1. PCB种类Printed Circuit Board;集成电路(Integrated Circuit,IC);印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合
印制板。根据电路的复杂程度,这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。
2. 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高; 2、制板速度较慢;3、制作精度较差; 4、不方便与焊接工艺接口。
3. 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂;2、制板速度较快;3、制作精度较高;4、能批量化制作生产;5、能方便与焊接 工艺接口。
4. 工艺流程 底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp
5. 小型工业制版工艺实训步骤 激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影
字符印刷 OSP处理 V型槽切割 印刷版
6. 抛光:去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜:利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。
烘干:刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化:阻焊显影后固化,使阻焊油墨在焊接时不易脱落。
曝光:将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影:将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。
7. 过孔、微孔技术:按过孔的作用分类:一类是用作各层间的电气连接,另一类是用作通孔元器件的固定或定位;工艺制
程上来分类:盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via)
8. 印制电路板的作用:为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑;提供各元件间的布线,实现电路的电气连接;
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等;为自动焊锡提供阻焊图形;为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。
9. 印制电路板的优点:具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次
…… …… 余下全文