测控仪器生产实习报告
系 别
专业班级
学生姓名
指导教师
实训时段
一、生产实习目的
1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
6.了解电子产品焊接、调试与维修方法。
二、生产实习内容及过程
1、焊接的一些基本知识
本次实验用锡焊焊接元件。它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。要想得到良好的焊点,应当注意以下几点:
1.焊件必须具有良好的可焊性,即所选的被焊金属能和焊锡良好结合。
2.焊件表面必须保持清洁。轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除,氧化严重的金属表面可以挫亮。
3.要使用合适的助焊剂,其作用是清除焊件表面的氧化膜,用酒精将松香溶解成松香水作为组焊剂
4.焊件要加热到适当的温度,不但焊锡要加热到熔化,而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。
5.合适的焊接时间,焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般来说每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
2、单片机构成
PCB整体布局:
电源:
如果用的不是USB的电源,再调试串口之前要把后面CP2和CP3焊上再调试!否则,232芯片 有可能会烫手,不能正常工作,原理在于2576为一个开关电源芯片,输出的电压有波动,导致232的供电极不稳定,而引起不工作。
CPU:
并行通信:数据的各位同时进行传送。传送速度快,但数据有多少位就需要多少根传输线,适合于近距离传输。
串行通信:数据的各位按顺序一位一位传送。一对传输线(如电话线),占用硬件资源少,成本低,适合远距离通信,传送速度较慢。
TTL电平信号直接传输:
当通信双方传输距离近时(小于5m),可以将它们的串行口TXD、RXD、GND直接相连,用单片机自身的TTL电平直接传输信息,实现双机通信。
单片机串行接口和MAX232:
测试:R1OUT连接T1IN,从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,R1OUT不连接T1IN ,接收不到数据。
单片机焊接过程:
1)焊接电源
焊接时先焊电阻RP1,它比MiniUSB端子低很多,如果先焊上MiniUSB,RP1后面将不好焊;焊好电阻后,焊接MiniUSB(2),焊接时,先把黄色的那端的焊盘上上锡,把端子放上去,对齐,然后焊接其它引脚,最后焊接四个大的固定焊盘。如果不慎把那五个脚之间短上锡,不要着急,使用吸锡带锡去多余的锡,或者直接在焊盘上涂点助焊剂,然后使用烙铁把多余的锡带走,确认没有短锡后,用万用表的二级管档(蜂鸣器)测量MiniUSB的端子的两侧的两个引脚,是否短路,如果没有,则焊接好DP2,电源灯,电源灯注意正负极,引脚长的一脚为正,短的一脚为负,而且那个LED灯的圆盘并不圆,有一面稍微是切掉点,那一端是负。
焊接好后,测试,使用镊子短接SWP的上面的两个引脚,如下图所示,如果DP2灯亮,USB供电部分正常。不焊接SWP,是因为SWP比较高,如果焊完,下一步的整流桥不方便 焊接,从上可以看出,焊接顺序为从低到高,从小到大的顺序焊接
2)焊接2756:
A.先焊接整流桥MB6S,然后焊接2576,在第五脚焊盘上锡,把芯片对准焊上第五
脚,依次焊完其它引脚,最后焊接上面的地,先用烙铁放在焊盘上,让其充分
热,因为焊盘大,散热快,要放置时间长,把锡放上去后直接融化
B.焊接滤波铝电解贴片电容CP1,涂黑的那端为负
C.焊接电感,焊盘大,散热快,元件上锡部位几乎无外露,先在其中一个脚多上点锡,然后把烙铁放上,直接锡完全融化后,把电感放上,对正位置,用点力量压一下,直到焊接牢固为止,另外一个脚,先把焊盘完全预热(时间长点,然后上锡,使锡浸润到焊盘内部)。
3)232通信部分
从串口发送任意数据,收到的也为发送的数据,把短路帽摘掉后,接收不到数据,232正常。
焊接其它部分电阻电容元件,先低后高,大至是RC1 C6 C7 C2 CP3 CP2 ,然后焊接D7 R1,以及U1 U2,最后 焊接排针。
三、实训成果
四、生产实习总结及体会
总结:总结实训的过程,由不懂到懂,自己掌握了许多实践中的技能。许多问题在以前的理论课程中是从来没有接触和了解的,但是亲自动手焊接和调试,就对不明白的道理和问题加深了印象和理解。五人一组进行焊接,每人焊接一部分,对我们的团队协作意识也有了很大的提高,由独立操作变为多人实践。
焊接中遇到许多的问题,例如,微小电阻和电容较难焊接,电容引脚小易虚焊,元件漏焊和虚焊易烧坏等,甚至焊接时间过久将电路板烫坏导致地线与其他导线连接,造成我们的进度一度落后,但是我们没有灰心丧气,在老师的帮助及我们自己的经验总结,发现问题,找出问题,解决问题。虽然我们是最后一组焊接完成,但是我们很高兴明白和理解的这么透彻。这不是困难,而是积累,是考验。
这次实习给我的体会是:第一,在了解、熟悉和掌握一定的焊接基础知识和操作技能过程中,提高和加强了我们的实践能力、创新意识和创新能力。
第二,对于本专业的主要方向有了更深刻的了解,学会动用周围一切可利用的资源来完成研究。本专业的主要目的是将所学的转化为实践或实际应用,不是单单为理论知识。
经过两次的课程实训,我们的实践技术更加纯熟,对今后的设计和工作都有很大帮助。
第二篇:电子焊接实训报告1
《维修电工中级》电子焊接实训报告
08电气5班
曹常松
一、 电路原理图
1.2K
图1
二、 工作原理 1、 主电路原理
图2
单相半控桥式整流电路中,两只晶闸管是共阴极连接,即使同时触发两只管子,也只能是阳极电位高的晶闸管导通。而两只二极管是共阳极连接,总是阴极电位低的二极管导通,因此,在电源u2正半周一定是VD4正偏,在u2负半周一定是VD3正偏。所以,在电源正半周时,触发晶闸管VT1导通,二极管VD4正偏导通,电流由电源a端经VT1和负载Rd及VD4,回电源b端,若忽略两管的正向导通压降,则负载上得到的直流输出电压就是电源电压u2,即ud?u2。在电源负半周时,触发VT2导通,电流由电源b端经VT2和负载Rd及VD3,回电源a端,输出仍是ud?u2,只不过在负载上的方向没变。在负载上得到
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的输出波形如上图所示。
2、 触发电路原理
图3
设初始时电容C两端电压为零。电路接通以后,单结晶体管是截止的,电源经电阻R、RP对电容C进行充电,电容电压从零开始按指数规律上升,充电时间常数为ReC;当电容两端电压达到单结晶体管的峰点电压UP时,单结管进入负阻区,并迅速饱和导通,电容经e、b1向电阻R1放电,由于放电回路的电阻很小,因此放电很快,放电电流在电阻R1上产生了尖脉冲。随着电容放电,电容电压降低,当电容电压降到谷点电压UV以下,单结晶体管截止,R1上的脉冲电压结束。接着电源又重新对电容进行充电,充电到UP时,单结管又导通。如此周而复始,形成振荡,在电容C两端会产生一系列锯齿波,在电阻R1两端将产生一系列尖脉冲波。如上图所示。R2是温度补偿电阻,其作用是维持振荡频率不随温度而变。例如,当温度升高时,一方面,由于管子PN结具有负温度系数会使UD减小;另一方面,由于rbb具有正温度系数,使rbb增大,R2上的压降略有减小,则加在管子b1、b2上的电压略有增加,从而使得UA略有增加,以此来补偿因UD减小对峰点电压UP=UA+UD的影响,使UP基本不随温度而变。
图1为单相半控桥单结管同步触发电路。为了使晶闸管每次导通的控制角α都相同,从而得到稳定的直流电压,触发脉冲必须在电源电压每次过零后滞后α角出现,因此,触发脉冲与电源电压的相位配合需要同步。图中同步电路由同步变压器、整流桥以及稳压管组成。变压器一次侧接主电路电源,二次侧经整流、稳压削波、得到梯形波,作为触发电路电源,也作同步信号用。当主电路电压过零时,触发电路的同步电压也过零,单结管的Ubb也降为零,管内A点电位UA=0,保证电容电荷很快放完,在下一个半波开始时能从零开始充电,从而使各半周的控制角α一致,起到同步作用。由图中可以看到,每半个电源周期中电容C充放电不止一次,晶闸管只由第一个脉冲触发导通,后面的脉冲不起作用。改变Re,可改变电容的充电速度,从而达到调节α角的目的。例如,增加Re值,可推迟第一个脉冲出现的时刻,即α增大,即灯泡越暗;反之,α减小,即灯泡越亮。由于只有阳极电压为正的晶闸管才能触发导通,因此如图中所示,可将触发脉冲同时送到两个晶闸管VT1, VT2的门极,这样既可保证这两个晶闸管轮流正常导通,又可使电路简化。
三、 调光灯电路的焊接与调试
1、晶闸管的管脚及好坏检测
对于普通晶闸管,先判别引脚极性。由其等效电路可知,因为G极与K极之间为一个PN结,而G极与A极之间有两个反向连接的PN结,据此可首先判别出A极。用指针式万用表R×1KΩ档测量三引脚间的阻值,与其余两脚均不通(正反阻值达几百KΩ以上)的为A极。再测剩余两脚间阻值,阻值较小(约为几十或几百Ω)时,黑表笔所接的为G极,另一脚为K极。假如三引脚两两之间均不通或阻值均很小,说明该管子已坏。接着再进一步测试晶闸管的工作情况,万用表打到R×100Ω档,黑表笔接A极,红表笔接K极,此时 2
表针应偏转很小,用镊子快速短接一下A极与G极,表针偏转角度明显变大且能一直保持,说明管子正常可以使用。判别测量时需要注意的是,对3A或3A以上的可控硅,务必选用万用表的R×1Ω档,否则难以维持导通,而1A的可控硅还可以使用R×10Ω档测量。
2、单结管的判别
1)单结管管脚的判别方法
判断单结晶体管发射极E的方法是:把万用表置于R×100挡或R×1K挡,黑表笔接假设的发射极,红表笔接另外两极,当出现两次低电阻时,黑表笔接的就是单结晶体管的发射极。
单结晶体管B1和B2的判断方法是:把万用表置于R×100挡或R×1K挡,用黑表笔接发射极,红表笔分别接另外两极,两次测量中,电阻大的一次,红表笔接的就是B1极。
2)单结晶体管性能好坏的判断
单结管性能的好坏可以通过测量其各极间的电阻值是否正常来判断。用万用表R×1k档,将黑表笔接发射极E,红表笔依次接两个基极(B1和B2),正常时均应有几千欧至十几千欧的电阻值。再将红表笔接发射极E,黑表笔依次接两个基极,正常时阻值为无穷大。单结管两个基极(B1和B2)之间的正、反向电阻值均为2~10kΩ范围内,若测得某两极之间的电阻值与上述正常值相差较大时,则说明该二极管已损坏。
3、本电路的焊接工艺要求与焊接步骤
① 先进行烙铁头的清洁,挂锡。
② 元器件管脚焊接前必须进行清洁处理。
③ 焊接时加热时间与用锡量要式中,否则会造成焊点不美观或出现虚焊、假焊。 ④ 焊点形状为近似圆锥形,而且表面微微凹陷、光泽、平滑、无裂纹、气孔等。 ⑤ 按工艺要求先焊电阻、电容、二极管、晶闸管等,其过程是先将管脚折弯,插入相
应的孔,再焊接、剪腿。要求排列整齐,焊接牢固。
4、 调试
按图1焊接电路板或插面包板。
Ⅰ 目视检测
在焊接以前,首先进行元器件的检测。 在通电以前,按原理图及工艺要求检查
焊接情况,即是否存在反接、错焊、漏焊以及管腿搭线等情况,及是否存在假焊和虚焊现象;检查输出线是否正确、可靠。重点检查晶闸管的管脚以及二极管的极性是否正确,焊点间是否有短路现象等。如果A、G、K三个管脚连接错误,会直接造成电源的短路,烧毁熔断器。任意一支主电路的二极管极性接错也将造成电源短路,导会致烧毁变压器侧或电源侧熔断器烧毁。如果整流电路主电路中任意一支二极管开路,则整流电路会变成半波整流,整流输出电压下降,灯泡变暗。
Ⅱ 通电检测
检测的原则,应根据故障现象,按照从主电路到从电路,由输入端到输出端的原
则进行检测。
⑴通电后,若灯泡不亮。
①应首先检查主电路中220V电源电压是否已经接进来,即检查电源线是否连接,以及电源侧的熔断器是否完好。
②若第一步没有问题,再检查触发电路部分,用万用表的×200V交流电压挡测变
压器二次侧电压,若没有读数,则说明变压器或变压器二次侧熔断器有问题。
③接下来用万用表的×100V直流电压档测四个二极管组成的整流电路输出端电
压,正常值应为20V左右。
③断电检测二极管电阻,用万用表的二极管挡测其阻值,正向有阻值,反向为无
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穷大。再通电检测二极管两端的电压,若没有读数,则说明二极管存在着虚焊或假焊,应重新焊接。
④若前面没有问题,再检测稳压管两端的电压,若小于18V(例如零点几伏),则说明稳压管接反;若大于18V,则说明稳压管已坏或者是稳压管以及R1电阻存在假焊或虚焊;此时若用示波器检测稳压管两端电压波形,可以看到已不再是梯形波,而变成了全波整流的输出波形。
⑤再用示波器检测电容两端的波形,若波形不是锯齿波(例如梯形波),则说明电容或单结管的e极没有焊好。
⑥最后检测晶闸管的门、阴极之间或R5两端的波形是否为尖脉冲,若不是,说明单结管两个基极连接的电阻存在假焊或虚焊。
⑵通电后,若灯泡亮了一下又突然熄灭。
说明触发电路没有问题,主电路中存在着短路现象。造成短路的原因是主电路中二极管接反了。
⑶通电后,灯泡亮,但是通过调节电位器的旋钮不能将其调灭。
此现象说明触发角?不能调大,意味着可能有三方面的原因:①电容C的充电时间常数太小(例如C?0.1?F);②R5太大,造成门、阴极之间总是高电位;③稳压管已坏或未焊好,使得?提前。
⑷通电后,灯泡较暗,但是通过调节电位器的旋钮不能将其调得更亮。
此现象说明触发角?不能调小,说明电容C的充电时间常数太大,例如C?0.1?F或R3阻值太大。
⑸晶闸管发生爆炸
说明两个晶闸管的A、K极都反接(此故障应在目测阶段排除)。
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