北京SMT工艺技术培训邀请函

时间:2024.3.15

随着电子信息产品的广泛应用,电子产品在不断的革新,环保、节能、轻便已成为发展趋势,现代电子制造技术也面临新的挑战,掌握先进的电子制造技术和适应国内外相关标准环保规定(如WEEE指令、RoHS指令及我国《电子信息产品生产污染防治管理办法》等)已成为电子制造的现实问题。为帮助广大企业适应电子制造业新挑战,北京中际赛威文化发展有限公司与中国兵工学会特组织了业内理论基础深厚、实践经验丰富的专家连续举办了十二期SMT工艺高级研修班,深受广大SMT工程师欢迎。

为回报广大老客户对我们工作的支持与信任,值此年终之际,公司特决定拿出一部分资金补贴本期培训,有关事项安排如下:

一. 主办单位:中国兵工学会 北京中际赛威文化发展有限公司

二. 时 间:20xx年11月14-17日,11

北京SMT工艺技术培训邀请函

月14

北京SMT工艺技术培训邀请函

日报到,11月15-17日授课。

三. 地 点:北京

四. 培训对象:SMT工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。

五. 培训目标:

1. 介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。

2. 了解有铅和无铅焊接原理,运用焊接理论指导焊接工艺。

3. 通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识,包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等??为顺利向无铅过渡打好基础。

4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。

5. 掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。

6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力,最终实现降低制造缺陷,提高产品质量、降低成本、提高生产效率,使您的公司不断增加利润,提高市场竞争力。

六. 授课内容:

1.SMT发展动态与新技术介绍

2.0201、01005与PQFN的印刷和贴装

3.SMT无铅焊接技术

3.1 锡焊机理与焊点可靠性分析

3.2 SMT关键工序-再流焊工艺控制

①再流焊原理 ②再流焊工艺特点

③再流焊的工艺要求 ⑤影响再流焊质量的因素

⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线

⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线

⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

3.3 波峰焊工艺

①波峰焊原理 ②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

③波峰焊材料 ④波峰焊工艺流程

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⑤波峰焊操作步骤 ⑥波峰焊工艺参数控制要点

⑦ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑧无铅波峰焊特点及对策

3.4 无铅焊接的特点及工艺控制

①无铅焊接的特点 ②从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ③无铅波峰焊特点及对策 ④无铅焊接对焊接设备的要求

⑤无铅焊接工艺控制:PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修 ⑥过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施 4. SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 ①通孔元件再流焊工艺 ②部分问题解决方案实例

案例1 “爆米花”现象解决措施 案例2 元件裂纹缺损分析 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 案例4 连接器断裂问题 案例5 金手指沾锡问题 案例6 抛料的预防和控制 5.SMT印制板DFM设计及审核

5.1.不良设计在SMT生产制造中的危害 5.2.SMT工艺对PCB设计的要求

5.3.SMT设备对PCB设计的要求 5.4.提高PCB设计质量的措施

5.5.产品设计人员应提交的图纸、文件 5.6.外协加工SMT产品时需要提供的文件 5.7.SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核

5.8.目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 5.9.IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 6.焊点失效与可靠性分析 6.1 焊点可靠性概论

①焊点的作用

③影响焊点可靠性的主要因素分析 ⑤焊点的主要失效模式 6.2 焊点的失效分析技术 ①外观检查 ③X 射线透视 ⑤金相切片分析 ⑦红外显微分析 ⑨声学扫描分析 6.3 失效分析程序

①失效背景信息收集 ②无损分析 ③电性能分析 ④破坏性分析

6.4 焊点失效分析案例 ①PCB 黑焊盘典型失效 ②无铅过渡典型案例 ③润湿不良案例

④元器件不良案例 ⑤工艺控制不良案例 ②焊点的主要失效机理 ④焊点的可靠性试验方法 ⑥焊点的性能检测方法 ②红外热相分析 ④SEM/EDS 分析 ⑥染色渗透分析 ⑧验证试验分析

⑤验证与模拟试验 ⑥综合分析 ⑦报告编制

七、交流活动:典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。

八、授课方法:授课、答疑、交流,学习后由中国兵工学会向经考核合格的学员颁发证书。 十、授课老师:

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顾霭云:副研究员,清华-伟创力实验室顾问、北京中际赛威文化发展有限公司SMT高级讲师。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一。

罗道军:信息产业部电子第五研究所(中国赛宝实验室)高级工程师,可靠性物理国家重点实验室(可靠性分析中心)副主任。国家WTO/TBT技术评议专家,省市科技成果评审专家。专长于电子组装技术以及配套材料的技术,尤其擅长电子辅料质量与工艺过程控制过程相关问题(失效分析)的解决,解决的质量案例近2000件,其中与焊接有关的案例有占一半以上,在电子组装工艺与焊接技术方面积累了丰富的经验,熟悉SPC技术、PPM技术与FMEA等质量技术,在解决电子组装工艺质量问题方面在业界享有较高声誉。

参加回执表

北京SMT工艺技术培训邀请函

收款单位:北京中际赛威文化发展有限公司 (汇款用途请注明“SMT培训”)

开 户 行:广东发展银行北京天通苑支行 帐 号:137xxxxxxxx0001323 电 话:010-64113137-1020 传 真:010-64122934/64123426 联系人: 曾 静 132xxxxxxxx E_mail:zhongji705@zhongjisaiwei.com

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第二篇:化工技术培训材料


基础化学知识培训材料

化学反应可以用无机反应、有机反应和生物化学变化来概括;反应类型分为化合、分解、置换、加成、取代、消除、氧化还原等几种;分离处理技术涉及蒸馏、过滤、萃取等方式;严格来说,所有的化学反应都是可逆的,这就是所谓的“化学平衡”。

一、化学反应动力学理论

在从事化学技术的科研开发、生产设计等实际工作中,我们最为关心的无非是三个方面的问题:反应方向;反应速率;平衡状态。通俗的说,就是:在一定条件下,化学反应能不能进行?反应快不快?反应程度怎么样?衍生出的控制点就是:促进主反应,遏制副反应;加快反应速度;提高转化率。

1.化学反应方向属于热力学范畴,总是趋向体系自由能减少的方向进行,如果反应物的能量高于生成物的能量,反应放热;反之,则属于吸热反应。

2.化学反应速率指在一定条件下,反应物转化为生成物的速率,用单位时间内反应物浓度的减少或生成物浓度的增加来表示。通常可以用“过渡态理论”和“碰撞理论”来解释,碰撞理论比较直观:反应物分子间的相互碰撞是化学反应进行的先决条件;碰撞的频率越高,反应速率越大。由此我们可以判断出浓度、温度、催化剂等因素对化学反应速率的影响:⑴增加反应物浓度可以加快反应速度(可以用碰撞理论直观解释);⑵温度对化学反应速率影响特别显著,一般来说,温度升高反应速度加快(无论吸热还是放热反应,随温度升高,反应速度都是加快的,过渡态理论提到:在所有化学反应过程中,反应物必须要爬过一个能垒——最小能量壁垒——活化能,反应才能进行);⑶催化剂是一种可以改变化学反应速率,而自身在反应前后质量和化学组成都不发生变化的物质。催化剂之所以可以加快反应速度,是因为改变了反应物的活化能;这种改变只是具体途径——反应历程的改变,而反应的初始状态和最终状态——反应程度都不发生变化。

3.化学反应平衡也就是反应程度,指在一定条件下,反应物转化为生成物的程度。化学平衡的建立以“可逆反应”为前提,可逆反应指在同一条件下既能正向进行又能逆向进行的反应,反应开始时,反应物浓度大于生成物浓度,正向反应速率大于逆向反应速率;随着反应的进行,反应物不断减少,生成物不断增加,相应的正向反应速率减小,逆向反应速率增大,当正向、逆向反应速率相等时,系统中反应物和生成物的浓度不再变化,反应达到了动态平衡。几乎所有的化学反应都是可逆的,但是各个反应的可逆程度存在很大差别,我们一般的理解是无机反应进行得比较完全,而有机反应可逆性较强。如果对化学平衡体系施加外力,平衡将沿着减少此外力影响的方向移动:⑴浓度影响(增加反应物浓度或者减小生成物浓度,平衡向正反应方向移动;反之亦然);⑵温度影响(温度升高时,平衡向吸热反应方向移动;反之亦然);⑶压力影响(一般对有气体参与的反应而言,增大压力,平衡向气体分子数目减少的反应方向移动;反之亦然)。

实际工作中,我们可以把影响化学反应的因素表观地分解为:原料配比、料液浓度、反应体系状态,搅拌方式,反应时间,温度,压力,光照,水分,pH值,溶剂,催化剂等。⑴对于任何一个化学反应,增大反应物浓度,都能提高反应速度;在实验室和车间生产操作中,往往使比较廉价易得的原料适当过量来提高转化率;通过改变溶解速度或体系局部浓度来改进或控制反应速度和进度(如:固体原料的预先粉碎;控制液体原料的滴加速度;改变液体或气体原料的加入方式,采用雾化分布器等)。⑵降低生成物的浓度同样可以使化学平衡向正反应方向移动,在在实验室和车间生产操作中,往往采取不断转移走生成物的方法使得反应持续进行,提高转化率(如:苯带水;水蒸气蒸馏;吸收氯化氢或氨气等气体生成物)。⑶延长反应时间;加速搅拌(或改变搅拌方式,如:超声波搅拌;管道反应器,采用机械泵循环吸收等);改变反应温度;调节pH值;控制反应体系和环境的水分。⑷对于有气体参与的反应,改变体系压力。⑸对于自由基类型的反应,增强光照。⑹考虑溶剂化效应,选择合适的溶剂(极性,亲和性,相似相溶原理;在结晶学和分析方面应用广泛)。⑺使用催化剂,催化剂在工业上也被称为“触媒”,可分为均相催化剂、多相催化剂、生物催化剂等(酯化反应中的硫酸;氢化反应中的钯-碳;酰化或水解反应中的青霉素酶);催化剂对化学反应速度的影响是巨大的,有些催化剂即使是微量也可以使化学反应速度加快成百上千万倍;并且催化剂具有优良的选择性,通常只能催化一种或一类反应;在催化剂的使用过程中要特别注意回收再生和避免中毒。

二、化学反应类型

无机化学反应分类:

1.化合反应:A+B=C;

2.分解反应:C=A+B;

3.置换反应:A+BC=B+AC;

4.复分解反应:AB+CD=AD+BC;

5.氧化还原反应:反应中涉及电子的转移和化合价的改变。

有机化学反应分类:

1.取代反应:有机物分子中某些原子或原子团被其他原子或原子团代替,如:卤代,硝化,磺化,酯化,水解等反应。

2.加成反应:有机物分子中的不饱和键与其他原子或原子团结合生成新物质,如:烯、炔、芳香化合物与氢、卤化氢、水的加成反应。

3.消除反应:有机物分子脱去小分子(水、氨等)生成不饱和键,如:卤代烃消除生成烯的反应。

4.聚合反应:由相对小分子量的物质(单体)结合生成高分子物质(聚合体),又可分为加聚反应(加成聚合,不饱和单体聚合,如:烯烃聚合)和缩聚反应(缩合聚合,单体间缩合聚合同时生成小分子化合物,如:酚醛缩聚生成水)。

5.氧化还原反应:反应中涉及电子的转移和化合价的改变。

三、化学反应分离处理技术

物质形态分为气态、液态、固态,分离气态物质主要有吸附、吸收等方式,固-固分离往往通过筛分、浮选等方式,这里主要介绍液-液分离和固-液分离,也是我们在科研、生产中最为常见和使用的方法。

1.蒸馏是将液体加热至沸腾,使液体汽化,然后使蒸气再冷凝为液体的过程;引申为利用液体混合物中各组分挥发性的差别,部分汽化并冷凝,从而实现分离的过程。一般来说,液体混合物组分沸点要有相当的差距才能实现分离(30℃以上差距为佳)。按照不同的目的和操作条件,蒸馏可分为简单蒸馏,分馏,精馏,闪蒸蒸馏,常压蒸馏,减压蒸馏,加压蒸馏,水蒸气蒸馏(共沸蒸馏的一种)等。以实验室操作为例,介绍一下蒸馏中应注意的问题:将盛有液体的烧瓶置于石棉网上,下面用酒精灯加热,在液体底部和烧瓶的接触面上渐渐有蒸气的气泡形成,溶解在液体里或以薄膜形式吸附在瓶壁上的空气有助于这种气泡形成,玻璃的粗糙面也能起到促进作用,这些气泡称为“汽化中心”,气泡内液体蒸气越来越多,压力逐渐增大,在接近或达到沸点时,会克服大气压和液柱产生的压力而逸出液面,这就是“沸腾”。液体中存在汽化中心时,可以平稳地沸腾;反之,如果没有足够的汽化中心,则气泡形成比较困难,这样在加热时,有可能温度达到甚至超过沸点很多液体仍不能沸腾,这就是“过热”现象,在这种状态下,一旦有气泡形成,由于液体此时的蒸气压远远超过大气压和液柱产生的压力,气泡迅速增大,迅速上升,甚至将部分液体带出,这就是“暴沸”;因此,蒸馏时,常常加入沸石、瓷片或一端封闭的毛细管作为助沸物(疏松、多孔,表面积大,吸附大量空气)来引入汽化中心,但是切记不要将助沸物加入接近沸腾的液体中,并且蒸馏中途停顿,需要重新加热时,应该补加新的助沸物(经过高温至低温,助沸物表面的孔洞逐出空气被液体填满而失效)。另外,在蒸馏一些特殊液体时(如:醚类),应注意不要蒸干,并预先加入铁屑、苯胺等类的物质。

2.过滤方式主要包括减压过滤、加压过滤、离心过滤,是化学技术企业最常用的分离技术(当然这里只介绍狭义的过滤——固液分离,不讨论诸如超滤,纳滤,渗透,反渗透等膜过滤及其他类型)。既然是固液分离,就要涉及到固体在溶液中析出的过程和固体的提纯过程,这就是“沉淀”和“重结晶”。沉淀分为“晶形沉淀”和“非晶形沉淀”(无定形沉淀),晶形沉淀排列规则,结构紧密,颗粒大而匀称,易于沉降和过滤;无定形沉淀排列杂乱,没有明显的晶格,颗粒一般较小而不均匀,结构疏松,体积庞大,容易吸附杂质,难以过滤和洗涤。晶形沉淀和无定形沉淀形成的条件是不一样的(浓度、温度、搅拌速度、时间等),其中“陈化”是一个至关重要的因素(沉淀析出完全后,与母液长时间共存的过程称为陈化,这是一个晶体晶格规整、晶粒长大的过程,因为沉淀和溶解同样是一个动态平衡)。重结晶的基本原理是溶质在溶剂中的溶解度随温度的变化,这就涉及到重结晶溶剂的选择原则:产品在溶剂中的溶解性与温度升降成正比;溶剂对杂质有较大的溶解性或基本不溶解;溶剂对产品稳定(溶剂与产品不发生化学反应,产品在溶剂中晶形不发生变化等);溶剂与产品易于分离,残留少;另外,所选用溶剂应尽量考虑无毒、

无刺激性、无腐蚀性,沸点、燃点、闪点不要太低,原料来源、综合成本等。

3.萃取是利用化合物在互不相溶的溶剂中的溶解度或分配系数不同,使化合物从一种溶剂中转移到另一种溶剂中的过程。物质在不同的溶剂中有不同的溶解度,在一定温度和压力下,物质在互不相溶的两相溶剂中溶解达到平衡,两相浓度的比值是一个常数,这就是分配定律,是萃取分离的理论依据。衍生出来的萃取操作方法是“溶剂选择”,“少量多次”和“盐析效应”等。

4.离子交换是利用产品溶液中的离子与离子交换树脂的同号离子进行交换,从而实现分离和纯化的过程。按交换基团性质的不同,离子交换树脂可分为阳离子型和阴离子型,阳离子树脂大都含有磺酸基(-SO3H)、羧基(-COOH)、酚羟基(-OH)等酸性基团,基团中的氢离子能与溶液中的金属离子或其他阳离子进行交换,比如硬水软化可以用阳离子树脂;阴离子树脂常含有氨基、亚胺基、季铵基等碱性基团,基团中电离生成的OH离子能与溶液中的Cl、SO4等阴离子进行交换。离子交换作用也是可逆的,用过的树脂一般用适当浓度的无机酸或碱溶液洗涤(阳离子树脂用稀盐酸或稀硫酸,阴离子树脂用稀氢氧化钠溶液),可恢复到原来的状态重复使用,称为“再生”。

5.色谱法,又称“层析法”,利用物质在流动相和固定相之间作用力的不同(溶解、吸附、交换、分配等),当相对移动时,物质在两相多次平衡,达到分离的目的。如:柱色谱、纸色谱、薄层色谱等。广泛应用于分析和制备。

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四、工艺交接过程应注意的问题

1.产品、中间体、原料的物化性质(含量、纯度、相关物质、稳定性、其他如:干燥失重、pH值、比旋度、晶形、颜色等)、控制指标、检测方法。

2.相关安全、环保数据。

3.编制SOP文件(操作规程)。

4.综合成本控制(如:一味追求主反应收率并不见得成本降低;避免苛刻的反应条件,尽量采取连续化操作可以降低设备及动力费用)。

五、问题剖析

1.结合实际,讨论浓度、温度、压力、催化剂等因素对化学反应的影响。

2.列举我公司非水化学反应,讨论水分的影响以及控制措施。

3.举例说明减压蒸馏、离心过滤、萃取的规范操作步骤,讨论注意事项。

4.讨论“晶形沉淀”和“无定行沉淀”形成的条件、优缺点。

5.讨论重结晶溶剂的选用原则。

6.结合实际,讨论生产综合成本控制措施。

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