安全、的产品和服务。

二、中国前十集成电路设计企业

1.炬力集成电路设计有限公司

规模：炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团，美国的纳斯达克上市公司，总部设在环境优美的海滨城市珠海，旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才微电子（深圳）有限公司、北京炬力北方微电子有限公司。公司目前共有700多人，其中本科以上研发人员占80%以上。

经营状况及销售额：炬力集成成功的量产了800万门级的多媒体 SOC芯片系列产品。从20xx年起，公司营收大幅提升，从千万元销售一跃突破十亿大关，多次当选为中国半导体行业协会评选的“中国十大IC设计企业”之首。20xx年，作为我国成长最快，规模最大的IC设计公司，炬力以7000万颗的销售量达成人民币13.46亿的营收业绩，全球市场占有率高达50%以上，全年上交利税6500万元。

产品：通过数年来的自主研发，炬力集成完全拥有了包括MCU、DSP、USB OTG、CODEC、PA、PLL、DC-DC、PMU、∑-Δ ADC、DAC等各种系列化的关键性IP研究成果，尤其在片上多电源系统、低噪声、低功耗便携式SOC产品的设计技术等方面已经达到国际领先水平，在Audio、Speech、Image、Video等多个技术领域的压缩、解压缩算法的实用优化方面完成了大量的研究成果，并应用于实际产品之中。在SOC芯片系统架构的规划设计方面，实现了从8bit MCU到32bit CPU系统平台的跨越，连同UC OS/linux OS等嵌入式操作系统的成功开发，为未来功能更为强大、性能更为优良的新产品研发提供了充分的保证。

人才管理：我们为我们的员工提供：1.高能力、高绩效、高回报的薪酬福利，包括：富竞争力的薪资社会保险住房公积金商业保险年度健康体检带薪年假良好的工作环境丰富多彩的员工业余生活2.全面的培训发展计划，包括：管理培训、专业技术培训、职业素质提升培训等方面。3.量身的个人职业发展规划。您的舞台,欢迎加盟!

2.中国华大集成电路设计集团有限公司

公司规模：（以下简称华大集团）成立于20xx年10月，是由中国电子信息产业集团公司与国投高科技投资有限公司在原中国华大集成电路设计中心的基础上，将国家投资的7家“909”设计公司整合后组建的集成电路设计集团公司，华大集团注册资本金为36,700万元，是国有控股的大型专业的集成电路设计集团公司。

产值：华大集团成立五年来，经过不懈的努力，市场规模不断扩大。从20xx年实现销售收入5.6亿元，发展到20xx年近15亿元的规模。在国内十大集成电路设计企业排名中，从20xx年的第四位上升到20xx年的第一位和20xx年的第二位。公司资产规模也在不断增加，从成立之初的4.2亿元，迅速增长到现在的16.5亿元，资产总额增长了近3倍,企业的实力得到进一步增强。

产品：经过五年来的发展，华大集团不断强化企业的主导产品、走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通讯芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等六大领域为主的核心业务，并拥有了以IC设计为核心技术，以智能卡系列芯片、有特色的安全芯片、通讯芯片、以电源管理芯片及音频功放芯片为代表的消费类芯片、可编程逻辑器件为代表的高新电子芯片等五类主导产品。

经营状况：华大集团致力于自主知识产权的集成电路研究、开发、设计与应用，形成了从设计工具软件开发、芯片设计、产品测试、系统集成、技术支持到产业化应用和产业项目融资的产业集团发展格局。主流产品设计水平从集团成立初的0.35微米提高到0.18微米工艺设计、制造，SOC芯片设计能力达到1000万门的水平。

3.北京中星微电子有限公司

企业简介： 中星微，是在国家信息产业部的提议和支持下，由多位硅谷博士企业家于19xx年在北京中关村成立的。在国家信息产业部的支持下，积极参与研究制定中国移动及宽带多媒体VXP应用标准。现任董事长为邓中翰。

产品：中星微电子致力于开发先进的数字多媒体技术，并成功地将“星光系列”芯片产品推向了国内外市场，应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的技术领域。其产品已被三星、飞利浦、惠普、富士通、联想等国际知名企业大批量采用。为了开拓巨大的多媒体通信市场，中星微电子已与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等结成策略联盟，并承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。在国家信息产业部的支持下，积极参与研究制定中国移动及宽带多媒体VXP应用标准。现任董事长为邓中翰。

业务范围：经营本企业和成员企业自产产品及技术出口业务;本企业和成员企业生产所需的原辅料;仪器仪表;机械设备;零配件及技术的进出口业务；经营进料加工和“三来补一”业务。

发展目标：用数字多媒体芯片核心技术 推动数字3C产业的发展。

计算机(Computer)革命驱动了信息的数字化，而网络革命则使得分散在计算机上的数字信息被广泛联系起来，移动通讯(Communication)革命进一步实现了随时随地对数字信息的获取。下一个革命将会是在这些不断演进的信息通信架构上提供对人们生活有深远影响的各种多媒体应用，包括消费娱乐(Consumer)、信息服务和教育等，从而实现3C融合时代的到来。中星微电子将致力于芯片、软件、系统方案的开发，并与产业内上下游企业紧密合作，使这场革命早日到来。

4.大唐微电子技术有限公司

公司简介

大唐微电子技术有限公司（简称大唐微电子）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）旗下的专业集成电路设计企业，成立于20xx年，其前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心，拥有雄厚的集成电路设计能力，提供各种行业应用及综合性解决方案。在新型产业模式的推动下，大唐微电子全面提升IC设计、产品优化创新和方案集成能力，以安全芯片为核心，立足电信行业、面向金融行业，围绕行业客户应用需求，提供各类整体解决方案。

自成立之初大唐微电子推出自主知识产权的国产芯片以来，陆续设计出国内外首创的多项技术和产品，并凭借先进的IC设计水平成为国家指定的第二代居民身份证设计和加工企业。随着信息产业应用领域的不断扩展，大唐微电子立足创新，在金融、移动支付、社保、电信、卫生、教育、公共安全等领域加大研发和市场投入，推出了金融IC卡解决方案、NFC-SWP解决方案、社保芯片及模块、智能交通解决方案、身份识别管理系统等，为公安部、人力资源和社会保障部、移动通信运营商、中国银联及各大商业银行等行业用户研发出多项国内首创的技术和产品，满足了用户多方面的需求。

作为国家多项重大科研项目承担企业，大唐微电子拥有从芯片设计、COS开发、系统平台开发、系统应用开发、终端产品设计的人才优势。展望未来，大唐微电子将不断以变革迎接挑战，以一流的产品和解决方案，竭诚为用户提供优质的服务。

人才管理：

公司高层非常重视员工培训工作及其系统的建立，并将其视为企业发展战略中重要的一部分。公司一贯认为，人是企业中最宝贵的资源，只有向这些有限的资源提供各种培训机会并给予发挥的空间，才能释放其最大的能量，从而培养一支优秀的人才队伍。依据对员工个人工作及职业发展的需求分析，公司已初步建立模块化、阶梯式的培训体系，包含在职辅导、

入职培训、技术培训、营销培训、管理培训、基础技能培训六个模块。员工既可以在工作过程中得到国内著名技术专家的技术指导，又可以定期或不定期地参加公司组织的脱产培训。 产品：

1通用安全芯片 USB Key安全芯片，DMT-CTSSC09A09，城市一卡通安全芯片，DMT-CBS-AB34，DMT-CBS-AD3B 高清卡安全芯片，TT6C04A，居住证安全芯片，DMT-CBS-AB34

2智能卡安全芯片

电信智能卡安全芯片，金融卡及行业安全卡芯片

3逻辑安全芯片

二代身份证芯片，二代身份证芯片

5.深圳海思半导体有限公司 公司规模：半导体有限公司成立于20xx年10月，前身是创建于19xx年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

产品：海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。主营产品:K3智能手机解决方案 数字媒体解决方案手册 宽带视频终端（BVT） 机顶盒（STB） 机顶盒Hi3109 宽带视频终端Hi3510

经营状况：年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。 海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值。

6.无锡华润矽科微电子有限公司

公司简介：无锡华润矽科微电子有限公司（“华润矽科”）是华润微电子有限公司的主要成员企业，成立于20xx年。公司专业从事各类集成电路的设计开发，是“中国十大集成电路设计企业”之一、国家重点高新技术企业。

华润矽科拥有丰富经验和知识的设计人才、一流的成套集成电路设计工具和测试设备，能够独立为用户提供从系统设计、嵌入式软件开发到芯片实现的全方位解决方案。在模拟电

路、数模混合电路、微控制器及数字音视频的研发技术和量产能力方面名列国内前列。

华润矽科专注于音视频信号处理的技术创新和产品开发，为时尚电子产品提供优质的集成电路和系统方案。公司研发和量产的400多个高质量的集成电路品种广泛应用于通讯、音视频、绿色照明、汽车、机电一体化、计量计时、教学仪器、信息家电等领域，并致力于不断改善人们的生活质量，努力成为中国领先的音视频信号处理电路供应商。

公司规模：华润微电子有限公司（“华润微电子”）是华润集团旗下的香港上市公司（股份代号：0597），也是中国著名的民族微电子企业。公司总部设在无锡，总资产近62亿元人民币，年销售额38亿元人民币，业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有无锡华润微电子有限公司、华润上华科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司等多家著名的微电子企业。

所属行业：电气机械器材制造

区位信息：江苏 - 无锡

公司法人代表：许卫明

产品：通用微控制器电路， 收音及音响系统电路，电视、电话机专用电路，电源管理电路 驱动电路，计量、检测电路， 遥控电路，计算器电路，数字音视频处理电路，其他电路，无线充。

7.杭州士兰微电子股份有限公司

公司简介：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

产品和研发：士兰微电子目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域

1以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统，现已成功地向市场推出了单芯片的CD播放机系统、DISCMAN系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、单芯片的VCD系统等，并即将推出单芯片的DVD系统和其他数字音视频产品。

2量大面广的消费类集成电路产品，以及基于士兰微电子投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品，这些产品包括高性能的电

源管理芯片和白光LED驱动芯片。

3基于士兰微电子投资的芯片生产线的特种的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管等产品。

经营现状：士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。另外，士兰微电子还建设了专业的集成电路芯片和电路测试工厂。 依托于持之以恒的研发投入，士兰微电子期望获得稳定、持续、快速的发展。

发展目标：成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。

8.上海华虹集成电路有限公司

公司简介：上海华虹集成电路有限责任公司创建于19xx年12月，注册资金一亿一千两百万元人民币，是中国微电子行业核心项目——909工程集成电路设计公司之一。公司由华虹集团、国投电子公司、联想投资有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海复旦高技术公司、上海新鑫投资有限公司、上海上实（集团）有限公司共同投资组建。公司专业从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路的自主研究和开发。19xx年，公司标志性产品——SHC11018KBit非接触式IC卡芯片，成功应用于上海市交通一卡通工程，是中国第一枚具有完全自主知识产权并实现规模应用。

主营产品或服务： IC卡, 其他智能卡, 包装薄膜

人才管理：72%以上员工具备5年以上集成电路从业经验，88%员工拥有大学及以上学历，其中博士、硕士占全体员工的40%。

技术实力：拥有国内最完整智能卡产品线，涵盖接触式和非接触式的芯片设计、测试、系统开发能力；建立了技术能力覆盖 HF/UHF/VHF的多频段RF射频研发团队，可独立进行 EEPROM/ eFlash研发的NVM设计团队，支持8位、32位CPU架构设计的SOC团队，以及面向国内外EAL4+/5+认证的安全算法团队和联合实验室；申请了近200项专利，并荣获上海市知识产权示范企业称号。

9.北京清华同方微电子有限公司

公司简介：北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，是清华大学微电子学研究所的长期战略合作伙伴，是同方股份有限公司高科技业务的旗舰。

企业介绍：

企业类型：国有企业 注册资本：无需验资

公司注册地：人民币3160万

主营产品或服务：IC卡芯片, 读写芯片, 安全产品, 集成电路设计

主营行业：集成电路(IC)

年营业额

企业文化：

创新——致力于产品开发和技术创新，以技术和产品服务社会，发展中国集成电路产业，做世界一流的集成电路设计企业。

合作——倡导开放、协作、进取的企业文化，主张优秀人才、先进文化及技术管理经验的兼收并蓄，提倡团队协作及参与社会组织之间的协作，奉献及服务于社会。 人本——核心价值观为“以人为本，追求卓越，致力于公司价值与员工价值的共同提升”。

人才战略：

共同奋斗、实现价值——致力于共同奋斗的员工是公司最重要的资源，公司的价值由员工共同创造。 做事先做人，勇于承担责任、甘于奉献、诚信自律是公司注重的做人品质，锐意创新、追求效率、团队协作是公司要求的工作作风。公司以“人”为本，尊重不同专业，尊重不同个性，最大限度地为员工提供实现自我价值的空间。

公司充分意识到高素质的人才是企业核心竞争力最重要的来源，重视员工的职业发展需求及自我实现的高层次需要，为员工创造宽松的工作环境，提供优厚的薪酬福利待遇。公司要求并支持员工的学习进取，追求员工与企业的共同进步，致力于建设学习型组织和成为最佳雇主。

聚集和培养业内高素质的人才，致力于奉献社会和人价值实现是公司不懈的追求！ 公司实施全面奖励计划:包括固定薪酬、浮动薪酬、各种完善的福利保障计划；并致力于为员工创造宽松的工作氛围、良好的工作环境及充分的培训发展及提升机会。

10.北京中电华大电子设计有限责任公司

公司简介：北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称华大电子，20xx年6月成立）是一家集成电路设计企业，其前身为原电子工业部的北京集成电路设计中心（19xx年成立）。20xx年经中国电子信息产业集团（CEC）资产重组，华大电子成为央企所属国有控股公司（中国电子集团控股有限公司（00085.HKSE)）的全资子公司。RFID是物联网的核心技术之一，华大电子积极参与多项国家射频识别领域的标准制定，并推动标准产业化。目前，华大电子是国内唯一一家同时掌握13.56MHz/900MHz/2.4GHz技术的公司，并开创性地将安全理念引人民币 1 亿元/年以上

入超高频标签芯片设计领域，首家在超高频芯片中实现双向认证机制。公司基于13.56MHz/900MHz/2.4GHz频段的系列产品，可应用于物品防伪、资产管理、智能交通和物流等领域。卫星导航是目前最重要的位置信息技术，北斗卫星导航系统已发展成为国际全球卫星导航四大系统之一。华大电子是国内卫星导航终端芯片的主要供应商之一，研制的GPS/北斗/GLANASS多模多通道卫星导航芯片具有高灵敏度、高集成度、低成本、小封装特点，同时具备二次开发能力，可广泛应用于车辆导航信息服务、位置感知信息服务等领域。经过多年的建设和积累，华大电子拥有高素质的集成电路产品开发人才队伍，拥有先进的IC设计平台、开发流程和规范，多次承担国家“863计划”、“核高基”等重大专项课题和产业化项目，并多次获得部级技术奖励。公司参与多个国家、行业标准的制定，是行业的先行者和领导者，连续多年位列中国十大集成电路设计企业。

主要业务：华大电子目前主要业务为智能卡芯片、RFID芯片和卫星导航芯片产品及其解决方案开发和服务。公司是中国智能卡芯片设计行业的翘楚，是中国智能卡芯片设计行业产品应用领域最广泛、技术最全面的公司之一；产品大量应用于第二代居民身份证、社会保障、移动通信、金融、加油、网络银行、电子政务、交通、卫生服务等多个领域，在多个行业市场占有率居首位。