经济与管理学院（旅游学院）实习报告管理暂行规定

为了迎接教学评估工作，根据教学评估对实习报告的规范要求，结合我院的实际情况，现要求如下：

1．实习报告包括课程实习报告、综合实习报告、毕业实习报告，实习报告内容要严格按实习大纲的要求撰写。

2．实习报告要求要有封面。封面须包括函头、专业年级、姓名、学号、实习类型、实习单位、实习时间、指导教师、成绩九个方面的内容。

3．封面须按函头、专业年级、姓名、学号、实习类型、实习单位、实习时间、指导教师、成绩九个方面的顺序分行列示。(见附件1)

4．实习类型应根据实习性质填：“××课程实习”、“××专业综合实习”、“××专业毕业实习”三项中的一项内容。

5．实习报告内容要求包括正文、实习周记和实习鉴定表。实习报告正文部分要求有题目；实习周记要求有函头，函头是“实习周记”，并要求一周一篇，每篇开头前要注明时间，注明形式为“×年×月×日至×年×月×日”。

6．实习报告正文部分，题目统一用三号字体并加粗，大标题用四号字并加粗，小标题用小四号并加粗，其他用小四号字。

7．实习周记函头“实习周记”四个字用二号字加粗并要居中，四个字之间要求有空格，实习周记函头与以下的正文部分要隔一行；“×年×月×日至×年×月×日”这些字要求用四号字加粗并要居中，每篇周记之间要隔一行，周记的正文部分用小四号字。（见附件2）

8．实习鉴定表的格式具体见（附件3）。

9．实习报告的字体统一用宋体，行间距为1.5倍， 正文的字数要求在5000字以上，并统一用A4打印。

10．实习鉴定表要求要有单位盖章的原件，不得使用复印件。

11．实习报告装订要求依封面、实习报告正文、实习周记、实习鉴定表顺序装订。

以上规定请各位教师要求学生认真执行，教务人员严格把关。

经济与管理学院（旅游学院）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　20##年12月6日

附件1：

福建农林大学经济与管理学院（旅游学院）

实　习　报　告

专业年级　　　　　　　　　　　

姓　　名　　　　　　　　　　　

学　　号本专业号（座位号）  

实习类型　　保险学课程实习  　

实习单位   泰康人寿保险股份  

   有限公司福建分公司

实习时间　2011.1.15—2011.1.24　

指导老师　　　谢东梅　　　　　

成　　绩　　　　　　　　　　　

20##年　　1月　　24日

附件2：

实　习　日　记

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

×年×月×日至×年×月×日

（以下为正文）

附件3：

福建农林大学经济与管理学院（旅游学院）实习鉴定表

备注：实习类型应根据实习性质填:“××课程实习”、“××专业综合实习”、“××专业毕业实习”三项中的一项内容。

第二篇：毕业实习报告格式

中国地质大学江城学院

毕业实习报告

姓 名： 伍业波

专 业： 电子信息工程与技术

班 级： 22110902

学 号： 2211090226

指导教师： 金 丹

关于在 武汉华工正源光子技术有限公司无源事业部 从事 反射调

试 岗位的毕业实习报告

一、实习目的

实习是为了在毕业进入社会前，将自己的理论知识与实践融合，并且完成从学生到职员的过渡。是迈向成熟重要的一步，也是正视社会和正视自己，走出自我，真正融入社会生活工作的第一步，而且很多时候通过实践，尤其在不同的职业中的实践才会真正找到自己感兴趣并适合自己的行业，也是完成从空想到现实转变的第一步，同时，也能开拓视野，完善自己的知识结构，达到锻炼能力的目的.

二、实习单位及岗位介绍 实习单位介绍：

华工科技产业股份有限公司是国家重点高新技术企业，国家“863”高技术成果产业化基地，成立于19xx年7月28日，20xx年在深圳证券交易所上市（股票代码：000988），是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，公司下属华工正源、华工激光、华工高理、华工图像、海恒化诚等骨干企业。武汉华工正源光子技术有限公司是武汉华工科技产业股份有限公司的核心子公司，成立于 20xx年 3月。

实习岗位介绍：

反射调试：反射调试是整个无源事业部WDM产线中的核心部分，它也是WDM产线最具有技术含量的一部分，在这个工位上主要是将公司进回来的零件经过清洗贴膜后到这里来调试，调试的好坏直接影响着成品的合格率，调试首先需要接入光源，只有在有光源的条件下才能进行，通光后需要借助仪器来进行制作，每种产品都会有它合格的要求，所以我们生产的时候都会按照每批产品的要求去做，通过仪器的调试当调出符合产品要求值时便制作成功，但一般每个产品都会要求调到最小值以便在后面的工序中使参数变大而不合格。

三、实习内容及过程

（一） 在进入生产线的作业范围前，要穿戴好防静电服和防静电手环：

防静电服，是用特殊合成纤维织成布料，一般情况下揉搓磨擦不会产生静电。它不是静电屏蔽服，它不能消除身上其它衣料产生的静电。内穿衣服，外着防静电服。冬季内穿多件化纤类，毛类衣物穿著防静电服也无大用。做好控制环境温度，湿度，戴好静电手环比着静电服重要。防静电手套则起防止静电产生；隔离手与产品(绝缘)；防止汗渍污染产品等多重作用，是必用的。

防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1MΩ电阻由导线，铁夹接地。目的是既要随时泄放掉人体上的静电，又要防止快速放电产生的火花，对静电敏感器件造成损害，并起隔离作用。而断线或接触不良会使静电手环形同虚设。其实无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。但起到了保护成品的质量。

1）规范静电手环佩戴，夹持方法：

a. 静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧，此处触接电阻最小。

b. 要与皮肤紧密接触，不得松驰，不得隔以衣物。

c. 鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份，而不应使用前端齿部夹持。

d. 下班或行走时，可摘下手环，流动人员（干部，品管）应取下夹子，将联机绕在手腕上，以便流动使用。

2）静电环应每班上午，下午各测一次并记录，松紧以通过测试为准，不合格的应立即调整或更换。

3） 不准佩戴无线手环。

（二）穿戴好防静电服和防静电手环后，放可进入生产线的岗位上工作。

LED封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶，4、测试，5、分光。

1、固晶：

a.排支架（25排*20个/排=0.5K）。

b.点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。在生产红、黄等颜色的LED时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成PN结短路而使产品成为废品，也可能使PN结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成LED可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。

c.固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶

片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。

d.烤干。绝缘胶烤1.5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。固晶是最关键的一个环节，固晶的力度要控制好，不能过大，过大了就会把膜压破了，如果力度过小的话，就不能把芯片压到位。或者压到了，但是不牢固，轻轻一碰就会掉。

2、焊线：

纯金材料，主要注意。a.不得正负极焊反，b.焊接牢固，焊点不得过大。c.不能伤及芯片。

焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长，就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大。一焊和二焊的压力是不同的，因此在焊线时要在正确的地方才下焊（下焊的地方一般是芯片的正上方，否则的话就会出现虚焊的现象）。如果一焊和二焊对换过来了，很多时候都会把芯片压碎。焊不到位，重焊的话，发光面积就减少，发光强度从而受到影响。

3、灌胶：

a.预热。b.配胶（环氧树酯）。c.抽空（去除气泡）。d.喷离模剂（以便烤干后胶体与模具分离）e.灌胶（不得多胶和少胶，不得让杯体内形成气泡）。f.粘胶。g.插支架。h.短烤（约50分钟）。i.离膜。j.长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。

封装工序应选用质量较好的灌封材料，并在封装前将灌封材料中空气排尽，封装后，一般不会出现气泡现象：如出现气泡，绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好，而且粘胶动作不易过猛，尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料；只要精心操作，气泡现象是可以避免的。

4、测试：

a.前切（长正短负）（胶体圆正缺负）（如需镀锡应在前切后镀锡）。b.测试死灯、漏电、和一致性等，检查外观（气泡、表面不良、偏心等。

c.后切。容易出现支架毛刺现象，切反现象。

5、分光：

可根据波长范围（白管按X、Y轴设定范围）、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。

影响LED质量的因素除选用原材料质量好坏外，直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此LED封装各工序中要大力提倡QC管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领，并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立QC管理负责人和监督员，对每一个产品质量逐个检验，严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。这个步骤在我们手工做的时候忽略了（自己制作的成品没有分光），不过通过工程师，我还是问得比较清楚。最后的成品是否及格，还是要得到客户的认可才行的。

LED数码管工作原理：

七段LED数码管是里哟纪念馆七个LED（发光二极管）外加一个小数点的LED组合而成的显示设备，可以显示0~9等十个数字和小数点。应用范围非常广泛。

这类数码管可以分为共阳极和共阴极两种，共阳极是把所有的LED的阳极连到共同接点com，而每个LED的阴极分别为A、B、C、D、E、F、G、及DP（小数点）；共阴极则是把所有LED的阴极连接到共同接点com，而每个LED的阳极分别为A、B、C、D、E、F、G、及DP（小数点）。

LED数码管作业流程：

IC准备→绝缘胶、银胶准备→PCB准备（固晶）→目检→烘烤→焊线→全检→胶块准备→预热→molding→长烤→清洗→贴UV胶带→贴切割胶带（黑色背胶）→切割→UV烘烤→外观全检→单颗剥离→清洗→烘干→单颗外观→固定胶准备→外壳准备→黏结→固定胶水烘烤→成品外观→电性检测→自动卷装→最终检验→卷装烘烤→真空包装→入库→OQC→IPQC

整个流程巡回抽检！

四、实习总结及体会

生产实习是工科类本科教学中一个非常重要的实践教学环节，具有战略性地位，是我们将所学的基础理论知识与生产实际相结合的实践过程，是培养我们实际操作能力、分析解决问题能力的有效途径，有助于实现我们工程实践能力和创新意识的培养。通过生产实习，我们不仅可以初步接触生产实际，了解相关企业的产品设计、生产工艺、企业生产的组织管理和企业精神，深化社会对所学专业技能要求的认识，提高独立工作能力和培养

更加牢固的专业思想，增强事业心和社会责任感。

通过这段时间的学习，从无知到认知，到理解。让我深刻的体会到学习的过程是最美的，在整个实习过程中，我每天都有很多的新的体会，想说的也很多，我总结了一下几点：

1、坚持，我们不管到那个公司上班，一开始都不会立刻给工作我们做，一般都是先让我们看，时间短的要几天长则几个星期，在这段时间里很多人都会觉得很无聊，没事可做，便产生离开的念头，在这个时候我们就要坚持，轻易放弃只会让自己后悔。

2、帮忙做一些零碎的工作，我们主动找一些事情来做，从小事做起。

3、多听，多看，多想，多做。我们到公司工作以后，要知道自己能否胜任这个工作，关键是看我们对待这个工作的态度，即使以前没学过的知识，只要你用心去学，就能在短时间里，逐渐掌握到要点。态度不好，就算你知识面多丰富，基础都好都是徒劳无功的。在实习的过程中，我们应该多看别人怎样做，多听别人应该怎样做，然后自己再动手去尝试。我们做任何事情前，端正的态度往往是决定我们能否把事情做好的首要前提。

4、少埋怨，多宽容。微笑是我们共同的语言。时时保持工作的激情！

5、虚心学习。在工作的过程中，我们会遇到不少的问题，有的是我们懂得的，也有很多事我们一知半解，也有我们根本就不懂的。不懂的就要虚心的向别人请教，别人指导我们时，我们要虚心接受，不要总以为指导半桶水就可以了。

6、不要害怕犯错，错不可怕，就怕一错再错。

在工作的过程中，我从中学到了很多课本没有的知识，在就业的心态上也有很多的转变，不再总是抱怨。应该快丢掉学校的依赖心理，学会在社会上独立，敢于参加挑战自我，敢于接受社会压力，是自己在社会上快速成长。所以我对自身定位和自身价值又有了一个新的认识。我意识到，作为一个大学生，只有理论知识是远远不够的，即使在学校专业知识学得再多，如果没有真正去实践，用到实际中去，那也是没有真正掌握好，只有实践才能出真知。简单的工作中往往也蕴含了大道理，在课堂上学到的东西，我们要用起来还真不容易，很多工作看似简单，做起来却很难。例如焊接，我曾在实验室里在老师的指导下小心翼翼地焊过几个管脚，总觉得自己是个会焊接的人了。其实不然，在生产线上，不但要求质量，也要求速度，要求焊的还是各种各样不同的东西，有些像小蚂蚁一样小。所以，就业的时候，不要先想什么待遇，而应先估算一下自己有多少能力。

（正文：宋体，小四号、1.5倍行间距）

其余汉字均为宋体小四号；

正文中所有非汉字均为Times New Roman 体；