目 次
1 问题概述过程概述... 1
2 问题定位... 1
3 机理分析... 1
4 问题复现... 1
5 措施及验证情况... 1
6 举一反三... 1
7 结论... 1
8 归零证明资料和清单... 1
产品名称型号质量问题技术归零报告
1 问题过程概述
故障现象发生时间、地点、技术状态、现象及发展过程，问题产品描述。
2 问题定位
定位过程，如何层层分析、分解到质量问题发生的准确定位，定位依据、结果（零部件、元器件、原材料、软件......）。
可建立故障树、故障分析流程等。
3 机理分析
过程、方法、分析结果（理论分析结果、实验结果），根据机理分析或试验过程，找出问题原因和故障模式，尽可说明主因（设计、工艺、操作、管理、器材、软件、设备、环境......）。
4 问题复现
复现试验情况、结果，是否验证定位准确性和机理分析正确性，无法或不需进行复现时，应说明原因。
5 措施及验证情况
所采取纠正措施的效果和实施情况，进行验证试验的结果及有效性，纠正措施在文件上的落实情况（技术文件名称、编号等）。
6 举一反三
在本品、本单位范围内的举一反三和应汲取的经验、教训等。
7 结论
是否完成归零，还有什么遗留问题或建议及结论意见。
8 归零证明资料和清单
1、双归零问题的管理归零报告名称、编号（涉及管理归零时）；
2、试验报告名称和编号；
3、验证旁证材料、名称、编号；
4、落实文件（通知单、更改令、工艺文件等）名称、编号；
5、其他证明材料名称、编号。
第二篇：
故障名称：
报告单位：
第二篇：技术归零报告
故障名称：
报告单位：
表CX8521-1（4-2）
注：栏目不够可以续页。
表CX8521-1（4-3）
说明：1. 此表为厂所级批准时使用，并上报院签署（2）（3）；
2. 技术归零报告（有未归零问题）为阶段报告时签署（1）；
3. 技术归零报告为院级批准时，院行政总指挥签署（3）。
表CX8521-1（4-4）
说明：1. 此表为院级批准时使用；
2. 技术归零报告（有未归零问题）为阶段报告时签署（2）。