篇一 :在华为工作的一些硬件调试经验总结

绪论

调试笔记都写在自己的本子上,一直没有时间写到博客上,最近准备总结一下。敬请期待。时间有些久了,有些情况只是记得大概。大家可参考参考。

2 浪涌/过电应力损伤

2.1 烙铁接地不良导致MRF184损伤

启示:测试系统的仪器必须有外部接地点。

2.2 继电器切换编程电压导致89C52失效。

89C52的Vpp编程电压正常为12V,切换时达到20V,要串接100欧姆的电阻。

启示:继电器、开关机械式切换触点一般会有震荡,对于不同的负载所产生的过流或过压危害需要设计中采用阻容或二极管消除抖动。

2.3 热插拔产生浪涌

串口允许热插拔,也要考虑保护电路。

ADM208E,MAX208

启示:串口接口芯片用作板间信号通讯电平转换时,只要产生或维护中需要热插拔,其输入输出端就不能直接与外接插座相连,至少应串有保护电阻。

3容限

3.1时序

3.1.1 Flash写信号与片选信号同时翻转导致读操作错误

28SF040->28SF040

90ns->150ns

启示:逻辑器件中各信号要严格按照器件手册要求进行设计,并留有一定余量。

3.1.2 19M与38M时钟关系临界时隙误码

SD518

XCS30时钟芯片

启示:多时钟之间的正确时序关系及容限非常重要,ASIC手册必须对关键时序描述清晰。

3.2驱动能力

3.2.1输出极限应用导致替代出问题

DTMF收号芯片 CM8870DI代替MT8870SR(MITEL)

全部参数一致,MT的典型值IOH=4.5nA》0.8nA。

启示:单板设计应严格按照数据手册设计,这样才能保证设计容限,才能保证设计的产品能够大批量生产。尤其是挂在数据总线上的器件,一定要按照器件手册考虑驱动能力。

3.2.2 单片机高电平输出电流无法驱动ULN20xx

普通数字电路接口芯片驱动功率芯片,要注意参数的最小值而不是凭经验进行替换。

…… …… 余下全文

篇二 :在华为工作的一些硬件调试经验总结

绪论

调试笔记都写在自己的本子上,一直没有时间写到博客上,最近准备总结一下。敬请期待。时间有些久了,有些情况只是记得大概。大家可参考参考。

1 2 浪涌/过电应力损伤

2 2.1 烙铁接地不良导致MRF184损伤

启示:测试系统的仪器必须有外部接地点。

3 2.2 继电器切换编程电压导致89C52失效。

89C52的Vpp编程电压正常为12V,切换时达到20V,要串接100欧姆的电阻。

启示:继电器、开关机械式切换触点一般会有震荡,对于不同的负载所产生的过流或过压危害需要设计中采用阻容或二极管消除抖动。

4 2.3 热插拔产生浪涌

串口允许热插拔,也要考虑保护电路。

ADM208E,MAX208

启示:串口接口芯片用作板间信号通讯电平转换时,只要产生或维护中需要热插拔,其输入输出端就不能直接与外接插座相连,至少应串有保护电阻。

5 3容限

6 3.1时序

3.1.1 Flash写信号与片选信号同时翻转导致读操作错误

28SF040->28SF040

90ns->150ns

启示:逻辑器件中各信号要严格按照器件手册要求进行设计,并留有一定余量。

3.1.2 19M与38M时钟关系临界时隙误码

SD518

XCS30时钟芯片

启示:多时钟之间的正确时序关系及容限非常重要,ASIC手册必须对关键时序描述清晰。 7 3.2驱动能力

3.2.1输出极限应用导致替代出问题

DTMF收号芯片 CM8870DI代替MT8870SR(MITEL)

全部参数一致,MT的典型值IOH=4.5nA》0.8nA。

启示:单板设计应严格按照数据手册设计,这样才能保证设计容限,才能保证设计的产品能够大批量生产。尤其是挂在数据总线上的器件,一定要按照器件手册考虑驱动能力。

3.2.2 单片机高电平输出电流无法驱动ULN20xx

…… …… 余下全文

篇三 :在华为工作的一些硬件调试经验总结

1 绪论

调试笔记都写在自己的本子上,一直没有时间写到博客上,最近准备总结一下。敬请期待。时间有些久了,有些情况只是记得大概。大家可参考参考。

2 浪涌/过电应力损伤2.1

烙铁接地不良导致MRF184损伤启示:测试系统的仪器必须有外部接地点。

2.2

继电器切换编程电压导致89C52失效。89C52的Vpp编程电压正常为12V,切换时达到20V,要串接100欧姆的电阻。

启示:继电器、开关机械式切换触点一般会有震荡,对于不同的负载所产生的过流或过压危害需要设计中采用阻容或二极管消除抖动。

2.3

热插拔产生浪涌串口允许热插拔,也要考虑保护电路。

ADM208E,MAX208

启示:串口接口芯片用作板间信号通讯电平转换时,只要产生或维护中需要热插拔,其输入输出端就不能直接与外接插座相连,至少应串有保护电阻。

3容限3.1时序3.1.1 Flash写信号与片选信号同时翻转导致读操作错误

28SF040->28SF040

90ns->150ns

启示:逻辑器件中各信号要严格按照器件手册要求进行设计,并留有一定余量。

3.1.2 19M与38M时钟关系临界时隙误码

SD518

XCS30时钟芯片

启示:多时钟之间的正确时序关系及容限非常重要,ASIC手册必须对关键时序描述清晰。

3.2驱动能力3.2.1输出极限应用导致替代出问题

DTMF收号芯片 CM8870DI代替MT8870SR(MITEL)

全部参数一致,MT的典型值IOH=4.5nA》0.8nA。

启示:单板设计应严格按照数据手册设计,这样才能保证设计容限,才能保证设计的产品能够大批量生产。尤其是挂在数据总线上的器件,一定要按照器件手册考虑驱动能力。

3.2.2 单片机高电平输出电流无法驱动ULN20xx

普通数字电路接口芯片驱动功率芯片,要注意参数的最小值而不是凭经验进行替换。

…… …… 余下全文

篇四 :硬件电路调试经验

调试过程:

1、 用万用表检查所有电源和地(一端在源头,另一端在各处)

2、 用万用表检查地与电源有没有短路

3、 焊上稳压电源芯片及外围电阻电容,给上相应的输入电压,测是否有正确的输出电压(画

板时可以画出相应电源接通时LED灯亮)

4、 焊上ARM及外围的晶振电阻电容,上电测试是否能够下载程序

5、 焊上FPGA及外围的晶振配置芯片电阻电容,上电测试是否能够下载程序

6、 焊上双口RAM及外围的电阻电容,上电测试是否能够读写

7、 焊上AD及外围电阻电容,上电测试是否能够进AD中断,读出数据是否正确

8、 焊上AD前端调理电路,上电,给模拟信号,测试AD采样数据是否正确

9、 焊上SRAM及外围的电阻电容,上电测试是否能够读写

10、 焊上DM9000以及以太网接口和外围的电阻电容,上电测试是否能够收发

11、 焊上开关量相关电路,测试是否能够开关量中断,读出开关量是否正确

问题总结:

1、 AD芯片(MAX125)读出数据偏高(没有加模拟输入信号时)?

解决:把7905、7805的钽电容焊上,AD芯片上REFOUT接地的钽电容焊上

2、 AD芯片(MAX125)无法中断?

解决:检查FPGA给AD的各个引脚信号(CONVS、CS、WR、RD)时序是否正常

3、 若芯片某引脚常高?

解决:检查常高为多少电平,然后检查该引脚与什么芯片相连,然后检查这些芯片的相应引脚是否与电源短路

4、 若读出的数据总是某几位错误?

解决:检查数据总线的这几位是否被钳制,然后检查连接到该总线上的芯片是否有对应短路的

…… …… 余下全文

篇五 :硬件工程师的经验总结

初学者, 硬件, 工程师

本人是一个在校研究生,本科就读于吉林大学通信工程学院,硕士正就读于中船重工709 研究所计算机应用专业。对硬件有着无限的热情与爱好,对未来也有着无限的憧憬与向往。每一个人都在为自己的将来作着各种各样的计划,都在考虑我们未来的职业,既然我们已经选择了硬件,那么我们就热爱它吧,把我们的才能与热情都奉献出来,我们不仅仅能够得到物质的补偿(赫赫,现在还没有得到什么物质补偿,我想毕业后就会的),还会在精神上感到满足与快乐(已经有所感受了,哈哈)。我是一个还没有踏上社会的学生,没有丰富的项目经验和社会阅历,所以凡想在此文中获取高深的人生哲理与职业箴言,那我恳请您赶紧不要看下去,如若不然,我恐怕受到您的讥笑;仅以此文献给那些刚刚踏上硬件之路和还在徘徊的同学们,我简要的记录了我的学习经历和其间自己所获的一些心得,以避免初学者走弯路或者是少走弯路。我深知对于一个初学者来说,身边有一个手把手的老师那该是多么幸福的一件事情,他的一句不经意的话或许我们初学者都要花上几天甚至是几个月的时间去思考和验证。但是我们身边并非总是有一个这么样的老师,我们就需要在网络上去寻找答案了,前人的经验是非常值得借鉴的,我们从他们写得一些文章中可以悟出一些东西,为我所用,或者是从中吸取精神动力等等。搞硬件的人一定要读一读任正非的文章,李嘉诚的文章,周立功的文章,以及网上流传的其他一些文章。现在还记得学习单片机的时候找到的一片文章叫做《学习单片机的八个步骤》。这些文章总是像一个指路标,指引初学者向着正确的方向走去。此文纯属无稽之谈,毫无含金量,若是能够给初学者带来哪怕是一点点地影响,能够为你们提供一点点地帮助,那么我将感到无限的欣慰。

我总是想用最简短的话语来表达我的思想,说出我最想对初学者说的话,但是往往力不能及。也深知大家时间的宝贵,不愿把时间浪费在毫无意义的事情上,所以我把我最想说的话用提纲的形式列在文章的前头了,没有时间的话,各位看官只需看看前头就可以了。

…… …… 余下全文

篇六 :关于Visual C++ 6.0的调试技巧和经验总结

关于Visual C++ 6.0的调试技巧和经验总结 用VC来写程序,有时总是出这样那样的问题,没办法只能自己上网查资料来解决,在这里把自己常见的问题和一些技巧贴出来分享给大家,希望对大家有用,也省去大家再去搜索的烦恼……

1.如何在Release状态下进行调试

Project->Setting=>ProjectSetting对话框,选择Release状态。C/C++标签中的Category选General,Optimizations选Disable(Debug),Debut info选Program Database.在Link标签中选中Generate debug info复选框。

注:只是一个介乎Debug和Release的中间状态,所有的ASSERT、VERIFY都不起作用,函数调用方式已经是真正的调用,而不查表,但是这种状态下QuickWatch、调用队列跟踪功能仍然有效,和Debug版一样。

2. Release和Debug有什么不同

Release版称为发行版,Debug版称为调试版。

Debug中可以单步执行、跟踪等功能,但生成的可执行文件比较大,代码运行速度较慢。Release版运行速度较快,可执行文件较小,但在其编译条件下无法执行调试功能。

Release的exe文件链接的是标准的MFC DLL(Use MFC in a shared or static dll)。这些DLL在安装Windows的时候,已经配置,所以这些程序能够在没有安装Visual C++ 6.0的机器上运行。而Debug版本的exe链接了调试版本的MFC DLL文件,在没有安装Visual C++6.0的机器上不能运行,因为缺相应的DLL,除非选择use static dll when link.

3. ASSERT和VERIFY有什么区别

ASSERT里面的内容在Release版本中不编译,VERIFY里面的内容仍然翻译,但不再判断真假。所以后者更安全一点。例如ASSERT(file.Open(strFileName))。一旦到

…… …… 余下全文

篇七 :单片机硬件设计的经验总结

单片机硬件设计的经验总结

下面是总结的一些设计中应注意的问题,和单片机硬件设计原则,希望大家能看完

(1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。

(2) 尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法,是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件,可以用片状电容直接紧靠着元件,在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它的阻抗较高。

在安放去耦电容时需要注意以下几点:

·在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容,如果体积允许的话,电容量大一些则更好。

·原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。

· 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(Vcc)和地线之间接入去耦电容。

·电容的引线不要太长,特别是高频旁路电容不能带引线。

(3) 在单片机控制系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题:

…… …… 余下全文

篇八 :单片机硬件设计的经验总结

下面是总结的一些设计中应注意的问题,和单片机硬件设计原则,希望大家能看完

(1) 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作的可靠性。

(2) 尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法,是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件,可以用片状电容直接紧靠着元件,在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它的阻抗较高。

在安放去耦电容时需要注意以下几点:

·在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容,如果体积允许的话,电容量大一些则更好。 ·原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。

· 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(Vcc)和地线之间接入去耦电容。

·电容的引线不要太长,特别是高频旁路电容不能带引线。

(3) 在单片机控制系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题:

…… …… 余下全文