实训报告
科目:PCB设计与布板技术
实训项目:
班别:
姓名:
学号:
系别:
专业:
指导老师:
一、绘制电路图
二、元器件参数对应封装选择及说明
本次设计元器件的参数及封装如下:
上表列出的是电路图所需要元器件的所有封装,其中C1和C3都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装,其他的电容封装都选择了RAD-0.1型号的封装,DS1到DS56都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装,这可以看出不同的元器件可以用相同的封装,对于各种元器件的封装,我们要选择恰当,才能更好的布局,元器件的封装的选择不仅影响布局而且还影响布线,从而影响整个PCB板的设计,所以在选择封装时要慎重考虑好影响整个PCB板的主要因素,为制作良好的PCB板做铺垫。
三、ERC与网络表
ERC电路规则检查没有错误,所以整个电路图是没有错;网络表是检查电路图有没有封装和漏接线的工具,生成网络表如下图所示:
[
U2
DIP-8
NE555N
]
[
U1
DIP-14
SN74LS164N
]
[
RP1
RP1
RPot
]
[
R12
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R11
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R10
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R9
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R8
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R7
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R6
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R5
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R4
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R3
AXIAL-0.4
Res2
]
[
R2
AXIAL-0.4
…… …… 余下全文