热处理综合实验报告格式要求

时间:2024.3.31

实验名称材料热处理组织和硬度综合实验

一.        实验目的。

二.        简述4种基本热处理工艺(退火、正火、淬火及回火)方法及钢热处理后的显微组织特征。

三.        简述布氏和洛氏硬度测定的基本原理及应用范围。

四.        实验仪器名称、型号以及实验材料。

五.        实验内容

1.  按照所拟热处理规范进行热处理工艺操作。

2.  制备标准金相样品。

3.  观察材料经不同热处理后的显微组织特征,并将组织填入表1和2中。记录放大倍数,利用显微摄影技术将其拍摄下来,打印出来后粘贴在实验报告上。

4.  测定材料的布氏和洛氏硬度,并将结果填入表1和2中。

六.        实验结果

1.         组织照片(在图片下方,标注材料名称,热处理状态,放大倍数和浸蚀剂等,并简明描述组织特征。)

2.         组织和硬度实验结果

表1  材料退火和正火状态下的显微组织及布氏硬度

表2  材料淬火和回火状态下的显微组织及洛氏硬度

七.        思考题

1. 比较不同含碳量对退火组织及硬度的影响。

2. 比较正火与退火工艺的特点。

3. 研究表1和2中45钢组织和硬度随不同热处理工艺的变化规律。

备注:

1.购买红色物理实验报告纸,按照上述格式誊写。

2.必须写上姓名、学号、班级、实验时间。

3.实验前将表1和2打印出来,便于实验过程中记录数据。


第二篇:综合实验报告书写格式要求


综合实验报告书写格式要求

报告内容包含以下几点:

1. 总体设计方案介绍:

根据设计课题要求,设计出总体框图,对框图中的每一功能模块作出说明,包括功能实现、器件选择等。

2. 硬件电路设计:

包括单片机资源划分,端口分配,详细介绍各功能单元电路的设计,画出单元电路与单片机接口的电路图,并作出设计说明。各单元电路设计分为:

2.1

2.2

2.3

等格式

3. 程序设计:

包括总体程序及各子程序设计,要求画出各程序设计框图并作设计说明。

4. 调试

对调试过程进行详细介绍,记录测试的数据,并分析结果,与课题的要求进行对比分析。

5. 设计总结

对本次设计完成的情况进行总结,有何收获,存在什么不足。

6. 附件

包括

1. 完整的硬件电路图及器件清单

2. 完整的源程序清单

报告字数不少于4000字

注:上交打印设计报告及报告的电子文档,报告封面采用下面的标准格式

文件打印要注意格式,字体大小统一采用小标题小二 正文小四!!字体统一宋体 仿宋!!电子档请在周五上午交报告前发到下面邮箱(sunfei9420@163.com)或优盘拷给我!!

电子与信息工程学院

综合实验课程报告

课题名称 专 业 班 级 学生姓名 学 号 指导教师

年 月 日

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