实训（习）报告
课程名称： 电 装 实 训
专 业： 机械设计制造及其自动化
班 级： 1 0 1 0 1 3
学 号： 姓 名：
指导老师： 成 绩：
完成日期： 2012年 6 月 21 日
任 务 书
实训（习）题目
电装实训
实训（习）目的：
1、 学习电子焊接技术，实践电路的焊接；
2、 学习电路的布局与布线设计；
3、 学习电子装置的组装、焊接与调试；
4、 学习电子电路简单故障的处理。
实训（习）内容：
1、 电子焊接技术练习；
2、 电子产品的组装、焊接与调试。
完成电子门铃产品的制作。
实训（习）要求：
1、 掌握电子焊接技术；
2、 电子产品的布局合理，布线规范；
3、 电子产品的焊接良好；
4、 能够正确调试电子产品；
5、 能够正确规范组装电子产品；
6、 制作的电子门铃达到产品规格的要求；
7、 提交完整的实训报告。
指导教师
20##年6月15日
1 焊接的工具和材料
1.1 电烙铁
使用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一般的电子元器件常用（20w—75w）的内热式电烙铁。新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是观察烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡，难以进行焊接。
烙铁头使用时间长了或烙铁头温度过高，烙铁头会氧化，造成烙铁“烧死”，而蘸不上焊锡，也难于焊接元件到印制电路板上。
烙铁头应保持清洁，不清洁的局部区域也蘸不上焊锡，还会很快氧化，日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点。使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态，温度过高，也会造成烙铁头“烧死”，所以焊接时一定要做好充分准备，尽量缩短烙铁的工作时间，一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。
1.2 焊料
焊料是将被焊物体牢固的焊到电路板上。焊料熔点比焊料熔点低很多否则容易和被焊物体连在一起。
一般的电子元件用的焊料是锡铅比例为3:2的焊锡，其熔点低仅为180摄氏度左右，用25—30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状或焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。
1.3 助焊剂
焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意的是，焊接是松香和焊锡应该同时加到焊点上去。现在普遍使用市售的一种松香焊锡丝（焊锡丝是空心的，空心处罐满松香），使用方便，效果好。
2 手工焊接方法
2.1 焊接的手法
正确的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。
2.2 五步焊接法
正确的焊接方法分为五步：施焊准备、加热焊接、送入焊料、冷却焊点、清洗焊面。
1、施焊准备
焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。
2、加热焊接
烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度。加热时烙铁头和连接点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。
3、送入焊料
当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。
4、冷却焊点
当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。
5、清洁焊面
首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。
焊接的具体操作步骤如下图2.1所示。
图2.1五步焊接法示意图
2.3 焊接的注意事项：
2.3.1 元件引脚的清洁
一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的金属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之后才不会出现“虚焊”。
2.3.2 焊料量的控制
焊点的焊锡量要控制，不能过多或过少。如图2.2所示。
图2.2焊锡用量示意图
2.3.3 焊点的质量
焊点质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。
3 电子门铃电路
3.1 电路的组成与工作原理
门铃整体电路图如图3.1所示。电子门铃发出一段音乐声音。
图3.1 门铃整体电路图
3.2 电子门铃的具体制作和过程
3.2.1 电子门铃的元件组成及其作用
该电子门铃电路由9300音乐芯片一片，三极管8050或9013一只， 陶片电容103或104一个, 8欧扬声器一个四个主要部分以及组成电路的一些必备元件构成。 如表3.1所示。
三极管的最大作用就是把微弱的电信号放大，有时也被设计成开关。大容量电容是用来滤除电路中的交流电波，小的一般是可以用来耦合信号。电阻用来阻碍通过的电流。扬声器的作用是使电信号转化成音频信号,并且放大音频信号。
3.2.2 按钮部分的焊接与组装
首先需要将塑料的开关外壳打开，然后装入弹簧，由于塑料外壳有一定的伸缩性，所以外壳很容易合拢，对于开关内芯片的焊接：首先需要把开关的焊点固定至开关芯片上然后对焊点进行焊接，一定要注意不要将开关芯片焊接反了，不然门铃的开关永远都不会闭合；接着对于导线的焊接需要把导线分成红黑两股，然后对其进行焊接。最后直接将按钮外壳合拢即可完成按钮的组装。
3.2.3扬声器部分的焊接与组装
首先需要将三极管及电容组装到音乐芯片，一定要注意安装的位置，不要装反，以保证音乐芯片正常工作。尽量使焊接牢固，要注意的是焊接的一定要稳，切忌不要反复焊接，这样容易使音乐芯片不能正常工作，对于焊接后多出的铁丝可以进行适当的修减。然后将电源导线的负极线接至芯片上进行焊接，将按钮的黑色导线焊接到音乐芯片上，也将老师发的较硬的导线焊接到芯片上，留出部分从而焊接到扬声器上，最后为了节省空间可以将电源正极导线，按钮的红色导线，以及上个步骤留出的两个部分焊接到扬声器上。电子门铃组装原理图如下图所示。
3.2.4 音乐芯片的焊接与门铃整体的组装。
音乐芯片的组装原理如下图所示：
在EBC孔上放置信号放大元件三极管,此三极管呈半圆柱形,三个角反别为EBC脚, 且前往注意防止三极管装反,导致音乐芯片无法正常工作,在BC孔上放置陶瓷电容,对三极管以及陶瓷电容进行焊接。对于多出的焊接部分可以进行适当的修剪，在6处接入电源线的黑导线(即电源的负极)在3处接入门铃开关线的黑导线,在5处和1处分别接入老师发的硬质导线(便于使音乐芯片与扬声器连接的更加稳固),且注意在导线上留有部分胶皮(即防止短路,烧坏音乐芯片)。为了使焊接进行的更加容易,可以先在1,3,5,6焊点上镀上一层焊锡。因而可直接在1,3,5,6焊点上直接进行芯片的焊接，防止在焊点上的焊接时间过长，导致音乐芯片被烧坏。此时将焊接好的扬声器与音乐芯片整体放置到外壳槽内，安装牢固后在塑料片上拧上螺丝固定扬声器，然后将音乐芯片固定于外壳槽内顶端，将电池槽内的铁片及弹簧安装牢固，将螺丝拧紧，盖劳电池槽的后盖，这样就将门铃的的外壳整体组装完毕了。
3.3 电路的布局设计
在进行组装前的一项重要工作是进行元器件g的布局设计。元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀，合理，接线尽量短，接线交叉尽量少。
（1）一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局设计，接线尽量短，以减少分布参数对电路的影响。
（2）集成电路外接元件尽可能安排在对应管脚附近，缩短连线的距离。
（3）连线尽量做到横平、竖直、不交叉。
对于双音调电子门铃的实际焊接，如下图：
图3.4音乐门铃PCB图
3.4 电路的调试
3.4.1 检查电路接线
电路安装完毕，首先要认真检查电路接线是否正确。通常的方法是按照电路原图检查。可借助万用表的电阻档检查，看是否有错焊，漏焊处。
3.4.2 调试步骤
先将电源调到规定数值，然后关闭电源，将电源接到待测电路。接通后仔细观察有无异常现象，包括有无冒烟，是否有异常气味，用手摸元件是否发烫等，如果有异常应立即关闭电源，待排除故障后方可重新通电。
3.4.3 电路故障的分析与排除方法
a．直观检查法
通过视觉、听觉、嗅觉、触觉来查找故障部位，这是一种简便有效的方法。
检查接线，在面包板上接插电路，接错线引起的故障占很大比例，有时还会损坏器件。如发现电路有故障时，应对照安装接线图检查电路的接线有无漏线、断线和错线，特别要注意检查电源线和地线的接线是否正确。为了避免和减少接线错误，应在课前画出正确的安装接线图。
听通电后有否打火声等异常声响；闻有无焦糊等异味出现；摸晶体管管壳是否冰凉或烫手，集成电路是否温升过高。听、摸、闻到异常时应立即断电。
电解电容器极性接反时可能造成爆裂，漏电大时，介质损耗将增大，也会使温度上升，甚至使电容器胀裂。
b．电阻法
用万用表测量电路电阻和元件电阻来发现和寻找故障部位及元件，注意应在断电条件下进行。
通断法:用于检查电路中连线是否断路，元器件引脚是否虚连。要注意检查是否有不允许悬空的输入端未接人电路，尤其是CMOS电路的任何输入端不能悬空。一般采用万用表电阻挡R×1或R×10挡进行测量。
测电阻值法:用于检查电路中电阻元件的阻值是否正确；检查电容器是否断线、击穿和漏电；检查半导体器件是否击穿、开断及各PN结的正反向电阻是否正常等。检查二极管和三极管时，一般用万用表的Rｘ100或Rｘ1k挡进行测量。在检查大容量电容器(如电解电容器)时，应先用导线将电解电容的两端短路，泄放掉电容器中的存储电荷后，再检查电容有没有被击穿或漏电是否严重，否则，可能会损坏万用表。
在测量电阻值时，如果是在线测试，还应考虑到被测元器件与电路中其它元器件的等效并联关系，需要准确测量时，元器件的一端必须与电路断开。
c．电压法
用电压表直流档检查电源、各静态工作点电压、集成电路引脚的对地电位是否正确。也可用交流电压挡检查有关交流电压值。测量电压时，应当注意电压表内阻及频率响应对被测电路的影响。
示波法通常是在电路加有输入信号的前提下进行检查。这是一种动态测试法。用示波器观察电路有关各点的信号波形，以及信号各级的耦合、传输是否正常来判断故障所在部位，是在电路静态工作点处于正常的条件下进行的检查。
d．电流法
用万用表测量晶体管和集成电路的工作电流、各部分电路的分支电流及电路的总负载电流，以判断电路及元件正常工作与否。这种方法在面包板上不多用。
e．元器件替代法
对怀疑有故障的元器件，可用一个完好的元器件替代，置换后若电路工作正常，则说明原有元器件或插件板存在故障，可作进一步检查测定之。这种方法力争判断准确，对连接线层次较多、功率大的元器件及成本较高的部件不宜采用此法。
对于集成电路，可用同一芯片上的相同电路来替代怀疑有故障的电路。有多个与输入端的集成器件，如在实际使用中有多余输入端时，则可换用其余输入端进行试验，以判断原输入端是否有问题。
f．分隔法
为了准确地找出故障发生的部位，还可通过拔去某些部分的插件和切断部分电路之间的联系来缩小故障范围，分隔出故障部分。如发现电源负载短路可分区切断负载，检查出短路的负载部分；或通过关键点的测试，把故障范围分为两个部分或多个部分，通过检测排除或缩小可能的故障范围，找出故障点。采用上述方法，应保证拔去或断开部分电路不至于造成关联部分的工作异常及损坏。
3.4.4 逐步逼近法分析与排除故障
在不能直接迅速地判断故障时，可采用逐级检查的方法逐步逼近故障。逐步逼近法分析与排除故障的步骤是：
a．判断故障级
在判断故障级时，可采用两种方式：
1由前向后逐级推进，寻找故障级。这时从第一级输入信号，用示波器或电压表逐级测试其后各级输出端信号，如发现某一级的输出波形不正确或没有输出时，则故障就发生在该级或下级电路，这时可将级问连线或耦合电路断开，进行单独测试，即可判断故障级。模拟电路一般加正弦波，数字电路可根据功能的不同输入方波、单脉冲或高、低电平。
2由后向前逐级推进寻找故障级。可在某级输入端加信号，测试其后各级输出端信号是否正常，无故障则往前级推进。若在某级输出信号不正常时，处理方法与1相同。
b．寻找故障的具体部位或元器件
故障级确定后，寻找故障具体部位可按以下几步进行：
1检查静态工作点
可按电路原理图所给定静态工作点进行对照测试，也可根据电路元件参数值进行估算后测试。
对于开关电路，如果三极管应处于截止状态，则根据电压加以判断，它应略微处于正偏或处于反偏；如果三极管应处于饱和状态，则小于。若工作点值不正常，可检查该级电路的接线点以及电阻、三极管是否完好，查出故障所在点。若仍不能找出故障，应作动态检查。
对于数字电路，如果无论输人信号如何变化，输出一直保持高电平不变时，这可能是被测集成电路的地线接触不良或未接地线。
如输出信号的变化规律和输入的相同，则可能是集成电路未加上电源电压或电源线接触不良所至。
2动态的检查
要求输入端加检查信号，用示波器(或电子电压表)观察测试各级各点波形，并与正常波形对照，根据电路工作原理判断故障点所在。
c．更换元器件
元器件拆下后，应先测试其损坏程度，并分析故障原因，同时检查相邻的元器件是否也有故障。在确认无其它故障后，再动手更换元器件。更换元器件应注意以下事项。
1更换电阻应采用同类型、同规格(同阻值和同功率级)的电阻，一般不可用大功率等级代用，以免电路失去保护功能。
2对于一般退耦、滤波电容器，可用同容量、同耐压或高容量、高耐压电容器代用。对于高中频回路电容器，一定要用同型号瓷介电容器或高频介质损耗及分布电感相近的其它电容器代换。
3集成电路应采用同型号、同规格的芯片替换。对于型号相同但前缀或后缀字母、数字不同的集成电路，应查找有关资料，弄明白其意义方可使用。
4晶体管的代换，尽量采用同型号，参数相近的代用。当使用不同型号的晶体管代用时，应使其主要参数满足电路要求，并适当调整电路相应元件的参数，使电路恢复正常工作状态。
表3.1元件表
心得体会
本学期的电装实训课安排在我们期末过后第一周6月18日到6月21日，我平时爱拆拆装装，所以在实训前我已接触过用焊锡连接器件，所以实训前信心满满，但我对它还是充满了期待。
当我上电装第一课的时候，由于自信，拿到老师发的件后我就操作起来，当焊接完第一个焊点之后，拿给老师看，想让老师观赏下，老师看后说：“这么快啊，不错，但你这焊点不圆滑，而且导线也露出很多。。。。。。”杨老师认真的给我分析我的缺点与不足，甚至还拿出了样品给我看，此时我才意识到平时自己那些操作是不合理的，在老师的指导和帮助下，逐渐的掌握了焊接要领，渐渐的真正掌握了这门实用的技术。
我们的第一个任务是50个焊点，在第一天实训课上我顺利完成了50个焊点，由于有点经验加上老师指导完成的比较好而且快。
完成任务后我总结了一下焊接时应该注意的事项：
1、要等到电烙铁达到焊接温度后才能焊接。
2、时间要控制在1到2秒左右。
3、应该先撤开电烙铁再撤开焊锡丝。
4、焊锡丝要控制适量。
第二天的课是一理论课，老师带我们复习了一下大一学习的三极管等知识，希望我们在操作之前明白门铃工作原理，以助于更好的焊接。老师讲的非常详细，让我渐渐记起了大一时学的电工知识。这让我深深感受到实践离不开理论，让我进一步认识到现在学习的大学理论课程的重要性。
第三天，我们真正的主要任务来了——焊接门铃
焊接很简单，由于准备充分，所以焊接完成的很快很好，但在验收时出现问题，我的门铃就是不响，这可把我急坏了，同学过来帮忙，但认真检查后都没发现错误，看着别人后完成的都交了任务，我的却毫无进展，我有点灰心了。此时老师向我伸出了援助之手，帮我彻底检查一遍，甚至还介绍我去本校专门指导电学的老师那，经过向老师请教，得出一结论，我的那个芯片可能有问题，找到问题后就快了，我换了一套新装备，重新进行了焊接，这次很顺利，很快交了任务。通过这个任务让我感觉到：
1, 同学之间，相互帮助很重要，虽然在这次任务中没能帮我解决问题，但在我困难时让我感到了温暖。
2, 权威指导很重要，此次任务要不是老师指出芯片问题，我也许到现在还在苦恼。
3运气也是成功的一部分
第四天，完成第三天没完成的任务，完成的，可以写实训报告。这天是轻松的，人人脸上都挂着成功完成任务的微笑。
为期四天实训结束，任务圆满完成。在实训中我深切的体会到了团队的力量和与人沟通的重要性。这次实训是我踏入社会、了解社会、了解生活的又一步。实训虽然结束了，但我们现在的学习并未结束，我们应该珍惜在学校的每一天，多学习，把自身的弱势和不足变成优势与特长，扫清我们就业道路上的绊脚石，为自己拥有一个美好的未来而加倍努力！
最后，感谢给我大量帮助的老师和同学，真心谢谢你们。