实验四 光亮电镀铜
一、目的及要求
1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验,分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂
直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板;
硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤
1、 工艺流程
试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――(或铜锡合金)――水洗――酸性亮铜――水洗
2、 溶液配方及工艺条件
预镀镍溶液:
硫酸镍: 120~140g/L
氯化钠: 7~9 g/L
硼酸: 0~40 g/L
无水硫酸钠: 50~80 g/L
十二烷基硫酸钠: 0.01~0.02 g/L
pH: 5.0~6.0
温度: 30~50℃
电流密度: 0.8~1.5A/dm2
酸性亮铜溶液:
硫酸铜: 200~220 g/L
硫酸(1.84): 60~70 g/L
四氢噻唑硫酮: 5×10-4 ~3×10-3 g/L
盐酸: 0.02~0.08 g/L
十二烷基硫酸钠: 0.05~0.2 g/L
温度: 10~30℃(室温)
电流密度: 1~4 A/dm2
搅拌: 阴极移动
3、 用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响,记录试验情况。
五、思考问题及要求
1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀?预镀工艺有哪几种?
2、溶液pH对铜层质量有什么影响?
…… …… 余下全文