名称:VGH-44环位置传感器
5号触点低温-40℃不导通问题技术归零报告
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同 意:
XXXXXXXX厂
20xx年4月27日
第二篇:质量问题技术归零报告模版
目 次
1 问题概述过程概述... 1
2 问题定位... 1
3 机理分析... 1
4 问题复现... 1
5 措施及验证情况... 1
6 举一反三... 1
7 结论... 1
8 归零证明资料和清单... 1
产品名称型号质量问题技术归零报告
1 问题过程概述
故障现象发生时间、地点、技术状态、现象及发展过程,问题产品描述。
2 问题定位
定位过程,如何层层分析、分解到质量问题发生的准确定位,定位依据、结果(零部件、元器件、原材料、软件......)。
可建立故障树、故障分析流程等。
3 机理分析
过程、方法、分析结果(理论分析结果、实验结果),根据机理分析或试验过程,找出问题原因和故障模式,尽可说明主因(设计、工艺、操作、管理、器材、软件、设备、环境......)。
4 问题复现
复现试验情况、结果,是否验证定位准确性和机理分析正确性,无法或不需进行复现时,应说明原因。
5 措施及验证情况
所采取纠正措施的效果和实施情况,进行验证试验的结果及有效性,纠正措施在文件上的落实情况(技术文件名称、编号等)。
6 举一反三
在本品、本单位范围内的举一反三和应汲取的经验、教训等。
7 结论
是否完成归零,还有什么遗留问题或建议及结论意见。
8 归零证明资料和清单
1、双归零问题的管理归零报告名称、编号(涉及管理归零时);
2、试验报告名称和编号;
3、验证旁证材料、名称、编号;
4、落实文件(通知单、更改令、工艺文件等)名称、编号;
5、其他证明材料名称、编号。
第二篇:
故障名称:
报告单位: