SMT车间实习第一周总结

时间:2024.3.19

LENOVO MIDH SMT车间第一周实习总结

SMT组实习生:夏力 20xx年x月x日

一、实习内容

1. SMT主要工艺流程:

物料配送——→物料准备——→锡膏印刷——→SPI检查——→元件贴装——→AOI检查——→ 结构件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→X_Ray检查——→分板——→输送到测试工序

2. SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;②可靠性高、抗振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

3. 元器件的识别

A.SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 B.特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。 C.联想元器件的料栈表代码

代码 133 174

D. 片式电阻、电容的识别

电 阻

标印值 2R2 5R6 682 333 104

E.贴片元器件可分为:电阻、电容、电感、IC等。

电阻值 2.2Ω 5.6Ω 6800Ω 33KΩ 100KΩ

标印值 0R5 010 471 332 223

电 容

电阻值 0.5PF 1PF 470PF 3300PF 22OOOPF

名称 电容 电感

代码 122 112

名称 二极管 芯片

代码 121 140

名称 备用电池 电阻

代码 173 177

名称 滤波器 屏蔽盖

代码 129 130

名称 连接器 耳机插座

F.贴片元器件的包装方式:盘式、卷式、管状。 G.器件的极性标识:圆点,缺角,引线。 H.元器件的国际代码

元器件代码

R VR SVR C EC TC SW/S

名称 电阻 可变电阻 半可变电阻

电容 电解电容 钽质电容 开关

元器件代码

VC J.P /CON

F CP B L RP/RN

名称 可变电容 连接器 保险丝 排容 电池 电感 排阻

元器件代码 D.CR T LED X.Y/OSC Q/TR IC/U L

名称 二极管 变压器 发光二极管 振荡器 晶体管 集成电路 排感

4. SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

③SMT常用的焊接剂无铅锡膏和红胶,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。 ⑥元件极性

极性对于零件在电路中的功能有着几位重要的影响,故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零件的正负极或第一引脚。

一般来说,陶瓷阻、容元件及电感,保险丝类无极性。

钽质电容有线端为正极,铝质电容,电解电容、二极体等有线端为负极,发光二极体长端为负极。

晶体及IC类元件本体上均有极性标记,与PCB相应位置极性标志对应即可。 异形零件本身并无极性,但需注意方向。


第二篇:SMT车间实习总结


SMT实习总结

    SMT车间是我实习的第二站,SMT的意思就是Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,生产的大致流程就是物料的配送,物料的准备,锡膏印刷,SPI检查,元件的贴装,AOI检查,结构件的贴装,过回流炉,X-Ray抽查,分板等几个流程。

    相比较装配来说,SMT车间一条线的人数只有5个人,SMT车间一共15条生产线,34个班,4个轮休班,一个班长独立的带两条生产线,在几个工位中,炉前AOI主要检测漏贴,偏移,侧立错件,极性反,倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡,漏印,拉尖,连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了,因为人工的原因,换物料频繁容易出错造成批次质量问题,所以这个岗位特别重要,特别的还弄了一个接料警示,每天开早会的时候都会读上三遍,好加深印象。

    这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节,了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习,料栈表一些电学元件的认识,例如电阻是140,电容是133等。物料标识的认识,生产机器灯光的意义,跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法,在与自己的同事交流中,通过观察他们的工作,来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中,我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方,我们以后要怎么去学习,想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧,告诉我们他们的经验,对我们以后的工作打下了坚实的基础。

4天的实践是一个循序渐进的过程,在过程中,很多困惑,在实践中积累问题,在实践中解决困惑,周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚,工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多,SMT的优越性:装配密度高,电子产品体积小,重量轻;可靠性高,抗震能力强;高频特性好,减少了电磁和射频干扰;易实现自动化,提高效率。SMT车间要求:环境温度25℃±3℃之间(最好是25℃或26℃);环境湿度55%±15%;人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间;进车间需ESD检测;作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备:丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面,锡膏成分:多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质(Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%)。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察,我观察到的都是球状的,一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则:领取时先进先出;使用时回温4-8小时;用前搅拌3-5分钟;设备在停止30分钟以上要回收到瓶中;加锡少量多次;取锡膏回温时,要记录时间。钢网制作方法:化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法,化学腐蚀法效果最差,电铸法效果最好,但是价格比激光法高很多。印刷的参数:合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值:第一阶段保持40℃-150℃,升温斜率1——3℃/s   90s左右;第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右;第三阶段保持220℃以上在40——60s之间;第四阶段保持最高温在235℃——250℃(不得低于235℃);第五阶段保持220℃-100℃,斜率在-4—— -1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程,SMT车间的要求,锡膏的使用管理,焊锡膏的基本特性,锡膏的使用时间规定,锡膏使用的原则,钢网的规格与指标,钢网的二次加工,影响贴装质量的几个因素,回炉焊的温度参数,回炉焊的对流形式,AOI检测的原理,让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆,让我们知道这个工艺的原理,注意事项,有种恍然大悟的感觉。

同时我也提出了我的一些困惑与建议,大致如下,第一,是时间的把握,刮刀每4个小时清洗,钢网2个小时清洗,这个时间不好把握,不妨设计一个小闹钟,可以控制时间的问题,而且成本不是很大。第二,是关于早会的问题,早会的目的是为了提升士气,提高工作效率,快乐的工作会减少错误,所以早会应该强调员工的归属感,从被动到主动的转变,比如每天的注意事项试着让员工自己说出来,可以强化员工的主人翁意识,第三,关于基层员工建议箱,员工的每个建议都应该跟进,不管是好的还是坏的,给予肯定,同时也要给予反馈,这个建议哪里不好,哪里好,为什么没有采纳都要给予答复,这不仅是对员工的认同,也是对联想文化的肯定,没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了,一线员工看的最清楚,集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题,一个是因为作业指导书太过模糊,太过生涩,难以读懂,另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测,但是实际生产并没有安排人员,问及生产班长,原因是因为人员精简,关于这两个问题,我认为虽然为两个部门,但各自为政,各自的立场不一样,但是最终的目的是一样的,都是为了公司的利益考虑,是不是应该多一些部门之间的交流,多一些对话,不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题,我还一直在困惑,在换线,或者吃饭,更换物料时难免人会发生错误,如何寻找一个规范,合理,省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题,这个问题我会在以后的工作中继续思考,现在也许没有对策,和导师交流也许没有结果,但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。

 即将踏向下一个车间,短短一个星期让我记忆犹新啊,一个星期的SMT车间实习太短,虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛,但是更重要的是让我明白一个道理:俗话说,活到老,学到老,我想加一句,活到老,思到老!一定要积极的去思考问题,站在不同的角度去思考问题,我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对,什么是对的,成熟理性全面的看问题,分析问题,这将是我前进的方向,在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。

                                              易中宇

                                          20##年3月23日

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