电子技术实训总结报告模板

时间:2024.4.2

杭州职业技术学院

电子技术实训

总结报告

  目         数字万用表的制作

              

         应用电子技术                 

          应电1141             

                        

指导教师           贾宁                  

20##年6月12日


目   录

第1章 VPN概述 ……………………………………………………5

1.1  SPI协议的内容

1.2  SPI的工作原理

第2章 ISD4004语音芯片简介 ……………………………………8

2.1  ISD4004简述

2.2  ISD4004使用方法

第3章 硬件设计部分………………………………………………10

3.1  电路原理图

3.2  工作原理

参考文献………………………………………………………………15

附录或相关资料

致谢

数码录音机的设计

【摘要】本设计研究的主要内容是通过串行通信总线SPI,实现单片机AT89C51与语音芯片ISD4004接口电路的方法以及突出ISD4004语音芯片在数码语音录放电路中的优越性能,同时也可以通过该课题的设计,更好地提高单片机汇编语言程序的编程能力。SPI是同步串行外围接口,用于与各种外围器件进行通信。它的优点在于可以大大减小芯片体积,降低功耗,减少系统连线,价格低廉。ISD4004语音系列芯片是美国ISD公司推出的产品,具有可多次重复录放、存储时间长、使用时不需扩充存储器、所需外围电路简单等特点。其内置微控制串行通信总线,单片机通过SPI总线,可方便地控制其工作,实现串行数据传输通信。

【关键词】SPI总线;ISD4004;单片机;数码录音机。


第1章  SPI总线的组成

1.1 SPI协议的内容

SPI协议是一个同步串行数据传输协议,协议假定微控制器的SPI移位寄存器在SCLK的下降沿动作,因此对ISD4004而言,在时钟上升沿锁存MOSI引脚的数据,在下降沿将数据送至MISO引脚。协议的具体内容为:

1.所有串行数据传输开始于SS下降沿。
2.SS在传输期间必须保持为低电平,在两条指令之间则保持为高电平。
………………………

1.2 SPI的工作原理

 利用SPI总线可在软件的控制下构成各种系统。如1个主MCU和几个从MCU;几个MCU相互连接,构成多主机系统(分布式系统)以及1个主MCU和1个或多个从外围器件所构成的各种系统等。在大多数应用场合,可使用1个MCU作为控机来控制数据,并向1个或几个从外围器件传送该数据,从外围器件只有在主机发命令时才能接收或发送数据。其数据的传输格式是高位(MSB)在前,低位(LSB)在后。SPI总线接口系统的典型结构如图1.1所示。

 图1.1 SPI总线的组成

 第2章 ISD4004语音芯片简介

 

2.1 ISD4004简述

ISD4004语音芯片是美国ISD公司推出的产品,它的工作电压为3V,单片录放音时间8至16分钟,音质好,适用于移动电话及其他便携式电子产品中。芯片采用COMS技术,内含振荡器、防混淆滤波器、平滑滤波器、音频放大器、自动静噪及高密度多电平闪烁存储器陈列。

………………………

2.2 ISD4004使用方法

ISD芯片的上电顺序:

详细情况见表2.1。

                              表2.1 指令表

 

参考文献

1.何立民主编. 单片机初级教程.  北京航空航天大学出版社.2002.7

2.胡汉才编著. 单片机原理与接口技术. 北京清华大学出版社.1996

 

致  谢

在本设计中,遇到了不少的技术问题,凭本人现有的水平是无法解决的,都是通过老师的精心指导,帮我解决了不解之惑,才使我能够顺利的完成本设计。在此,我要特别感谢我的指导老师,对他说声:“老师,您辛苦了,谢谢!因为有你的辛勤付出,才有我今天的成功”。

                                      


第二篇:技术工作总结报告模板


【项目/模块名称】

技术工作总结报告

【版本号】

拟制人_______

部 门_______

审核人_______ 批准人_______

(×年×月×日)

技术工作总结报告

主要内容包括: 一、项目概述

项目的简单描述。

二、项目的规模组成、功能、应用领域等

系统运行的硬件和网络支撑环境,应用覆盖面,软件各个子系

统的功能模块. 三、主要研制过程

研制工作实施情况和研制进度,所遇到的主要问题和技术难点以及解决办法。 五、组成框图:

以框图形式描述项目的系统组成。 六、工作原理:

主要描述各模块或部件的功能、作用及基本工作原理。 七、工作流程细节:主要描述项目以及各模块或部件的工作流程,

包括对具体实施步骤的说明,数据的结构、流向、保护、存储、相关载体以及所使用的算法等。 八、软件流程图

项目软件部分的流程图 九、关键技术及创新点 十、程序清单说明

针对代码的说明文档,即代码各部分的功能描述,运行环境,

配置步骤等。

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